JPS62296976A - 三次元物体の形状仕上げ方法 - Google Patents
三次元物体の形状仕上げ方法Info
- Publication number
- JPS62296976A JPS62296976A JP14089186A JP14089186A JPS62296976A JP S62296976 A JPS62296976 A JP S62296976A JP 14089186 A JP14089186 A JP 14089186A JP 14089186 A JP14089186 A JP 14089186A JP S62296976 A JPS62296976 A JP S62296976A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shape
- abnormal part
- dimensional object
- ion beam
- finishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims abstract description 30
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
- Welding Or Cutting Using Electron Beams (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
[メタ1′シ゛を上の利用分野]
この発明は、集束イオンビームを用いた除去加:I−に
より、三次元物体を所望形状に仕上げる形状旧1げ方法
に関するものである。
より、三次元物体を所望形状に仕上げる形状旧1げ方法
に関するものである。
[従来の技術]
従来、例えば切削などの機械加工により前加工した後の
三次元物体の形状仕上げには、砥粒を用いた機械的研削
、ωI磨方法が用いられている。
三次元物体の形状仕上げには、砥粒を用いた機械的研削
、ωI磨方法が用いられている。
[発明が解決しようとする問題点]
ところが、前記の形状仕上げ方法では、仕上げ対9!面
が平面おるいは球面の単純形状物にしか適用(゛さず、
非球面などの複雑形状物の形状仕上げ、I、一部的なあ
るいは微細な形状仕上げは極めて難しいなどの問題点が
あった。
が平面おるいは球面の単純形状物にしか適用(゛さず、
非球面などの複雑形状物の形状仕上げ、I、一部的なあ
るいは微細な形状仕上げは極めて難しいなどの問題点が
あった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、前加工された微小かつ複雑形状の三次元物体
の形状仕上げを可能とした三次元物体の形状仕上げ方法
を得ることを目的とする。
たもので、前加工された微小かつ複雑形状の三次元物体
の形状仕上げを可能とした三次元物体の形状仕上げ方法
を得ることを目的とする。
[問題点を解決するための手段]
この発明に係る三次元物体の形状仕上げ方法は、前加工
された三次元物体の異常部分を検出する異常部分検出工
程と、上記異常部分に集束イオンビームを照射して該異
常部分を除去加工する除去加工に程とを有したものであ
る。
された三次元物体の異常部分を検出する異常部分検出工
程と、上記異常部分に集束イオンビームを照射して該異
常部分を除去加工する除去加工に程とを有したものであ
る。
[作用]
この発明における三次元物体は、異常部分が異常部分工
程で検出されることにより、その異常部分が異常部分除
去加工工程において集束イオンビームの照射で除去加工
され、微小かつ複雑な形状の三次元物体の高品質形状仕
上げを可能とする。
程で検出されることにより、その異常部分が異常部分除
去加工工程において集束イオンビームの照射で除去加工
され、微小かつ複雑な形状の三次元物体の高品質形状仕
上げを可能とする。
[実施例]
以−I・、この発明の一実施例について説明する。
第1図は三次元物体の形状の計測から形状仕上げまでの
一連のプロセスを行うシステムのブロック図′C″おり
、図において、(1)は例えば精密切削などで前加工さ
れた三次元物体としての精密金型でこの精密金型(1)
は真空チャンバー(2)内の移動テーブル装置(3)上
に保持されている。
一連のプロセスを行うシステムのブロック図′C″おり
、図において、(1)は例えば精密切削などで前加工さ
れた三次元物体としての精密金型でこの精密金型(1)
は真空チャンバー(2)内の移動テーブル装置(3)上
に保持されている。
(/l)は精密金型(1)の形状を計測するために」記
真空チャンバー(2)に設けられた計測用ビーム装置本
体で、この計測用ビーム装置本体(4)にイオンビーム
あるいは電子ビームなどのビーム発生部、ビームの加速
・集束及び偏向などを行う電子光学系から成りビーム照
射・掃引工程を実施りる。
真空チャンバー(2)に設けられた計測用ビーム装置本
体で、この計測用ビーム装置本体(4)にイオンビーム
あるいは電子ビームなどのビーム発生部、ビームの加速
・集束及び偏向などを行う電子光学系から成りビーム照
射・掃引工程を実施りる。
(5)は計測用ビーム装置本体(4)から精密金型(1
)に照射される計測用集束ビーム、(6)はL″1測用
ビーム装置コントローラで、この計測用ビーム装置コン
トローラで計測用ビーム装置電源系(7)を制御するこ
とにより、前記精密金型(1)への損傷ができるだけ小
さく、かつ、高精度の計測が可能なような最適条件に制
御される。
)に照射される計測用集束ビーム、(6)はL″1測用
ビーム装置コントローラで、この計測用ビーム装置コン
トローラで計測用ビーム装置電源系(7)を制御するこ
とにより、前記精密金型(1)への損傷ができるだけ小
さく、かつ、高精度の計測が可能なような最適条件に制
御される。
(8)は精密金型(1)上を掃引している前記t1°1
311川集束ビーム(5)の各照射点から放出される電
