JPS6226819A - 加工物上にパタ−ンを発生させる装置 - Google Patents

加工物上にパタ−ンを発生させる装置

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JPS6226819A
JPS6226819A JP61164877A JP16487786A JPS6226819A JP S6226819 A JPS6226819 A JP S6226819A JP 61164877 A JP61164877 A JP 61164877A JP 16487786 A JP16487786 A JP 16487786A JP S6226819 A JPS6226819 A JP S6226819A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はレーザおよび放射感知膜を用いるパターン発生
の分野に関するものであシ、とくに写真製版に関するも
のである。
〔従来の技術〕
集積回路のフォトリングラフィによる製造においては、
放射エネルギーまたは粒子エネルギーを感する膜が所定
のパターンに露出されて回路の諸特徴を定める。ある場
合には、パターンを含むマスクをエネルギーが通され、
それにより半導体上のフォトレジスト膜を選択的に露光
する。他の場合には、その膜はマスク基板上に付着でれ
、マスク製作における工程としてその膜は露光される。
別の時に、膜にパターンを形成するために放射エネルギ
ー自体の向きが制御される。これはマスクを製作するこ
との一部として行うことができ、または半導体ウェハー
を覆うフォトレジスト膜に直接書込むことができる。
紫外線源、可視光源、コヒーレントな光源、X線源およ
び電子ビーム(Eビーム)源を含めていくりかの放射エ
ネルギー源が用いられている。
フォトリングラフ処理技術の非常に初期の段階において
は、最後に得られる回路と比較して非常に大きくパター
ンは手動で切断されておシ、それから最後のマスクを作
るためにフォトリソグラフを用いて縮小でれていた。今
日の技術においては、時には最後の尺度でパターンを形
成するためにEビームが電気的に向けられる。
レーザビームを向けるか、加工物をレーザビームに対し
て動かすかの少くとも一方の操作によりマスクを製作す
ることが試みられている。しかし、それらの試みのいず
れも商業的には用いられていない。後でわかるように、
本発明はこの領域に向けられているのである。
一般的なパターン発生が米国特許第3.465,091
号、第4,060,816号および第4.464,03
0号の各明細書に開示嘔れている。紫外線マスク製作技
術のめる面が米国特許第4 、293.624号、およ
び第4.329.410号の各明細書に記載でれている
。Eビーム技術が米国特許第3.679,497号、第
3,857.(341号および第4,445.039号
の各明細薔に開示されている。レーザパターン発生が米
国特許第3,537,854号、第3,622,742
号、第3.797 、935号、第3,925.785
号、第4,110,594号および第4,422,08
3号の各明細書に記載式れている。
本発明はレーザビームを変調するために音響−光変調器
(AOM、すなわちacousto−optic mo
dulator)を用いる。それらの変調器においては
、結晶中を伝わる音波が光を回折てせ、それにより光を
変調させることができるようにする。この現象はかなり
以前から知られておシ、たとえばアイ・イー・イー・7
4レジオン6コンフアレンス(IEEE74Regio
n 6 Conference) 70ページ以降に記
載でれているワオルター・バロニアン(Waiter 
Baronian)による論文[アコストーオブチツク
・ブラッグ・ディフラクション・デバイセズ・アンド・
ゼヤ・アプリケーションズ(Acou@to−opti
c BraggDiffrmetiou Device
s and their AppHeation@)J
において論じられている。電子印刷のために音響−光変
調器を用いることがプロシーディング・オブ・ザ・アイ
・イー・イー・イー(ProCe句dingof th
e IEEE) 70巻6号、1982年6月、597
ページ以降に記載てれている[レーザ・スキャンニング
・フォー・エレクトロニック−プリンティング(Lam
er Scanning for Electroni
c Printing)Jにおいて論じられている。
〔発明の概要〕
放射エネルギーに応答する膜を含む加工物上にパターン
を発生する装置について説明する。放射エネルギー源の
ためにレーザが用いられ、レーザからのビームが複数の
ビームに分割される。それらのビームは、パターンを定
める電気信号を受ける音響−光変調器を通される。加工
物が動かされるにつれて、変調器からのビームを走査パ
ターンで向けるために、複数のファセットを有する回転
鏡が用すられる。したがって、加工物にラスタ類似の走
査で書込まれる。
回転鏡の後にFシータレンズにより拡大された中間映像
平面が定められる。装置を制御するためにその平面から
光が取出式れる。この平面中のビーム分割器がビームを
その平面から偏向ぢせ、かつ検出させて、回転鏡の回転
に同期したタイミング信号を与える。加工物から反射さ
れたビームを光電増倍管へ偏向させるために同じビーム
分割器が用いられる。このビームは加工物の場所を決定
する(たとえば較正のため)ために用いられる。
この明細書においては、集積回路の製造に用いられるフ
ォトレジスト層のような感光層を選択的に感光するのに
とくに適するレーザパターン発生装置について説明する
。以下の説明においては、本発明を完全に理解できるよ
うにするために、特定の波長、レンズなどのような具体
的な数値を詳しく述べるが、そのような具体例とは無関
係に本発明を実施できることが当業者には明らかであろ
う。他の場合には、本発明を不必要にあいまいなものと
しないために、周知の構造、支持部材など、本発明にと
って必要ではないものは説明を省略した。
〔実施例〕
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
発明概観 本発明のパターン発生装置は、放射感知膜を露光させる
ためにレーザビームを用いる。ブラシを作るためにレー
