JPS62257626A

JPS62257626A - 磁気デイスク板の下地処理方法

Info

Publication number: JPS62257626A
Application number: JP10154386A
Authority: JP
Inventors: Tatsuo Otsuka; 大塚　達雄; Masashi Sakaguchi; 雅司坂口; Kazuyoshi Nishizawa; 西沢　和由
Original assignee: Showa Aluminum Corp
Current assignee: Altemira Co Ltd
Priority date: 1986-04-30
Filing date: 1986-04-30
Publication date: 1987-11-10

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野この発明は磁気ディスク板の下地処理方法に関する。

従来技術とその問題点磁気ディスク板は、アルミニウム製またはアルミニウム
合金製基板の表面に鏡面加工を副した後、これに下地処
理を施して下地処理層を形成し、さらに下地処理層上に
磁性膜を形成することにより製造されている。上記磁性
膜の形成方法としては、塗布法、メッキ法、スパッタリ
ング法があるが、これまでは主として塗布法により形成
されていた。塗布法は、下地処理層−ヒに磁性材として
のγ−Ｆｅ２０３の針状微粒子、補強材としてのアルミ
ナ粒子、結合材としてのエポキシ樹脂やフェノール樹脂
などを混合して塗布した後、焼成、研摩および仕上加工
をこの順序で施すものである。ところが、最近では磁性
膜の高密度化、薄肉化が要請されており、上記塗布法で
は磁性膜の高密度化および薄肉化を進めるために多くの
困難を伴うとともに、得られる磁性膜の信頼性および安
定性を揺がしかねない。そこで、磁性膜の高密度化およ
び薄肉化を達成するために、メッキ法またはスパッタリ
ング法により下地処理層上に磁性膜が形成されるように
なってきている。メッキ法により磁性膜を形成する場合
に下地処理層に要求される性能は、十分な硬さと良好な
表面平滑性である。

また、スパッタリング法により磁性膜を形成する場合に
下地処理層に要求される性能は、十分な硬さおよび良好
な表面平滑性の他に、スパッタリング処理時に亀裂や剥
離が生じたりすることなく、しかもスパッタリング処理
時に帯磁しないことである。

従来、メッキ法により磁性膜を形成する場合には、下地
処理層はジンケート処理、Ｎ１−Ｐメッキ、加熱および
研摩処理を上記順序で行なうことにより形成していた。

しかしながら、Ｎ１−Ｐメッキは、メッキ浴が高価で、
管理が煩雑で、しかもメッキ後の洗浄を純水で行なわな
ければならないので、コストが高くなるとともに作業が
煩雑になるという問題があった。また、上記方法により
形成された下地処理層は、充分な硬度を有するとともに
研摩により良好な表面平滑性を得ることができるが、耐
熱性、すなわち高温での基板との密着強度が充分ではな
く基板から剥れるという問題があった。また、従来、ス
パッタリング法により磁性膜を形成する場合には、下地
処理層はジンケート処理、Ｎ１−Ｐメッキ、加熱および
研摩処理を上記順序で行なうこと、またはクロム酸を含
む電解液中で陽極酸化処理を行なうことにより形成して
いた。しかしながら、前者の場合、上述したメッキ法の
下地処理と同様な問題があるとともに、スパッタリング
処理時の加熱により下地処理層が帯磁するおそれがあっ
た。また、後者の場合、スパッタリング処理時の加熱に
より下地処理層に亀裂や剥離が生じるおそれがあった。

この発明の目的は、上記問題を解決した磁気ディスク板
の下地処理方法を提供することにある。

問題点を解決するための手段この発明による磁気ディスク板の下地処理方法は、アル
ミニウム製またはアルミニウム合金製基板の表面に、ア
ルミニウムと反応してアルミニウムよりも硬い合金をつ
くる金属の被覆層を形成した後、加熱拡散処理を施すこ
とによって、アルミニウム製またはアルミニウム合金製
基板の表面に、上記被覆層を形成する金属とアルミニ「
クムとの合金層を形成することを特徴とするものである
。

