JPS62267108A - 成形用金型 - Google Patents
成形用金型Info
- Publication number
- JPS62267108A JPS62267108A JP11080486A JP11080486A JPS62267108A JP S62267108 A JPS62267108 A JP S62267108A JP 11080486 A JP11080486 A JP 11080486A JP 11080486 A JP11080486 A JP 11080486A JP S62267108 A JPS62267108 A JP S62267108A
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- Japan
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- heat
- cavity
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- Pending
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 4
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000004781 supercooling Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 230000005679 Peltier effect Effects 0.000 description 3
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は溶融樹脂の成形加工に用いる金型に関する。
溶融樹脂の形成加工において、成形不良特にそり・変形
を防止することは重要な問題となっている。そり・変形
の主因として考えられるのは、熱応力による変形であり
、これは不均一冷却による樹脂の温度分布に起因する。
を防止することは重要な問題となっている。そり・変形
の主因として考えられるのは、熱応力による変形であり
、これは不均一冷却による樹脂の温度分布に起因する。
従って、金型を均一冷却するために種々の方法が考えら
れている。その１つに、金型内に設置した複数本の冷却
管中を流れる冷却材の流量を制御して、均一冷却を行な
う方法がある。また、冷却能力を高めるための方法とし
て、第２図に示す様な特開昭５７−１５１３０７号公報
に記載の方法がある。この方法は、成形型面の間近の金
型１ａ、ｂ内に熱電素子４を配置し、素子４の吸熱面を
成形型面側に向け、放熱面を冷却孔３を通る冷却水で冷
却させることにより、金型装置の冷却能力を高める事を
ねらったものである。
れている。その１つに、金型内に設置した複数本の冷却
管中を流れる冷却材の流量を制御して、均一冷却を行な
う方法がある。また、冷却能力を高めるための方法とし
て、第２図に示す様な特開昭５７−１５１３０７号公報
に記載の方法がある。この方法は、成形型面の間近の金
型１ａ、ｂ内に熱電素子４を配置し、素子４の吸熱面を
成形型面側に向け、放熱面を冷却孔３を通る冷却水で冷
却させることにより、金型装置の冷却能力を高める事を
ねらったものである。
上記従来例では、流量制御による均一冷却の方 ′法は
、計測制御系が必要となりコスト高である事と、キャビ
ティ形状が複雑になると、冷却管の配置に限度があり対
応ができなくなるという問題があった。また、冷却能力
を高めるための特開昭５７−１５１３０７に記載の方法
は、均一冷却を意識していない事と、熱電素子の放熱面
を冷却するのに金型内を流れる冷却水を用いるため、金
型が大きくなるという問題がある。
、計測制御系が必要となりコスト高である事と、キャビ
ティ形状が複雑になると、冷却管の配置に限度があり対
応ができなくなるという問題があった。また、冷却能力
を高めるための特開昭５７−１５１３０７に記載の方法
は、均一冷却を意識していない事と、熱電素子の放熱面
を冷却するのに金型内を流れる冷却水を用いるため、金
型が大きくなるという問題がある。
本発明の目的は、上記問題点に鑑み、形状が複雑でも均
一冷却が可能で、しかも冷却能力の高い成形用金型を提
供する事にある。
一冷却が可能で、しかも冷却能力の高い成形用金型を提
供する事にある。
本発明では、冷却管の設置が不能なキャビティ近傍の数
ケ所に、熱電素子を用いた電子冷却器を設置し、電子冷
却器に自己制御機能を持たせ、さらに熱電素子の放熱面
を金型外部に設置する事で上記目的を達成しようとした
ものである。
ケ所に、熱電素子を用いた電子冷却器を設置し、電子冷
却器に自己制御機能を持たせ、さらに熱電素子の放熱面
を金型外部に設置する事で上記目的を達成しようとした
ものである。
通常の冷却管による冷却と共に、局所的に配置された自
己制御性を有する電子冷却器により、キャビティ全体が
