JPS6231135A - 半導体装置の試験方法 - Google Patents

半導体装置の試験方法

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JPS6231135A
JPS6231135A JP60170756A JP17075685A JPS6231135A JP S6231135 A JPS6231135 A JP S6231135A JP 60170756 A JP60170756 A JP 60170756A JP 17075685 A JP17075685 A JP 17075685A JP S6231135 A JPS6231135 A JP S6231135A
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JP
Japan
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semiconductor device
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JP60170756A
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Yoshimitsu Sakakawa
坂川 義満
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の試験方法に関するものであり、
更に具体的には、半導体装置内に1重粒子線が原因とな
り一時的かつ局部的に異常電流が流れた場合に生゛する
誤動作の耐性乞試験する方法に関するものである。
〔従来の技術〕
この種の誤動作はLSIで多く発生する。半導体基板中
を移動する重粒子はその飛跡上にエネルギを放出し、亀
子正孔対を発生させる。この様子を第1因に示す。1は
半導体基板、2は導゛礒性領域、3は空乏層領域、4は
入射重粒子の飛跡、5は発生した電子正孔対である。発
生した電荷は空乏層内の電界により移動し、この領域に
パルス性の電流を生じる。この電流は本来のLSIの動
作とは無関係なものであり、飛跡の位置、電流値によっ
てLS−の機能を乱丁場合がある。たとえば、LSIの
パッケージ材料に含まれる微量の放射性同位元素から発
生したα線によるメモリの誤動作、衛星用LSIの宇宙
線による誤動作等があり、その耐量評価が必要である。
従来、この種の試験を行なう場合、アメリンウム、カリ
フオルニクム等の放射性同位元素から発生するα線、核
分裂片等をLSIに照射する方法(4)。
サイクロトロン等の粒子加速器により発生した重粒子線
−17LsIに照射する方法等(5)が用いられて来た
。しかし、これらの手段C二よる粒子線のエネルギは宇
宙線にくらべ数桁以上小さく、完全な模擬試験を行なう
ことができない。また、粒子の入射時間及び入射位置を
粒子単位で制御することはで〔発明の目的〕 本発明の目的は、半導体装置内C;一時的かつ局部的に
異常電流が流れた場合の耐量を、その位置及び動作タイ
ミングを含め定量的(二評価する方法を提供することに
ある。
〔発明の構成〕
本発明は半導体装置の加工寸法に応じた細い単発パルス
状平行光線をLSI l二照射し、LSIの電気的な応
答を調べるもので、光線の波長、エネルギ、時間幅を以
下に述べる方法で決定することを特徴とする。
上記光線は半導体装置内でエネルギを放出し減衰しなが
ら進む。半導体装置内で吸収されたエネルギは電子正孔
対発生(二寄与する。このため、重粒子線による電子正
孔対発生と等価な現象を光線により実現できる。
光線が半導体装置1:与える単位長さ当りのエネルギは
次式で表わされる。
ただし E:放出エネルギ   〔gV)X:光路上の
距離   CC,) α:吸収係数     〔1/Crn〕Eo:光の入射
エネルギ  (gl/)αは半導体装置の基板材料と光
の波長1;より定まる係数で、第2図1:示す値となる
従って重粒子の通過と等価な短い時間幅の光パルスを用
い、その入射エネルギと波長を選択することにより、重
粒子の飛程上に生じる電子正孔対と同様な電離状態を光
線により作り出すことができる。
このように1本発明は従来(二ない高エネルギ粒子の作
用が試験でき、入射の時間、位置?制御できる点が異な
る。
〔実施例の説明〕
本発明の実施例を第3図に示す。6は試験対象LSI、
7はレーザ光、8は光学系で、レーザ乞細い平行光線C
二する部分である。9はハーフミラ−で、レーザ光の照
射されている部分の像を10の観察位置の方向にと1)
出し、LSI上の照射位置乞確認するために用いる。光
学系を反射型顕微鏡とすることC二より、入射位置を精
密に調整することができる。11は光の強度?調整する
ためのフィルタである。12はLSIの電気的測定系で
、誤動作の有無を測定する。
たとえば、シリコン基板上C:作られたLSIに鉄粒子
が入射した場合の評価C二ついて説明する。宇宙空間で
は、鉄よりも軽い粒子が多く存在する。
従って次の説明では最も重い鉄粒子について説明するこ
とにする。シリコン中の鉄粒子は入射エネルギ9QAf
sFのときシリコンに与えるエネルギ密度が最大となり
、その値は6.5 X 10  eV/cnsであるI
QQLSIの深さ方向の能動領域は10μm程度で、こ
の点のエネルギ密度は5.3 X 10  mV/ a
mである。従って深さ3:;0の点とx=10μmの点
のエネルギ密度の関係’2(11式に代入することによ
り、実験に必要な光の波長及び入射エネルギを求めるこ
とができる。
α= 173(1/lym2) 第2図より、α= 1731m対応する波長は約肌95
μmと求まる。この結果を(2)式に代入し、必要な入
射エネルギE0は364MmV、すなわち58 pJと
求まる。
また、LSI中(二発生したパルス状電荷はおよそ20
0 p3程度の時間幅とする。
次に半導体中の重粒子の放出エネルギー二ついて説明す
る。
