JPS62292495A - Ic card and issuing method thereof and conductive switch used for said method - Google Patents
Ic card and issuing method thereof and conductive switch used for said methodInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はＩｃカードおよびこれに用いる導通スイッチ、
特に電源内蔵型のＩＣカードおよびこれに適した導通ス
イッチ、に関する。[Detailed Description of the Invention] 3. Detailed Description of the Invention [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to an IC card and a continuity switch used therein;
In particular, the present invention relates to an IC card with a built-in power supply and a conduction switch suitable for the IC card.
（従来の技術）
近年、マイクロプロセッサを内蔵したＩＣカードが普及
しつつある。第２図に従来の一般的なＩＣカードの構成
を示す。このＩＣカードは板状のカード本体１と、これ
に埋設された演算装置２および記憶菰′ｅ！３と、カー
ド本体１の表面に露出した接点電極４とから成る。図の
破線で示したｈ′４成要索要素−ド本体１内に内ｊ＋ｌ
ｉされている要素である。演算装ｖＩｉ２、記憶装置３
、および接点電極４は相互に配線されているが、第２図
ではこれらの配線は省略しである。第３図は第２図に示
すＩＣカードの断面図である。カード本体１は、プラス
チック製のコア部５とシート部６とから構成される。コ
ア部５にはｘｒ＞装置２が埋設されている。記憶装置３
ｂ同様にコア部５に埋設される。(Prior Art) In recent years, IC cards with built-in microprocessors have become popular. FIG. 2 shows the configuration of a conventional general IC card. This IC card includes a plate-shaped card body 1, an arithmetic unit 2 embedded therein, and a memory device 2. 3 and a contact electrode 4 exposed on the surface of the card body 1. In the h'4 component search element - code body 1 shown by the dashed line in the figure, j + l
It is an element that is Arithmetic unit vIi2, storage device 3
, and the contact electrode 4 are wired to each other, but these wires are omitted in FIG. 2. FIG. 3 is a sectional view of the IC card shown in FIG. 2. The card body 1 is composed of a core part 5 and a sheet part 6 made of plastic. An xr>device 2 is embedded in the core part 5. Storage device 3
It is buried in the core part 5 similarly to b.
配線層７はこのコア部５の上面に設けられ、上述のよう
に演算装置２、記憶装Ｚｆ ３、および接メ：、電極４
間を相互に接続する。シート部６はカード本体１の両面
に設けられ、保護層としての助さをする。The wiring layer 7 is provided on the upper surface of this core part 5, and as described above, the arithmetic unit 2, the memory device Zf 3, and the contacts and electrodes 4 are connected to each other.
interconnecting between The sheet portions 6 are provided on both sides of the card body 1 and serve as a protective layer.
このＩＣカードは、リーダ／ライタ装置に挿入されて情
報の交換を行なう機能を有する。この場合、表面に露出
した接点電極４にリーダ／ライタ装置側の電極が接触し
、ここから電源の供給が行なわれろと同時にデータの入
出力が行なわれる。This IC card has a function of exchanging information when inserted into a reader/writer device. In this case, an electrode on the reader/writer device comes into contact with the contact electrode 4 exposed on the surface, and power is supplied therefrom, and data is simultaneously input and output.
（発明が解決しようとする問題点）
従来のＩＣカードは第２図に示すように電源が内蔵され
ておらず、リーダ／ライタ装置側からの電源供給を受け
て動作していた。このためＩＣカード単独での動作がで
きず、ＩＣカード単独での演算、データの表示等の操作
を行なうことができないという欠点があった。(Problems to be Solved by the Invention) Conventional IC cards do not have a built-in power supply, as shown in FIG. 2, and operate by receiving power from the reader/writer device. For this reason, there is a drawback that the IC card cannot operate alone, and operations such as calculations and data display cannot be performed with the IC card alone.
近年、超薄型の゛電池が開発されているが、このような
電池をＩＣカードに内蔵させた場合、実用上次のような
問題点が存在したのである。In recent years, ultra-thin batteries have been developed, but when such batteries are built into IC cards, the following practical problems arise.
（１）電池とＩＣカード内の回路との間にスイッチを設
けない場合には、ＩＣ製造時から実際のＩＣカード発行
時までの間に電池が消耗してしまうという問題が生ずる
。(1) If a switch is not provided between the battery and the circuit within the IC card, a problem arises in that the battery is exhausted between the time of IC manufacture and the time of actual issuance of the IC card.