数粒子で、その粒子量は真空チャンバー(2)に(JE
されたセンサー(9)とセンサーコントローラ(10)
で計測されて、粒子量に対応した情報に変換され粒子量
検出・計測工程を実施する。
311川集束ビーム(5)の各照射点から放出される電
数粒子で、その粒子量は真空チャンバー(2)に(JE
されたセンサー(9)とセンサーコントローラ(10)
で計測されて、粒子量に対応した情報に変換され粒子量
検出・計測工程を実施する。
従って、一方では前記計測用ビーム装置コント[1−ラ
(6)からの情報(掃引電圧)とセンサーコントローラ
(10)からの情報(粒子量に対応したもの)を同期さ
せ、モンター装置(21)で精密金型(1)の三次元形
状をリアルタイムでモニターして観察すると共に、他方
では計測用ビーム装置コントローラ(6)及びセンサー
コントローラ(10)からの前記画情報をインターフェ
イス(12a)を介して接続されたコンピュータ(13
)に入力し、情報処理を行い、前記精密金型(1)の三
次元形状を高精度に止めて異常部分検出工程を実施する
。
(6)からの情報(掃引電圧)とセンサーコントローラ
(10)からの情報(粒子量に対応したもの)を同期さ
せ、モンター装置(21)で精密金型(1)の三次元形
状をリアルタイムでモニターして観察すると共に、他方
では計測用ビーム装置コントローラ(6)及びセンサー
コントローラ(10)からの前記画情報をインターフェ
イス(12a)を介して接続されたコンピュータ(13
)に入力し、情報処理を行い、前記精密金型(1)の三
次元形状を高精度に止めて異常部分検出工程を実施する
。
(11)はディスプレイ装置、(14)は記憶)装置な
どの周辺機器を表し、必要に応じてインターフェイス(
12b)を介し、前記コンピュータ(13)と前記三次
元形状に関する情報の授受を(5つ。
どの周辺機器を表し、必要に応じてインターフェイス(
12b)を介し、前記コンピュータ(13)と前記三次
元形状に関する情報の授受を(5つ。
(17)はイオンビーム装置コントローラ、(18)は
イオンビーム装置電源系を表わし、イオンビーム装置本
体(16)から精密金型(1〉の異常部分(23)に照
射する集束イオンビーム(15)を最適加工状態に制御
して異常部分除去加工工程を実施する。
イオンビーム装置電源系を表わし、イオンビーム装置本
体(16)から精密金型(1〉の異常部分(23)に照
射する集束イオンビーム(15)を最適加工状態に制御
して異常部分除去加工工程を実施する。
なお、集束イオンビーム(15)の偏向範囲が小さいこ
となどから、異常部分(23>(第2図参照)を集束イ
オンビーム(15)の照射位首に移動させるため、テー
ブルコントローラ(19)、ドライバ(20)及び移動
テーブルH@(3)から成る一連の移動システムが設け
られている。
となどから、異常部分(23>(第2図参照)を集束イ
オンビーム(15)の照射位首に移動させるため、テー
ブルコントローラ(19)、ドライバ(20)及び移動
テーブルH@(3)から成る一連の移動システムが設け
られている。
また、精密金型(1)の形状計測から異常部分(23)
の除去加工の一連のプロセスを平滑かつ効率的に行うた
め、前記計測用ビーム装置コント【1−ラ(6)、セン
サーコントローラ(10)、イオンビーム装置コントロ
ーラ(17)及びテーブル」ントローラ(19)は、イ
ンターフェース(12a>を介したコンピュータ(13
)により、集中制御するように構成されている。
の除去加工の一連のプロセスを平滑かつ効率的に行うた
め、前記計測用ビーム装置コント【1−ラ(6)、セン
サーコントローラ(10)、イオンビーム装置コントロ
ーラ(17)及びテーブル」ントローラ(19)は、イ
ンターフェース(12a>を介したコンピュータ(13
)により、集中制御するように構成されている。
上記コンピュータ(13)は三次元形状計測系から得ら
れた精密金型(1)の三次元形状と予め入力されている
所望の三次元形状とを比較することにより、精密金型(
1)の前加工部(22)内に生じた所望形状と異なる異
常部分(23)を検出する。
れた精密金型(1)の三次元形状と予め入力されている
所望の三次元形状とを比較することにより、精密金型(
1)の前加工部(22)内に生じた所望形状と異なる異
常部分(23)を検出する。
この異常部分(23)は不要部である。そこで、ビーム
のエネルギー聞、偏向量、集束度が電気的に制御し易く
、局部的あるいは微細な除去加工が可能で必る集束イオ
ンビーム(15)を用いて、」記異常部分(23)を除
去加工し、精密金型(1)の形状仕上げを行う。
のエネルギー聞、偏向量、集束度が電気的に制御し易く
、局部的あるいは微細な除去加工が可能で必る集束イオ
ンビーム(15)を用いて、」記異常部分(23)を除
去加工し、精密金型(1)の形状仕上げを行う。
第2図は、第1図中、精密金型(1)上での一連のプロ
セスの状態を拡大して示したものであり、t11密金型
(1)上の前加工部(22)を計測用集束ビーム(5)
で掃引路(24)のように(吊査し、その時放出される
粒子(8)の量を検出部(9)で測定する。
セスの状態を拡大して示したものであり、t11密金型
(1)上の前加工部(22)を計測用集束ビーム(5)
で掃引路(24)のように(吊査し、その時放出される
粒子(8)の量を検出部(9)で測定する。
検出された粒子量に基づき(qられた情報より、前加工
部(22)内の異常部分(23)を検出し、最適加工条
件に制御された集束イオンビーム(15)により、上記
異常部分(23)の除去加工を(iい所望形状に仕上げ
る。
部(22)内の異常部分(23)を検出し、最適加工条
件に制御された集束イオンビーム(15)により、上記
異常部分(23)の除去加工を(iい所望形状に仕上げ
る。
第3図(a)〜(C)は上記説明を更に解り易くするた
めに、第2図中で異常部分(23)を含む平面S内に看