ザビームが8本のビームに分割される。そのブラシは回
転鏡を用いて加工物を走査する。ブラシの各ビームは音
響−光変調器を用いて変調される。それらの変調器に結
合された電気信号が、発生される特定のパターンを決定
する。
変調器へ電気信号を与えるために用いられる「ラスタ化
器」装置が、本願の出頗人に譲渡された1985年10
月4日付の未決の米国時許出願第784.856号の1
3AM*に記載てれている。
走査中に1本の軸(ストライブ軸)に沿って動く可動台
上に、感光膜を含む加工物が装着される。
その可動台は、書込みが行われない時は、走査軸に沿っ
ても動く。干渉計がそれらの軸に沿う加工物の動きを検
出する。ビームの位置に対する加工物の位置の決定は、
テレセン) IJツク拡大された映像平面の反射光から
行われる。鏡ファセット検出のためにその同じ映像平面
が用いられ、したがって音響−光変調器に対してのデー
タの同期化ができる。
本発明の装置の光路 まず第1図を参照して、本発明の好適な実施例において
は、363.8nmの振動数の放射を100〜200ミ
リワツトの出力で与える持続波レーザ10が用いられる
。レーザ10からのビームが通常のビーム圧縮器12に
より圧縮されて、分割のためのビームを用意する。
多重ビーム分割器13がレーザ10からのビームを8本
のビームに分割する。この分割を行う特殊な光学装置は
第3図および第4図を参照して説明される。
ビーム分割器13からの8本のビーム(時にはまとめて
「ブラシ」と呼ばれる)がリレーレンズ14を通る。実
際に、この3枚構成レンズ(第2図に示されている)が
ビーム分割器13からのビームを集束し、はぼ2分の1
に縮める。
市販の音響−光変調器(AOM)1Bを用いて光ビーム
を変調する。この実施例においては、1個の結晶の表面
に8個のトランスデユーサが形成される。160 MH
zの搬送波が用いられる。すなわち、その搬送波の存否
によりビームが結晶を通って加工物上に回折されるか否
かが決定され、搬送波の振幅によりピームの強嘔が決定
される。(零次のビームは使用でれない。) 8種類の搬送波周波数が用いられる場合には、1つのA
OMを用いて1本のビームから8本の変調器れたビーム
を得ることができる。AOMからの偏向は周波数の関数
であシ、各搬送波周波数が別のビームを形成する。ある
いは、AOMの代りに電気−化学的変調器を用いること
ができる。この実施例においてはそれらのいずれも用い
られない。
AOMからの8本のビームがドーププリズム(dovs
 prism )  17を通じて送られる。このプリ
ズムはビームのブラシを回転嘔せるために用いられ、か
つ第1図では容易に示すことはできないが、実際にはビ
ームは図の紙面から傾けられる。
ビームにより形成される最終的なブラシは、ビームの間
の干渉なしに各ビームの重なシ合う投射となる。その理
由は、プリズム1Tからの回転に加えて、各ビームの作
動の間に時間遅れが用いられるからである。もしこれが
行われないとすると、フォトレジストの一様な露光が行
われない結果となることがある。
プリズム17からのビームは1枚のリレーレンズを通っ
て、ステアリング鏡20の上に光点を収束する。この実
施例においては、その光点の直径は約1.5111であ
る。ステアリング鏡20は、反射鏡24を構成している
ファセット上でビームの角度を動かせるようにする、電
気的に制御できる鏡である。ステアリング鏡20から反
射されたビームはズームレンズ22を通る。このズーム
レンズは第2図に示すように4枚のレンズで構成される
このズームレンズにより、加工物に入射するビームを拡
大および相互に引き離すこと、またはそれらのビームを
縮小および相互に接近式せることかできる。そのズーム
レンズは電気的に制御され、各加工物に対して設定され
る。
回転多角形鏡24は、この実施例においては、24個の
ファセットを有する。各ファセットはズームレンズ22
からのビームをF−シータレンズ26へ向って偏向させ
る。ビームを走査するのはそのF−シータレンズである
。ここで説明している実施例においては、回転多角形鏡
24は12000〜20000 rpmで回転するから
、走査は1秒間当シ48〜80KHzの速さで行われる
。しかし、この回転角形鏡24は、与えられたパターン
に対して一定の速さで回転する。
回転多角形鏡24からのビームは、第1図に示すように
、走査後の中間映像平面(10x映映像面)において拡
大される。この平面の一端においては、この平面を形成
するためにF−シータレンズ26が用いられ、他端にお
いては最後のビームを与えるために縮小レンズ32が用
いられる。F−シータレンズ装置のレンズと縮小レンズ
32が第5図に示でれている。
10X映像乎面内にビーム分割器28が配tされる。後
で説明するように、各走査の前K1本のビームが作動式
せられて、鏡のファセットを検出するために用いられる
。そのビームはビーム分割器28からファセット検出回
路へ反射される。そのファセット検出回路はファセット
の位置を示すパルスを与える。これにより、AOMl 
6へ与えられルハターンデータを鏡の回転に同期させる
ことができる。加工物34(またはそれの部品保持器)
から反射されたビームは、ビーム分割器によっても反射
されて、光電子増倍管内に集束される。それらの反射は
、後で説明するように、較正およびその他の目的のため
に用いられる。
シャッタ30が10x映像平面内で動作する。このシャ
ッタは、走査中、または較正時のような他の選択された
時間を除き、光が加工物に達することを阻止する。
第2図には現在実現されている実際の光路が示てれてい
る。レーザ、レンズ、回転鏡などが頑丈な金属フレーム
45に装着される。このフレームは、動きを最少限に抑
える丸めに、1つの花こう岩製部材上に装着されている
金属支持体46 、47により支持嘔れる。板すなわち
加工物が部品保持器に限定でれ、後で説明するように縮
小レンズ32の下側を動く。
第2図に示す光路においては、記号「L」がレンズを示
し、記号「F」が焦点を示し、記号[AFJが無限焦点
を示す。
レーザからのビームは、第1図に示すビーム圧縮器12
であるレンズL1とLlを通シ、ビーム分割器13上に
集束させられる。このビーム分割器13については第3
図と第4図を参照して後で説明する。
第1図のリレーレンズ14はレンズL3 、L4 、L
5により形成され、レンズL4とL5の間に無限焦点A
