JPS6232591B2 - - Google Patents
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- JPS6232591B2 JPS6232591B2 JP55153765A JP15376580A JPS6232591B2 JP S6232591 B2 JPS6232591 B2 JP S6232591B2 JP 55153765 A JP55153765 A JP 55153765A JP 15376580 A JP15376580 A JP 15376580A JP S6232591 B2 JPS6232591 B2 JP S6232591B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は基板配線上に複数のマイクロピンを一
括して植立させるためのマイクロピン製作方法に
関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for manufacturing micropins for collectively planting a plurality of micropins on a substrate wiring.
極低温で動作するジヨセフソン素子は従来のシ
リコン素子と比較してスイツチングが極めて高速
であること、低電力性であること等から近年注目
を集めている。ジヨセフソン素子を用いた高性能
コンピユータを実現するための各種基板の高密度
な実装例が雑誌アイ・イー・イー・イー・スペク
トラム（IEEE Spectrum）第15巻第５号（1979
年）所載のダブリユー・アナクル（W.Anackr）
著「コンピユーテイング・アツト・フオア・デイ
グリーズ・ケルビン（Computing at ４
degrees Kelvin）」と題する論文で提案されてい
る。以下に上記文献に記載されている実装例を簡
単に述べる。 Josephson devices that operate at extremely low temperatures have attracted attention in recent years because of their extremely high switching speed and low power consumption compared to conventional silicon devices. Examples of high-density mounting of various boards to realize high-performance computers using Josephson devices are published in the magazine IEEE Spectrum, Vol. 15, No. 5 (1979).
W.Anackr published in 2010)
Author: Computing at 4 degrees Kelvin
degrees Kelvin). The implementation example described in the above-mentioned document will be briefly described below.
第１図に示すように、カード基板１にICチツ
プ２が複数個搭載されており、カード基板１はボ
ード基板３に装着されている。カード基板１間の
配線はボード基板３の裏面上に装着された配線基
板４によつて行なわれる。カード基板１と配線基
板４の間の接続は、第２図に示すように、マイク
ロコネクタによつて行なわれる。マイクロコネク
タはコネクタ基板５と配線基板４に植立されたマ
イクロピンそれぞれ６および６′と、マイクロピ
ン６とマイクロピン６′を電気的に接続する水銀
７を内蔵するボード基板３から構成されている。
カード基板１上の配線８と配線基板４上の配線
８′は、このようにして、水銀７を介して結線さ
れる。以上が前記文献の中で提案されている実装
例である。ここで使用されているマイクロピン６
および６′は水銀７と接する部分の直径が75ミク
ロンメートル、長さ200ミクロンメートル程度の
微細なものであり、カード基板１の一辺に垂直に
接着されたコネクタ基板５上の配線８および配線
基板４上の配線８′に植立されている。 As shown in FIG. 1, a plurality of IC chips 2 are mounted on a card board 1, and the card board 1 is attached to a board 3. Wiring between the card substrates 1 is performed by a wiring substrate 4 mounted on the back surface of the board substrate 3. The connection between the card board 1 and the wiring board 4 is made by a micro connector, as shown in FIG. The micro connector is composed of a connector board 5, micro pins 6 and 6' planted on the wiring board 4, and a board 3 containing mercury 7 for electrically connecting the micro pins 6 and 6'. There is.
The wiring 8 on the card board 1 and the wiring 8' on the wiring board 4 are thus connected via the mercury 7. The above are implementation examples proposed in the above-mentioned documents. Micro pin 6 used here
and 6' are minute pieces with a diameter of 75 micrometers and a length of about 200 micrometers at the part in contact with the mercury 7, and the wiring 8 and wiring board on the connector board 5 glued perpendicularly to one side of the card board 1. 4 is installed on the wiring 8'.
