JPS62295090A - Field light emitting display panel and manufacture thereof - Google Patents
Field light emitting display panel and manufacture thereofInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
[産業上の利用分野]
本発明は、電界発光表示パネル(以下、ELパネルと略
称する。)に係り、特に、絶縁破壊や蛍光層の輝度劣化
を防止することによって長寿命化を図ったELパネルと
その製造方法に関するものである。Detailed Description of the Invention 3. Detailed Description of the Invention [Field of Industrial Application] The present invention relates to an electroluminescent display panel (hereinafter abbreviated as an EL panel), and in particular, to prevent dielectric breakdown and phosphor layer formation. The present invention relates to an EL panel that has a longer lifespan by preventing brightness deterioration, and a method for manufacturing the same.
[従来の技術]
一般にELパネルは、蛍光体を含んだ誘電体層からなる
発光層に強い電界(10’V/cm以上)を加えること
により、蛍光体表面の伝導性の部分と誘電体層との界面
に生じた電子や発光層内に存在している電子を移動させ
、これらを発光中心に4突させて励起発光させることに
よって表示を行うものである。[Prior Art] Generally, an EL panel is manufactured by applying a strong electric field (10'V/cm or more) to a light-emitting layer consisting of a dielectric layer containing a phosphor, thereby causing a conductive part on the surface of the phosphor to interact with the dielectric layer. Display is performed by moving electrons generated at the interface with the light-emitting layer and electrons existing in the light-emitting layer, causing them to collide with the light-emitting center and causing them to emit light with excitation.
このようなELパネルにおいては、現在種々の形式のも
のが提案されているが、寿命や発光輝度の点から薄膜交
流駆動形のELパネルが有望視されており、一部では実
用化されている。Currently, various types of EL panels have been proposed, but thin-film AC-driven EL panels are considered promising in terms of lifespan and luminance, and some have even been put into practical use. .
第6図は、典型的なELパネルの構造を示す模式的断面
図である。ここで101は、例えばガラス等の透光性材
料からなる基板であり、この基板101の一方の面(図
中では上面)には、S no2薄膜あるいはITO(I
nd i un −T i n−Ox i d e)
i”jnQ等の透光性の電極102が形成されている
。そして、この電極102上には、Y 203等よりな
る第1の誘電体層103.ZnS:Mn等の蛍光体を含
む発光層104及び第2の誘電体層105が、真空蒸着
法やスパッタリング法、あるいは電子ビーム蒸着法など
の手段によって、順次積層被管されている。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing the structure of a typical EL panel. Here, 101 is a substrate made of a transparent material such as glass, and one surface (upper surface in the figure) of this substrate 101 is coated with an S no 2 thin film or ITO (ITO).
nd i un -T i n -Ox i d e)
A translucent electrode 102 such as i''jnQ is formed.A first dielectric layer 103 made of Y203 or the like is formed on this electrode 102.A light emitting layer containing a phosphor such as ZnS:Mn is formed on this electrode 102. 104 and a second dielectric layer 105 are sequentially laminated and encapsulated by means such as vacuum evaporation, sputtering, or electron beam evaporation.
なお、:J5電体層を発光層の片面のみに設けた構造の
ELパネルも知られている。さらに、第2の誘電体層1
05上には、A2膜等の背面電極106が形成されてい
る。ELパネルによってドツトマトリクス表示を行おう
とするならば、前記電極102と背面電極106とは、
それぞれストライブ状に形成し、それぞれの配列方向が
互いに直交するような構造にすればよい、そして、背面
電極106と電極102とは、駆動回路部107等に接
続されており、表示信号が与えられるように構成されて
いる。Note that an EL panel having a structure in which a :J5 electric layer is provided only on one side of a light emitting layer is also known. Furthermore, the second dielectric layer 1
A back electrode 106 such as an A2 film is formed on the 05. If a dot matrix display is to be performed using an EL panel, the electrode 102 and the back electrode 106 are as follows.
The back electrode 106 and the electrode 102 are connected to a drive circuit section 107, etc., and a display signal is applied to the back electrode 106 and the electrode 102. It is configured so that
一般に前述のような構成のELパネルは、製造工程で完
全に排除することが難しい微少なゴミ等のために、薄膜
にピンホールやクランクのような欠陥を多数含んでおり
、そのため湿気に対しては非常に弱い、即ち第6図に示
したような多重構造において、薄膜にピンホール等があ
ると、ここから水分が侵透することによって居間2II
#を生じてしまうことがある。そして動作時間の経過と
ともに211 M ’i jaは拡大し1発光画素中の
非発光点として観察される。さらに水分の侵透によって
絶縁破壊をおこしてしまうこともある。In general, EL panels with the above-mentioned configuration have many defects such as pinholes and cranks in the thin film due to minute dust that is difficult to completely eliminate during the manufacturing process, and therefore are difficult to resist moisture. In other words, in a multi-layered structure like the one shown in Figure 6, if there are pinholes in the thin film, water will penetrate through the holes and cause damage to the living room 2II.
# may occur. Then, as the operating time passes, 211 M'i ja expands and is observed as a non-light-emitting point in one light-emitting pixel. Furthermore, the penetration of moisture may cause dielectric breakdown.