PIを含む。AOMl 6がレンズ14からの8本のビ
ームを受ける。AOMからの変調された光がドーププリ
ズム1Tと、ビーム曲げプリズム37と、リレーレンズ
18 (L6 )と、ビーム曲げプリズム38とを通っ
てステアリング*20に入射する。そのステアリング鏡
20により反射されたビームは鏡39に入射してそれに
より反射嘔れ、ビーム曲げプリズム40により曲けられ
て、レンズL7 、L8゜L9 、Ll 0  とプリ
ズム41で構成されたズームレンズ組立体へ入射する。
焦点F3がプリズム41内に存在する。ズームレンズ組
立体から出たビームはa4Bによυ回転傭(多角形)2
4に入射する。
走査径光学装置が第2図に再び示てれている。
この光学装置はF−シータレンズ26と、ビーム分割器
28と、シャッタ30と、縮小レンズ32とを含む。
上記した全てのレンズは市販されている。
第1図と第2図のビーム分割器13 第4図はビーム分割器において用いられる3枚の類似し
た板のうちの1枚を示す。ボデー55はビームを伝える
ガラスのような通常のボデーである。このボデーの上面
には反射防止g(ARC)52が施嘔れる。その反射防
止膜の一部に50%反射膜53が被覆される。ボデー5
5の下面には100チ反射膜51が付精される。
図かられかるように、50チ反射膜53に入射したビー
ム5Bはビーム59で示されるように反射される。その
ビーム58の一部であるビーム60がボデー55の中に
入夛、反射膜51により反射されてビーム61になる。
ビーム61が板5Gを出る時は50%反射防止膜53に
は当らないことに注意されたい。
第4図の板50のような板が3枚第3図に示されており
(板50a 、 50b 、 50c )、それらの板
は。
ここで説明している実施例においては、8本のビームを
得るために用いられる。板50bの浮式は板50aの厚
さの2倍であシ、板50cの厚さは板50bの浮式の2
倍である。ここで説明している実施例においては、それ
らの板は相互に平行に設けられる。
第3図かられかるように、ビーム63はまず板50&に
入射して2本のビームになる。(これは第4図にも示さ
れている。)それら2本のビームは板50bの50%反
射膜53に入射する。各ビームの半分が50%反射膜5
3から反射式れる。50%反射膜53を透過したビーム
は100%反射膜51により反射式れて更に2本のビー
ムに分けられるから1.全部で4本のビームが板50b
を出る。同様にして、板50bを出た全部で4本のビー
ムが板50cの50%反射膜53から部分的に反射され
、5i反射膜53を透過したビーム部分が100%反射
膜51により反射嘔れるから、板50aからは全部で8
本のビームが出ることになる。
本発明の装置の1つの面は、走査光学装置に続いて拡大
映像平面を使用することに6る。ここで説明している実
地例においては、回転鏡と加工物の間にIO!映像平面
が用いられる。この中間のテレセンドリンク映像平面は
ファセット検出、較正、加工物の位置の決定(とくに直
接書込み用)を助ける。
次に第5図を参照する。中間平面はF−シータレンズ2
6により形成嘔れる。会知のF−シータレンズ技術が、
回転鏡に続いて中間平面を形成するために用いられる。
F−シータレンズの後の光路にビーム分割器28が設け
られる。このビーム分割器28は、加工物に向けられた
光のわずかな部分をファセット検出器6Tへ分けるため
に用いられる。このファセット検出器6Tとしては通常
の光ダイオードなどが適当である。第5図のビーム66
はビーム分割器2Bの表面28aから反射でれて、ファ
セット検出器6Tに入射する様子が示てれている。後で
詳しく説明するように、1つのビーム・チャネルが加工
物の各走査の前にAOMを通じてターンオンされる。フ
ァセット検出器はこのビームを検出し、その情報はAO
Mに結合嘔れているデータのタイミングを計るために用
いられる。この様子が第10図に示てれている。加工物
から反射されたビームの一部を分割するために、ビーム
分割器28の他の表面28bが用いられる。光電子増倍
管(PMT)71に結合されたそのビームは較正および
位置検出のために用いられる。
第5図に示すように、中間映像平面内にシャッタ30が
設けられる。AOMは、オフ状態にでれている間も、少
量の(たとえば1チ)光をいぜんとして加工物の方へ回
折嘔せることができる。
加工物を支持している台が停止石せられると、光ビーム
が7オトレジストを希望しないのに露光させることがあ
る。加工物上の走査が起らない時に、電気的に動作嘔せ
られるシャッタが閉じられる。前記したように、ファセ
ット検出のための実際の走査の前にターンオンされるチ
ャネル1のビームは加工物に入射しない。
台を移動させるためにファセット検出信号が用いられる
から、シャッタ30はビーム分割器28の後に設けられ
る。シャッタが光路の更に上流側に設けられるものとす
ると、シャッタが閉じられている時はファセット検出信
号が受けられないから、台を移動させるために用いられ
るタイミング信号の発生が阻止される。
縮小レンズ組立体32は、10x平面からのビームを加
工物上に集束させる市販の縮小レンズである。
走査パターンと加工物の動きによりはとんど任意のパタ
ーンを書くことができる。どのような書込み形式(フォ
ーマット)を採用するかは光路にとっては重要なことで
はないが、書込み形式について説明することは本発明の
全体の動作を理解する助けとなる。
パターンは第8図に示されているブロック68のような
ブロックで加工物上に発生される。各ブロックは、走査
軸に256にのアドレス・ユニットを用い、ストライブ
軸に256にのアドレス・ユニットを用いる。両方の軸
における1つのアドレスが0.5 ミクロン平方を定め
る。
ビームは回転鏡により走査軸方向に走査きせられる。8
本のビームが円69内に示されている。
それらのビームによ多形成されたブラシが円73内に示
嘔れている走査線70を描く。この走査が行われると、
加工物はストライプ方向に動かされる。このようにして
走査はラスタのようにして行われる。ここで説明してい
る実施例においては、各走査線は4096アドレス・ユ
ニット幅であシ、各ビームを制御するために1ビツトが
各アドレス・二二ツ)において使用される。したがって
、走査線自体は8ビツト幅でるる。それのそれぞれのヒ
ームヲターンオンし、またはターンオフさせるために2