（２） 従来用いられている機械的スイッチを利用し
た場合、密閉性が非常に悪い上、振動や衝撃によって不
用意に電源が０Ｎ１０ＦＦされ、ＩＣカードには不適当
である。また、製造上、機械的部分の組立てが複雑にな
り、コスト高になり、薄型化には不適当である。更に、
カード発行後ニー１１が不注意で？１ｆ １１９をＯＦ
Ｆにしでしまった場合には、記憶装置内のデータが失
なわれるような事故も生じ、安全性の上からも好ましく
ない。(2) When a conventionally used mechanical switch is used, the sealing performance is very poor, and the power is turned off inadvertently due to vibration or shock, making it unsuitable for IC cards. Furthermore, in manufacturing, assembly of mechanical parts becomes complicated, resulting in high cost, and it is not suitable for thinning. Furthermore,
Nee 11 was careless after issuing the card? 1f 119 OF
If it is accidentally set to F, an accident may occur in which data in the storage device is lost, which is not desirable from a safety standpoint.
そこで本発明は誤動作の少ない経済的な電源内蔵型のＩ
Ｃカードおよびこれに適した導通スイッチを提供するこ
とを目的とする。Therefore, the present invention proposes an economical built-in power supply type I with less malfunction.
The purpose of the present invention is to provide a C card and a conduction switch suitable for the same.
〔発明の構成）
（問題点を解決するための手段および作用〕本発明の第
１の特徴はＩＣカードにおいて、板状のカード本体と、
このカード本体内に埋ムリされた演算装置または記憶装
置と、演算装置または記ｍ装首に電力供給を行なうため
にカード本体内に埋設された電源装置と、電源装置の電
力供給路上に設けられた常開スイッチであって、物理的
外力を加えることにより塑性変形を起こして電力供給路
を閉じて導通させる導通スイッチと、を設置Ｊ、誤動作
の少ない電源内蔵型のＩＣカードを実現した点にある。[Structure of the Invention] (Means and Effects for Solving the Problems) The first feature of the present invention is that, in an IC card, a plate-shaped card body;
A calculation device or storage device embedded in the card body, a power supply device embedded in the card body for supplying power to the calculation device or the memory card, and a power supply device installed on the power supply path of the power supply device. A normally open switch that causes plastic deformation by applying a physical external force to close the power supply path and provide continuity, is installed, and an IC card with a built-in power supply that is less likely to malfunction has been realized. be.
本発明の第２の特徴は、導電性の粒子を多数狸設し、所
定の応力によって塑性変形しつる絶縁材料から成る中間
層と、この中間層を挟んで設けられた第１の電極層およ
び第２の電極層と、によって導通スイッチを構成し、電
源内蔵型ＩＣカードに適した導通スイッチを実現したも
のである。A second feature of the present invention is an intermediate layer made of an insulating material in which a large number of conductive particles are provided and which is plastically deformed by a predetermined stress, a first electrode layer provided with this intermediate layer in between, and A conduction switch is constituted by the second electrode layer, and a conduction switch suitable for an IC card with a built-in power supply is realized.
本発明の第３の特徴は、第１の導体層と、この第１の導
体層上に形成された絶縁層と、この絶縁層上に形成され
た第２の導体層と、によって導通スイッチを構成し、し
かも各層の形成方向に対して垂直な方向に所定の応力を
加えることにより、絶縁層が破壊され第１の導体層と第
２の導体層とが電気的に導通するように構成して、電源
内蔵型ＩＣカードに適した導通スイッチを実現したもの
である。A third feature of the present invention is that a conduction switch is formed by a first conductor layer, an insulating layer formed on the first conductor layer, and a second conductor layer formed on the insulating layer. The first conductor layer and the second conductor layer are configured such that by applying a predetermined stress in a direction perpendicular to the direction in which each layer is formed, the insulating layer is destroyed and the first conductor layer and the second conductor layer are electrically connected. As a result, a conduction switch suitable for IC cards with a built-in power supply has been realized.
