JPS62255110A - Automatic mold thickness adjustment in injection molder - Google Patents
Automatic mold thickness adjustment in injection molderInfo
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- B29C45/1751—Adjustment means allowing the use of moulds of different thicknesses
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明は、トグル式型締機構を有するプラスチック等の
射出成形機の自動型厚調整力式に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Technical Field of the Invention) The present invention relates to an automatic mold thickness adjustment force type injection molding machine for plastics, etc., having a toggle type mold clamping mechanism.
（発明の技術的背景とその問題点）
トグル式型締機構を用いた射出成形機は、トグル伸縮部
つまり型開閉位置を制御すると共に、使用する金型に応
じて型締機構、つまり型厚調整位置を移動させる必要が
ある。これらの型開閉位置及び型厚調整位置を自動的に
制御するためには、それぞれトグル伸縮部及び型締機構
全体の移動に対してそれぞれ位置検出装置を設ける必要
がある。(Technical background of the invention and its problems) An injection molding machine using a toggle type mold clamping mechanism controls the toggle extension part, that is, the mold opening/closing position, and also controls the mold clamping mechanism, that is, the mold thickness, depending on the mold used. It is necessary to move the adjustment position. In order to automatically control these mold opening/closing positions and mold thickness adjustment positions, it is necessary to provide position detection devices for the movements of the toggle extension and contraction section and the entire mold clamping mechanism, respectively.
第５図（Ａ）及び（Ｂ）は従来のトグル型締機構を有す
る射出成形機の概略構造を示す図であり、同図（Ａ）は
トグル伸縮による移動を説明するための図であり、同図
ＣＢ）は型厚調整による移動を説明するための図である
。同図において、ベッド２６に固定されている固定盤２
１にはタイバー２５が取付けられており、このタイバー
２５を介して移動できる型締機構２４が装備されている
。この型締機構２４は可動盤２２．トグル機構２３及び
トグル固定＠２７から成っている。FIGS. 5(A) and 5(B) are diagrams showing a schematic structure of an injection molding machine having a conventional toggle mold clamping mechanism, and FIG. 5(A) is a diagram for explaining movement due to toggle expansion and contraction. CB) is a diagram for explaining movement due to mold thickness adjustment. In the figure, a fixed plate 2 fixed to a bed 26
1 has a tie bar 25 attached thereto, and is equipped with a mold clamping mechanism 24 that can be moved via this tie bar 25. This mold clamping mechanism 24 has a movable platen 22. It consists of a toggle mechanism 23 and a toggle fixing @27.
いま、基準点Ｐ１から型開閉用原点オフセットＺＴだけ
隔たった点Ｐ２がトグル型締機構の原点であり、この点
Ｐ２から型開閉により可動盤２２が移動し、型開閉スト
ロークＳｔが型の移動距離となり、トグル伸縮による現
在位置ＡＰＡＴにおいては、トグル機構２３はトグル機
構２３Ａの位置まで移動することになる。次に、型厚調
整による移動に関して、基準位置ＰＩから型厚調整原点
オフセラ）Ｚ［ｌだけ隔たった点Ｐ４に可動盤２２の原
点があったとすると、型厚が異なった場合に、型締機構
の移動による現在位置ＡＰＡ口まで移動することにより
点Ｐ４は点Ｐ５まで移動し、従ってトグル固定盤２７は
型厚調整ストロークＳＤだけ移動し、トグル固定盤２７
＾の位置まで移動する。Now, a point P2 separated from the reference point P1 by the mold opening/closing origin offset ZT is the origin of the toggle mold clamping mechanism, and the movable platen 22 moves from this point P2 by mold opening/closing, and the mold opening/closing stroke St is the moving distance of the mold. Therefore, at the current position APAT due to toggle expansion and contraction, the toggle mechanism 23 moves to the position of the toggle mechanism 23A. Next, regarding the movement due to mold thickness adjustment, if the origin of the movable platen 22 is at a point P4 that is separated by a distance from the reference position PI to the mold thickness adjustment origin offset By moving to the current position APA port due to the movement of , point P4 moves to point P5, so the toggle fixing plate 27 moves by the mold thickness adjustment stroke SD, and the toggle fixing plate 27 moves to the point P5.