このような問題点を解決するものとして、第7図に示す
ような防湿構造のELパネルが提案されている。透IJ
I基板108上には、透明電極109、第1の誘電体層
110、蛍光体を含む発光層111.そして第2の誘電
体層112が順次積層されている。更に前記透明電極1
09と直交する方向に互いに平行に配設された背面電極
113が、前記第2のXAtTt体層112上に設けら
れ、薄膜形の電界発光素子(以下、薄膜EL素子と略称
する。)が構成されている。この薄膜EL素子を11止
するため、透明基板108にスペーサ114を介して背
面板115が対向配置され、透明ノ、(板108、スペ
ーサ114.及び背面板115の各接合部は樹脂接着剤
116で固定烹封されて、t’M膜EL素子を収納する
外囲=が構成されている。そして、外囲器内にはシリコ
ンオイル117が封入されて薄膜EL素子を保護するよ
うに構成されている。As a solution to these problems, an EL panel with a moisture-proof structure as shown in FIG. 7 has been proposed. Tooru IJ
On the I substrate 108, a transparent electrode 109, a first dielectric layer 110, a light emitting layer 111 . Then, second dielectric layers 112 are sequentially laminated. Furthermore, the transparent electrode 1
Back electrodes 113 arranged parallel to each other in a direction perpendicular to 09 are provided on the second XAtTt body layer 112, and a thin film type electroluminescent device (hereinafter abbreviated as a thin film EL device) is constructed. has been done. In order to fix this thin film EL element 11, a back plate 115 is placed opposite to the transparent substrate 108 with a spacer 114 in between. The thin film EL element is fixedly sealed and sealed to form an outer envelope for housing the t'M film EL element.Silicon oil 117 is sealed in the envelope to protect the thin film EL element. ing.
[発明が解決しようとする問題点]
第7図に示したELパネルにおいては、シリコンオイル
117中にも水分が存在しており、また水分を完全には
遮断できない樹脂接着剤116を用いて背面板115・
スペーサ114・透明基板108を同性させていること
から、その防湿効果は十分ではなく、信頼性が゛高いと
は言えなかった。[Problems to be Solved by the Invention] In the EL panel shown in FIG. 7, moisture is also present in the silicone oil 117, and the resin adhesive 116 that cannot completely block out moisture is used in the backing. Face plate 115・
Since the spacer 114 and the transparent substrate 108 are of the same nature, the moisture-proofing effect is not sufficient and the reliability cannot be said to be high.
薄膜EL素子の防湿処理としては、前述のような方法の
池、背面電極113に有機フィルムを被着させてシール
したり、背面電極113上にA文203等の絶縁薄膜を
被着させる等の手段も考えられているが、これらの方法
はいずれも実効を上げうるまでに確立されたものではな
い。Moisture-proofing treatments for thin-film EL elements include the above-mentioned method, applying an organic film to the back electrode 113 for sealing, and applying an insulating thin film such as A-203 to the back electrode 113. Although other methods have been considered, none of these methods have been established to the point where they can be effective.
[発明の目的]
防湿効果に優れているため寿命が長く、信頼性の高い電
界発光表示パネルと、その製造方法を提供することを目
的としている。[Objective of the Invention] An object of the invention is to provide an electroluminescent display panel that has a long life and high reliability due to its excellent moisture-proofing effect, and a method for manufacturing the same.
[発明の構成]
本発明の電界発光表示パネルは、透光性材料からなる前
面板と背面容器部とによって構成される気密容器内に電
界発光素子が形成された電界発光表示パネルであって、
ガラスなどの透光性材料よりなる前面板とガラスなどの
湿気を全くとおさない材ネ1よりなる背面容器部とが低
融点ソルダーガラスによって気密に封着された構成にな
ることを特徴としている。また、本発明の電界発光表示
パネルの製造方法は、前面板の一方の面に電界発光素子
を積層形成する工程と、前記前面板の周縁部又はこの前
面板と共に気密容器を形成する背面容器部の対向周縁部
の少くとも一方に低融点ソルダーガラス層を形成する工
程と、前記前面板及び背面容器部を真空雰囲気又は湿気
をほとんど含まないガス雰囲気中に配置して熱処理及び
脱ガスを行う工程と、前記前面板及び背面容器部の配こ
空間に所定量のガスを導入するか又は高真空状!ごに排
気し、前記低融点ソルダーガラスが溶融する温度まで加
熱して昇温させ、前面板と背面容器部とを気密に封着す
る工程とを含むことを特徴としている。また、本発明の
電界発光表示パネルの他の製造方法は、前面板の一方の
面に電界発光素子を積層形成する工程と、前記前面板の
周縁部又はこの前面板と共に気密容器を形成する背面容
器部の前記前面板との対向周縁部の少くとも一方に低融
点ツルグーカラス層を形成する工程と、前記前面板と背
面容器部とを重ね合せて真空又はガス雰囲気中に配置し
て熱処理及び脱ガスを行う工程と。[Structure of the Invention] The electroluminescent display panel of the present invention is an electroluminescent display panel in which an electroluminescent element is formed in an airtight container constituted by a front plate made of a translucent material and a rear container part,
It is characterized by a structure in which a front plate made of a translucent material such as glass and a back container part made of a material 1 which does not allow moisture to pass through, such as glass, are hermetically sealed with low melting point solder glass. Further, the method for manufacturing an electroluminescent display panel of the present invention includes a step of laminating an electroluminescent element on one surface of a front plate, and a peripheral portion of the front plate or a rear container portion forming an airtight container together with the front plate. a step of forming a low-melting point solder glass layer on at least one of the opposing peripheral edges of the holder, and a step of heat-treating and degassing the front plate and the rear container by placing them in a vacuum atmosphere or a gas atmosphere containing almost no moisture. Then, a predetermined amount of gas is introduced into the space of the front plate and the rear container part, or a high vacuum condition is applied! The method is characterized in that it includes a step of exhausting the glass, heating the solder glass to a temperature at which the low melting point solder glass melts, and airtightly sealing the front plate and the rear container part. Another method of manufacturing an electroluminescent display panel of the present invention includes the steps of laminating an electroluminescent element on one surface of a front plate, and the periphery of the front plate or the rear side forming an airtight container together with the front plate. a step of forming a low-melting-point turquoise layer on at least one of the peripheral edges of the container portion facing the front plate; and a step of overlapping the front plate and the rear container portion and placing them in a vacuum or gas atmosphere for heat treatment and desorption. With the process of performing gas.
