JPS62282484A - 電子回路製造用の基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子回路を製造するため特に設計された基板
に関するものである。

さらに詳しくは、本出願人が所有するスペイン国特許第
５３８，３０２号および第５４４，０００号公報明細書
に説明された電子回路の製造に実際に使用するのに特に
適する改良型の基板に関するものである。

（従来の技術および問題点） 前記特許明細書には実験的或いはプロトタイプの回路、
換言すれば高い反復性のない電子回路の製造手順が提示
されている。

前記製造手順は、電気絶縁材料より造られ、電子回路を
構成する個別の部品の固定のために必要な打抜き孔を有
する基板の使用を前提にしている。

したがって、この基板を用いて、まず部品を、所望の配
置で嵌合し、次に巻き導体細線を部品のピンに接続する
。さらに前記特許明細書には、前記部品のピンに導体細
線を巻き付ける作業を容易に行なう工具も提示されてい
る。

前述したことから、基板の開口に電子部品のピンを挿入
した後、この基板をひっくり返して、前記ピンを配線処
理し易いようにする必要がある。

この意味で、前記特許明細書の内容によれば、配線中に
電子部品を固定するため、任意の方法を使用することが
できる。具体的な可能性のある解決策としては、部品を
挿入する基板の表面に塗布された多孔質体を使用して、
基板に電子部品を十分に固定することがある。この多孔
質体は適所に前記部品を保持するのに役立つ。

本発明の改良型の基板は、上記製造工程中の多孔質体の
塗布の段階を省略し、任意の固着装置を用いることなく
、電子部品の“自己固定（ｓｅｌｆ−ｆｉｘｉｎｇ）”
を達成するため、特に設計されている。

通常、電子回路用の基板は、複数の所定の直径の円筒状
開口を有している。この円筒状開口は、マトリックスと
称される幾何学的配置に適合し、電子部品および電子材
料の製品により規格化されている。

この開口は、電子部品を速く且つ容易に取り外せるよう
に、ピン直径に対して僅かに大きな寸法にする必要があ
る。このようにすると、例えば電気的な配線中に標準的
な手段により基板に電子部品を固定するような、上記処
理段階が必要となる。

このため、基板を反転しても、電子部品が固定されてな
い状態のままとなる。

（問題点を解決するための手段および作用）この発明に
開示された基板は、前記開口に対する特別な形状に基づ
き、即ちこの形状によって、すでに指摘したように、電
子部品を挿入する処理中に、電子部品は基板に固定され
たままになる。

これがため、前記開口を切頭円錐形状にして、部品を受
け入れる面が大きな直径の開口となるようにする。この
開口の直径を部品のピンの直径より大きくして、電子部
品のピンを容易に組み入れることができるようにしてい
る。しかし、他方のピンが突出する側の開口を前記ピン
の直径より僅かに小さくして、ピンが基板を貫通し、小
径の開口゛に固定され、且つこれら部品が接続工程中に
固定維持されるのを確実なものとするため、これらピン
を強制的に押し込む必要がある。

この他の面において、提案された基板が特に適する手順
は、すでに指摘したように、特に電子光学の実用的分野
における実験回路または原型（プロトタイプ）回路の製
造に適応したものであり、製造された回路の動作を確か
めるのが最重要事項である状況に適応したものである。

この意味で、さらに本発明の特徴として、基板は基板に
密接する電子部品のピン間の短絡を特に防止するための
電気絶縁材料のみならず、好ましくは透明若しくは半透
明材料から製造して、配線作業を実施中に基板の反対側
から電子部品を直接視ることができ、その上回路の配線
を完了した場合にはその接続状態を視ることができるよ
うにしている。しかし、これが主要な特徴ではな（、こ
の他に基本性質および切頭円錐開口を存する基板を不透
明材料より造ることができる。

その他に、規格により規格化された原盤である基板に、
前記切頭円錐形状の開口を成る密度および分布で設けて
、前記基板が、全種類の組立てに対してユーザに開口を
新規に必要とさせることのない万能な手段となるように
している。

以上の説明から分かるように、提案された基板は上記特
許明細書で試みた手順および道具によって実験用回路を
製造するのに適しており、特に実験およびプロトタイプ
回路に適している。