Move to the ^ position.
このように、型厚を自動的に調整させる場合には、トグ
ル伸縮部及び型締機構全体の移動に対して、それぞれ位
置検出装置を設ける必要があった。In this way, when the mold thickness is automatically adjusted, it is necessary to provide a position detection device for each movement of the toggle extension and contraction section and the entire mold clamping mechanism.
（発明の目的）
本発明は−１−述のような事情からなされたものであり
、本発明の目的は、型開閉位置及び型厚調整位置を検出
するのに、１個の位置検出装置で行ない得るような自動
型厚調整方式を提供することにある。(Object of the Invention) The present invention was made in view of the circumstances mentioned in -1-, and an object of the present invention is to use one position detection device to detect the mold opening/closing position and the mold thickness adjustment position. The object of the present invention is to provide an automatic mold thickness adjustment method that can be used to adjust the mold thickness.
（発明の概要）
本発明は、トグル式型締機構を有する射出成形機におけ
る自動型厚調整方式に関するもので、固定ベッドに対す
るトグル式型締部呵動盤の移動位置を検出し、この移動
位置から型厚調整原点レジスタ値を減算することにより
型厚調整位置を得ると共に、上記移動位置から型開閉原
点レジスタ値を減算することにより型開閉位置を得るよ
うにしたものである。(Summary of the Invention) The present invention relates to an automatic mold thickness adjustment method in an injection molding machine having a toggle type mold clamping mechanism. The mold thickness adjustment position is obtained by subtracting the mold thickness adjustment origin register value from the movement position, and the mold opening/closing position is obtained by subtracting the mold opening/closing origin register value from the movement position.
（発明の実施例）
第１図は本発明方式を実現する装置の一実施例を示すブ
ロック図であり、位置センサｌから得られる出力信号は
、位置検出回路２によって読取られて位置信号ＡＰＡと
なる。この位置信号ＡＰＡは、型厚調整原点レジスタ３
から出力される型厚調整原点オフセットＺＤと共に減算
器４に入力され、減算器４で減算が行なわれて型厚調整
現在位置ＡＰＡＤを出力する。この型厚調整現在位置Ａ
ＰＡＤは、最小金型厚みレジスタ５から出力される最小
金型厚み口＋ｗｉｎと共に加算器６に入力される。加算
器６は型厚調整現在位置ＡＰＡＤと最小金型厚みＤｍｉ
ｎとの加算演算を行ない、補正現在位置へＰＡＤＴを出
力する。この補正現在位置ＡＰＡＤＴは使用金型厚みレ
ジスタ７から出力される使用金型厚みＤＣＭと共に、比
較器８に入力される。比較器８は補正現在位置ＡＰＡＩ
）Ｔと使用金型厚みＩＩＣＭとを比較し、型厚調整終了
信号Ｄｏｕ ｔを出力する。そして、この型厚調整信号
Ｄｏｕ ｔによって型厚調整モータ（図示せず）を駆動
することにより、型厚調整を行なうことができる。(Embodiment of the Invention) FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a device implementing the method of the present invention, in which an output signal obtained from a position sensor 1 is read by a position detection circuit 2 and converted into a position signal APA. Become. This position signal APA is the mold thickness adjustment origin register 3.
It is input to the subtracter 4 together with the mold thickness adjustment origin offset ZD output from the subtractor 4, where the subtractor 4 performs subtraction and outputs the mold thickness adjustment current position APAD. This mold thickness adjustment current position A
PAD is input to the adder 6 together with the minimum mold thickness mouth +win output from the minimum mold thickness register 5. Adder 6 inputs the mold thickness adjustment current position APAD and the minimum mold thickness Dmi.
Performs an addition operation with n and outputs PADT to the corrected current position. This corrected current position APADT is input to the comparator 8 together with the used mold thickness DCM output from the used mold thickness register 7. Comparator 8 is the corrected current position APAI
) T and the used mold thickness IICM, and outputs a mold thickness adjustment completion signal Dout. The mold thickness can be adjusted by driving a mold thickness adjustment motor (not shown) using this mold thickness adjustment signal Dout.