進コードが用いられる。オン状態とオフ状態の間で段階
的な変化が行われるように各ビームに複数のビットが組
合わされるように、グレイスケールを用いることもでき
る。
このパターン発生装置で用いられるラスタ化器において
は、ストライプ軸方向の長石が1024アドレス・ユニ
ットであるフレームが発生される。
しかし、この輪郭描写はビームまたは台の動き自体の中
では検出できず、むしろラスタ化器に限定される。長方
形T2により定められるようなバスを与えるために複数
のフレームが用いられる。バス中のフレームの数は任意
である。
説明のために、ブロック68内に4個の同一のパターン
(パターン2)を描くものと仮定する。
ここで説明している実施例においては、バスT2が最初
にブ1.!ツクT4に書込まれ、それから、そのバスに
含まれている同じ情報をブロック73゜76.75に曹
込むことができるように、台が動かされる。それから、
ブロック6B内に全体のパターンが4同書かれるまで、
各プaツク内に別のバスが作られる。ブロック68の左
側のパターン1で示芒れているように、ブロック6Bに
隣接するブロックで加工物に別のパターンを書くことが
できる。第8図のパターン1または2は、たとえば5x
のマスクまたは10xのマスクを表すことができ、また
は半導体ウェハ上に直接発生される回路素子を表すこと
ができる。
ここで説明している実施例においては、ビームはストラ
イプ軸の動きとともに書くだけでおり、台が走査軸に沿
って動かされる時には書込みは行われない。たとえば各
バスに対して加工物を元へ戻すために、走査軸に沿う加
工物の動きが起る。
走査線ビーム 第8図の円69内では、各走査でパターンを描く8本の
ビームが互いに重なシ合っていることが示とれている。
実際には、ビームの加工物上への射影が重なシ合うもの
としても、ビームは重なシ合わない。第1図のドーププ
リズム1Tは、ビームが前記のように空間的にsmiせ
られるようにビームを向ける。この移動が第9図におい
てビームTIにより示されている。(ビームT7が線T
8に達する前にそれらのビームがターンオンされたとす
ると、ビームγγはビームの射影を表す。)線T8は走
査軸に垂直な線を表し、この線は第8図に走査線TOを
通る様子が示されている。各ビームが線7Bに達すると
、そのビームは、走査軸およびストライプ軸に沿うその
位置におけるアドレス・ユニットに対してアクセスされ
た情報(2進の1′=!たは0)の関数として活性化さ
れる。動作時には、ビームを制御するデータ信号が第1
図のAOMl 6へ順次与えられる。パターンのために
必要があれば、線78および等間隔の線に沿ってビーム
がターンオンされるように、各信号は適切な時間だけ遅
らされる。これにより、ビーム自体が重なり合うことな
しに、ビームの射影を重な9合わせることができる。ビ
ーム自体が重なり合うものとすると、制御されない干渉
が生じて「きれいな」走査線が書かれることを阻止する
合綴立体 次に、第7図を参照する。部品保持器により保持嘔れて
いる板34を3本の軸に沿って動かすことができる。縮
小レンズ32(z軸)に対する接近および離脱の動きは
図示していない。この動きは集束のために動か嘔れる。
前記のように、パターン発生中には、ストライプ段82
にとシフけられている板34と部品保持器がモータ83
によりストライプ軸に沿って動かされる。第7図におい
てはそのストライプ軸は紙面に垂直である。ストライプ
段82は走査段8゜の上に載せられているから、走査段
8oが動くと板34が動かされる。走査段8oはモータ
81により走査軸に沿って動かされる。前記したように
、この動きは走査中には行われず、各バスごとに元の位
置へもどすために、たとえば走査と走査の間に行われる
。ビームに対して加工物が傾がないように部品保持器を
調整(傾斜)嘔せることもできる。
次に第6図も参照して、鏡88がストライプ段82に垂
直にとシっけられ、鏡44.92がストライプ軸に垂直
に縮小レンズ32にと9つけられる。鏡44が走査軸に
垂直に縮小レンズ32にとシつけられる。ストライプ段
82と縮小レンズ32の間の走査方向における相対運動
は差動干渉計89により検出される。この差動干渉計は
各鏡44゜88からの一対のビームを反射する。同様に
、鏡43と92から光が反射されるから、ストライプ方
向の相対運動が差動干渉計94により検出式れる。板3
4の正確な相対運動を測定するために、板34のレベル
において光が@82と92から反射される。
差動干渉!t89.94は市販のものである。それらの
干渉計は、加工物から反射された光を受ける第5図の光
電子増倍管とともに(第4図のビーム分割器28の表面
28b を参照)、装置の較正および加工物の位置決定
に重要な役割を演する。
部品保持器の上面に較正マーク97.98がつけられる
。それらの較正マークは板自体にも(たとえばクローム
配置工程(chrom@dlapositlon)およ
びエツチング工程で)つけることができる。
それらのマークはパターンの原点から既知の距離だけ離
れている。パターンのデータはその原点に対して発生さ
れる。8本のビームのうちの1本がターンオン石れると
、マーク9γまたは9Bからの反射を光電子増倍管によ
り検出できる。これにより、パターンの原点およびビー
ムの相対的な位置についての正確なデータが得られる。
加工物が走査方向またはストライプ方向に動か嘔れると
、干渉計から正確な位置データを得ることができ、それ
により位置データの連続した流れが得られる。
干渉計および光電増倍管からのデータの組合わせの用途
は他に数多くおる。たとえば、前記のように、走査線の
長石は4096アドレス・ユニットでちる。アドレス・
ユニットに対するビーム1を最初に作動させることがで
き、それの座標を較正マークと光電子増倍管とともに決
定できる。そうすると、ビーム1を走査の4096アド
レス・工ニットに対して再びターンオンでき、この位置
が較正マークで決定される。このデータから走査線の長
さを決定できる。同様に、ビーム1と8を作動させるこ
とによりブラシの幅を決定できる。走査中に加工物の動
きによりひき起重れるストライプ軸のねじれも決定でき
、データがAOMへ与えられる時刻を調整することによ
り、そのねじれを電気的に調整できる。他の用途には光
点の大きての測定、臨界寸法の測定、回転鏡の回転の安
