JPS62250399A - X線に対する防護を行なう材料及び該材料の製法 - Google Patents

X線に対する防護を行なう材料及び該材料の製法

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JPS62250399A
JPS62250399A JP9295987A JP9295987A JPS62250399A JP S62250399 A JPS62250399 A JP S62250399A JP 9295987 A JP9295987 A JP 9295987A JP 9295987 A JP9295987 A JP 9295987A JP S62250399 A JPS62250399 A JP S62250399A
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ray
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ジヤン・ブルスロー
ジヤン・サント・リユース・バンシユラン
ミツシエル・ピユシユ
ジヤン・デユフイル
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    • G21NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21FPROTECTION AGAINST X-RADIATION, GAMMA RADIATION, CORPUSCULAR RADIATION OR PARTICLE BOMBARDMENT; TREATING RADIOACTIVELY CONTAMINATED MATERIAL; DECONTAMINATION ARRANGEMENTS THEREFOR
    • G21F1/00Shielding characterised by the composition of the materials
    • G21F1/02Selection of uniform shielding materials
    • G21F1/10Organic substances; Dispersions in organic carriers
    • G21F1/103Dispersions in organic carriers
    • G21F1/106Dispersions in organic carriers metallic dispersions

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  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • X-Ray Techniques (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 免匪五ヱ」 本発明はX線に対する防護を行なう材料と、該材料の種
々の製法とに係わる。この防護材料はX線に敏感な多く
の装置、例えば光学vt置又は電子装置の防護に使用し
得ると共に、X線被l@領域で働く人間、例えばX線医
師等の保護にも使用できる。
本発明は、より特定的には航空宇宙分野で使用される集
積回路及び光ファイバをx!1から防護するのに使用さ
れる。
任意の装置をX線から防護する方法として最も広く使用
されているものの1つに、装置を原子番号の大きい純金
属のエンベロープで包囲ツる方法がある。この金属と金
属シートの厚みとは、当該X線のエネルギと所望のフィ
ルターレベルとに応じて選択され且つ調整される。この
方法を用いれば大きなX線線堡に対してだけでなく、線
最率の高いX線に対しても効果的に防護することができ
る。
残念なことに、この種の防護において極めて有用な金属
の製造は難しく且つ高価である。更に、この防護材料は
固定しなければならず、且つこれらγの材料が種々の環
境条件(気候、機械的条件、イオン化等)に対して劣化
を示さないようにする必要があるため、装置全体の質量
が対X線防護手段を有さない装置に比べて著しく大きく
なる。