上記マイクロピンの製造方法の一例が雑誌ア
イ・ビー・エム・テクニカル・デイスクロージ
ヤ・ビユルテイン（IBM Technical Disclosure
Bulletin）第22巻第６号（1979年11月）所載のエ
ス・ケイ・ロヒリ（S.K.Lohiri）およびデイー・
ワオードマン（D.Waldman）著「メソツド・オ
ブ・フアブリケイテイング・ピンズ・ユージー
ズ・トウ・アチーブ・エレクトリカル・コンタク
ス・トウ・マーキユリー（Method of
fabricating pins uses to achieve electrical
contact to mercury）」と題する論文で提案され
ている。その方法によれば、エツチングによつて
孔を開けた金属板を電極マスクとする放電加工機
を使つて、試料基板をマイクロピンの形状に切削
し、その切削されたマイクロピンをハンダ付けに
よつて配線基板４およびコネクタ基板５のそれぞ
れの配線８′および８上に植立する。植立方法に
ついは、放電加工機でマイクロピンを形成後、
個々に切断し、１本１本配線８および８′上に植
立させるか、またマイクロピンをアレー状に製造
し、一括して配線８および８′上に固定させる方
法が考えられる。１本１本植立させる方法は、効
率が悪く、また１本１本配線上に固定するために
保持する技術が非常に難しい。他方、一括して配
線に固定する方法は効率の面では有利であるが、
配線上に固定した後に個々に切断するために、機
械加工による場合には機械的強度に問題が生じ、
電子ビームやレーザ等の加工技術を利用するとき
は熱的問題が生じ、いずれの場合にも配線部、ハ
ンダ部、マイクロピン等が損傷してしまう可能性
が強い。 An example of the manufacturing method for the above-mentioned micropins was published in the magazine IBM Technical Disclosure.
Bulletin) Vol. 22, No. 6 (November 1979), SK Lohiri and D.
"Method of Fabricating Pins Uses to Achieve Electrical Contacts to Mercury" by D. Waldman.
fabricating pins uses to achieve electrical
This is proposed in a paper entitled "Contact to Mercury". According to this method, a sample substrate is cut into the shape of micropins using an electrical discharge machine using a metal plate with holes drilled through etching as an electrode mask, and the cut micropins are soldered. and are planted on the wirings 8' and 8 of the wiring board 4 and the connector board 5, respectively. Regarding the planting method, after forming micro pins with an electrical discharge machine,
Possible methods include cutting the micropins individually and planting them one by one on the wirings 8 and 8', or manufacturing micropins in an array and fixing them all at once on the wirings 8 and 8'. The method of planting each wire one by one is inefficient, and the technique for holding each wire is extremely difficult because it is fixed onto the wiring one by one. On the other hand, the method of fixing them all at once to the wiring is advantageous in terms of efficiency, but
Since they are cut individually after being fixed on the wiring, problems with mechanical strength arise when using machining.
When processing techniques such as electron beams and lasers are used, thermal problems occur, and in either case, there is a strong possibility that wiring parts, solder parts, micro pins, etc. will be damaged.
本発明の目的は、したがつて、以上述べた問題
を生じさせない、マイクロピンを機械的にも熱的
にも損傷することなしに配線上に一括して植立さ
せることができるマイクロピン製作方法を提供す
ることである。 Therefore, an object of the present invention is to produce a micropin manufacturing method that does not cause the above-mentioned problems and that can plant micropins all at once on wiring without mechanically or thermally damaging them. The goal is to provide the following.