（実施例）
以下本発明を図示する実施例に基づいて説明する。第１
図は本発明に係るＩＣカードの一実施例の斜視図である
。第２図に示す従来のＩＣカードと同様に、カード本体
１内には、＊ｎ装置２および記ｍ装お３がＪ！１！設さ
れ、カード本体１の表面に露出した接点′ｆｉ極４と演
算装置２および記憶装置３との間には配線（図示されて
いない）がなされている。本発明の特徴は、更に電源用
電池８と、この電池８の電力を演算装置２および記憶装
置３に供給する電力供給路９と、この電力供給路９上に
設けられた導通スイッチ１０と、がカード本体１内に埋
設されている点である。導通スイッチ１０は、通常は開
いた状態となっており、ＩＣカードの表面から物理的外
力を加えることにより塑性変形を起こして回路を閉じる
スイッチである。(Example) The present invention will be described below based on an illustrated example. 1st
The figure is a perspective view of an embodiment of an IC card according to the present invention. Similar to the conventional IC card shown in FIG. 2, inside the card body 1 are a *n device 2 and a memory device 3. 1! Wiring (not shown) is provided between the contact 'fi pole 4 exposed on the surface of the card body 1 and the arithmetic unit 2 and storage device 3. The features of the present invention further include a power supply battery 8, a power supply path 9 that supplies power from the battery 8 to the arithmetic device 2 and the storage device 3, and a conduction switch 10 provided on the power supply path 9. is embedded within the card body 1. The conduction switch 10 is normally in an open state, and is a switch that causes plastic deformation by applying a physical external force from the surface of the IC card to close the circuit.
回路を閏じるときには塑性変形を起こすため、一度閉じ
られると再び開くことはない。この塑性変形の状態は、
ＩＣカードの表面から肉眼で観察しうるようにするのが
好ましい。When the circuit is pinched, it undergoes plastic deformation, so once it is closed, it cannot be opened again. This state of plastic deformation is
It is preferable to enable observation with the naked eye from the surface of the IC card.
このような構成により、誤動作の少ない杼済的な電源内
ａ型のＩＣカードが実現できる。即も、ＩＣカードの製
造時には導通スイッチ１０は開いた状態で出荷すれば、
使用時までの無駄な電力消費を抑えることができる。し
かもカード発行会社が一般ユーザに対してこのＩＣカー
ドを発行する場合には、ＩＣカードの表面から物理的外
力を加え、導通スイッチ１０をｍじればよい。以後電源
供給が常に行なわれ、しかも振動や衝撃によって不用意
に電源がＯＦＦされることも、また、ユーザが誤って電
源をＯＦＦにすることもない。導通スイッチ１０が聞い
た状態か閉じた状態かは、塑性変形が生じているか否か
をＩＣカード表面から観察することによって確認するこ
とができる。With such a configuration, it is possible to realize an A-type IC card in a power supply that is less likely to malfunction and is reliable. Immediately, if the continuity switch 10 is shipped in an open state when manufacturing IC cards,
It is possible to suppress wasteful power consumption until the time of use. Moreover, when a card issuing company issues this IC card to a general user, it is sufficient to apply a physical external force from the surface of the IC card to turn the conduction switch 10. Thereafter, power is constantly supplied, and the power will not be turned off inadvertently due to vibration or impact, nor will the user accidentally turn off the power. Whether the conduction switch 10 is in the open or closed state can be confirmed by observing whether plastic deformation has occurred from the surface of the IC card.
第４図は、導通スイッチ１０の具体的な一構成例を示１
断面図であり、ＩＣカードの導通スイッチ１０形成部分
の新面を示ず。プラスチック類のコア部５の上部には電
極層９ａ、９ｂおよび中間Ｖｒ４１１が形成されている
。電ｍ層９ａ、９ｂは中間層１１を挟むようにして対称
位置に設けられている。中間層１１は、？！３極層９ａ
、９ｂに比べて厚くなっており、この厚みの差を補うよ
うに、電極層９ａ、９ｂ上にはプラスチック類の支持層
１２ａ、１２ｂが形成されている。これらの各層の両面
には保護層としてプラスチック類のシート部６が形成さ
れている。FIG. 4 shows a specific example of the configuration of the conduction switch 10.
It is a sectional view, and does not show the new surface of the portion where the conduction switch 10 of the IC card is formed. Electrode layers 9a, 9b and intermediate Vr 411 are formed on the upper part of the plastic core part 5. The electric m layers 9a and 9b are provided at symmetrical positions with the intermediate layer 11 in between. What about the middle class 11? ! 3-pole layer 9a
, 9b, and support layers 12a, 12b made of plastic are formed on the electrode layers 9a, 9b to compensate for this difference in thickness. Plastic sheet portions 6 are formed as protective layers on both sides of each of these layers.
なお、電極層９ａ、９ｂを同一平面上に形成し、中間層
１１をこれらのＥまたは下に形成するようにしてもよい
。要するに中間層を押圧することにより両電権層が導通
するような構造であればどのような構造であってｂよい
。Note that the electrode layers 9a and 9b may be formed on the same plane, and the intermediate layer 11 may be formed on or below these electrode layers. In short, any structure may be used as long as the two power layers are electrically connected by pressing the intermediate layer.