定度試験、ステアリング鏡の位置ぎめ、ズームレンズの
較正、タイミングの較正、F−シータ伝達関数の測定。
光学装置全体にわたるレンズ直線性の決定、焦点の場の
平坦性の測定、カラム(colwm)直交性の試験およ
び自動焦点の較正が含まれる。
ビーム分割器および光電子増倍管の組合わせ。
干渉計、および動く組立体上の較正マークとによる中間
フィールド平面のテレセンドリンク構成により、通常は
独立しているそれらのものを正確に統合できる。
データのタイミング 鏡の位置に対するデータのタイミングは重要である。回
転鏡上のファセットの位gLK対して早すぎて、または
遅すぎてビームがターンオンされるものとすると、1本
の走査線を次の走査線からずらすことができる。前記し
たように、データのタイミング信号とAOMのイネイブ
リングのためのタイミング信号がファセット検出器を通
じて発生される。ビームを加工物に対して向ける位置に
ファセットがくる前に、チャネル1がターンオン嘔れる
。ビームがビーム分割器28から光検出器へ向って反射
でれて、タイミングパルスを発生する。
このビームのターンオンが第10図にパルス105によ
り示されている。ファセット検出が第10図にパルス1
06により示されている。この検出により、一定の遅延
時間と走査修正およびねじれ修正よυ成る時間的な一連
の動作が開始される。全体の遅延時間が第1O図に遅延
時間108として示でれている。
その遅延時間の後でプリント・クロック・イネイブル信
号107が、ピクセル・クロック109がデータ(40
96アドレス・ユニツ) )t” AOM内へクロック
制御して入れるための信号を発生することを許可する。
波形110で示でれているように、そのデータはビーム
がパターンをプリントすることを選択的に許可する。
複数の走査で構成されるストライプ111が第10図に
示されている。# 112はストライプ111のための
時間軸を表す。線113は線112に対して加えられる
角度を表す。この角度は、走査中のストライブ方向の動
きによりひき起される、各走査線に導入されるねじれを
表す。これは遅延108における「ねじれ係数増分」で
ある。破線はストライプ軸に沿う真の動きからの走査方
向のずれを表す。
このずれは干渉計94により測定される。破線と線11
2の差は遅延108に対する「走査修正」を表す。「一
定」の遅延は平均予測遅延でおる。したがって、計算さ
れた遅延10Bにより、ファセットのずれ、走査のラス
タの性質、ストライプ台の動きのずれなどが存在しても
、プリントをてせようとする場合にはプリントを行わせ
ることかで’lc走査中には、ストライプ軸の方向の台
の動く速さが一定でないこともある。それらの速さ変動
は干渉計89により検出される。干渉計89からの情報
がステアリング鏡20を制御し、ストライプ方向におけ
るビームと加工物の閣の相対的な動きを修正する。
以上、光路および機械的な諸サブシステムの部分とにお
いて数多くの独特の特徴を含むレーザ・パターン発生装
置について説明した。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の装置における全体の光路を示す略図、
第2図は光路中におけるレンズの場所およびそれらのレ
ンズと部品保持器との関係を主として示す本発明の装置
の略図、第3図は本発明の装置の一実施例で用いられる
ビーム分割器の線図、第4図は第3図に示すビーム分割
器で用いられる分割器の1つの略図、第5図は走査後の
中間映像平面に用いられるレンズを示す線図、第6図は
部品保持器と、その部品保持器の位置すなわち加工物の
位置の決定罠用いられる干渉計に対する部品保持器の関
係とを示す平面図、第7図は第6図の構造および光路の
短縮に対するその構造の位置を示す略図、第8図は本発
明の装置の一実施例において用いられる走査パターン(
板書込みの場合)を示す線図、第9図は「ブラシ」を形
成するために用いられるレーザビームを示す図、第10
図は本発明の詳細な説明するために用いられるタイミン
グ図である。 10・・・・レーザ、13.28・・・・ビーム分割器
、18S・・・音響−光変調器、17・・・・ドーププ
リズム、18・・・・リレーレンズ、20・・・・ステ
アリングレンズ、22・・・・ズームレンズ、24・・
・・回転多角形境、26・・・・F−シータレンズ、3
2・・・・縮小レンズ、37.38,40.41・・・
・ビーム曲げプリズム、67・・・・ファセット検出器
、89゜94・・・・差動干渉計。 特許出願人   アテツク・コーポレーション代理人 
山川政樹<f!!;+512名)1υ 4孕7 斯れ静i^ 鮎

Claims (40)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)放射エネルギーに応答する膜を含む加工物上にパ
    ターンを発生する装置において、 放射エネルギー・ビームを与えるレーザと、このレーザ
    に光学的に結合され、ビームを複数のビームに分割する
    ビーム分割器と、 このビーム分割器に光学的に結合され、前記複数の各ビ
    ームを独立に変調する音響−光変調器手段と、 複数のファセットを有し、前記変調器手段からの前記ビ
    ームを受ける回転鏡と、 この回転鏡から前記ビームを受け、それらのビームを前
    記加工物上に集束する集束手段と を備え、それにより前記回転鏡は前記複数のビームに前
    記加工物を走査させることを特徴とする加工物上にパタ
    ーンを発生する装置。
  2. (2)特許請求の範囲第1項記載の装置であつて、前記
    回転鏡と前記加工物の間に拡大された映像平面を含むこ
    とを特徴とする装置。
  3. (3)特許請求の範囲第2項記載の装置であつて、前記
    回転鏡からのビームをファセット検出器へ反射して、前
    記回転鏡の前記ファセットに同期された同期信号を与え
    るために、前記拡大された映像平面内にビーム分割器を
    含むことを特徴とする装置。
  4. (4)特許請求の範囲第3項記載の装置であって、少く
    とも1本の前記複数のビームが前記加工物から反射され
    、かつ前記ビーム分割器から反射されて、前記加工物の
    位置の指示を与えることを特徴とする装置。
  5. (5)特許請求の範囲第2項記載の装置であつて、前記