通常は、装置が複雑な形状を有するため、XFJ防護金
属シートを装置の外側表面全体に直接配置することはで
きない。特に、電子装置の場合には、熱分散要件に起因
して形状が複雑である。
そのため、金属防護シートにより規定される体積が防護
される装置の体積より大きくなる。従って装置の重量及
び全体的大きさが増加し、これは金属シートの固定に必
要な機械的手段(スベーザ、アングル、ブラケット、ネ
ジ及びボルト等)によって更に悪化する。また、これら
の維持又は保持手段は、X線防護に「穴」が生じないよ
うに、防護用金属シートと同じ金属で形成しなければな
らない。
場合によっては、防護すべき装置を液体浴中に浸漬する
方法又は電解法によって、X線防護金属を装置上に所望
の厚みだけ直接デポジットさUることも可能である。残
念乍ら、このようなデポジション法はX線防護の目的で
使用し得る金属の総てに適用できるとは限らない。更に
、この方法に使用される金属のデポジットできる厚みに
は限界がある。さもないとデポジットの好付着性が損わ
れ得るからである。
また、これらデポジットの均質性を得るためには、操作
を連続ステップで行なわれなければならdず、通常はデ
ポジット相互間に切削加工が必要とされる。これは、場
合によっては、最終的に装置の寸法が守られるようにす
るためである。
このように、デポジション法には限界があり且つX線防
護手段を備えた装置のコストが高くなる。
搭載された電子コンポーネントをX線から防護するとい
う特定事例では、各コンポーネントを特異的に防護する
ことが考えられた。これは前述の従来技術の方法を発展
させた更に別の方法である。
この特異的防護はCompagnie D’Infor
matiqueHilitaire、 5patial
e et AerOnautiQueの名義で出願され
た仏国特許出願FR−へ第2,547,113号に記載
されており、互いに異なる原子番号をもつ種々の材料の
シートを複数積重して使用することからなる。
原子番号の大きい材料としては誘電性セラミクス、例え
ばチタン酸バリウムもしくはチタン酸ネオジム、酸化チ
タン、又は鉛ベースの複合セラミクスが挙げられる。原
子番号の小さい材料は炭素アルミニウム、シリコン、ア
ルミナ及びシリカである。
個々の防護の数が多いと、用途と使用される:」ンボー
ネントの数とに応じて、重量上の欠点が総ての電子コン
ポーネントを全体的に保aする場合より大きくなり得る
。また、積重物を構成する種々の材料の製造技術はコン
デンサのl!J造、特にフリット処理で使用される方法
に基づくものである。
特に、前述の方法では複雑な形状のX線防護材料を得る
ことはできない。
X線の存在下で働く人間を保′Sする場合には、鉛の如
ぎ添加材又は充填材を有機バインダ中に分散させたもの
を防護材料として主に使用する。この種の防護材料は特
に、G i ken名義で出願された仏国特許出願FR
−A第2190丁丁7号、A、H^υRIM名義で出願
された仏国特許出願)R−A第2482761号、及び
11.に、PORTERCompanyの米国特許第3
622432号に記載されている。
これらの鉛ベースの材料は放射の線量率が低く且つ線量
放射時間が比較的長い場合のXII防謹材料としてしか
使用できない。
その他、建築分野では中性子及びガンマ放射線に対する
防護を行なう材料が知られている。これらの材料は飽和
脂肪酸の鉛塩、タングステン塩、バリウム塩、カドミウ
ム塩、ビスマス塩又はスズ塩の粉末を含むゴム又はプラ
スチック材料からなる。この種の材料は特にF、HAR
YEN名義で出願された仏国特許出願rR−A第202
7514号に記載され“Cいる。
本発明は前述の欠点を解消uしめるX線防護材料に係わ
る。特に、本発明の添加材又は充填材含有有機材料は、
重金属シートの使用と比較して、重石及び全体的大きさ
の問題を改善せしめ、且つ線a率の高い、特に108 
ract、s、を越える線量率のX線に対して効采的な
防護作用を示す。この防ム隻材料は更に、製造に関して
も大きな問題を伴うことがなく、且つ先行技術の材料よ
り多くの用途に使用し得る。
1匪立員1 本発明t1特定的には、少なくとも1種類の金属及び/
又は少なくとも1種類の金属無機化合物を規則的に分散
