JPS62212092A - レ−ザ加工機 - Google Patents
レ−ザ加工機Info
- Publication number
- JPS62212092A JPS62212092A JP61045837A JP4583786A JPS62212092A JP S62212092 A JPS62212092 A JP S62212092A JP 61045837 A JP61045837 A JP 61045837A JP 4583786 A JP4583786 A JP 4583786A JP S62212092 A JPS62212092 A JP S62212092A
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- JP
- Japan
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- laser beam
- laser
- plural
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Links
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
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- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
- B23K26/0676—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
レーザ溶接機・レーザ切断機等のレーザ加工機であって
、レーザビームを反射のみによって発散させて所望の断
面形状に拡大したあと、加工物上の複数の点上または線
上に集束させるように構成することによってレーザエネ
ルギーの損失の軽減を図った。
、レーザビームを反射のみによって発散させて所望の断
面形状に拡大したあと、加工物上の複数の点上または線
上に集束させるように構成することによってレーザエネ
ルギーの損失の軽減を図った。
本発明は、レーザ溶接機・レーザ切断機等のレーザ加工
機、とくにレーザビームおよび加工物の何れも移動させ
ることな（、同時に多数の点あるいは線上にレーザビー
ムを集光することによって溶接・切断等をおこなうレー
ザ加工機に関するものである。
機、とくにレーザビームおよび加工物の何れも移動させ
ることな（、同時に多数の点あるいは線上にレーザビー
ムを集光することによって溶接・切断等をおこなうレー
ザ加工機に関するものである。
レーザ加工機は、たとえば高密度集積回路など多数のリ
ードを持つ電子部品のプリント配線板への溶接、あるい
は高密度集積回路用のセラミックス基板の切断等の用途
に広く利用されるようになった。
ードを持つ電子部品のプリント配線板への溶接、あるい
は高密度集積回路用のセラミックス基板の切断等の用途
に広く利用されるようになった。
これらの作業において、これまで、レーザビームあるい
は加工物を移動させながら、リードの接続の場合には一
点ずつ溶接し、切断であれば所定の線に沿って連続的に
切断するという方法が採られていた。
は加工物を移動させながら、リードの接続の場合には一
点ずつ溶接し、切断であれば所定の線に沿って連続的に
切断するという方法が採られていた。
しかし、最近では、精度の向上および時間の短縮等の見
地から、同一のレーザビームによって多数のリードを一
度に溶接する。あるいは同時に一定の形状に切断すると
いう方法が採られるようになった。
地から、同一のレーザビームによって多数のリードを一
度に溶接する。あるいは同時に一定の形状に切断すると
いう方法が採られるようになった。
したがって、後者の場合には、一本のレーザビームを、
同時に複数の点上または所望の線上に集束させる必要が
あるが、このようなレーザビームの集束が容易であり且
つ効率的におこなえることが望ましい。
同時に複数の点上または所望の線上に集束させる必要が
あるが、このようなレーザビームの集束が容易であり且
つ効率的におこなえることが望ましい。
第５図は、プリント配線板等の実装作業において、高密
度集積回路等の複数のリードを一度に接続する作業に供
されるレーザ溶接機の従来例の構成図であり、レーザビ
ーム１を発生するレーザ発振機６．入射したレーザビー
ム１の一部を反射し一部を透過する半透鏡７．入射した
レーザビーム１を反射する反射鏡８．およびレーザビー
ム１を加工物４上の所定の部位に集束する集束レンズ９
とから構成されている。
度集積回路等の複数のリードを一度に接続する作業に供
されるレーザ溶接機の従来例の構成図であり、レーザビ