    拡大された映像平面はF−シータレンズを含むことを特
    徴とする装置。
  6. (6)特許請求の範囲第1項記載の装置であつて、前記
    音響−光変調器と前記回転鏡の間に配置されるドーププ
    リズムを含み、このプリズムは前記複数のビームを分離
    してビーム間の干渉を阻止することを特徴とする装置。
  7. (7)特許請求の範囲第1項記載の装置であって、前記
    音響−光変調器と前記回転鏡の間に配置されるズームレ
    ンズを含むことを特徴とする装置。
  8. (8)特許請求の範囲第1項記載の装置であつて、前記
    音響−光変調器と前記回転鏡の間に配置されるステアリ
    ング鏡を含むことを特徴とする装置。
  9. (9)放射エネルギービームを与える少くとも1つのレ
    ーザと、 このレーザから前記ビームを受け、複数の変調ビームを
    与える変調器と、 この変調器のための前記ビームを受けるステアリング鏡
    と、 複数のファセットを有し、前記ステアリング鏡からの前
    記ビームを受ける回転鏡と、 この回転鏡からの前記ビームを受けて、それらのビーム
    を、放射エネルギーに応答する膜を含む加工物上に集束
    する集束器と を備え、前記回転鏡は前記複数のビームに前記加工物を
    走査させることを特徴とする放射エネルギーに応答する
    膜を含む加工物上にパターンを発生する装置。
  10. (10)特許請求の範囲第9項記載の装置であつて、前
    記回転鏡と前記加工物の間に拡大された映像平面を含む
    ことを特徴とする装置。
  11. (11)特許請求の範囲第10項記載の装置であつて、
    前記回転鏡からのビームをファセット検出器へ反射して
    、前記回転鏡の前記ファセットに同期された同期信号を
    与えるために、前記拡大された映像平面内にビーム分割
    器を含むことを特徴とする装置。
  12. (12)特許請求の範囲第11項記載の装置であつて、
    少くとも1本の前記複数のビームが前記加工物から反射
    され、かつ前記ビーム分割器から反射されて、前記加工
    物の位置の指示を与えることを特徴とする装置。
  13. (13)特許請求の範囲第10項記載の装置であつて、
    前記拡大された映像平面はF−シータレンズを含むこと
    を特徴とする装置。
  14. (14)特許請求の範囲第9項記載の装置であって、前
    記変調手段は音響−光変調手段を含むことを特徴とする
    装置。
  15. (15)特許請求の範囲第14項記載の装置であつて、
    前記音響−光変調器と前記回転機の間に配置されるドー
    ププリズムを含み、このプリズムは前記複数のビームを
    分離してビーム間の干渉を阻止することを特徴とする装
    置。
  16. (16)特許請求の範囲第9項記載の装置であつて、前
    記変調器手段と前記回転鏡の間に配置されるズームレン
    ズを含むことを特徴とする装置。
  17. (17)放射エネルギービームを与える少くとも1つの
    レーザと、 このレーザから前記ビームを受け、複数の変調されたレ
    ーザビームを与える変調器と、 複数のファセットを有し、前記変調器からの前記ビーム
    を受ける回転鏡と、 この回転鏡から前記ビームを受け、放射エネルギーに応
    答する膜を含む加工物を前記ビームが走査方向に走査す
    るように、前記ビームを前記加工物上に集束させる集束
    器と、 前記走査方向に動かすために装着されるテーブルと、 前記走査方向に垂直な方向に動くために装着され、前記
    加工物を受ける部品保持器と を備え、それにより前記回転鏡と前記部品保持器の動き
    は前記加工物をラスタ走査させることを特徴とする放射
    エネルギーに応答する膜を含む加工物上にパターンを発
    生する装置。
  18. (18)特許請求の範囲第17項記載の装置であつて、
    前記回転鏡からビームをファセット検出器へ反射して、
    前記回転鏡の前記ファセットに同期される同期信号を与
    えるビーム分割器を含むことを特徴とする装置。
  19. (19)特許請求の範囲第17項記載の装置であって、
    前記複数のビームのうちの少くとも1本が前記加工物か
    ら反射され、かつビーム分割器により反射されて、前記
    加工物の位置の指示を与えることを特徴とする装置。
  20. (20)特許請求の範囲第17項または第19項記載の
    装置であつて、前記部品保持器とともに動くために装着
    される第1の反射鏡と、前記走査方向に垂直な前記方向
    における前記部品保持器の動きの検出を可能にする第1
    の干渉計とを含むことを特徴とする装置。
  21. (21)特許請求の範囲第20項記載の装置であつて、
    前記部品保持器とともに動くために装着される第2の反
    射鏡と、前記走査方向における前記部品保持器の動きの
    検出を可能にする第2の干渉計とを含むことを特徴とす
    る装置。
  22. (22)放射エネルギービームを与えるレーザと、前記
    レーザに光学的に結合され、ビームを複数のビームに分
    割するビーム分割器と、 このビーム分割器に光学的に結合され、前記複数のビー
    ムの各ビームを独立に変調する音響−光変調器手段と、 複数のファセットを有し、前記変調器手段からの前記ビ
    ームを受ける回転鏡と、 この回転鏡からの前記ビームを受け、それらのビームを
    、放射エネルギーに応答する膜を含む加工物上に集束す
    る集束手段と、 前記走査方向に垂直な方向に動くために装着され、前記
    加工物を受ける部品保持器と を備え、それにより前記回転鏡の動きと前記部品保持器
    の動きが前記加工物をラスタ走査させることを特徴とす
    る放射エネルギーに応答する膜を含む加工物上にパター
    ンを発生する装置。
  23. (23)特許請求の範囲第22項記載の装置であって、
    前記部品保持器は前記走査方向に動くテーブルの上に装
    着されることを特徴とする装置。
  24. (24)特許請求の範囲第23項記載の装置であつて、
    前記回転鏡からのビームをファセット検出器へ反射し、