前記前面板及び背面容器部の配置空間に所定量のガスを
導入し、前記低融点ソルダーガラスが溶融する温度まで
加熱して昇温させ、前面板と背面容器部とを気密に封着
する工程と、あらかじめ背面容器部に形成された排気孔
を介して気密容器の内部を高真空状態に排気した後、前
記排気孔を閉塞する排気工程と、を含むことを特徴とし
ている。Introducing a predetermined amount of gas into the space in which the front plate and the rear container are arranged, heating and raising the temperature to a temperature at which the low melting point solder glass melts, and airtightly sealing the front plate and the rear container. and an evacuation step of evacuating the inside of the airtight container to a high vacuum state through an evacuation hole previously formed in the rear container portion, and then closing the evacuation hole.
[作用]
まず、ガラスなどよりなる前面板の一方の面に、電界発
光素子を積層形成する5次に、電界発光素子が形成され
た方の面の周縁部か、又はガラ7などよりなる背面容器
部の対向周縁部の少くとも−・方に低融点ソルダーガラ
ス層を形成する。次に、前記前面板と背面容器部とを真
空雰囲気中又はガス雰囲気中に配置し、適宜の温度にま
で加熱してガラス中のガスを放出させ、脱ガスを行う。[Function] First, an electroluminescent element is laminated on one side of a front plate made of glass or the like.Next, the periphery of the side on which the electroluminescent element is formed or the back side made of glass 7 or the like is laminated. A low melting point solder glass layer is formed on at least one side of the opposing periphery of the container part. Next, the front plate and the rear container portion are placed in a vacuum atmosphere or a gas atmosphere, and heated to an appropriate temperature to release the gas in the glass to perform degassing.
ここで、一方の製造方法においては、前記前面板と背面
容器部の配置空間に湿気をほとんど含まない所定量のガ
スを導入するか又は高真空状態に排気するかした後、低
融点ソルダーガラスが溶融する温度まで加熱して昇温さ
せ、前面板と背面容器部とを気密に封着する。また、他
方の製造方法においては、前記脱ガスに続けて前面板と
背面容器部の配置空間に所定量のガスを導入し、低融点
ソルダーガラスが溶融する温度まで加熱して?温させ、
前面板と背面容器部とを気とに封着する。そして、vr
無気孔介して気密容器の内部を高真空状態に排気し、該
排気孔を閉塞する。In one manufacturing method, a predetermined amount of gas containing almost no moisture is introduced into the space in which the front plate and the rear container are arranged, or the gas is evacuated to a high vacuum state, and then the low melting point solder glass is formed. The front plate and the rear container portion are hermetically sealed by heating to a temperature at which they melt. In the other manufacturing method, following the degassing described above, a predetermined amount of gas is introduced into the space in which the front plate and the rear container are arranged and heated to a temperature at which the low melting point solder glass melts. warm it up,
The front plate and the rear container portion are tightly sealed. And vr
The inside of the airtight container is evacuated to a high vacuum state through the airless hole, and the exhaust hole is closed.
以上のようにして製作された電界発光表示パネルにおい
ては、水分を完全に遮断する低融点ソルダーガラスで前
面板と背面容器部とが完全気密に封着されており、その
内部空間にEL素子が収納されている、そして、該EL
素子は高真空雰囲気か、あるいは水分を除かれたガスに
よって保護されている。従って、この電界発光表示パネ
ルは、EL素子の防湿効果が憬れているため寿命が長く
、その信頼性は高い。In the electroluminescent display panel manufactured as described above, the front plate and the rear container are completely hermetically sealed with low melting point solder glass that completely blocks moisture, and the EL element is placed in the internal space. stored, and the corresponding EL
The device is protected by a high vacuum atmosphere or by a dehydrated gas. Therefore, this electroluminescent display panel has a long life and high reliability because the moisture-proofing effect of the EL element is poor.