した粉末の状態で含む樹脂マトリクスからなり、前記粉
末が少なくとも630℃に等しい温度でしか溶融せず、
前記金属が少なくとも47に等しい原子番号を有するよ
うなX線防護材料に係わる。
少なくとも1種類の金属及び/又は少なくとも1硬類の
金属無機化合物の粉末とは、より特定的には、成る金属
と、この金属又はこれと異なる金属の無機化合物とから
なる粉末を意味り゛ると理解されたい。
少なくとも630℃に等しい温度でしか溶融しない粉末
という表現は、有機マトリクス中に粉末形状で存在する
金属及び無機化合物がいずれも630℃以上の融点を有
することを意味する。
47以上の大きい原子番号を有する金属を用いると、X
線が効果的にフィルターされる。
X線の線量率が大きく時間が短い場合には、X線のフィ
ルターによって材料中に熱衝撃現象が生じる。これらの
熱衝撃は当該エネルギのスペクトルにも関係がある。フ
ィルター効率が同じであれば、該防護材料中に発生する
熱衝撃は中実状対応金属中に発生する熱衝撃より遥かに
小さい。このことは、本発明のX線防護材料の非劣化性
と、防護すべき物体とに関する2重の利点につながる。
本発明名笠が630℃以上の融点をもつ材ti+を選択
したのは、前述の如き熱Wii?l!に関連した望まし
くないイ・1随効果、例えば保護材料の破羽につながり
得る粒子の表面溶融を回!!スるためである。
X線防護材料の寸法(厚み)及び性能は、その材料の光
電効果による吸収のエネルギ範囲C計惇される。この範
囲ではスペクトル又はエネルギが与えられていれば、防
護レベル即らフィルターに影響するパラメータは基準と
なる中実材料と同じ防護効率が得ら机るように決定され
る。中実基準儲 材料の   率はg/ClR2で表わす。
従って本発明のX線防護材料の場合には基準金属のn9
/CrR2に等し七−二ンいうことになる。nは所望効
率の関数である。
厚みに関する規制のない特定用途では、本発明の防護材
料のうち任意のものを使用し得る。その他の用途では、
可能な保護レベルが、部分的にX線防護材料の収容を可
能にする厚みの関数であるため、樹脂マトリクス中の粉
末の種類及び槌が強制的に決定されることになる。
純金属の場が同じであれば、樹脂マトリクス中kT、規
則的に分布した粉末を使用すると、他の総ての条f↑が
同等であるとして、シートメタルを使用した場合より効
率が落ちる。この効率損失は、均等分布が1りられたと
仮定すれば、本質的に有機バインダ中の粉末の粒度と粉
末量との関数となる。
前記効率損失は粉末量が増加し且つ粒径が小さくなるに
つれて減少する。そのため、好ましくは粒径0.5〜2
5JJIAの粉末を使用する。粉末混合操作は粒径0,
5−未満でも0■能であるが、問題が著しく大きくなる
。粒径が101aを越えるとX線防護が効果的に行なわ
机なくなる。
マトリクス中の粉末粒度の分散値は当該用途に対して選
択される平均粒度愉に関連している。この分散値は平均
粒度値の5@に及び得る。
[コ性能−−性能一使用性jのバランスをR適にする粒
度パラメータは粒度平均値4傳、分散係数2.5の粉末
に関して設定される。従って、粉末は粒径1.6〜10
Jalの粒子を含むと有利なことになる。
バインダ中の粉末量は最終的に得られるX!!防護材料
の50容量%に及び得る。
粒度と同様に、粉末の伍が多ければ多い程防護効果が増
す。但し50容量%を越える粉末量は、材料の十分な機
械的強さ及び十分な均質性を得る一ヒて不利である。一
方、X線に対して効果的な防護を与えることのできる最
小限の粉末量は最終防護材料の25容伍%である。
前述の値範囲では粉末量が多い程、防護材料の重j及び
剛性が増加する。従って添加儂は予定の用途の関数、よ
り特定的には防護材料に与えるべき所望の可撓性の関数
ということになる。
また、防護材料に与えるべき所望の可撓性に応じて、熱
可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を使用することもできる。
使用し得る樹脂はポリアミド、ポリエーテル、ポリエス
テル、フェノールアルfヒト樹脂もしくはフェノール樹
脂、ポリオレフィン、エポキシド、ポリイミド、シリコ
ーン及びフラン樹脂である。