中間層１１は例えばへ分子物質のような塑性変形しつる
絶縁材料で構成され、金属（銅、金￥ｇ）あるいは溶融
性金属（半田等）のような）９電性の粒子１３が多数埋
設された構造となっている。導電性の粒子１３は、互い
に接触しない程度の分（ｔｉ密度で埋設されているため
、第４図に示す状態では電極層９ａど９ｂとは電気的に
絶縁されている。The intermediate layer 11 is made of an insulating material that can be plastically deformed, such as a hemolecular substance, and has a large number of electrically conductive particles 13 embedded therein, such as metal (copper, gold) or meltable metal (solder, etc.). It has a built-in structure. Since the conductive particles 13 are buried at a density of ti to the extent that they do not contact each other, they are electrically insulated from the electrode layers 9a and 9b in the state shown in FIG. 4.
Ｌｌｌち、導通スイッチ１０は開いた状態となっている
。ここで、中間層１１を上方から所定の応力を加えて加
熱しなから）１°１１圧すると、中間層１１は第５図に
示すように塑性変形づる。中間層１１内の導電性の粒子
１３の分布密度を適当に選んでやれば、このような塑性
変形によって各導電性の粒子１３が互いに接触しあい、
電極層９ａ、９ｂ間に電流路が形成されるようにするこ
とができる。即ら、導通スイッチ１０は閉じた状態とな
る。中間層１１は塑性変形したためこのままの状態を保
つため、導通スイッチ１０は閉じたままの状態を保つこ
とになる。ＩＣカードの表面には、シート部６が形成さ
れているため、この導通スイッチ１０は極めてＷ：ＩＩ
Ｉ性が良い。ＩＣカードの発行者は、何らかの圧着治具
を用いて上述の抑圧動作を行なうことができる。しかも
押圧後はＩＣカード表面に四部が形成されるため、肉眼
で導通スイッチ１０が閉状態となったことを確認するこ
とができる。In this case, the conduction switch 10 is in an open state. Here, when the intermediate layer 11 is heated by applying a predetermined stress from above and then subjected to a pressure of 1°11, the intermediate layer 11 is plastically deformed as shown in FIG. If the distribution density of the conductive particles 13 in the intermediate layer 11 is appropriately selected, the conductive particles 13 will come into contact with each other due to such plastic deformation.
A current path can be formed between the electrode layers 9a and 9b. That is, the conduction switch 10 is in a closed state. Since the intermediate layer 11 is plastically deformed and remains in this state, the conduction switch 10 remains closed. Since the sheet portion 6 is formed on the surface of the IC card, this conduction switch 10 is extremely W:II.
Good I-ness. The IC card issuer can perform the above-described suppression operation using some kind of crimping jig. Moreover, since the four parts are formed on the surface of the IC card after being pressed, it can be confirmed with the naked eye that the conduction switch 10 is in the closed state.
この押圧動作はＩＣカードに顧客名、会員番号等の所定
の文字を加熱刻印によって浮き出させる工程と同時に行
えば便利である。It is convenient if this pressing operation is performed at the same time as the step of embossing predetermined characters such as a customer's name, membership number, etc. on the IC card by heat stamping.
第６図は、導通スイッチ１０の別な一構成例を示−［面
図である。プラスチック類のコア部５の上部には、第１
の導体１１１１４が形成され、その上には絶縁Ｊ１１５
が形成され、更にその上には第２の導体層１６が形成さ
れている。また、第１の導体層１４には配線用の電極１
１１７ａが、第２の導体層１６には配線用の雷神層１７
ｂが、それぞれ接続されている。コア部５の上部のその
他の部分には支持層１８が形成され、これらの各層の両
面には保護層としてプラスチック類のシート部６が形成
されている。FIG. 6 is a side view showing another example of the configuration of the conduction switch 10. At the top of the plastic core part 5, there is a first
A conductor 11114 is formed, and an insulator J115 is formed thereon.
is formed, and a second conductor layer 16 is further formed thereon. Further, the first conductor layer 14 has an electrode 1 for wiring.
117a, the second conductor layer 16 has a thunder layer 17 for wiring.
b are connected to each other. A support layer 18 is formed on the other part above the core part 5, and a plastic sheet part 6 is formed as a protective layer on both sides of each of these layers.