[実施例]
第1図〜第5図によって1本発明の一実施例であるEL
パネルの製造工程を説明する。[Example] FIGS. 1 to 5 show an EL which is an example of the present invention.
The manufacturing process of the panel will be explained.
ELパネルlの発光部となるEL素子2の製造工程につ
いて説明すると、まず第1図に示すように、前面板とし
てのガラス基板3上に、ITO膜等よりなる複数本の透
明電極4を被着形成させる。この透明電極4は帯状で、
所定間隔をおいてlLいに平行に設けられている。そし
て、電子ビーム蒸着法等の手法によって前記透明電極4
の上にY2O3の薄膜を被着させ、第1の誘電体層5を
形成する。そして、この上にZ n S : M n蛍
光体を高周波スバンタ蒸着法によって被着させ、発光層
6を形成する0発光層6の形成においては。To explain the manufacturing process of the EL element 2 which becomes the light emitting part of the EL panel 1, first, as shown in FIG. Let it form. This transparent electrode 4 is strip-shaped,
They are provided parallel to each other at predetermined intervals. Then, the transparent electrode 4 is
A thin film of Y2O3 is deposited thereon to form the first dielectric layer 5. Then, in the formation of the light-emitting layer 6, a ZnS:Mn phosphor is deposited thereon by high-frequency Svanta deposition method to form the light-emitting layer 6.
Arガス雰囲気中でガラス基板3を200℃ニ加熱し、
高周波出力を150Wとした6発光層6を形成した後、
該発光層6を活性化させるために、真空中又は中性ガス
雰囲気中において約500℃で1時間、ガラス基板3を
加熱処理する。(この操作を7ニールという、)そして
、該発光層6の上にY二〇3の薄膜を被着させ、第2の
誘電体層7を形成する。そして、さらに第2のvLJ″
M、体層7上にA文を真空蒸着させて背面電極8を形成
する。背面゛電極8は帯状で、所定間隔をおいて互いに
平行に形成されている。各背面電極8の長手方向は、前
記透明電極4の長手方向と直角になっており、ドツトマ
トリクス表示が行えるように構成されている。そして、
前記背面電極8の上面に。Heating the glass substrate 3 to 200°C in an Ar gas atmosphere,
After forming 6 light emitting layers 6 with high frequency output of 150W,
In order to activate the light-emitting layer 6, the glass substrate 3 is heat-treated at about 500° C. for 1 hour in a vacuum or a neutral gas atmosphere. (This operation is referred to as 7-neel.) Then, a thin film of Y203 is deposited on the light emitting layer 6 to form the second dielectric layer 7. And further, the second vLJ''
M. A pattern A is vacuum-deposited on the body layer 7 to form the back electrode 8. The back electrodes 8 are strip-shaped and are formed parallel to each other at predetermined intervals. The longitudinal direction of each back electrode 8 is perpendicular to the longitudinal direction of the transparent electrode 4, so that a dot matrix display can be performed. and,
on the upper surface of the back electrode 8.
A文203等よりなる絶縁被膜9を被着形成し。An insulating film 9 made of A pattern 203 or the like is deposited.
背面電極8.8がショートしないようにする。Make sure that the back electrode 8.8 does not short-circuit.
次に、前述のようにして製作されたEL素子2を覆う背
面容器部lOについて説明する。第2図に示すように、
背面容器部10は一面が開口された皿状の容器であり、
前記ELi子2を覆えるだけの寸法がなければならない
0図示の実施例では断面コ字形の一体構造となっている
が、複数のガラス材を低融点ソルダーガラスによって接
若し組立てたものであってもよい、また、背面容器部l
Oの材質は、前記ガラス基板3と膨張係数がほぼ等しく
なるように、ガラス0426合金(42Njφ6Cr・
残りFe)等の金属のセラミックスなどが好ましい、こ
のガラス材料の歪点よりも融点が低く、かつ膨張係数が
ほぼ等しい低融点ツルターガラス11を、背面容器部1
0の開口周縁部における端面10aにあらかじめ付着さ
せておく、または、背面容器部10の端面10aが接触
するガラス基板3上の位置に、この低融点ソルダーカラ
ス11を付着させておく。Next, a description will be given of the rear container portion lO that covers the EL element 2 manufactured as described above. As shown in Figure 2,
The rear container part 10 is a dish-shaped container with one side open.
The size must be large enough to cover the ELi element 2. The illustrated embodiment has an integral structure with a U-shaped cross section, but it is constructed by bonding or assembling a plurality of glass materials with low melting point solder glass. Also, the rear container part l
The material of O is glass 0426 alloy (42Njφ6Cr・
The low melting point sulter glass 11, which is preferably made of metal ceramics such as Fe), which has a melting point lower than the strain point of this glass material and has an almost equal expansion coefficient, is placed in the rear container part 1.
This low melting point solder crow 11 is attached in advance to the end surface 10a of the opening periphery of the glass substrate 3, or to a position on the glass substrate 3 where the end surface 10a of the rear container section 10 comes into contact.