好ましくは、Rh8ne Poulenc社のRTV1
502とRTV141との混合物の如きシリコーン樹脂
、ベークライトの如きフェノール樹脂、又はポリエーテ
ルブロックアミドもしくはポリエーテルブロックエステ
ル樹脂を使用する。
有機バインダ中に分散する金属粉末は銀、アンチモン、
バリウム、稀土類、タンタル、タングステン、レニウム
、イリジウム、ブラスチナ、金、ウラニウム、ハノニウ
ム又はこれら金属の混合物の粉末であってよい。好まし
くは銀、タンタル、タングステン又はウラニウムの金属
粉末を使用する。
有機バインダ中に分散する無機化合物からなる粉末は原
子番号が41以上の重金属の酸化物、窒化物もしくは炭
化物、又はこれら化合物の混合物(゛あってよい。前記
無機化合物の組成に含まれる金属は前述の如き金属であ
ってよい。この無機化合物は実際に使用する場合には、
銀、タンタル、タングステン又はウラニウムの酸化物、
窒化物又は炭化物にすると有利である。
純金属が同じであれば、X線フィルター効率は照射スペ
クトルと基準金属の電子帯のエネルギレベルとにm連す
る。前記エネルギレベルは不連続性を有し、そのためX
aエネルギが一定であれば、金属A1従って該金属の無
機化合物は金属Bより、従って該金属の無機化合物より
多くフィルターを行なうことになる。もし前記エネルギ
が異なれば、前記金属Bが金属へより多くフィルターす
ることもあり得る。これは、これらの金属の無機化合物
についても同様である。
このように、1種類以上の金属及び/又は1種類以上の
金属無機化合物を使用すればX線防護を極めて広いエネ
ルギスペクトル範囲に亘っ′C最適化することができる
。混合すべき金属及び/又は補的吸収スペクトルを有す
る金属及び/又は化合物を組合わせて使用する。−例と
して、バリウム及びハフニウム双方、タングステン及び
−u M化つラニウム(tJO2)双方、又はタンタル
及び二酸化ウラニウム(UO2)双方を含む粉末を使用
することができる。
供給、コスト及び冶金上の理由から、類似の吸収スペク
トルを有する数種類の金1i1(例えばW+Ta)及び
/又は数種類の無機化合物を使用することもできる。
本発明は前述タイプのxi1防護材料の製法にも係わる
。本発明の製法はいずれも、樹脂と粉末を予め混合し、
次いで所望の形状に応じて重合処理することからなる。
前記予混合ステップは粉末を有機バインダ中に適切に分
布させるものであり、その結果X線防護材料の不透過度
が均一になる。
第1の製法は熱可塑性樹脂の粒子を溶融させ、この溶融
樹脂を少なくとも1種類の金属及び/又は少なくとも1
種類の金属無機化合物の粉末と十分混合し、この混合物
を押出しにかけて該混合物の粒子を形成し、その後この
粒子を重合処理することからなる。尚、面間粉末は少な
くとも630℃に等しい温度でしか溶融しない粉末であ
り、前記金属は少なくとも47に等しい原子番号を有す
る金属である。
この方法は実施が筒中であり、且つ防護材料の均質性に
関して優れた結果をもたらすという利点を有する。得ら
れる材料が可撓性を示すため、この方法はプラスチック
、ガラス又はシリカの光ファイバ又は電気伝導体をX線
の作用から保護する外被を製造する場合に使用できる。
樹脂−粉末混合物の押出しは従来の手段、特にWERN
ERISに30押出し機−粒造機によって実施し得る。
熱【i]塑性樹脂及び粉末としては前述のものを使用し
得る。
重合処理は、温度サイクルに対応した触媒又は硬化剤を
前記混合物中に導入することによって実mする。最終材
料の特異的形状は公知タイプの注入又は圧縮成形によっ
て15にとができる。
本発明の第2の製法は樹脂からなる第1の粉末と、少な
くとも1種類の金属及び/又は少、なくとも1種類の金
属無機化合物からなる第2の粉末とを均質混合し、得ら
れた混合物を重合処理することからなる。前記第2粉末
は少なくとも630℃に等しい温度でしか溶融しない粉
末であり、前記金属は少なくとも47に等しい原子番号
を有する金属である。
前記樹脂粉末は樹脂及び充填剤が最終材料中に適切に分
配されるように1〜50μsの粒径を有する。
この方法は熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂〔”b使用で