    前記回転鏡の前記ファセットと同期された同期信号を与
    えるビーム分割器を含むことを特徴とする装置。
  25. (25)特許請求の範囲第22項記載の装置であつて、
    前記複数のビームのうちの少くとも1本のビームが前記
    加工物から反射され、かつビーム分割器により反射され
    て、前記加工物の位置の指示を与えることを特徴とする
    装置。
  26. (26)特許請求の範囲第22項または第25項記載の
    装置であって、前記部品保持器とともに動くために装着
    される第1の鏡と、前記走査方向に垂直な前記方向にお
    ける前記部品保持器の動きの検出を可能にする第1の干
    渉計とを含むことを特徴とする装置。
  27. (27)特許請求の範囲第26項記載の装置であつて、
    前記部品保持器とともに動くために装着される第2の鏡
    と、前記走査方向における前記部品保持器の動きの検出
    を可能にする第2の干渉計とを含むことを特徴とする装
    置。
  28. (28)特許請求の範囲第22項記載の装置であつて、
    前記回転鏡と前記加工物の間に拡大された映像平面を含
    むことを特徴とする装置。
  29. (29)特許請求の範囲第28項記載の装置であつて、
    前記回転鏡からビームをファセット検出器へ反射して、
    前記回転鏡の前記ファセットに同期された同期信号を与
    えるビーム分割器を含むことを特徴とする装置。
  30. (30)特許請求の範囲第29項記載の装置であつて、
    前記複数のビームのうちの少くとも1本のビームが前記
    加工物から反射され、かつ前記ビーム分割器により反射
    されて、前記加工物の位置の指示を与えることを特徴と
    する装置。
  31. (31)特許請求の範囲第28項記載の装置であつて、
    前記拡大された映像平面のためにF−シータレンズを含
    むことを特徴とする装置。
  32. (32)特許請求の範囲第22項記載の装置であつて、
    前記音響−光変調器と前記回転鏡の間に配置されるドー
    プ・プリズムを含み、そのプリズムは前記複数のプリズ
    ムを分離して、それらのビームの間の干渉を阻止するこ
    とを特徴とする装置。
  33. (33)特許請求の範囲第32項記載の装置であつて、
    前記音響−光変調器手段と前記回転鏡の間に配置される
    ズームレンズを含むことを特徴とする装置。
  34. (34)特許請求の範囲第22項記載の装置であって、
    前記音響−光変調器手段と前記回転鏡の間に配置される
    ステアリング鏡を含むことを特徴とする装置。
  35. (35)放射エネルギービームを与える少くとも1つの
    レーザと、 このレーザから前記ビームを受け、複数の変調されたレ
    ーザビームを与える変調器と、 この変調器から前記ビームを受け、それらのビームを分
    離して、ビームの間の干渉を阻止するドーププリズムと
    、 複数のファセットを有し、前記ドーププリズムからの前
    記ビームを受ける回転鏡と、 この回転鏡から前記ビームを受け、それらのビームを放
    射エネルギーに応答する膜を有する加工物上に集束する
    集束器と を備え、それにより前記回転鏡は前記複数のビームに前
    記加工物を走査させることを特徴とする放射エネルギー
    に応答する膜を含む加工物上にパターンを発生する装置
  36. (36)特許請求の範囲第35項記載の装置であつて、
    前記回転鏡と前記加工物の間に拡大された映像平面を含
    むことを特徴とする装置。
  37. (37)特許請求の範囲第36項記載の装置であつて、
    前記回転鏡からのビームをファセット検出器へ反射して
    、前記回転鏡のファセットに同期された同期信号を与え
    るために、ビーム分割器を前記拡大された映像平面に含
    むことを特徴とする装置。
  38. (38)特許請求の範囲第37項記載の装置であつて、
    前記複数のビームのうちの少くとも1本のビームが前記
    加工物から反射され、かつ前記ビーム分割器により反射
    されて、前記加工物の位置の指示を与えることを特徴と
    する装置。
  39. (39)特許請求の範囲第38項記載の装置であつて、
    前記拡大された映像平面はF−シータレンズを含むこと
    を特徴とする装置。
  40. (40)特許請求の範囲第39項記載の装置であつて、
    前記変調器は音響−光変調器を備えることを特徴とする
    装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02168221A (ja) * 1988-08-26 1990-06-28 Ateq Corp パターン発生装置
JPH03135568A (ja) * 1989-06-22 1991-06-10 Digital Equip Corp <Dec> 電子成分等を製造するためにレーザ走査を使用するリトグラフィ技術
US5343271A (en) * 1992-07-28 1994-08-30 Nec Corporation Exposure apparatus for drawing patterns on substrates
JP2004056080A (ja) * 2002-05-30 2004-02-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 画像記録装置
JP2005236291A (ja) * 2004-02-18 2005-09-02 Asml Netherlands Bv リソグラフィック装置及びデバイス製造方法
JP2013520820A (ja) * 2010-02-23 2013-06-06 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置及びデバイス製造方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2589295B2 (ja) * 1986-11-14 1997-03-12 キヤノン株式会社 画像形成装置
JPH0778576B2 (ja) * 1988-05-17 1995-08-23 株式会社シンク・ラボラトリー 光ビーム分割方法及び光ビーム分割変調方法