導体層１／１．１６は例えば銅、金、アルミニウム等の
金属で形成すればよく、絶縁ＩＰＪ１５は例えばガラス
、プラスチック等の応力破壊しゃ覆い絶縁体で形成すれ
ばよい。第６図に示づ状態では、導体層１４．１６は絶
縁ＩＩ！１５によって絶縁されているため、電極？ｆ
１７ ａと１７ｂとは導通Ｕず、導通スイッチ１０は開
いた状態とシ＾っている。ここで々体Ｗ４１６の上方か
ら所定の応力を加えて押圧すると、導体層１４．１６は
第７図に示寸にうに塑性変形する。このとき、絶縁層１
５の耐応力強度を適当に選んでやれば、このＪ：うな塑
性変形によって絶縁ＦＩＪ１５は応力破壊を生じ、亀裂
が発生する。塑性変形によって導体層１４．１６の一部
分はこの亀裂に侵入するため、導体層１４゜１６間にこ
の亀裂を介して電流路が形成されるようになる。即ち、
導通スイッチ１０は閏じた状態となる。塑性変形した導
体ＷＪ１４．１６は、このままの状態を保つため、導通
スイッチ１０は閉じたままの状態を保つことになる。第
４図に示す実施例と同様、本導通スイッチも密閉性に優
れ、押圧後に形成された凹部によって閉状態を肉眼で確
認することができる。The conductor layer 1/1.16 may be formed of a metal such as copper, gold, or aluminum, and the insulating IPJ 15 may be formed of a stress-rupture-shielding insulator such as glass or plastic. In the state shown in FIG. 6, the conductor layers 14,16 are insulating II! Since it is insulated by 15, the electrode? f
17a and 17b are not electrically connected, and the continuity switch 10 is in an open state. Here, when a predetermined stress is applied and pressed from above the conductor layer 14.16, the conductor layer 14.16 is plastically deformed to the size shown in FIG. At this time, insulating layer 1
If the stress resistance strength of 5 is appropriately selected, the insulation FIJ 15 will undergo stress fracture due to this plastic deformation and cracks will occur. Due to the plastic deformation, a portion of the conductor layer 14.16 penetrates into this crack, so that a current path is formed between the conductor layers 14.16 through this crack. That is,
The conduction switch 10 is in the closed state. Since the plastically deformed conductor WJ14.16 remains in this state, the conduction switch 10 remains closed. Similar to the embodiment shown in FIG. 4, this conduction switch also has excellent sealing properties, and the closed state can be confirmed with the naked eye due to the recess formed after being pressed.
以上いくつかの実施例に基づいて本発明を説明したが、
本発明に係るＩＣカードは、要するに物理的外力を加え
ることによって塑性変形を起こして１１１じた状態を保
持する性質をもった導通スイッチであればどのにうな構
造のスイッチを用いても実現可能である。Although the present invention has been described above based on several examples,
In short, the IC card according to the present invention can be realized by using any switch structure as long as it is a conduction switch that has the property of causing plastic deformation and maintaining the 111 state by applying a physical external force. be.
また、本実施例では、演算装置と記憶装置との両方を内
蔵したＩＣカードを例にとって説明したが、どちらか一
方のみを内蔵したＩＣカードについても適用可能である
。Furthermore, although this embodiment has been described using an example of an IC card that incorporates both an arithmetic unit and a storage device, the present invention is also applicable to an IC card that incorporates only one of them.
以上のとおり本発明によれば、物理的外力を加えること
によって塑性変形を起こして閉じた状態を保持する導通
スイッチをＩＣカードに埋設づるようにしたため、誤動
作の少ない経済的な電源内蔵型のＩＣカードが実現可能
となる。As described above, according to the present invention, a conduction switch that causes plastic deformation and maintains a closed state by applying a physical external force is embedded in an IC card. card becomes possible.
第１図は本発明に係るＩＣカードの一実施例の斜視図、
第２図は従来のＩｃカードの一例の斜視図、第３図は第
２図に示づ−ＩＣカードの部分所面図、第４図は本発明
に係る導通スイッチの一実施例の断面図、第５図は第４
図に示す導通スイッチの閉じた状態の断面図、第６図は
本発明に係る導通スイッチの別な一実施例の断面図、第
７図は第６図に示す導通スイッチの閉じた状態の断面図
である。
１・・・カード本体、２・・・演算装置、３・・・記惚
装買、４・・・接点電極、５・・・コア部、６・・・シ
ート部、７・・・配線層、８・・・電源用電池、９・・
・電力供給路、１０・・・導通スイッチ、１１・・・中
間層、１２ａ。
１２ｔ）・・・支持層、１３・・・導電性の粒子、１４
・・・第１の導°市層、１５・・・絶縁層、１６・・・
第２のシり電層、１７ａ、１７ｂ・・・配線用電極層、
１８・・・支持層。
出願人代理人 Ｆｉ 藤 −雄５１ 図
島２ 図
島３ ｚFIG. 1 is a perspective view of an embodiment of an IC card according to the present invention;
FIG. 2 is a perspective view of an example of a conventional IC card, FIG. 3 is a partial partial view of the IC card shown in FIG. 2, and FIG. 4 is a cross-sectional view of an embodiment of a conduction switch according to the present invention. , Figure 5 is the fourth
6 is a sectional view of another embodiment of the continuity switch according to the present invention, and FIG. 7 is a sectional view of the continuity switch shown in FIG. 6 in a closed state. It is a diagram. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Card body, 2... Arithmetic device, 3... Memory device, 4... Contact electrode, 5... Core part, 6... Sheet part, 7... Wiring layer , 8... Battery for power supply, 9...