上記目的を達成するために、本発明による、マ
イクロピンの製作方法は
(A) 試料基板を放電加工法により、複数のマイク
ロピンが試料基板底部で連結されている形状に
切削する工程、
(B) 連結板で前記複数のマイクロピンを試料基板
底部を除く他の部分で連結する工程、
(C) 試料基板底部を切削して、マイクロピンを試
料基板から分離する工程、
(D) 連結板で連結された複数のマイクロピンを一
括して基板配線上に植立する工程、および
(E) マイクロピンから連結板を除去する工程、
を含むことを要旨とする。 In order to achieve the above object, the method for manufacturing micropins according to the present invention includes (A) cutting a sample substrate into a shape in which a plurality of micropins are connected at the bottom of the sample substrate by electrical discharge machining; (B) ) A step of connecting the plurality of micro pins at a portion other than the bottom of the sample substrate with a connecting plate, (C) A step of cutting the bottom of the sample substrate to separate the micro pins from the sample substrate, (D) A step of connecting the plurality of micro pins with the connecting plate. The gist of the present invention is to include the steps of: (E) installing a plurality of connected micro pins on the board wiring; and (E) removing a connecting plate from the micro pins.
本発明の有利な実施の態様においては、上記連
結板としてマイクロピンを切削するための電極マ
スクが使用される。 In an advantageous embodiment of the invention, an electrode mask for cutting the micropins is used as the connecting plate.
本発明のさらに有利な実施の態様においては、
連結板にマイクロピンを切削するための電極マス
クを使用するとともに、この電極マスクを導電性
接着剤でマイクロピンに接着し、この電極マスク
を電極として放電加工法により試料基板底部の切
削が行なわれる。 In a further advantageous embodiment of the invention,
An electrode mask is used to cut the micro pins on the connecting plate, and this electrode mask is adhered to the micro pins with conductive adhesive, and the bottom of the sample substrate is cut using the electric discharge machining method using this electrode mask as an electrode. .
以下に、附図を参照しながら、実施例を用いて
本発明を一層詳しく説明するけれども、それらが
例示に過ぎず、いろいろな改良や変形があり得る
ことは勿論である。 The present invention will be described in more detail below using examples with reference to the accompanying drawings, but it goes without saying that these are merely illustrative and that various improvements and modifications can be made.
第３図１から６までは、本発明による製造工程
の一例を示す断面図で、図中９は固定台、１０は
試料基板、１１，１１′は電極マスク、１２は電
源、１３は連結板、１４は接着剤、１５は基板、
１６はハンダ材である。 3. 1 to 6 are cross-sectional views showing an example of the manufacturing process according to the present invention, in which 9 is a fixing table, 10 is a sample substrate, 11 and 11' are electrode masks, 12 is a power source, and 13 is a connecting plate. , 14 is an adhesive, 15 is a substrate,
16 is a solder material.
第３図１において、放電加工機（図示せず）に
装着されている固定台９に試料基板１０を取り付
け、電源１２から試料基板１０と所定の形状に孔
をあけられた電極マスク１１間に正負の極性を持
つ電圧を印加して放電を行ない、試料基板１０に
第１回目の切削を施す。つぎに第３図２に示すよ
うに、そのようにして切削された凸形の試料基板
に対し、電極マスク１１よりも小さな孔径の電極
マスク１１′を用いて第２回目の切削を行ない、
マイクロピン部を形成する。第３図３に示すよう
に、第３図２の工程で得られた試料基板１０のマ
イクロピン部を利用して、そこに連結板１３を固
定する。図では固定方法として、接着剤１４を用
いている。また連結板１３として第３図２の工程
で用いた電極マスク１１′をそのまま利用しても
よい。第３図４に示すように、連結板１３を取り
付けた後に、固定台９より試料基板１０を取り外
し、連結している試料基板の底部を切削する。な
お、第３図３の工程で使用する接着剤として導電
性のものを使用すれば、連結板を介して試料基板
１０を一方の電極、固定台９をもう一方の電極と
して、放電加工機により試料基板１０の底部を切
削することも可能である。 3. In FIG. 3, a sample substrate 10 is attached to a fixing table 9 mounted on an electric discharge machine (not shown), and a power source 12 is connected between the sample substrate 10 and an electrode mask 11 having a hole in a predetermined shape. A voltage having positive and negative polarities is applied to generate a discharge, and the sample substrate 10 is cut for the first time. Next, as shown in FIG. 3, the convex sample substrate thus cut is subjected to a second cutting using an electrode mask 11' having a hole diameter smaller than that of the electrode mask 11.