ーム１を発生するレーザ発振機６．入射したレーザビー
ム１の一部を反射し一部を透過する半透鏡７．入射した
レーザビーム１を反射する反射鏡８．およびレーザビー
ム１を加工物４上の所定の部位に集束する集束レンズ９
とから構成されている。
上記構成の従来例は、基本的には、半透鏡７によってレ
ーザビーム１を二つずつに分岐するものであり２分岐数
に応じて多数の半透鏡７を用いる必要がある。
ーザビーム１を二つずつに分岐するものであり２分岐数
に応じて多数の半透鏡７を用いる必要がある。
ところが、半透鏡７に入射した光の約３％程度が透過の
際に吸収される。このため２分岐数が多い場合にはエネ
ルギーの利用効率が非常に悪くなるという問題点がある
。
際に吸収される。このため２分岐数が多い場合にはエネ
ルギーの利用効率が非常に悪くなるという問題点がある
。
また上記従来例は、レーザ溶接機としては利用できるが
、レーザ切断機用として、一本のレーザビームを所望の
線に沿って集束させ、同時に被加工物を所望の形状に切
断する用途には供することができない。
、レーザ切断機用として、一本のレーザビームを所望の
線に沿って集束させ、同時に被加工物を所望の形状に切
断する用途には供することができない。
すなわち１本発明では、エネルギー利用効率の大幅な低
下を伴うことなく、一本のレーザビームを複数個所ある
いは所望の線に沿って集束させることのできるレーザ加
工機を提供することを目的とするものである。
下を伴うことなく、一本のレーザビームを複数個所ある
いは所望の線に沿って集束させることのできるレーザ加
工機を提供することを目的とするものである。
第１図に本発明の原理図を示す。
すなわち１本発明のレーザ加工機は、それぞれ鏡面ｄよ
って形成され対抗して設けられる凹状錐面と凸状錐面と
を有し、入射したレーザビーム１を発散させることによ
って所定の断面形状に拡大するビーム拡大器２．および
ビーム拡大器２によって拡大されたレーザビーム３を、
加工物４上の複数の点上または線上に集束させる集束レ
ンズ５とから構成している。
って形成され対抗して設けられる凹状錐面と凸状錐面と
を有し、入射したレーザビーム１を発散させることによ
って所定の断面形状に拡大するビーム拡大器２．および
ビーム拡大器２によって拡大されたレーザビーム３を、
加工物４上の複数の点上または線上に集束させる集束レ
ンズ５とから構成している。
レーザビーム１は、ビーム拡大器２に対し、錐面の頂点
側から入射し、二つの鏡面の間で反射を繰り返しながら
発散されるが２反射の際に吸収さる比率は半透鏡におけ
る場合に比べて非常に少なく、且つ反射の回数も非常に
少ない。したがってレーザエネルギーの損失が従来例に
比べて非常に少ない。
側から入射し、二つの鏡面の間で反射を繰り返しながら
発散されるが２反射の際に吸収さる比率は半透鏡におけ
る場合に比べて非常に少なく、且つ反射の回数も非常に
少ない。したがってレーザエネルギーの損失が従来例に
比べて非常に少ない。
また、椎体の底面を所望の形状にすることによって、入
射したレーザビーム１を所望の断面形状に拡大すること
ができる。
射したレーザビーム１を所望の断面形状に拡大すること
ができる。
第２図は第一の実施例の構成図で、高密度集積回路等の
プリント配線板への実装に使用するレーザ溶接機に通用
したものであり、（ａ）は全体図、（ｂ）〜（ｄ）は部
分図を示す。
プリント配線板への実装に使用するレーザ溶接機に通用
したものであり、（ａ）は全体図、（ｂ）〜（ｄ）は部
分図を示す。
ビーム拡大器２は、（ｂ）に示すように上部が円で底面
が矩形の雄部の内面に鏡面仕上げを施した凹状錐面２１
と、（Ｃ）に示すように上部が円で下部が矩形の錐体の
外面に鏡面仕上げを施した凸状錐面２２とを有し、入射
したレーザビーム１を凹状錐面２１と凸状錐面２２とに
よって形成される二つの鏡面の間で反射を繰り返させな
がら発散させることによって、第３図（ａ）のような断
面形状に拡大する。
が矩形の雄部の内面に鏡面仕上げを施した凹状錐面２１
と、（Ｃ）に示すように上部が円で下部が矩形の錐体の
外面に鏡面仕上げを施した凸状錐面２２とを有し、入射
したレーザビーム１を凹状錐面２１と凸状錐面２２とに
よって形成される二つの鏡面の間で反射を繰り返させな
がら発散させることによって、第３図（ａ）のような断
面形状に拡大する。
また、集束レンズ５′は、第２図Ｆｄｌに示すように、
矩形伏に配列される複数個のレンズ群から構成さており
、ビーム拡大器２によって拡大されたレーザビーム３を
、加工物４上の複数の点（第３図（ｂｌ参照）上に集束
させ、これによって、高密度−集積回路等の複数のリー
ドを同時に溶接することができる。
矩形伏に配列される複数個のレンズ群から構成さており