上記において基板としては、純アルミニウム、高純度ア
ルミニウム、５０００系のＡ／−Ｍｇ系合金、７０００
系のＡ／−Ｚｎ−Ｍａ系合金、３０００系のＡ／−Ｍｎ
系合金などからなるものが用いられるが、これらのもの
に限定されない。また上記において、アルミニウムと反
応してアルミニウムよりも硬い合金をつくる金属としテ
ハ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｆｅ、Ｔｉ、ＡＱなどを用いる
ことかできる。アルミニウム製基板またはアルミニウム
合金製基板の表面に金属の被覆層を形成するのは、電気
メッキ、溶融メッキ、真空メッキ、化学メッキ等の各種
メッキ方法や、イオンブレーティング等のＰＶＤ法や、
プラズマ溶用法等により行なわれる。また、クラッド法
により金属被覆層を形成してもよい。

金属被覆層の厚さは、被覆層を構成する金属の種類、形
成すべき合金層の厚さおよび要求される硬さ等を考慮し
て決定されるが、その厚さは５〜２０μｍとするのがよ
い。加熱拡散処理の温度は、金属被覆層を構成する金属
の種類および基板の材料となっているアルミニウム材ま
たはアルミニウム合金材の融点等を考慮して決定される
。たとえば、金属被覆層を構成する金属がＣｕ、Ｎ　ｉ
、Ａｕ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ａｇであればそれぞｈ５００＋２
０℃、６００＋２０℃、６００±２０℃、６００±２０
℃、６００±２０℃、５００±２０℃が好ましい。これ
らの温度では、上記金属とアルミニウムが反応し、アル
ミニウムよりはるかに硬い金属間化合物が生成して、ア
ルミニウム製またはアルミニウム合金製基板の表面に金
属間化合物層が形成されるからである。上記温度より高
いと、基板の表面層で共晶反応を起こして溶融する危険
性が高く、上記温度より低いと、合金層を形成するため
の拡散が遅くなり、工業的価値を減する。また、拡散処
理の処理時間は、形成される金属間化合物層の硬さとは
ほとんど関連性を持たない。さらに、拡散処理は、真空
中や、Ａｒ等の不活性ガス雰囲気中や、Ｎ２等のアルミ
ニウムに対して不活性なガス雰囲気中で実施するのがよ
く、とくに工業的にはＡｒガス雰囲気中で実ｍ　するの
が好ましい。

この発明の方法により形成された下地処理層上には、メ
ッキ法およびスパッタリング法のいずれの方法によって
も磁性膜を形成することができる。

実　　施　　例純度９９．９９ｗｔ％の高純度アルミニウムからなる厚
ざ１１ａＩ１１硬さくＨＶ）＝３０の高純度アルミニウ
ム製基板を用意し、その表面に電気メツキ法により銅、
ニッケルおよび金からなる被覆層を形成した。その後、
Ａｒガス雰囲気中で下表に示す条件で拡散処理を施した
。そして、処理後のアルミニウム仮の表面のビッカース
硬さくＨＶ）を測定した。その結果を下表にまとめて示
す。

（以下余白）また、比較のために、上記と同様の高純度アルミニウム
ｙｌ板上にメッキ法によってθさ１５μのＮ；−ｐメッ
キ層を形成し、その表面のビッカース高度（ｔｌｖ）を
測定したところ５００であった。さらに、上記と同様の
高純度アルミニウム５Ａ基板上に膜厚１５μのクロム酸
陽極酸化皮膜を形成し、その表面のビッカース高度（Ｈ
ｖ）を測定したところ３５０であった。

上記実施例および比較例の結果から明らかなように、本
願発明の方法で形成された下地処理層の表面硬度は従来
のものとほとんど変らないことがわかる。

発明の効果この発明の下地処理方法は、上述のように構成されてい
るので、従来のようにＮ１−Ｐメッキを行なう必要がな
く、コストが安くなるとともに作業が容易になる。また
、合金層は母相アルミニウムとの間に冶金的な連続性を
有するので、耐熱性にすぐれており、この層が基板の表
面から剥離したり亀裂が生じたりするおそれはない。

以　　上

Claims

【特許請求の範囲】

アルミニウム製またはアルミニウム合金製基板の表面に
、アルミニウムと反応してアルミニウムよりも硬い合金
をつくる金属の被覆層を形成した後、加熱拡散処理を施
すことによって、アルミニウム製またはアルミニウム合
金製基板の表面に、上記被覆層を形成する金属とアルミ
ニウムとの合金層を形成することを特徴とする磁気ディ
スク板の下地処理方法。