JPS62185102A - 薄い不連続の金属層を有するひずみ計 - Google Patents
薄い不連続の金属層を有するひずみ計Info
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- JPS62185102A JPS62185102A JP62012626A JP1262687A JPS62185102A JP S62185102 A JPS62185102 A JP S62185102A JP 62012626 A JP62012626 A JP 62012626A JP 1262687 A JP1262687 A JP 1262687A JP S62185102 A JPS62185102 A JP S62185102A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
- G01B7/16—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring the deformation in a solid, e.g. by resistance strain gauge
- G01B7/18—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring the deformation in a solid, e.g. by resistance strain gauge using change in resistance
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/20—Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress
- G01L1/22—Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress using resistance strain gauges
- G01L1/2287—Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress using resistance strain gauges constructional details of the strain gauges
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C10/00—Adjustable resistors
- H01C10/10—Adjustable resistors adjustable by mechanical pressure or force
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- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、伸張の際に抵抗値が変化する安定度を改善し
た薄い不連続の金属層を有する高lδ度ひずみ計に関す
る。
た薄い不連続の金属層を有する高lδ度ひずみ計に関す
る。
従来技術
機械的応力を加えた際、例えば伸張の際に導体が抵抗値
を変えるという物理効果に基づくひずみ測定器のため測
定値発生器として使われるひずみglは、 LJ、前か
ら周知であり、かつ例えば静的および動的n荷による建
築部品のひずみを検出するために使われる。I;e ’
Jkの線材またはフィル11ひずみ31では、一般に巻
かれた線材がプラスチ・ツク内に埋め込まれており、か
つテストすべき物体に固定的に結合される。ひずみと抵
抗値変化の直線的関係により、10exp(−6)以下
のひずみεはもはや解析できない。従来技術については
、米1月特許第2556132号および第2621 2
76号明細書、およびA、L、ウィンドウおよびG、S
、ホリスクーの研究論文「ストレーンゲージ・テクノロ
ジー」、英国、エセ・リクス在、アプライド・サイエン
ス出版社、1982を参照されたい。半導体ひずみ計は
、高感度を示すが1強い温度依存性を有する欠点がある
。
を変えるという物理効果に基づくひずみ測定器のため測
定値発生器として使われるひずみglは、 LJ、前か
ら周知であり、かつ例えば静的および動的n荷による建
築部品のひずみを検出するために使われる。I;e ’
Jkの線材またはフィル11ひずみ31では、一般に巻
かれた線材がプラスチ・ツク内に埋め込まれており、か
つテストすべき物体に固定的に結合される。ひずみと抵
抗値変化の直線的関係により、10exp(−6)以下
のひずみεはもはや解析できない。従来技術については
、米1月特許第2556132号および第2621 2
76号明細書、およびA、L、ウィンドウおよびG、S
、ホリスクーの研究論文「ストレーンゲージ・テクノロ