- Power supply path, 10... Conduction switch, 11... Intermediate layer, 12a. 12t) Support layer, 13 Conductive particles, 14
...first conductive layer, 15...insulating layer, 16...
Second silicon layer, 17a, 17b... wiring electrode layer,
18...Support layer. Applicant's agent Fi Fuji-yu 51 Zushima 2 Zushima 3 z
Claims (1)
た演算装置または記憶装置と、前記演算装置または前記
記憶装置に電力供給を行なうために前記カード本体内に
埋設された電源装置と、前記電源装置の電力供給路上に
設けられた常開スイッチであって、物理的外力を加える
ことにより塑性変形を起こして前記電力供給路を閉じて
導通させる導通スイッチと、を備えることを特徴とする
ＩＣカード。 ２、導通スイッチが、カード本体の表層近傍に設けられ
、カード本体表面からの物理的外力により閉じられるよ
うに構成されたことを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載のＩＣカード。 ３、導通スイッチが、塑性変形を起こした際にその変形
状態がカード本体の表面から観察しうるように構成され
たことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載のＩＣカ
ード。 ４、板状のカード本体と、前記カード本体内に埋設され
た演算装置と、前記カード本体内に埋設された記憶装置
と、前記演算装置と前記記憶装置とに電力供給を行なう
ために前記カード本体内に埋設された電源装置と、前記
電源装置の電力供給路上に設けられた常開スイッチであ
って、物理的外力を加えることにより塑性変形を起こし
て前記電力供給路を閉じて導通させる導通スイッチと、
を備えることを特徴とするＩＣカード。 ５、導通スイッチが、カード本体の表層近傍に設けられ
、カード本体表面からの物理的外力により閉じられるよ
うに構成されたことを特徴とする特許請求の範囲第４項
記載のＩＣカード。 ６、導通スイッチが、塑性変形を起こした際にその変形
状態がカード本体の表面から観察しうるように構成され
たことを特徴とする特許請求の範囲第５項記載のＩＣカ
ード。 ７、板状のカード本体と、前記カード本体内に埋設され
た演算装置または記憶装置と、前記演算装置または前記
記憶装置に電力供給を行なうために前記カード本体内に
埋設された電源装置と、前記電源装置の電力供給路上に
設けられた常開スイッチとを備えるＩＣカードの発行方
法であって、物理的外力を加えることにより前記常開ス
イッチに塑性変形を起こして前記電力供給路を閉じて導
通させることを特徴とするＩＣカードの発行方法。 ８、塑性変形を起こす工程を、カード本体を加圧してＩ
Ｃカードに必要な所定の文字を浮き出させる工程と同時
に行うことを特徴とする特許請求の範囲第７項記載のＩ
Ｃカードの発行方法。 ９、加圧を加熱下で行うことを特徴とする特許請求の範
囲第８項記載のＩＣカードの発行方法。 １０、板状のカード本体と、前記カード本体内に埋設さ
れた演算装置と、前記カード本体内に埋設された記憶装
置と、前記演算装置と前記記憶装置とに電力供給を行な
うために前記カード本体内に埋設された電源装置と、前
記電源装置の電力供給路上に設けられた常開スイッチと
を備えるＩＣカードの発行方法であって、物理的外力を
加えることにより前記常開スイッチに塑性変形を起こし
て前記電力供給路を閉じて導通させることを特徴とする
ＩＣカードの発行方法。 １１、塑性変形を起こす工程を、カード本体を加圧して
ＩＣカードに必要な所定の文字を浮き出させる工程と同
時に行うことを特徴とする特許請求の範囲第１０項記載
のＩＣカードの発行方法。 １２、加圧を加熱下で行うことを特徴とする特許請求の
範囲第１１項記載のＩＣカードの発行方法。 １３、導電性の粒子を多数埋設し、所定の応力によって
塑性変形しうる絶縁材料から成る中間層と、この中間層
を挟んで設けられた第１の電極層および第２の電極層と
、を備えることを特徴とする導通スイッチ。 １４、第１の電極層、第２の電極層、および中間層が同
一平面上に形成されていることを特徴とする特許請求の
範囲第１３項記載の導通スイッチ。 １５、第１の電極層と第２の電極層とが、中間層に関し
て対称位置に設けられていることを特徴とする特許請求
の範囲第１４項記載の導通スイッチ。 １６、中間層の厚みが第１の電極層および第２の電極層
の厚みより大きいことを特徴とする特許請求の範囲第１
５項記載の導通スイッチ。 １７、第１の電極層と第２の電極層とが同一平面上に形
成され、中間層がこれらの上または下に形成されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第１３項記載の導通ス
イッチ。 １８、中間層の絶縁材料が高分子物質から成ることを特
徴とする特許請求の範囲第１３項乃至第１７項のいずれ
かに記載の導通スイッチ。 １９、絶縁材料が加熱下において応力をかけることによ
り塑性変形しうる物質であることを特徴とする特許請求
の範囲第１３項乃至第１８項のいずれかに記載の導通ス
イッチ。 ２０、中間層の導電性の粒子が金属から成ることを特徴
とする特許請求の範囲第１３項乃至第１９項のいずれか
に記載の導通スイッチ。 ２１、金属として銅または金を用いることを特徴とする
特許請求の範囲第２０項記載の導通スイッチ。 ２２、金属として溶融性の金属を用いることを特徴とす
る特許請求の範囲第２０項記載の導通スイッチ。 ２３、溶融性の金属が半田であることを特徴とする特許
請求の範囲第２２項記載の導通スイッチ。 ２４、第１の導体層と、この第１の導体層上に形成され
た絶縁層と、この絶縁層上に形成された第２の導体層と
、を備え、前記各層の形成方向に対して垂直な方向に所
定の応力を加えることにより、前記絶縁層が破壊され前
記第１の導体層と前記第２の導体層とが電気的に導通す