、ビーム拡大器２によって拡大されたレーザビーム３を
、加工物４上の複数の点（第３図（ｂｌ参照）上に集束
させ、これによって、高密度−集積回路等の複数のリー
ドを同時に溶接することができる。
第二の実施例として、第一の実施例における集束レンズ
５′の代わりに、第４図（ａ）に例示するように、矩形
状に配列される４本の円柱レンズによって構成した集束
レンズ５“を用いることによって、ビーム拡大器２によ
って拡大されたレーザビーム３を、加工物４上の矩形状
の線（第４図（ｂ）参照）上に集束させ、これによって
、高密度集積回路のセラミックス基板等の切断に用いる
ことができる。
５′の代わりに、第４図（ａ）に例示するように、矩形
状に配列される４本の円柱レンズによって構成した集束
レンズ５“を用いることによって、ビーム拡大器２によ
って拡大されたレーザビーム３を、加工物４上の矩形状
の線（第４図（ｂ）参照）上に集束させ、これによって
、高密度集積回路のセラミックス基板等の切断に用いる
ことができる。
以上説明したように２本発明は、対抗して設けられる凹
状錐面と凸状錐面との間の反射によってレーザビームを
発散させるたのち、集束レンズ番こよって複数の点上ま
たは線上に集束させるものである。
状錐面と凸状錐面との間の反射によってレーザビームを
発散させるたのち、集束レンズ番こよって複数の点上ま
たは線上に集束させるものである。
したがってレーザエネルギーの損失が従来例に比べて非
常に少なく、且つ一本のレーザビームを一度に複数の点
の上あるいは所望の線に沿って集束させることができる
。
常に少なく、且つ一本のレーザビームを一度に複数の点
の上あるいは所望の線に沿って集束させることができる
。
第１図は本発明の原理図。
第２図（ａ）〜（ｄｌは実施例の構成図。
第３図（ａ） （ｂ）は実施例の説明図。
第４図（ａ） （ｂ）は他の実施例の説明図。
第５図は従来例の構成図である。
図中。
１と３はレーザビーム、２はビーム拡大器２４は加工物
、 ５は集束レンズ。 （（：：ｌ’） （ｂ）（７２）
（ｂ） 地の実施夜すの説ｇ月図 第４図
、 ５は集束レンズ。 （（：：ｌ’） （ｂ）（７２）
（ｂ） 地の実施夜すの説ｇ月図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 それぞれ鏡面によって形成され対向して設けられる凹
状錐面と凸状錐面とを有し入射したレーザビーム（１）
を発散させることによって所定の断面形状に拡大するビ
ーム拡大器（２）と、 ビーム拡大器（２）によって拡大されたレーザビーム（
３）を加工物（４）上の複数の点上または線上に集束さ
せる集束レンズ（５）とを備えることを特徴とするレー
ザ加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61045837A JPS62212092A (ja) | 1986-03-03 | 1986-03-03 | レ−ザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61045837A JPS62212092A (ja) | 1986-03-03 | 1986-03-03 | レ−ザ加工機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62212092A true JPS62212092A (ja) | 1987-09-18 |
Family
ID=12730333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61045837A Pending JPS62212092A (ja) | 1986-03-03 | 1986-03-03 | レ−ザ加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62212092A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106896509A (zh) * | 2017-01-02 | 2017-06-27 | 苏州川普光电有限公司 | 一体化扩束镜及其装配方法 |
-
1986
- 1986-03-03 JP JP61045837A patent/JPS62212092A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106896509A (zh) * | 2017-01-02 | 2017-06-27 | 苏州川普光电有限公司 | 一体化扩束镜及其装配方法 |
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