均一に冷却される。また、電子冷却器の放熱面を外部に
設置する事で、電子冷却器の冷却能力を大きくとること
ができるため、金型の大きさは従来のままで、冷却能力
を向上させることが可能となる。
己制御性を有する電子冷却器により、キャビティ全体が
均一に冷却される。また、電子冷却器の放熱面を外部に
設置する事で、電子冷却器の冷却能力を大きくとること
ができるため、金型の大きさは従来のままで、冷却能力
を向上させることが可能となる。
〔実施例〕
本発明の実施例を第１図に示す。金型１ａ、ｂ内で冷却
管３を設置可能な箇所には、冷却管３を配置し、冷却管
３の設置が不可能な箇所には熱電素子１４を用いた電子
冷却器８を、キャビティ５近傍に設置している。電子冷
却器８は、熱電素子１４を複数個つないで１ユニツトを
構成している。
管３を設置可能な箇所には、冷却管３を配置し、冷却管
３の設置が不可能な箇所には熱電素子１４を用いた電子
冷却器８を、キャビティ５近傍に設置している。電子冷
却器８は、熱電素子１４を複数個つないで１ユニツトを
構成している。
熱電素子は、異種の導体、半導体を接続して閉ループを
構成し、その閉ループに電流を流すと両端の接点の一方
で熱の吸収、他方で熱の放出が起こるというペルチェ効
果を利用したものである。従って、吸熱部と放熱部を同
一ユニット内に設置する必要はない。そこで、本実施例
ではキャビティ５近傍に吸熱部を、金型１の外部の冷温
槽１２中に放熱部１１を設置する。こうすることで、電
子冷却器８の放熱のための冷却が不用となり、冷却水は
金型冷却に有効に使用され、また、電子冷却器８の冷却
能力も高める事ができるため、金型の大きさは従来のま
まで飛躍的に冷却能力を上げる事が可能となる。また、
吸熱部、放熱部は共に絶縁材９で周囲と電気的に絶縁さ
れている。ペルチェ効果での単位時間当たりの吸収（又
は発生）熱Ｑは次式で表される。
構成し、その閉ループに電流を流すと両端の接点の一方
で熱の吸収、他方で熱の放出が起こるというペルチェ効
果を利用したものである。従って、吸熱部と放熱部を同
一ユニット内に設置する必要はない。そこで、本実施例
ではキャビティ５近傍に吸熱部を、金型１の外部の冷温
槽１２中に放熱部１１を設置する。こうすることで、電
子冷却器８の放熱のための冷却が不用となり、冷却水は
金型冷却に有効に使用され、また、電子冷却器８の冷却
能力も高める事ができるため、金型の大きさは従来のま
まで飛躍的に冷却能力を上げる事が可能となる。また、
吸熱部、放熱部は共に絶縁材９で周囲と電気的に絶縁さ
れている。ペルチェ効果での単位時間当たりの吸収（又
は発生）熱Ｑは次式で表される。
Ｑ＝η ・Ｔ−Ｉ ・・
・ （１）ここで、η：熱電率（ゼーベック係数（Ｖ／
ｄｃｇ ） ） 、 Ｔ ：温度、Ｉ：電流（Ａ）であ
る。熱電材料としては、ペルチェ効果が大きく、ジュー
ル熱の発生が小さく、高温部から低温部への熱伝導率が
小さいものが良い。すなわち、Ｚ （＝η２／（ρλ）
、ρ：抵抗率、λ：熱伝導率）が大きい程良く、この様
な材料として、ＢｉｚＴｂａ・５−ｂｚＴ ｅ ｓやＢ
１ｚＴｂａ・Ｂ ｉｔｓ ｅｓ等がある。
・ （１）ここで、η：熱電率（ゼーベック係数（Ｖ／
ｄｃｇ ） ） 、 Ｔ ：温度、Ｉ：電流（Ａ）であ
る。熱電材料としては、ペルチェ効果が大きく、ジュー
ル熱の発生が小さく、高温部から低温部への熱伝導率が
小さいものが良い。すなわち、Ｚ （＝η２／（ρλ）
、ρ：抵抗率、λ：熱伝導率）が大きい程良く、この様
な材料として、ＢｉｚＴｂａ・５−ｂｚＴ ｅ ｓやＢ
１ｚＴｂａ・Ｂ ｉｔｓ ｅｓ等がある。
電子冷却器８に温度に対する自己制御性を持たせるため
には、バイメタルや形状記憶合金を用いた感温リレー等
が考えられるが、本実施例では第１図の円内に示す構造
とする。電子冷却器８を構成する閉回路は全体を熱電素
子１４とする必要はないので、その吸熱部の一部をある
温度で急激に抵抗が増える様な材料（例えば、チタン酸
バリウムＢａＴｉ０ｚ）を用いた感温部１５とし、接点
１３と並列につないで他を補償導線１６で構成する。感
温部を構成する材料、ＢａＴｉ０ｚは第３図の様な特性
を示し、設定温度Ｔｏは鉛ｐｂを添加する事により、任
意に設定できる。従って、感温部１５を吸熱部近傍に設
置し、一定電流を流するようにすれば、所定温度以上で
は感温部１５の抵抗が大で、電流のほとんどは接点１３
側を流れ、温度が所定値以下になると、接点１３側を流
れる電流が相対的に低下する。接点１３での吸熱量は（
１）式で表せるから、結局、所定温度以上で冷却能力が
大で、それ以下では冷却能力は低下して、局所的な過冷
却が防止できる。従って、キャビティ全体に渡って、均
一な冷却を外部制御なしに達成することができる効果が
ある。
には、バイメタルや形状記憶合金を用いた感温リレー等
が考えられるが、本実施例では第１図の円内に示す構造
とする。電子冷却器８を構成する閉回路は全体を熱電素
子１４とする必要はないので、その吸熱部の一部をある
温度で急激に抵抗が増える様な材料（例えば、チタン酸