目し、一連のプロセスを簡単に表している。つまり、第
3図(a)に見られる異常部分(23)を、第3図(b
)で示すとおり最適加工条件に制御された集束イオンビ
ーム(15)で局部的にかつ微細に除去加工することに
より、第3図(C)に示す所望の精密金型形状に仕上げ
るものである。
めに、第2図中で異常部分(23)を含む平面S内に看
目し、一連のプロセスを簡単に表している。つまり、第
3図(a)に見られる異常部分(23)を、第3図(b
)で示すとおり最適加工条件に制御された集束イオンビ
ーム(15)で局部的にかつ微細に除去加工することに
より、第3図(C)に示す所望の精密金型形状に仕上げ
るものである。
なお、以上は精密金型(1)の形状仕上げの場合につい
て説明したが、この発明はこれに限らず、光デバイスそ
の他あらゆる三次元形状物体の局部的かつm細な形状仕
上げに対して使用可能であることはいうまでもない。
て説明したが、この発明はこれに限らず、光デバイスそ
の他あらゆる三次元形状物体の局部的かつm細な形状仕
上げに対して使用可能であることはいうまでもない。
[発明の効果]
以上のように、この発明によれば、前加工された微小か
つ複雑形状の三次元物体の局部的かつ微細な異常部分を
検出し、この異常部分に最適加工条件に制御された集束
イオンビームを照射して除去加工するので、高品質の三
次元物体の提供を可能とする。また、集束イオンビーム
1こよる除去加工は低温プロセスであることから、加工
対象物に与える損傷が非常に少ないものが得られる効果
がある。
つ複雑形状の三次元物体の局部的かつ微細な異常部分を
検出し、この異常部分に最適加工条件に制御された集束
イオンビームを照射して除去加工するので、高品質の三
次元物体の提供を可能とする。また、集束イオンビーム
1こよる除去加工は低温プロセスであることから、加工
対象物に与える損傷が非常に少ないものが得られる効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の形状仕上げ方法を実施するシステム
のブロック図、第2図は精密金型上での一連のプロセス
の状態を示した状態図、第3図(a)〜(C)は精密金
型の異常部分を含む一連のプロセスの様子を示す横断面
図である。 (15)は集束イオンビーム。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人 弁理士 大 岩 増 雄 (他 2名) 第1図 0 .0
0手続補正書3自′ゝ 2、発明の名称 三次元物体の形状仕上げ方法 3、補正をする者 代表者志岐守哉 4、代理人 5、補正の対象 明m書の発明の詳細な説明の欄及び図面。 以上
のブロック図、第2図は精密金型上での一連のプロセス
の状態を示した状態図、第3図(a)〜(C)は精密金
型の異常部分を含む一連のプロセスの様子を示す横断面
図である。 (15)は集束イオンビーム。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人 弁理士 大 岩 増 雄 (他 2名) 第1図 0 .0
0手続補正書3自′ゝ 2、発明の名称 三次元物体の形状仕上げ方法 3、補正をする者 代表者志岐守哉 4、代理人 5、補正の対象 明m書の発明の詳細な説明の欄及び図面。 以上
Claims (3)
- (1)機械加工などの前加工を施した三次元物体にビー
ム照射・掃引するビーム照射・掃引工程と、そのビーム
照射・掃引工程で放出される粒子量を検出及び計測する
粒子量検出・計測工程と、前記三次元物体の形状を計測
し該計測形状と所望の三次元形状とを比較して異常部分
を検出する異常部分検出工程と、その異常部分検出工程
で検出された異常部分に集束イオンビームを照射して該
異常部分を除去加工する異常部分除去加工工程とからな
る三次元物体の形状仕上げ方法。 - (2)三次元物体が精密金型であることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の三次元物体の形状仕上げ方法
。 - (3)三次元物体が光デバイスであることを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の三次元物体の形状仕上げ方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14089186A JPS62296976A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 三次元物体の形状仕上げ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14089186A JPS62296976A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 三次元物体の形状仕上げ方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62296976A true JPS62296976A (ja) | 1987-12-24 |
Family
ID=15279187
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14089186A Pending JPS62296976A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 三次元物体の形状仕上げ方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62296976A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009119472A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Fujikura Ltd | 異形ダイスおよびそれを用いて製造した極細異形線 |