（実施例） 次に、さらに説明を補完し、本発明の特徴をより理解す
る手助けとなるように、以下に図面に基づいて実施例を
説明するが、本発明は図示例にのみ限定されるものでは
ない。

第１および２図において、本発明の基板１は電気絶縁材
料から成る積層構造体より構成され、この基板１の寸法
は特種な用途を見越して定められる。この基板１は多数
の開口２を有し、この間口２の密度およびレイアウトは
、電子部品および材料の製品の規格化された原盤に適応
させる。

すでに指摘したように、本発明の要旨は、第２図に詳細
に示すように、開口２を切頭円錐形状とした点にある。

この間口２の、電子部品を受け入れる側の面４の開口部
３を、基板ｌに固定される電子部品のピン直径より十分
に大きくする。面４とは反対側の面６の、小さな直径の
開口部５を、電子部品のピン直径より僅かに小さくする
。これがため、ピンは基板１の面４から開口２内に容易
に導入され、ピンが現れる点まで到達し、そこで開口部
５により締め付けられる。このため、ピンを軸線方向に
押し進めて、固定若しくは自己固定状態で基板から現れ
るようにする必要がある。開　　゛口部５はピンを基板
に堅固に固定維持して、ピンがはずれる心配な（裏返し
にすることができる。

最後に、基板１の、電子部品が配置された側とは反対側
の面から突出する電子部品のピンの端部に配線処理を行
う。

孔２の開口部５と電子部品のピンの直径との間の直径差
は、過剰な力を加えな（、ピンを変形させないように最
適な量にする。

この他に、本発明の他の特徴により、電気絶縁材料のみ
ではなく、透明若しくは半透明材料（これら材料を不透
明にすることもできる）より成る積層構造体から基板を
製造して、ピンの接続側から電子部品を直接税るか、或
いは電子部品を担持する組立体側の面を通してピン間の
接続を視えるようにすることができる。これにより、製
造された回路を理解し、接続誤りその他を検証するのが
容易になる。

以上の記載から当業者であれば本発明の範囲およびこの
発明の範囲から派生する利点を理解できるため、これ以
上の説明は省略する。

素子の材料、形状寸法および配置は、本発明の本質を変
更することなく、種々に変更することができる。

この明細書に示されたものは、何等制限されることなく
、常に広く解釈されるものとする。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による電子回路の製造用の基板を示す部
分図、 第２図は第１図に示した基板の一列の開口を切断して示
す断面図である。 １・・・基板　　　　　　　２・・・開口３．５・・・
開口部 特許出願人　　　サーキットグラフ・ニス・エル代理人
弁理士　　　杉　　　村　　　暁　　　秀同　　　弁理
士　　　　杉　　　　村　　　　興　　　　作ＦＩＧ、
−２

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、接続が施される種々の電子部品のピンが貫通する多
   数個の打抜き孔を有する基板を用い、前記基板の電子部
   品を受け入れる面とは反対側の面で、直接配線、特に前
   記電子部品の対応するピンに導体細線の端部を巻きつけ
   ることにより接続が行われ、特に電子回路の製造に適用
   し得る電子回路製造用の基板において、前記基板は電気
   絶縁性の積層体より造られ、前記基板に設けられた孔が
   切頭円錐形状であり、この孔は、前記基板の前記電子部
   品が固定される面に、ピンを容易に挿入し得るように前
   記電子部品のピンより十分大きくした大直径の開口を有
   し、さらにこの孔は、前記基板の接続が行われる側の面
   に、前記ピンの直径と同一か僅かに小さい直径を有する
   小直径の開口を有し、前記孔により挿入の最終段階でピ
   ンが強制的に押し込まれ、ピンおよび基板の間で自己固
   定され、この自己固定により電子部品を基板に安定に結
   合させ、前記基板を反転することができ、次の配線処理
   工程を実施し得るように固定状態を維持するようにした
   ことを特徴とする電子回路製造用の基板。 ２、前記基板を構成する積層体が、電気絶縁材料であっ
   て、且つ透明若しくは半透明であるようにして、配線面
   およびこの逆の面から電子部品を直接視ることにより回
   路の製造を包括的に促進し得るようにした特許請求の範
   囲第１項記載の電子回路製造用の基板。