きるという利点を有する。使用し得る樹脂及び粉末は前
述のものである。熱硬化性樹脂を用いる場合には、粉末
を鋳型内に導入し、この鋳型を加熱することによって重
合操作を行い得る。
本発明の第3の製法は、液体樹脂中に少なくとも1種類
の金属及び/又は少なくとも1種類の金属無機化合物か
らなる粉末を分散させ、次いでこの充填材添加樹脂を重
合することからなる。前記粉末は少なくとも630℃に
等しい温度でしか溶融しない粉末であり、前記金属は少
なくとも47に等しい原子番号を有する金属である。
この方法は特に、シリコーンの如き熱硬化性樹脂覆は、
特に充填材添加樹脂を注入により鋳型内に導入する熱間
注封(hot pottino)によって行なう。
使用する金属粉末又は金属無機化合物はX線に対する不
透過度を均一にすべり99.9%を越える純度を有する
と有利である。
実施例の説明 本発明の他の特徴及び利点は本発明の材料とその製法と
に関する以下の非限定的実施例からより良く理解されよ
う。
実施例1 耐熱性vi料からなる容器内で、220℃の温度CAT
OCHE14社から商標PA11t−市鹸値ている樹脂
の粒子を溶融する。この樹脂は熱可塑性ポリアミド樹脂
であり、その重合は室温への冷却によって得られる。
この溶融樹脂に粉末状タングステンを最終生成物の30
容i%に当たる吊だけ加える。この粉末の平均粒度は4
p1分散係数は2.5である。タングステンの純度は9
9.9%である。この混合物を直径3〜5鱗の粒子にす
べく WERNERIsに30押出し機−造粒機内に導
入する。これらの粒子は任意の形状に応じて重合し得る
前記混合物粒子を、電子回路を収容し且つX線に対して
防護されるべき箱を収容する鋳型内に導入する。防護被
覆の厚みは所望のX1l−ノイルター効率とこれらの光
線の1ネルギスベクトルとに依存し、場合に応じて調整
し得る。ただし、通常は1.5mの厚さが適当であり得
る。
前記箱の被覆は、鋳型内に配置された防護されるべき箱
の上にX線防護材料を注入又は圧縮によって導入する注
封操作で行なう。
実施例2 前述と同じ操作条件で、但し6容量%のタングステンと
24容値%の二酸化ウラニウム(UO2)とを含むP^
111i74脂を用いて、X線防護材料を製造する。前
記W及びLJO2粉末の粒度は4m、分散係数は2.5
である。この材料を注入して箱を注封てi宅内な防護が
得られる。箱内の電子回路を効果的に防護するには、こ
の材料の厚みを2mmより大きくするのが適当である。
友盈」LL【艷A 実施例1と同じ操作条件で、但し純度99.9%の9 
’、/クステ:/ヲ30容fa%含ム1211ONE 
POULENC社のDINYL樹脂を用いてX線防護材
料を!ll造する。この樹脂は熱可塑性タイプのポリエ
ーテルブロックアミドである。この粉末の平均粒度は4
−1分散係数は2.5である。この材料を使用してシリ
カ光ファイバを被覆した。このファイバの外被の外径は
2.5a+s+であった。
DINYL樹脂に代;t テDUPONT de NE
HOUR3社のHYTRELIi4脂を用いても類似の
材料を得ることができる。前記+1YTREIla4脂
は熱可塑性ポリエーテルブロックエステルである。
実施例5 テン粉末をfiシリコーンマドリスク(RTV1502
+RTV141)からX線防:l材料を製造した。前記
タングステン粉末は前述の特徴を有する。得られる材料
は可撓性を示し、50%を越える破断伸びを有する。こ
の材料は可撓性を有するため、電気伝導体又は光ファイ
バの被覆に特に適している。
以上の諸実雄側では、X線防護材料の不透過度の均一性
を、X−ラジオグラフィで得られた部材のネガをミクロ
デンシトメトリー分析にかけることによって調べた。測
定細密度は2×5−に達する。
本発明の方法で得られる材料は、他の総での条件が同じ
であれば基準純金属試料の金属学的状態(表面状態、平
面性、傷、エツジ効果欠陥)に応じた前記基準純金属の
等価防護の不透過度分布内に収まる不透過渡値分布を有
することが判明した。
本発明の防護材料の樹脂マトリクスが熱可塑性樹脂の場
合には、この材料は主に被覆材料として使用される。こ
のような材料は、剛性の箱プラスチック材料もしくは金