重粒子が物質中ビ通過する場合の単位飛程当りの放出エ
ネルギは次のようにして求めることができる。次の表1
はアルミ中の各種粒子の例であるが、エネルギを質料単
位(amu)でノーマライズしていること、原子番号が
Siと1つちがいであるため、Si中の挙動と読みかえ
ても大きなちがいパ壜ない。
ン 表   1 データの詳細は表1のように、入射エネルギEt(Mt
V/amu〕と飛程RCrny/crn’) トして提
供gaる。
入射エネルギ9011t V OFgは□= 1.6M
gV1amuに対応する飛程4.373 Crny/c
m”)を有する。
表′1のエネルギ1,25A(#V/αmrtの欄との
比較より、Me V/m gか飛程上1ml当りの放出
エネルギとして得られる。Siの比重2.42り/Cr
rL”より、飛程上のエネルギ密度を長さ当りに換算す
ると26.9 X以上のよう(二、入射エネルギ90M
mVの鉄粒子の効果を本発明の方法で測定する場合、波
長0.95μm、時間幅200 ps 、入射エネルギ
58 pJ/パルスの光線を用い、評価しようとする回
路部分に照射する。照射により誤動作が生じたかどうか
を第6図12の電気的測定系で調べること:;より、半
導体装置の評価を行なう。
このよう(=、重粒子により発生する電子正孔対と同一
の状態を光線1:より容易5:発生できることから、粒
子加速器では発生しえない高エネルギ粒子の効果を評価
できること、光量をフィルタ等C二より高精度に変化さ
せることにより粒子加速器では不可能な広範囲なエネル
ギ密度全実現できること、入射位置及び時間を任意に制
御でき、LSIの空間的耐量分布を評価できること、試
料を真空にする必要がないこと等の利点を有する。
〔発明の効果〕
以上説明したようg:、本発明は半導体装置内に重粒子
線が入射したことにより生ずる誤動作及びその耐量をそ
れと等価な光線により評価するものであるから、可変エ
ネルギ範囲がせまく、入射位置、時間を特定できない粒
子加速器を用いることにより、多くの情報Z得ることが
できる利点を有する。また、評価対象の試料を真空にす
る必要がなく、評価のための準備時間が著しく短かいこ
とから、生産ラインへ適用しつる利点を有する。
文献 (4)坂用、水沢“メモリセルのα線障害モデル”、昭
和55年度竜子連信学会通信部門全国大会講演NO,8
1(1980)。
(ロ)坂用他、“重粒子ビームによるLSIのシングル
イベント耐量評価”、磁子通信学会技術研究報告Vo1
.84 No、 256 pp7−12 (1984)
fc)   L、C,Northcliffa、R,F
、Scルilling、”Rangeand :Eto
ppirq −power tableJIfor h
eavy 1nns”。
Nuclear Data Tables 、 A7 
、 pp 23!l −465。
Academic Press 、 (197Q )。
【図面の簡単な説明】
第1図は高エネルギ重粒子線C;より半導体装置内に電
子正孔対が生ずる模様の説明図、第2図は各種半導体基
板材料中での光の吸収係数の波長依存性、第3図は本発
明の実施例である。 図において、1・・・半導体基板、2・・・導電性領域
、3・・・空乏層領域、4・・・入射重粒子の飛跡、5
・・・電子正孔対、6・・・試験対象LSI、7・・・
レーザ光、θ・・・光学系、9・・・ハーフミラ−11
0・・・観察位置。 11・・・フィルタ、12・・・磁気的測定系%許出願
人  日本璽信電話株式会社 代理人 弁理士 玉蟲久五部(外2名)第1図 波長〔Am〕 第2図 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体装置に重粒子線が入射した場合に、半導体装置内
    で励起され生ずる電荷分布と等価な分布を、特定の波長
    、特定のエネルギをもち微小な断面積を有するパルス状
    光線によつて作り出すことを特徴とする半導体装置の試
    験方法。
JP60170756A 1985-08-02 1985-08-02 半導体装置の試験方法 Expired - Lifetime JPH0648705B2 (ja)

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JP60170756A JPH0648705B2 (ja) 1985-08-02 1985-08-02 半導体装置の試験方法

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JP60170756A JPH0648705B2 (ja) 1985-08-02 1985-08-02 半導体装置の試験方法

Publications (2)

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JPS6231135A true JPS6231135A (ja) 1987-02-10
JPH0648705B2 JPH0648705B2 (ja) 1994-06-22

Family

ID=15910799

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0596203U (ja) * 1992-06-05 1993-12-27 株式会社竹中工務店 Rc造梁と鉄骨構造体との接合部の構造

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0596203U (ja) * 1992-06-05 1993-12-27 株式会社竹中工務店 Rc造梁と鉄骨構造体との接合部の構造

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JPH0648705B2 (ja) 1994-06-22

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