Form a micro pin part. As shown in FIG. 3, the micro pin portion of the sample substrate 10 obtained in the step of FIG. 3 is used to fix the connecting plate 13 thereto. In the figure, adhesive 14 is used as the fixing method. Further, as the connecting plate 13, the electrode mask 11' used in the step shown in FIG. 3 may be used as is. As shown in FIG. 3 and 4, after attaching the connecting plate 13, the sample substrate 10 is removed from the fixing table 9, and the bottom of the connected sample substrate is cut. Note that if a conductive adhesive is used in the process shown in FIG. It is also possible to cut the bottom of the sample substrate 10.
つぎに、第３図５に示すように、連結板１３に
よつて固着している個々に分離されたマイクロピ
ン部を一括して基板１５の配線８上にハンダ材１
６を用いて固定する。ついで第３図６に示すよう
に、接着剤１４を溶解除去し、連結板１３を取り
除けば、基板１５の配線８に所望のマイクロピン
が植立される。 Next, as shown in FIG. 3, the individually separated micro pin portions fixed by the connecting plate 13 are collectively soldered onto the wiring 8 of the board 15.
Fix using 6. Then, as shown in FIG. 3, the adhesive 14 is dissolved and removed, and the connecting plate 13 is removed, and desired micropins are planted on the wiring 8 of the substrate 15.
第４図１から３までは、第３図１から３までに
対応する一変形を示す、本発明のマイクロピン製
造工程を表わす断面図である。この実施の態様に
おいては、第４図１に示すように、ハンダ材１６
によつて貼り合わされた２枚の試料基板１０およ
び１０′が固定台９に取り付けられる。ついで、
第４図２に示すように、大きな孔径の電極マスク
１１を用いて、貼り合わされた２枚の試料基板に
対して第１回目の切削を施す。この切削はハンダ
材１６の層が各マイクロピンに対応して個々に分
離される深さまで行なわれる。その後、第４図３
に示すように、電極マスク１１よりも小さな孔径
の電極マスク１１′を用いて、ハンダ材１６に達
しない所定の深さまで切削する。電極マスク１１
を連結板として利用し、接着剤１４を用いてマイ
クロピン部に固着する。このとき、第３図におけ
るように、別の連結板１３を使用することもでき
ることは勿論である。ついで、熱を加えて、ハン
ダ材１６のみを熔解除去することによつて２枚の
貼り合わされた試料基板１０と１０′を切り離す
ことができる。 4. FIGS. 1 to 3 are cross-sectional views illustrating the micropin manufacturing process of the present invention, showing a modification corresponding to FIGS. 3 1 to 3. In this embodiment, as shown in FIG.
Two sample substrates 10 and 10' bonded together are attached to a fixing table 9. Then,
As shown in FIG. 4, the electrode mask 11 with a large hole diameter is used to perform the first cutting on the two bonded sample substrates. This cutting is done to a depth where the layer of solder material 16 is individually separated corresponding to each micropin. After that, Fig. 4 3
As shown in FIG. 3, using an electrode mask 11' having a hole diameter smaller than that of the electrode mask 11, cutting is performed to a predetermined depth that does not reach the solder material 16. Electrode mask 11
is used as a connecting plate and fixed to the micro pin portion using adhesive 14. At this time, it is of course possible to use another connecting plate 13 as shown in FIG. Next, by applying heat and melting and removing only the solder material 16, the two bonded sample substrates 10 and 10' can be separated.
この工程以降は、第３図に示す実施例と同様に
して、所望のマイクロピンを配線上に植立するこ
とができる。 After this step, desired micropins can be planted on the wiring in the same manner as in the embodiment shown in FIG.