属からなる平形もしくは湾曲状パネル、電気伝導体又は
プラスチックもしくはガラスからなる光伝導体の被覆に
使用し得る。
このような用途では、使用するI!111ftは被覆さ
れるべぎ表面を構成する材料の膨張係数に適合した膨張
係数を有していなければならない。本発明の防護材料の
場合には、この材料を直接箱又は防護パネルの形状に製
造することができる。これらの箱又はパネルは使用する
樹脂に応じで剛性又は可撓性を示し得る。
本発明の材料は任意の装置をX線から防護する総ての用
途に使用され、より特定的には厳しい気候条件及び機械
的条件の下で前記防護を行なうのに使用される。
本発明はより特定的には、質ff1tfflffiを最
小限にしなければならない場合に適している。即ち本発
明の材料は中実材料シートと比べて、同一・のノイルタ
ー効果を保持しながら重量、全体的大きさ及び製造コス
トの問題を改善させるという利点を有する。従って、本
発明の材料は航空機に搭載された電子装置の防護に有利
に使用できる。

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)少なくとも1種類の金属及び/又は金属の少なく
    とも1種類の無機化合物を規則的に分散した粉末の状態
    で含む樹脂マトリクスからなるX線防護材料であって、
    前記粉末が少なくとも630℃に等しい温度でしか溶融
    せず、前記金属が少なくとも47に等しい原子番号を有
    する材料。
  2. (2)前記粉末が当該材料の25〜50容量%を占める
    特許請求の範囲第1項に記載の材料。
  3. (3)前記粉末が0.5〜25μmの粒径を有する特許
    請求の範囲第1項に記載の材料。
  4. (4)前記粉末が1.6〜10μmの粒径を有する特許
    請求の範囲第1項に記載の材料。
  5. (5)前記金属が銀、タンタル、タングステン、バリウ
    ム、ハフニウム及びウラニウムの中から選択される特許
    請求の範囲第1項に記載の材料。
  6. (6)前記無機化合物が酸化物、窒化物及び炭化物の中
    から選択される特許請求の範囲第1項に記載の材料。
  7. (7)前記粉末がタングステン、タンタル及び/又は二
    酸化ウラニウム(UO_2)を含む特許請求の範囲第1
    項に記載の材料。
  8. (8)前記粉末がバリウムとハフニウムとの混合物、タ
    ングステンと二酸化ウラニウムとの混合物又はタンタル
    と二酸化ウラニウムとの混合物からなる特許請求の範囲
    第1項に記載の材料。
  9. (9)熱可塑性樹脂の粒子を溶融させ、この溶融樹脂を
    少なくとも1種類の金属及び/又は少なくとも1種類の
    金属無機化合物の粉末と均質に混合し、但し前記粉末は
    少なくとも630℃に等しい温度でしか溶融せず、前記
    金属は少なくとも47に等しい原子番号を有し、次いで
    この混合物を押出しにかけて粒状にし、これらの粒子を
    重合処理することからなるX線防護材料の製法。
  10. (10)樹脂からなる第1の粉末と、少なくとも1種類
    の金属及び/又は少なくとも1種類の金属無機化合物か
    らなる第2の粉末とを均質に混合し、但し前記第2の粉
    末は少なくとも630℃に等しい温度でしか溶融せず、
    前記金属は少なくとも47に等しい原子番号を有し、次
    いで得られた混合物を重合処理することからなるX線防
    護材料の製法。
  11. (11)液体樹脂中に少なくとも1種類の金属及び/又
    は少なくとも1種類の金属無機化合物の粉末を分散させ
    、但し前記粉末は少なくとも630℃に等しい温度でし
    か溶融せず、前記金属は少なくとも47に等しい原子番
    号を有し、次いでこの充填材添加樹脂を重合処理するこ
    とからなるX線防護材料の製法。
JP9295987A 1986-04-16 1987-04-15 X線に対する防護を行なう材料及び該材料の製法 Pending JPS62250399A (ja)

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