次に、前記EL素子2が形成されたガラス基板3と背面
容器部10とを、真空チャンバー12内に配置する。真
空チャンA −12には、ロータリポンプ13とデフニ
ージョンポンプ14よりなる真空排気系15が接続され
ている。また、真空チャンバー12には内部にガスを導
入するための導入管16が接続連通されており、真空チ
ャンバー12外の導入管16には、脱湿材16aとバル
ブ16bが設けられている。また真空チャンバー12の
内部には、ヒータ17aを有する固定台17と、該固定
台17の上方で上下動自在とされたヒータ18aを有す
る可動台18とが設けられている。Next, the glass substrate 3 on which the EL element 2 is formed and the rear container part 10 are placed in a vacuum chamber 12. A vacuum evacuation system 15 consisting of a rotary pump 13 and a differential pump 14 is connected to the vacuum chamber A-12. Further, an introduction pipe 16 for introducing gas into the vacuum chamber 12 is connected and communicated with the vacuum chamber 12, and the introduction pipe 16 outside the vacuum chamber 12 is provided with a dehumidifying material 16a and a valve 16b. Further, inside the vacuum chamber 12, a fixed table 17 having a heater 17a and a movable table 18 having a heater 18a which is vertically movable above the fixed table 17 are provided.
さて、EL素子2を下面にして前記ガラス基板3を可動
台18に取付け、端面10aが上を向くように背面容器
部10を固定台17上の所定位置に据付ける。そして、
真空排気系15を駆動して真空チャンバー12の内部を
高真空状態にし、ヒータ17a、18aを用いて低融点
ソルダーガラス11が軟化する手前の温度までカラス基
板3と背面容器部10を加熱して脱ガスを行う、一般に
カラス中に吸蔵されているガスは90%以上が水分であ
り、並板ガラスで200’C,無アルカリガラス(はう
けい酸ガラスなど)で300 ”C前後の温度において
最も多くのガスが発生すると言われている。すなわち、
上記脱ガス温度は300 ’C以上が望ましい。また、
この脱ガス処理において、ガラス基板3の方だけ、温度
を500℃程に高めれば、EL素子製作上必要であるア
ニールをこの工程で同時に行うことができ、工数を削減
することができる。Now, the glass substrate 3 is attached to the movable base 18 with the EL element 2 facing downward, and the rear container portion 10 is installed at a predetermined position on the fixed base 17 so that the end surface 10a faces upward. and,
The vacuum exhaust system 15 is driven to bring the inside of the vacuum chamber 12 into a high vacuum state, and the glass substrate 3 and the back container part 10 are heated using the heaters 17a and 18a to a temperature just before the low melting point solder glass 11 is softened. The gas that is degassed, which is generally stored in glass, is more than 90% water, and the maximum temperature is 200'C for lined glass and 300'C for non-alkali glass (silicate glass, etc.). It is said that many gases are generated, namely:
The degassing temperature is preferably 300'C or higher. Also,
In this degassing treatment, by raising the temperature of only the glass substrate 3 to about 500° C., annealing, which is necessary for manufacturing the EL element, can be performed at the same time in this step, and the number of steps can be reduced.
この後、ヒータ17aを用いて背面容器部10を加熱し
、これを低融点ソルダーガラス11の軟化点以上の温度
に上げる。ガラス基板3は、背面容器部10とほぼ同温
度となるように、ヒータ18aを用いて調節する。そし
て、可動台18を下方に移動させ、ガラス基板3を背面
容器部10に押付けて、両者を封着する。その後、温度
を下げて低融点ソルダーガラス11を固化させる。Thereafter, the rear container portion 10 is heated using the heater 17a to raise the temperature to a temperature equal to or higher than the softening point of the low melting point solder glass 11. The temperature of the glass substrate 3 is adjusted using the heater 18a so that the temperature is approximately the same as that of the rear container portion 10. Then, the movable table 18 is moved downward, and the glass substrate 3 is pressed against the rear container part 10 to seal them together. Thereafter, the temperature is lowered to solidify the low melting point solder glass 11.
また、気密容器が大形化する場合は、耐圧性をもたせる
ために、ELパネル1内に所定圧のガスを導入するよう
にしてもよい、この場合は、封着にさきだちバルブ16
bを開き、導入管16を介して、真空チャンバー12内
にアルゴン、窒素等の不活性ガスや、炭酸ガス、酸素等
を導入、する。In addition, when the airtight container becomes large in size, gas at a predetermined pressure may be introduced into the EL panel 1 in order to provide pressure resistance.
b is opened, and inert gas such as argon or nitrogen, carbon dioxide gas, oxygen, etc. are introduced into the vacuum chamber 12 through the introduction pipe 16.
この際、導入するガスは液化ガスを気化した湿気の極め
て少ないもの、高圧に圧縮して水分を除去したもの、あ
るいはモレキュラシーブ・活性アルミナなどの吸湿材1
6a中を通過させて脱湿したものを使用する。導入する
ガスの圧力は1.0〜3気圧程度あればよい、しかる後
封着工程を行うことによりEI、パネル1内を0.4〜
1.6気圧程度に保つことができ、#正性にすぐれたパ
ネルとすることができる。At this time, the gas introduced is a gas with extremely low moisture obtained by vaporizing liquefied gas, a gas compressed under high pressure to remove moisture, or a moisture-absorbing material such as molecular sieve or activated alumina.