以上説明したように、本発明方法によれば、マ
イクロピン部を有する底面で連結している試料基
板に連結板を固着させてから、連結している試料
基板の底部を切削し、個々になつたマイクロピン
が連結板に固着している状態で配線上に固定した
ものであるから、何ら基板配線およびマイクロピ
ン等に損傷を与えることなく、一括して効率よく
マイクロピンを植立できる利点が得られる。 As explained above, according to the method of the present invention, a connecting plate is fixed to the sample substrates connected at the bottom surfaces having micro pin portions, and then the bottoms of the connected sample substrates are cut to separate the connected sample substrates individually. Since the micro pins are fixed on the wiring while being fixed to the connecting plate, the advantage is that the micro pins can be planted efficiently all at once without causing any damage to the board wiring or the micro pins. can get.
第１図は従来の各種基板の実装例を示す斜視
図、第２図は第１図に示す実装例の断面図、第３
図および第４図は本発明によるマイクロピン製作
方法の工程を示す断面図である。
１…カード基板、２…ICチツプ、３…ボード
基板、４…配線基板、５…コネクタ基板、６，
６′…マイクロピン、７…水銀、８，８′…配線、
９…固定台、１０，１０′…試料基板、１１，１
１′…電極マスク、１２…電源、１３…連結板、
１４…接着剤、１５…基板、１６…ハンダ材。
Figure 1 is a perspective view showing mounting examples of various conventional boards, Figure 2 is a sectional view of the mounting example shown in Figure 1, and Figure 3 is a cross-sectional view of the mounting example shown in Figure 1.
4 and 4 are cross-sectional views showing the steps of the micropin manufacturing method according to the present invention. 1... Card board, 2... IC chip, 3... Board substrate, 4... Wiring board, 5... Connector board, 6,
6'...Micro pin, 7...Mercury, 8,8'...Wiring,
9...Fixing stand, 10,10'...Sample substrate, 11,1
1'...electrode mask, 12...power supply, 13...connecting plate,
14...Adhesive, 15...Substrate, 16...Solder material.
Claims (1)
線上にマイクロピンを植立するためのマイクロピ
ン製作方法。 (A) 試料基板を放電加工法により、複数のマイク
ロピンが試料基板底部で連結されている形状に
切削する工程、 (B) 連結板で前記複数のマイクロピンを試料基板
底部を除く他の部分で連結する工程、 (C) 試料基板底部を切削して、マイクロピンを試
料基板から分離する工程、 (D) 連結板で連結された複数のマイクロピンを一
括して基板配線上に植立する工程、および (E) マイクロピンから連結板を除去する工程。[Scope of Claims] 1. A method for manufacturing micropins for planting micropins on substrate wiring, characterized by including the following steps. (A) Cutting the sample substrate into a shape in which a plurality of micro pins are connected at the bottom of the sample substrate by electric discharge machining, (B) Cutting the plurality of micro pins with a connecting plate to other parts other than the bottom of the sample substrate. (C) Cutting the bottom of the sample substrate to separate the micropins from the sample substrate; (D) Planting multiple micropins connected by the connection plate all at once on the substrate wiring. and (E) removing the connecting plate from the micropin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55153765A JPS5778784A (en) | 1980-11-04 | 1980-11-04 | Method of producing micropin |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55153765A JPS5778784A (en) | 1980-11-04 | 1980-11-04 | Method of producing micropin |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5778784A JPS5778784A (en) | 1982-05-17 |
| JPS6232591B2 true JPS6232591B2 (en) | 1987-07-15 |
Family
ID=15569634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55153765A Granted JPS5778784A (en) | 1980-11-04 | 1980-11-04 | Method of producing micropin |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5778784A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH032699U (en) * | 1989-05-31 | 1991-01-11 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7122760B2 (en) * | 2002-11-25 | 2006-10-17 | Formfactor, Inc. | Using electric discharge machining to manufacture probes |
-
1980
- 1980-11-04 JP JP55153765A patent/JPS5778784A/en active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH032699U (en) * | 1989-05-31 | 1991-01-11 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5778784A (en) | 1982-05-17 |
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