るように構成されたことを特徴とする導通スイッチ。 ２５、第１の導体層および第２の導体層が、それぞれ配
線用電極層を有することを特徴とする特許請求の範囲第
２４項記載の導通スイッチ。 ２６、第１の導体層および第２の導体層が、銅、金、ま
たはアルミニウムから成ることを特徴とする特許請求の
範囲第２４項または第２５項記載の導通スイッチ。 ２７、絶縁層がガラスまたはプラスチックから成ること
を特徴とする特許請求の範囲第２４項乃至第２６項のい
ずれかに記載の導通スイッチ。[Scope of Claims] 1. A plate-shaped card body, an arithmetic device or a storage device embedded in the card body, and an arithmetic device or a storage device embedded in the card body for supplying power to the arithmetic device or the storage device. and a normally open switch provided on a power supply path of the power supply device, which causes plastic deformation by applying a physical external force to close the power supply path and make it conductive. An IC card characterized by: 2. The IC card according to claim 1, wherein the conduction switch is provided near the surface of the card body and is configured to be closed by physical external force from the surface of the card body. 3. The IC card according to claim 2, wherein the conduction switch is configured such that when plastic deformation occurs, the deformed state can be observed from the surface of the card body. 4. A plate-shaped card body, a calculation device embedded in the card body, a storage device buried in the card body, and the card for supplying power to the calculation device and the storage device. A power supply device embedded in a main body, and a normally open switch provided on a power supply path of the power supply device, which causes plastic deformation by applying a physical external force to close the power supply path and provide continuity. switch and
An IC card characterized by comprising: 5. The IC card according to claim 4, wherein the conduction switch is provided near the surface of the card body and is configured to be closed by physical external force from the surface of the card body. 6. The IC card according to claim 5, wherein the conduction switch is configured such that when plastic deformation occurs, the deformed state can be observed from the surface of the card body. 7. A plate-shaped card body, a calculation device or a storage device embedded in the card body, and a power supply device buried in the card body for supplying power to the calculation device or the storage device; A method for issuing an IC card comprising a normally open switch provided on a power supply path of the power supply device, the method comprising causing plastic deformation in the normally open switch by applying a physical external force to close the power supply path. A method for issuing an IC card characterized by making it conductive. 8. The process of causing plastic deformation is performed by applying pressure to the card body.