US7754135B2 (en) * | 2003-02-25 | 2010-07-13 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Three dimensional structure producing method and producing device |
-
1986
- 1986-06-17 JP JP14089186A patent/JPS62296976A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7754135B2 (en) * | 2003-02-25 | 2010-07-13 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Three dimensional structure producing method and producing device |
JP2009119472A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Fujikura Ltd | 異形ダイスおよびそれを用いて製造した極細異形線 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5247013B2 (ja) | イオンビーム加工方法および装置 | |
US6396069B1 (en) | Topographer for real time ablation feedback having synthetic wavelength generators | |
DE29505985U1 (de) | Vorrichtung zum Bearbeiten, insbesondere zum Polieren und Strukturieren von beliebigen 3D-Formflächen mittels eines Laserstrahls | |
Thomas Jr et al. | Application of stereoscopic particle image velocimetry to studies of transport in a dusty (complex) plasma | |
JP2609594B2 (ja) | 欠陥検査装置 | |
GB1575054A (en) | Method of and apparatus for laser-beam processing of a workpiece | |
JPH02237755A (ja) | 被加工部品に溝又は歯を研削加工する方法及び装置 | |
JPS62296976A (ja) | 三次元物体の形状仕上げ方法 | |
Rao et al. | Study of engineering surfaces using laser-scattering techniques | |
Su et al. | Measuring wear of the grinding wheel using machine vision | |
Rhoney et al. | Wear mechanism of metal bond diamond wheels trued by wire electrical discharge machining | |
Lee et al. | An in-process measurement technique using laser for non-contact monitoring of surface roughness and form accuracy of ground surfaces | |
McBride et al. | The evaluation of arc erosion on electrical contacts using three-dimensional surface profiles | |
CN112872593A (zh) | 一种激光打磨系统及其打磨方法 | |
KR101883748B1 (ko) | 일정 영역의 표면 정밀도의 정량 측정을 위한 방법 및 장치 | |
JPH08132259A (ja) | レーザー加工方法およびレーザー加工装置 | |
TW507284B (en) | Method and apparatus for polishing | |
JPS5843681B2 (ja) | ヒヨウメンジヨウタイカンソクソウチ | |
JP2005014028A (ja) | ビーム照射による3次元加工装置および加工方法 | |
JPH08145635A (ja) | 剃り深さや皺深さの測定方法 | |
Kim et al. | OGLP-400: an innovative computer-controlled polishing machine | |
Darowski et al. | Towards Data-Driven Material Removal Rate Estimation in Bonnet Polishing | |
JPS5987993A (ja) | 加工表面仕上加工装置 | |
Mann et al. | Setup of a damage testing facility for excimer laser radiation | |
Tuovinen et al. | Reconstruction and characterization of grinding wheel and grit topography from scanning electron microscopy stereo micrographs with digital photogrammetry |