バリウムＢａＴｉ０ｚ）を用いた感温部１５とし、接点
１３と並列につないで他を補償導線１６で構成する。感
温部を構成する材料、ＢａＴｉ０ｚは第３図の様な特性
を示し、設定温度Ｔｏは鉛ｐｂを添加する事により、任
意に設定できる。従って、感温部１５を吸熱部近傍に設
置し、一定電流を流するようにすれば、所定温度以上で
は感温部１５の抵抗が大で、電流のほとんどは接点１３
側を流れ、温度が所定値以下になると、接点１３側を流
れる電流が相対的に低下する。接点１３での吸熱量は（
１）式で表せるから、結局、所定温度以上で冷却能力が
大で、それ以下では冷却能力は低下して、局所的な過冷
却が防止できる。従って、キャビティ全体に渡って、均
一な冷却を外部制御なしに達成することができる効果が
ある。
〔発明の効果〕
本発明によれば、複雑な製品形状を有する成形加工にお
いても、キャビティ内の樹脂の冷却状態を外部からの制
御なしに、均一に制御でき、冷却能力の大きい高機能な
全型が提供できる。
いても、キャビティ内の樹脂の冷却状態を外部からの制
御なしに、均一に制御でき、冷却能力の大きい高機能な
全型が提供できる。
第１図は金型の断面図および電子冷却器の構成を示した
本発明の一実施例の構成図、第２図は従来の金型の断面
図、第３図は感温部を構成する材料の温度−抵抗特性を
示した線図である。 １ａ・・・固定側金型、１ｂ・・・移動側金型、２・・
・冷却器、３・・・冷却孔、４・・・熱電素子、５・・
・キャビティ、８・・・電子冷却器、９・・・絶縁材、
１ｏ・・・電圧源、１１・・・放熱板、１２・・・冷温
槽、１４・・・熱電素線、１５・・・感温部、１６・・
・補償導線。
本発明の一実施例の構成図、第２図は従来の金型の断面
図、第３図は感温部を構成する材料の温度−抵抗特性を
示した線図である。 １ａ・・・固定側金型、１ｂ・・・移動側金型、２・・
・冷却器、３・・・冷却孔、４・・・熱電素子、５・・
・キャビティ、８・・・電子冷却器、９・・・絶縁材、
１ｏ・・・電圧源、１１・・・放熱板、１２・・・冷温
槽、１４・・・熱電素線、１５・・・感温部、１６・・
・補償導線。
Claims (1)
- １、冷却手段を有する成形用金型において、該成形用金
型のキャビティ近傍に、温度に対する自己制御性を有す
る熱電素子を用いた冷却手段を、１個あるいは複数個設
け、該成形用金型の温度制御を行なわせた事を特徴とす
る成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11080486A JPS62267108A (ja) | 1986-05-16 | 1986-05-16 | 成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11080486A JPS62267108A (ja) | 1986-05-16 | 1986-05-16 | 成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62267108A true JPS62267108A (ja) | 1987-11-19 |
Family
ID=14545076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11080486A Pending JPS62267108A (ja) | 1986-05-16 | 1986-05-16 | 成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62267108A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030026713A (ko) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | (주)중심산업 | 열전소자를 이용한 즉석 투명비누 제작시스템 |
| KR102245871B1 (ko) * | 2020-08-24 | 2021-04-28 | 이기우 | 분리효율이 향상된 고정측 유압 슬라이드 작동기를 가진 사출금형 |
-
1986
- 1986-05-16 JP JP11080486A patent/JPS62267108A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030026713A (ko) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | (주)중심산업 | 열전소자를 이용한 즉석 투명비누 제작시스템 |
| KR102245871B1 (ko) * | 2020-08-24 | 2021-04-28 | 이기우 | 분리효율이 향상된 고정측 유압 슬라이드 작동기를 가진 사출금형 |
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