I according to claim 7, characterized in that the process is carried out simultaneously with the step of embossing predetermined characters necessary for the C card.
How to issue a C card. 9. The method for issuing an IC card according to claim 8, characterized in that the pressurization is performed under heat. 10. A plate-shaped card body, a calculation device embedded in the card body, a storage device buried in the card body, and the card for supplying power to the calculation device and the storage device. A method for issuing an IC card comprising a power supply device embedded in a main body and a normally open switch provided on a power supply path of the power supply device, wherein the normally open switch is plastically deformed by applying a physical external force. A method for issuing an IC card, characterized in that the power supply path is closed and conductive by activating the power supply path. 11. The method for issuing an IC card according to claim 10, wherein the step of causing plastic deformation is carried out simultaneously with the step of pressurizing the card body to emboss predetermined characters necessary for the IC card. 12. The method for issuing an IC card according to claim 11, characterized in that the pressurization is performed under heat. 13. An intermediate layer made of an insulating material in which a large number of conductive particles are embedded and can be plastically deformed by a predetermined stress, and a first electrode layer and a second electrode layer provided with this intermediate layer sandwiched therebetween. A continuity switch comprising: 14. The conduction switch according to claim 13, wherein the first electrode layer, the second electrode layer, and the intermediate layer are formed on the same plane. 15. The conduction switch according to claim 14, wherein the first electrode layer and the second electrode layer are provided at symmetrical positions with respect to the intermediate layer. 16. Claim 1, characterized in that the thickness of the intermediate layer is greater than the thickness of the first electrode layer and the second electrode layer.
Continuity switch according to item 5. 17. The conduction according to claim 13, characterized in that the first electrode layer and the second electrode layer are formed on the same plane, and the intermediate layer is formed above or below them. switch. 18. The conduction switch according to any one of claims 13 to 17, wherein the insulating material of the intermediate layer is made of a polymeric substance. 19. The conduction switch according to any one of claims 13 to 18, wherein the insulating material is a substance that can be plastically deformed by applying stress under heating. 20. The conduction switch according to any one of claims 13 to 19, wherein the conductive particles of the intermediate layer are made of metal. 21. The conduction switch according to claim 20, characterized in that copper or gold is used as the metal. 22. The conduction switch according to claim 20, characterized in that a meltable metal is used as the metal. 23. The conduction switch according to claim 22, wherein the meltable metal is solder. 24, comprising a first conductor layer, an insulating layer formed on the first conductor layer, and a second conductor layer formed on the insulating layer, with respect to the formation direction of each layer. A conduction switch characterized in that the insulating layer is destroyed and the first conductor layer and the second conductor layer are electrically connected by applying a predetermined stress in a vertical direction. . 25. The conduction switch according to claim 24, wherein the first conductor layer and the second conductor layer each have a wiring electrode layer. 26. The conduction switch according to claim 24 or 25, wherein the first conductor layer and the second conductor layer are made of copper, gold, or aluminum. 27. The conduction switch according to any one of claims 24 to 26, wherein the insulating layer is made of glass or plastic.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61135415A JPS62292495A (en) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | Ic card and issuing method thereof and conductive switch used for said method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61135415A JPS62292495A (en) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | Ic card and issuing method thereof and conductive switch used for said method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62292495A true JPS62292495A (en) | 1987-12-19 |
| JPH0530399B2 JPH0530399B2 (en) | 1993-05-07 |
Family
ID=15151196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61135415A Granted JPS62292495A (en) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | Ic card and issuing method thereof and conductive switch used for said method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62292495A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013235529A (en) * | 2012-05-11 | 2013-11-21 | Dainippon Printing Co Ltd | Ic card with display function |
| JP2022550939A (en) * | 2019-09-30 | 2022-12-06 | オエティカ エヌワイ インク | radio frequency identification fluid coupling |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61192876U (en) * | 1985-05-24 | 1986-12-01 |
-
1986
- 1986-06-11 JP JP61135415A patent/JPS62292495A/en active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61192876U (en) * | 1985-05-24 | 1986-12-01 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013235529A (en) * | 2012-05-11 | 2013-11-21 | Dainippon Printing Co Ltd | Ic card with display function |
| JP2022550939A (en) * | 2019-09-30 | 2022-12-06 | オエティカ エヌワイ インク | radio frequency identification fluid coupling |
| US11933433B2 (en) | 2019-09-30 | 2024-03-19 | Oetiker Ny, Inc. | Radio-frequency identification fluid connection |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0530399B2 (en) | 1993-05-07 |
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|---|---|---|---|
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