一方、位置信号ＡＰＡは型開閉用原点設定信号５ＴＺＲ
と共にゲート９に入力され、型開閉用原点設定信号５Ｔ
ＺＲが“ＯＮ”になったときにゲート９は開き、そのと
きの位置信号ＡＰＡが型開閉用原点として型開閉用原点
レジスタＩＯに登録されるようになっている。なお、こ
の型開閉用原点設定信号５ＴＺＲは通常型閉確認用リミ
ットスイ・ソチのオンオフ信号によって形成される。ま
た、位置信号ＡＰＡは減算器１１に入力され、型開閉用
原点レジスタｌＯから出力される型開閉原点オフセット
ＺＴと減算され、その結果が減算器１１から型開閉現在
位置ＡＰＡＴとして出力される。この型開閉現在位置Ａ
ＦＡＴは、型開閉速度／圧力の切換位置レジスタ１２に
おいて設定された型開閉速度／ ′圧力切換設定位置
ＤＧＨと共に比較器１３において比較され、比較器】３
は型開閉速度／圧力の切換タイミングを示す速度／圧力
切換信号Ｔｏｕｔを出力する。On the other hand, the position signal APA is the origin setting signal 5TZR for mold opening/closing.
The origin setting signal 5T for mold opening/closing is also input to the gate 9.
When ZR becomes "ON", the gate 9 opens, and the position signal APA at that time is registered in the mold opening/closing origin register IO as the mold opening/closing origin. The mold opening/closing origin setting signal 5TZR is normally formed by the on/off signal of the limit switch/switch for mold closing confirmation. Further, the position signal APA is input to the subtracter 11 and subtracted from the mold opening/closing origin offset ZT output from the mold opening/closing origin register IO, and the result is outputted from the subtracter 11 as the mold opening/closing current position APAT. This mold opening/closing current position A
The FAT is compared in the comparator 13 with the mold opening/closing speed/pressure switching setting position DGH set in the mold opening/closing speed/pressure switching position register 12, and
outputs a speed/pressure switching signal Tout indicating the mold opening/closing speed/pressure switching timing.
このような構成において、その動作を第２図フローチャ
ートを参照して説明する。The operation of this configuration will be explained with reference to the flowchart in FIG.
まず、位置センサｌから位置信号ＡＰＡを検出しくステ
ップＳ１）、型厚調整を行なうのであれば型厚調整原点
補止が行なわれる（ステップＳ２．Ｓ３）。First, a position signal APA is detected from the position sensor 1 (step S1), and if mold thickness adjustment is to be performed, mold thickness adjustment origin correction is performed (steps S2 and S3).
ＡＰＡＤ ＝ ＡＰＡ −ＺＤ ・旧・・
・・・（１）ＡＰＡＤ ：型厚調整現在位置
ＡＰＡ ：位置信号
ＺＤ：型厚調整原点オフセット
次に、次式のような最小型厚補正が行なわれる（ステッ
プＳ４）。APAD = APA-ZD ・Old...
(1) APAD: Mold thickness adjustment current position APA: Position signal ZD: Mold thickness adjustment origin offset Next, minimum mold thickness correction as shown in the following equation is performed (step S4).
ＡＰＡＤＴ ＝ ＡＰＡＤ ＋ Ｄｍｉｎ ＝
（２）ＡＰＡＤＴ ：最小型厚み補正後の型厚調整現在
位置
Ｄｍｉｎ ：最小型厚み
ここで、Ｉ−記（２）式で計算された結果、つまり最小
型厚み補正後の型厚調整現在位置ＡＰＡＤＴが使用する
金型の厚みＤＣＭと等しくなれば型厚調整終了となり（
ステップＳ５）、等しくなければ型厚モータ起動指令に
より型厚調整が行なわれる（ステップＳ６）。一方、型
開閉に関する作業（ステップＳ２）としては、まず型開
閉原点補正（ステップＳ？）が行なわれる。APADT=APAD+Dmin=
(2) APADT: Current mold thickness adjustment position after minimum mold thickness correction Dmin: Minimum mold thickness Here, the result calculated by formula (2) in I-, that is, the current mold thickness adjustment position after minimum mold thickness correction APADT When becomes equal to the thickness DCM of the mold used, mold thickness adjustment is complete (
In step S5), if they are not equal, the mold thickness is adjusted by a mold thickness motor activation command (step S6). On the other hand, as work related to mold opening/closing (step S2), mold opening/closing origin correction (step S?) is first performed.