6a to dehumidify it. The pressure of the introduced gas only needs to be about 1.0 to 3 atm.The sealing process is then carried out to reduce the EI inside the panel 1 to 0.4 to 3 atm.
The pressure can be maintained at approximately 1.6 atmospheres, resulting in a panel with excellent positive properties.
また背面容器部に予め排気孔を設けておぎ、前面板とし
てのガラス基板と背面容器部を位置合わせし正ね合わせ
たまま、前記真空チャンバー12と同様の封管装置内に
配置して、ガラス基板と背面容器部をその周縁部にて封
着した後、別に配置した蓋部材により前記排気孔を気密
封止する様にしてもよい、また、背面容器部は、図示の
ものの他、板ガラスとスペーサーにより形成してもよい
し、さらにEL素子部は通常非常に薄い(1〜10g、
m)ので、板ガラスと低融点ソルダーガラスだけで形成
することもできる。Further, an exhaust hole is provided in advance in the rear container section, and the glass substrate serving as the front plate and the rear container section are placed in a sealed tube device similar to the vacuum chamber 12 with the glass substrate as the front plate and the rear container section aligned and aligned. After the substrate and the rear container part are sealed at their peripheral edges, the exhaust hole may be hermetically sealed with a lid member placed separately. It may be formed with a spacer, and the EL element part is usually very thin (1 to 10 g,
m), it can also be formed using only plate glass and low melting point solder glass.
第4図(a)〜(d)に、上述した種々の方法により作
製されたELパネルla、lb、lc。FIGS. 4(a) to 4(d) show EL panels la, lb, and lc produced by the various methods described above.
1dの概略構成を示す。The schematic configuration of 1d is shown.
第4図(a)は1皿状の背面容器部19にあらかじめ排
気孔19aを形成しておき、ここに排気管20を設けて
、基板21と背面容器部19を封着した後、内部を高真
空又は所定のガス圧にし、この排気管20を封止した例
である。この毒4図(α)に示したELパネルにおいて
は、気密容器内にBaゲッタ等のゲッタを設け°である
。このゲッタを設けることにより、ELパネルの動作中
に、EL素子自体や容器内壁等から放出されるH2O等
のガスを吸収させることができ、防湿効果をより高める
ことができる。In FIG. 4(a), an exhaust hole 19a is formed in advance in the dish-shaped rear container part 19, an exhaust pipe 20 is provided here, and after the substrate 21 and the rear container part 19 are sealed, the inside is opened. This is an example in which the exhaust pipe 20 is sealed under high vacuum or a predetermined gas pressure. In the EL panel shown in Figure 4 (α), a getter such as a Ba getter is provided in an airtight container. By providing this getter, it is possible to absorb gas such as H2O released from the EL element itself, the inner wall of the container, etc. during operation of the EL panel, and the moisture-proofing effect can be further enhanced.
また、この第4図(a)では、ゲッタ(G)を配設して
、EL素子動作中に容器内壁やEL素子自体から放出さ
れる水分等を吸着するようにしている。Further, in FIG. 4(a), a getter (G) is provided to adsorb moisture released from the inner wall of the container or from the EL element itself during operation of the EL element.
第4図(b)は、前記排気管に代えて、排気蓋22によ
り封止した例、第4図Cは、背面容器部23を平板部材
24とスペーサ25又は低融点ソルダーガラスで構成し
た例、第4図(d)は、背面容器部26を426合金等
の全屈部材で構成した例である。なお第4図では、説明
の便宜上、E L ;i子2aは想像線で示しである。FIG. 4(b) shows an example in which the exhaust pipe is replaced with an exhaust lid 22, and FIG. 4C shows an example in which the rear container portion 23 is constructed of a flat plate member 24 and a spacer 25 or low melting point solder glass. , FIG. 4(d) shows an example in which the rear container portion 26 is made of a fully bendable member such as 426 alloy. In FIG. 4, for convenience of explanation, E L ;i child 2a is shown by an imaginary line.
本実施例のELパネルlにおいては、ガラス製の背面容
器部10とガラス基板3とは、組立て前に加熱されて脱
ガス処理されている。そして、これらは水分を全く通さ
ない低融点ソルダーガラス11によって気密に付刃固定
され、EL素子2を収納する気密容器を構成している。In the EL panel 1 of this embodiment, the glass back container portion 10 and the glass substrate 3 are heated and degassed before assembly. These are hermetically fixed with a low melting point solder glass 11 that does not allow any moisture to pass through, thereby forming an airtight container in which the EL element 2 is housed.
さらに、該気密容器の内部には高真空状態あるいは水分
が除去されたガスが充填されてEL素子2を保護してい
る。しだ力くって、使用中に気密封器内に水分が侵入す
ることはなく、EL、II子2は常に湿気の全くない状
態に維持される。従ってこのELパネル1は、EL素子
2の防湿には特に優れているため寿命が長く、信頼性が
高い、また、第4図に示した各ELパネルla、lb、
IC,ldについてもELパネルlと同様に、高い信頼
性を期待することができる。Further, the inside of the airtight container is filled with a high vacuum state or with gas from which moisture has been removed to protect the EL element 2. Unfortunately, moisture does not enter the hermetically sealed container during use, and the EL and II elements 2 are always maintained completely free of moisture. Therefore, this EL panel 1 is particularly excellent in moisture proofing of the EL elements 2, so it has a long life and is highly reliable.In addition, each EL panel la, lb,
As with the EL panel 1, high reliability can be expected for the IC and ld.