DE19840926B4 (de) * 1998-09-08 2013-07-11 Hell Gravure Systems Gmbh & Co. Kg Anordnung zur Materialbearbeitung mittels Laserstrahlen und deren Verwendung
DE19904592C2 (de) * 1999-02-05 2001-03-08 Lavision Gmbh Strahlteilervorrichtung
US6271514B1 (en) * 1999-03-19 2001-08-07 Etec Systems, Inc. Multi-beam scanner including a dove prism array
US7298478B2 (en) 2003-08-14 2007-11-20 Cytonome, Inc. Optical detector for a particle sorting system
GB2425846A (en) * 2005-04-20 2006-11-08 Bookham Technology Plc Multi component beam splitter with individual surface coatings
KR100862481B1 (ko) * 2007-07-10 2008-10-08 삼성전기주식회사 다중 빔 레이저 장치
DE102014200633B3 (de) * 2014-01-15 2015-05-07 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Bearbeitungsvorrichtung und -verfahren zur Laserbearbeitung einer Oberfläche
KR101990447B1 (ko) * 2017-04-20 2019-06-18 정종택 근거리 원거리 겸용 라이다 센서
KR20240050452A (ko) * 2018-06-05 2024-04-18 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 레이저 가공 장치, 그 작동 방법 및 이를 사용한 작업물 가공 방법

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49119643A (ja) * 1973-03-16 1974-11-15
US4060323A (en) * 1974-07-10 1977-11-29 Canon Kabushiki Kaisha Image information handling method and device
US4170028A (en) * 1977-04-06 1979-10-02 Xerox Corporation Facet tracking in laser scanning
JPS5472049A (en) * 1977-11-18 1979-06-09 Ricoh Co Ltd Simultaneous scanning system of plural beams
GB2096335B (en) * 1978-07-07 1983-06-02 Pitney Bowes Inc Light-scanning
US4306242A (en) * 1980-03-18 1981-12-15 Data General Corporation Laser recording system
US4541712A (en) * 1981-12-21 1985-09-17 Tre Semiconductor Equipment Corporation Laser pattern generating system
JPS59146015A (ja) * 1983-02-09 1984-08-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光路分割装置
DE3371946D1 (en) * 1983-06-17 1987-07-09 Lasarray Holding Ag Reference determining process for correcting mechanical movements when writing lines in a metallized grid by means of a laser, and apparatus therefor

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02168221A (ja) * 1988-08-26 1990-06-28 Ateq Corp パターン発生装置
JPH03135568A (ja) * 1989-06-22 1991-06-10 Digital Equip Corp <Dec> 電子成分等を製造するためにレーザ走査を使用するリトグラフィ技術
US5343271A (en) * 1992-07-28 1994-08-30 Nec Corporation Exposure apparatus for drawing patterns on substrates
JP2004056080A (ja) * 2002-05-30 2004-02-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 画像記録装置
JP2005236291A (ja) * 2004-02-18 2005-09-02 Asml Netherlands Bv リソグラフィック装置及びデバイス製造方法
JP2013520820A (ja) * 2010-02-23 2013-06-06 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置及びデバイス製造方法

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Publication number Publication date
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