ＡＰＡＴ ＝ ＡＰＡ −ＺＴ ・・・・
・・・・・（３）ＡＰＡＴ ：型開閉現在位置
ＺＴ：型開閉原点オフセット
次に、型開閉現在位置ＡＰＡＴが型開閉速度／圧力切換
設定位置と等しい場合だけ（ステップＳ８）、型開閉速
度／圧力切換指令が行なわれ（ステップＳ９）、その結
果型開閉が完了すれば動作を終了する（ステップ５ＩＯ
）。このように、位置センサ１を１つだけ用意すること
により、型厚調整及び型開閉の制御が可能になる。APAT=APA-ZT...
...(3) APAT: Mold opening/closing current position ZT: Mold opening/closing origin offset Next, only when the mold opening/closing current position APAT is equal to the mold opening/closing speed/pressure switching setting position (step S8), mold opening/closing speed/ A pressure switching command is issued (step S9), and as a result, when the mold opening/closing is completed, the operation ends (step 5IO).
). In this way, by providing only one position sensor 1, mold thickness adjustment and control of mold opening/closing becomes possible.
第３図及び第４図は上述の位置センサの取付は及び移動
機構の一例を示すもので、この例では位置センサ３８は
回転型センサを使用しており、固定ベッド２６に取付け
られている。そして、可動盤２２に取付けられたラック
３７により位置センサ３８が駆動され、油圧シリンダ３
６によってＩ・グル機構２３は伸縮し、タイバー２５に
沿って移動する。そして、型厚調整モータ３１の主軸に
直結された型厚調整モータギア３３には大ギア３４がか
み合っており、この大ギア３４にはタイバーギア３５が
かみ合っている。従って、型厚調整モータ３１が回転す
ることにより、タイバーネジ部３２を介して型締機構の
全体が移動する。また、トグル機構２３が伸縮し、タイ
バー２５に沿って移動する動作が型開閉動作である。こ
のような型締機構全体の動きと型開閉動作位置とを検出
するには、固定ベット２６に位置センサを取付け、可動
盤２２にラック３７を取付けることにより、固定ベット
２６に対する可動盤２２の位置を検出するだけで可能と
なるのである。3 and 4 show an example of the mounting and moving mechanism for the above-mentioned position sensor. In this example, the position sensor 38 uses a rotary sensor and is mounted on the fixed bed 26. Then, the position sensor 38 is driven by the rack 37 attached to the movable platen 22, and the hydraulic cylinder 3
6, the I/glue mechanism 23 expands and contracts and moves along the tie bar 25. A large gear 34 is engaged with a die thickness adjusting motor gear 33 directly connected to the main shaft of the die thickness adjusting motor 31, and a tie bar gear 35 is engaged with this large gear 34. Therefore, when the mold thickness adjustment motor 31 rotates, the entire mold clamping mechanism moves via the tie bar threaded portion 32. Further, the operation in which the toggle mechanism 23 expands and contracts and moves along the tie bar 25 is the mold opening/closing operation. In order to detect the movement of the entire mold clamping mechanism and the mold opening/closing operation position, a position sensor is attached to the fixed bed 26 and a rack 37 is attached to the movable platen 22, so that the position of the movable platen 22 with respect to the fixed bed 26 can be detected. This is possible simply by detecting.
（発明の効果）
以−Ｉ−のように本発明によれば、１個の位置センサを
使用するだけで型厚調整と型開閉の制御が可能となるの
で、金型交換時などの位置調整蒔間を省くことができる
。また、装置としての価格低減ができ、■、つ保守点検
を容易にできる利点がある。(Effects of the Invention) As described below, according to the present invention, mold thickness adjustment and mold opening/closing control are possible just by using one position sensor, so position adjustment when replacing molds, etc. Makima can be omitted. In addition, the cost of the device can be reduced, and (2) maintenance and inspection can be made easier.