ところで、従来のEL素子において、第6図に示すよう
に発光層104を誘電体層103.105で挾持し、二
重絶縁構造をとっている一つの大きな理由は、防湿処理
のためである。しかしながら、この誘電体層103,1
05は、駆動電圧を上げなければならない一つの要因と
なっている。By the way, one of the major reasons why a conventional EL element has a double insulation structure in which a light emitting layer 104 is sandwiched between dielectric layers 103 and 105 as shown in FIG. 6 is for moisture proofing. However, this dielectric layer 103,1
05 is one of the reasons why the drive voltage must be increased.
一方、上述した本発明による各ELパネルでは、低融点
ソルダーガラスにより完全気密封止された容器内にEL
素子が封入される構造である。On the other hand, in each EL panel according to the present invention described above, the EL panel is housed in a container completely hermetically sealed with low melting point solder glass.
This is a structure in which the element is encapsulated.
したがって、本発明のELパネルでは、EL素子に対す
る水分の侵入が完全に阻止されるので、素子自体の防湿
構造は、あまり重要でなくなる。Therefore, in the EL panel of the present invention, since moisture is completely prevented from entering the EL element, the moisture-proof structure of the element itself becomes less important.
すなわち、第5図に示すELパネル1eのように、透明
電極4−発光層6−誘電体層7−背面電極8の積層構造
で、十分な寿命特性が得られる。That is, as in the EL panel 1e shown in FIG. 5, a laminated structure of the transparent electrode 4, the light emitting layer 6, the dielectric layer 7, and the back electrode 8 can provide sufficient life characteristics.
そして、この第5図に示す構造では、絶t&居が一層で
あるので、駆動電圧を下げる上から効果がある。In the structure shown in FIG. 5, since there is even less truncation and isolation, it is effective in lowering the driving voltage.
以上説明した各実施例のELパネルは、交流薄膜ELパ
ネルであるが、本発明は種々のタイプのELパネルに適
用することができ、EL素子の構造については図示の例
に限定されるものではない6例えば本発明は1分散形E
Lパネルの防湿構造又はその製造方法として適用するこ
ともできる。Although the EL panels in each of the embodiments described above are AC thin film EL panels, the present invention can be applied to various types of EL panels, and the structure of the EL element is not limited to the illustrated example. No. 6 For example, the present invention is a monodispersion type E
It can also be applied as a moisture-proof structure of an L panel or a manufacturing method thereof.
また、背面容器部の材料はガラスに限らず、前述したよ
うに、ガラス基板3や低融点ソルダーガラス11に近い
熱膨張係数をもつ材料、例えば、封管合金として知られ
ている42−6合金を用いるようにしてもよい。Further, the material of the rear container part is not limited to glass, but as described above, a material having a coefficient of thermal expansion close to that of the glass substrate 3 and the low melting point solder glass 11, such as a 42-6 alloy known as a sealed tube alloy. You may also use
[発明の効果]
EL素子にとって有害な水分を完全に除去出来るため、
水分が原因で起こるEL素子の絶縁破壊や輝度低下など
を完全に防止でき、ELパネルとしての信頼性を向上さ
せることができる。[Effect of the invention] Moisture that is harmful to the EL element can be completely removed;
It is possible to completely prevent dielectric breakdown and reduction in brightness of EL elements caused by moisture, and improve the reliability of the EL panel.
背面容器部と前面板の脱ガスを行う工程で、前面板の方
だけ温度を高くすることにより、EL素子製作上必要で
あるアニールを同時に行うことができるので、工程を削
減することができる。In the process of degassing the back container part and the front plate, by increasing the temperature only for the front plate, annealing, which is necessary for manufacturing the EL element, can be performed at the same time, so the number of steps can be reduced.
また、EL素子構造を簡略化でき、駆動電圧を低下させ
る上からも効果がある。Furthermore, the structure of the EL element can be simplified and the driving voltage can be reduced.
第1図は本発明の一実施例におけるEL素子の断面図、
第2図は同実施例における背面容器部の組立て工程を示
す図、第3図は同実施例の製造工程を示す模式図、第4
図は本発明の他の実施例を示すELパネルの断面図、第
5図は本発明の他の実施例を示す図であって、簡略化さ
れたEL素子構造を有するELパネルの断面図、第6図
は、典型的なELパネルの構造を示す模式的断面、第7
図は従来のELパネルの断面図である。
1 、la、lb、lc、lcl、1e−ELパネル(
電界発光表示パネル)、2.2a・・・EL素子(電界
発光素子)、3・・・前面板としてのガラス基板、lO
・・・背面容器部、11・・・低融点ソルダーガラス、
19・・・背面容器部、21・・・前面板としての基板
、23.26・・・背面容器部。FIG. 1 is a cross-sectional view of an EL element in an embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a diagram showing the assembly process of the rear container part in the same embodiment, FIG. 3 is a schematic diagram showing the manufacturing process of the same embodiment, and FIG.