ジー」、英国、エセ・リクス在、アプライド・サイエン
ス出版社、1982を参照されたい。半導体ひずみ計は
、高感度を示すが1強い温度依存性を有する欠点がある
。
しかし君または水のクリープ過程、非弾性変形、相拝行
幾何学的変形過程等の研究の際のようにかなりの分野に
おいて、10exp (−6>以下のひずみεのalす
定は重要である。
幾何学的変形過程等の研究の際のようにかなりの分野に
おいて、10exp (−6>以下のひずみεのalす
定は重要である。
ガラスまたは石英基板上の金、銀、パラジウムまたはす
すの層のような誘電体上の不連続金属層に関する研究は
、公知である(アドバンス−イン−7(ジクy、、24
.407−4C+1t’J、]()75年、ジャーナル
・アプライド・フィジクス、34巻、2700−270
8頁、1963軍)。不連続金属層内の拡散制御した成
熟過程のため構造上不安定になることは研究したシステ
ムにおける欠点であり、それにより層の金属ランド間の
距離分散のずれが生じ、距離がさらに大きくなる。それ
により研究した不連続金属層の電気抵抗の急速な上昇が
生じ、かつ最終的に不連続金属層内のhンネル電流が抑
圧され、かつ絶縁体になってしまう。
すの層のような誘電体上の不連続金属層に関する研究は
、公知である(アドバンス−イン−7(ジクy、、24
.407−4C+1t’J、]()75年、ジャーナル
・アプライド・フィジクス、34巻、2700−270
8頁、1963軍)。不連続金属層内の拡散制御した成
熟過程のため構造上不安定になることは研究したシステ
ムにおける欠点であり、それにより層の金属ランド間の
距離分散のずれが生じ、距離がさらに大きくなる。それ
により研究した不連続金属層の電気抵抗の急速な上昇が
生じ、かつ最終的に不連続金属層内のhンネル電流が抑
圧され、かつ絶縁体になってしまう。
発明の目的
本発明の課題は、測定技術のため十分に長時間安定な高
感度ひずみ計を提供することにある。
感度ひずみ計を提供することにある。
発明の構成
薄い不連続金属層を基板上に均一にかぶせ、この基板が
、被覆の際および/またはその後の金属との相互作用に
より、不連続金属層内の拡散、従って金属ランドの距離
のずれによる不連続金属層の前記18遣上の不安定を大
幅に減少するひずみ計を製造することにより、この課題
は解決できることがわかった。
、被覆の際および/またはその後の金属との相互作用に
より、不連続金属層内の拡散、従って金属ランドの距離
のずれによる不連続金属層の前記18遣上の不安定を大
幅に減少するひずみ計を製造することにより、この課題
は解決できることがわかった。
従って本発明の対象は特許請求の範囲に記載したような
ひずみ計である。
ひずみ計である。
本発明によりひずみ計に使用した薄い不連続金属層とし
ては、特に高真空中で溶融温度以上の蒸着を行うことに
より均一に不連続層にしてかぶせることができるような
ランド形成金属1、例えば金、すず、亜鉛、インジウム
、カドミウム、アンチモンまたはセレンの極めて薄い層
が使用できる、その際金属クラスタの大きさは、一般に
200オングストロームを越えることはなく、かつほぼ
30−50オングストロームが有利である。がぶせた不
連続金属層の厚さは、一般に30−500オングストロ
ーム、特に50−200オングストロームであり、かつ
使用した金属による以外に。
ては、特に高真空中で溶融温度以上の蒸着を行うことに
より均一に不連続層にしてかぶせることができるような
ランド形成金属1、例えば金、すず、亜鉛、インジウム
、カドミウム、アンチモンまたはセレンの極めて薄い層
が使用できる、その際金属クラスタの大きさは、一般に
200オングストロームを越えることはなく、かつほぼ
30−50オングストロームが有利である。がぶせた不
連続金属層の厚さは、一般に30−500オングストロ
ーム、特に50−200オングストロームであり、かつ
使用した金属による以外に。
導電メカニズムが主としてトンネル効渠に基づく金属層
の特殊用途に望ましい抵抗値によって決まる。金属層を
かぶせるためには、陰極線スパッタリング、電子線蒸着
、または基板上、例えば加熱した基板上の金属有機化合
物の分解のよつなその他の公知の方法も適している。金
属析出の電解法も考えられる。金属層の被覆と同じ作業
過程で。
の特殊用途に望ましい抵抗値によって決まる。金属層を
かぶせるためには、陰極線スパッタリング、電子線蒸着
、または基板上、例えば加熱した基板上の金属有機化合
物の分解のよつなその他の公知の方法も適している。金
属析出の電解法も考えられる。金属層の被覆と同じ作業
過程で。
リード電極も被覆できるが、電極は、後で使用する前に
初めて11されることも多い、 本発明によるひずみ計およびその′I!A遣方法の重要
な特徴は、金属層の金属との相互作用により層の立居の
場合によっては生じる拡散を大幅に減らした基板の被覆