第１図は本発明方式を実現する装置の一実施例を示すブ
ロック図、第２図はその動作例を示方法を説明するため
の装置の一例を示す図である。
ｌ・・・位置センサ、２・・・位置検出回路、３・・・
型厚調整原点レジスタ、４・・・減算器、５・・・最小
金型厚みレジスタ、６・・・加算器、７・・・使用金型
厚みレジスタ、８，１３・・・比較器９・・・ゲート、
１０・・・型開閉用原点レジ、スタ、１１・・・減算器
、１２・・・型開閉速度／圧力切換位置レジスタ、２１
・・・固定盤、２２・・・可動盤、２３・・・トグル機
構、２４・・・型締機構、２５・・・タイバー、２６・
・・固定ベッド、２７・・・トグル固定盤、３１・・・
型厚調整モータ、３２・・・タイバーネジ部、３３・・
・型厚調整モータギア、３４・・・大ギア、３５・・・
タイバーギア、３６・・・型開閉用油圧シリンダ、３７
・・・ラック、３８・・・位置センサ。FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a device implementing the system of the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing an example of the device for explaining a method of showing an example of its operation. l...Position sensor, 2...Position detection circuit, 3...
Mold thickness adjustment origin register, 4... Subtractor, 5... Minimum mold thickness register, 6... Adder, 7... Used mold thickness register, 8, 13... Comparator 9. ··Gate,
10...Mold opening/closing origin register, star, 11...Subtractor, 12...Mold opening/closing speed/pressure switching position register, 21
... Fixed plate, 22... Movable plate, 23... Toggle mechanism, 24... Mold clamping mechanism, 25... Tie bar, 26...
...Fixed bed, 27...Toggle fixed plate, 31...
Mold thickness adjustment motor, 32... Tie bar screw part, 33...
・Mold thickness adjustment motor gear, 34...Large gear, 35...
Tie bar gear, 36...Hydraulic cylinder for mold opening/closing, 37
...Rack, 38...Position sensor.
Claims (1)
調整方式において、固定ベッドに対するトグル式型締部
可動盤の移動位置を検出し、前記移動位置から型厚調整
原点レジスタ値を減算することにより型厚調整位置を得
ると共に、前記移動位置から型開閉用原点レジスタ値を
減算することにより型開閉位置を得るようにしたことを
特徴とする射出成形機における自動型厚調整方式。In an automatic mold thickness adjustment method for an injection molding machine having a toggle type mold clamping mechanism, by detecting the movement position of the toggle type mold clamping part movable platen with respect to the fixed bed and subtracting the mold thickness adjustment origin register value from the movement position. An automatic mold thickness adjustment method for an injection molding machine, characterized in that the mold thickness adjustment position is obtained and the mold opening/closing position is obtained by subtracting a mold opening/closing origin register value from the movement position.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9920686A JPS62255110A (en) | 1986-04-28 | 1986-04-28 | Automatic mold thickness adjustment in injection molder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9920686A JPS62255110A (en) | 1986-04-28 | 1986-04-28 | Automatic mold thickness adjustment in injection molder |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62255110A true JPS62255110A (en) | 1987-11-06 |
| JPH0438214B2 JPH0438214B2 (en) | 1992-06-23 |
Family
ID=14241175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9920686A Granted JPS62255110A (en) | 1986-04-28 | 1986-04-28 | Automatic mold thickness adjustment in injection molder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62255110A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01249410A (en) * | 1988-03-31 | 1989-10-04 | Meiki Co Ltd | Toggle type mold clamping device allowing automatic carrying-in of mold |
| JPH04292915A (en) * | 1991-03-22 | 1992-10-16 | Nissei Plastics Ind Co | Adjusting method of position of mold clamping device |
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| JPS55124632A (en) * | 1979-03-22 | 1980-09-25 | Toshiba Mach Co Ltd | Control system for opening and closing of moving mold for injection molding machine |
-
1986
- 1986-04-28 JP JP9920686A patent/JPS62255110A/en active Granted
Patent Citations (2)
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| JPS5493054A (en) * | 1977-09-10 | 1979-07-23 | Kloeckner Werke Ag | Method of compensating height of different mold in injection molding mold |
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| JPH04292915A (en) * | 1991-03-22 | 1992-10-16 | Nissei Plastics Ind Co | Adjusting method of position of mold clamping device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0438214B2 (en) | 1992-06-23 |
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