FIG. 5 is a cross-sectional view of an EL panel showing another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view of an EL panel having a simplified EL element structure. Figure 6 is a schematic cross section showing the structure of a typical EL panel;
The figure is a sectional view of a conventional EL panel. 1, la, lb, lc, lcl, 1e-EL panel (
(electroluminescent display panel), 2.2a... EL element (electroluminescent element), 3... glass substrate as front plate, lO
...Back container part, 11...Low melting point solder glass,
19... Back container part, 21... Substrate as a front plate, 23.26... Back container part.
Claims (7)
て構成される気密容器内に電界発光素子が形成された電
界発光表示パネルにおいて、前記前面板と背面容器部と
が低融点ソルダーガラスによって気密に封着された構成
になることを特徴とする電界発光表示パネル。(1) In an electroluminescent display panel in which an electroluminescent element is formed in an airtight container constituted by a front plate and a rear container made of a translucent material, the front plate and the rear container are made of low melting point solder glass. An electroluminescent display panel characterized in that it has a hermetically sealed structure.
された特許請求の範囲第1項記載の電界発光表示パネル
。(2) The electroluminescent display panel according to claim 1, wherein electroluminescent elements are directly laminated on the inner surface of the front plate.
許請求の範囲第1項又は第2項記載の電界発光表示パネ
ル。(3) The electroluminescent display panel according to claim 1 or 2, wherein the airtight container is evacuated to a high vacuum state.
許請求の範囲第1項又は第2項記載の電界発光表示パネ
ル。(4) The electroluminescent display panel according to claim 1 or 2, which has a structure in which gas is sealed in the airtight container.
6気圧である特許請求の範囲第4項記載の電界発光表示
パネル。(5) The pressure of the gas in the airtight container is between 0.4 atm and 1.0 atm.
The electroluminescent display panel according to claim 4, which has a pressure of 6 atmospheres.
工程と、前記前面板の周縁部又はこの前面板と共に気密
容器を形成する背面容器部の前記前面板との対向周縁部
の少くとも一方に低融点ソルダーガラス層を形成する工
程と、前記前面板と背面容器部とを重ね合わせて真空又
はガス雰囲気中に配置して熱処理及び脱ガスを行う工程
と、前記前面板及び背面容器部の配置空間を高真空状態
に排気、ないしは所定量のガスを導入し、前記低融点ソ
ルダーガラスが溶融する温度まで加熱して昇温させ、前
面板と背面容器部とを気密に封着する工程とを含むこと
を特徴とする電界発光表示パネルの製造方法。(6) a step of laminating an electroluminescent element on one surface of the front plate; and a step of laminating an electroluminescent element on one side of the front plate; a step of forming a low melting point solder glass layer on one side of the two; a step of overlapping the front plate and the rear container portion and placing them in a vacuum or gas atmosphere to perform heat treatment and degassing; The space in which the solder glass is placed is evacuated to a high vacuum state, or a predetermined amount of gas is introduced, and the temperature is raised to a temperature at which the low melting point solder glass melts, thereby airtightly sealing the front plate and the rear container part. A method for manufacturing an electroluminescent display panel, comprising the steps of:
工程と、前記前面板の周縁部又はこの前面板と共に気密
容器を形成する背面容器部の前記前面板との対向周縁部
の少くとも一方に低融点ソルダーガラス層を形成する工
程と、前記前面板と背面容器部とを重ね合せて真空又は
ガス雰囲気中に配置して熱処理及び脱ガスを行う工程と
、前記前面板及び背面容器部の配置空間に所定量のガス
を導入し、前記低融点ソルダーガラスが溶融する温度ま
で加熱して昇温させ、前面板と背面容器部とを気密に封
着する工程と、あらかじめ背面容器部に形成された排気
孔を介して気密容器の内部を高真空状態に排気した後、
前記排気孔を閉塞する排気工程と、を含むことを特徴と
する電界発光表示パネルの製造方法。(7) a step of laminating an electroluminescent element on one surface of the front plate; and a step of forming an electroluminescent element on one side of the front plate; a step of forming a low melting point solder glass layer on one side; a step of overlapping the front plate and the rear container portion and placing them in a vacuum or gas atmosphere to perform heat treatment and degassing; A step in which a predetermined amount of gas is introduced into the space in which the low melting point solder glass is arranged is heated to a temperature at which the low melting point solder glass melts, and the front plate and the rear container portion are hermetically sealed. After evacuating the inside of the airtight container to a high vacuum state through the exhaust hole formed in the
A method for manufacturing an electroluminescent display panel, comprising the step of: closing the exhaust hole.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61137304A JPS62295090A (en) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | Field light emitting display panel and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP61137304A JPS62295090A (en) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | Field light emitting display panel and manufacture thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62295090A true JPS62295090A (en) | 1987-12-22 |
Family
ID=15195558
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JP61137304A Pending JPS62295090A (en) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | Field light emitting display panel and manufacture thereof |
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Country | Link |
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JP (1) | JPS62295090A (en) |
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