である。このことは、拡散障壁を高めることにより、ま
た金属相にじゃへいフィルムを形成することにより行う
ことができる。整列構造、配向または結晶横道範囲を有
する基板と使用することにより、析出した金属層におい
て整列が行われ、それにより拡散過程が大幅に減少し、
かつ構造上の安定性が増加することがわがった。
初めて11されることも多い、 本発明によるひずみ計およびその′I!A遣方法の重要
な特徴は、金属層の金属との相互作用により層の立居の
場合によっては生じる拡散を大幅に減らした基板の被覆
である。このことは、拡散障壁を高めることにより、ま
た金属相にじゃへいフィルムを形成することにより行う
ことができる。整列構造、配向または結晶横道範囲を有
する基板と使用することにより、析出した金属層におい
て整列が行われ、それにより拡散過程が大幅に減少し、
かつ構造上の安定性が増加することがわがった。
ポリエチレン−、ポリプロピレン−1またはボリブチレ
ン−1−フィルムのような薄い一軸配向プラスチックフ
ィルムを使用した場合、高真空中で薄着すれば、ずず、
インジウム、亜鈴およびカドミウムがエピタクチ・ツク
に析出し、かつその結果生じた不連続金属層は、大幅に
減少した拡散過程、および所望の構造上安定性を示す、
インタクチンクボリスチロール製−軸配向フイルムの場
合、すずおよびインジウムの、薄着は同様に行われる。
ン−1−フィルムのような薄い一軸配向プラスチックフ
ィルムを使用した場合、高真空中で薄着すれば、ずず、
インジウム、亜鈴およびカドミウムがエピタクチ・ツク
に析出し、かつその結果生じた不連続金属層は、大幅に
減少した拡散過程、および所望の構造上安定性を示す、
インタクチンクボリスチロール製−軸配向フイルムの場
合、すずおよびインジウムの、薄着は同様に行われる。
その際極めて密に詰め込まれた結晶の方向は、鎖の方向
に対して′V行に延びている。配向基板フィルムは、特
に25−1000オングストローム、なるべく200−
500オングストロームの厚さ含有する。
に対して′V行に延びている。配向基板フィルムは、特
に25−1000オングストローム、なるべく200−
500オングストロームの厚さ含有する。
同様に結晶成分、例えば部分結晶ポリジアセチレン、ポ
リエチレンテレフタラートまたはポリアミドを含むポリ
マーに金属層をかぶせれば、金属層との相互作用が生じ
、かつここにおける拡散過程が減少する。おなしことは
、有利にもラングムイルーブロートゲット技術(シン・
ソリッド・フィルム、99巻、1−328頁、1983
年参照)または液相吸着により測定すべき試料、例えば
加工片に直接かぶせることができるに板として使用する
0 1μ+n l′1下の層Jffの整列超薄層にも当
てはまる。ここでは気相析出(pvo、CVD)ら考・
えられる。ラニ/グJ、イル−プロートゲ術で作られた
超薄フィルムは、例えば塩、特にステアリン酸またはパ
ルミチン酸のバリウム−、カルシウム−またはマグネシ
ウム−塩、またはりアセチレン脂肪酸から作ることがで
きる。例えばジアセチレン脂肪酸からなるこのようなフ
ィルムは、側面安定性を高める池に、照射により重合ま
たは架橋可能である。
リエチレンテレフタラートまたはポリアミドを含むポリ
マーに金属層をかぶせれば、金属層との相互作用が生じ
、かつここにおける拡散過程が減少する。おなしことは
、有利にもラングムイルーブロートゲット技術(シン・
ソリッド・フィルム、99巻、1−328頁、1983
年参照)または液相吸着により測定すべき試料、例えば
加工片に直接かぶせることができるに板として使用する
0 1μ+n l′1下の層Jffの整列超薄層にも当
てはまる。ここでは気相析出(pvo、CVD)ら考・
えられる。ラニ/グJ、イル−プロートゲ術で作られた
超薄フィルムは、例えば塩、特にステアリン酸またはパ
ルミチン酸のバリウム−、カルシウム−またはマグネシ
ウム−塩、またはりアセチレン脂肪酸から作ることがで
きる。例えばジアセチレン脂肪酸からなるこのようなフ
ィルムは、側面安定性を高める池に、照射により重合ま
たは架橋可能である。
g着技術により、基板または被覆活性金属層の像に応じ
た組wA1ヒがiir能である。それによ゛り測定の問
題に依存して特定のパターンを形成することができる。
た組wA1ヒがiir能である。それによ゛り測定の問
題に依存して特定のパターンを形成することができる。
その上さらに従来のひずみ計に比較して導電範囲と絶縁
中間範囲の微視的な規模により、極めて小さなセンナを
作ることができる( <’ 1 m ni” )。
中間範囲の微視的な規模により、極めて小さなセンナを
作ることができる( <’ 1 m ni” )。
場合によっては固体面上に引いた線の配置を写し出すた
め、このようなひずみ感応センサからなる格子を利用し
てもよい,そのためなるべく良好に表面に14着する硬
い基板フィルムを使用し、これらフィルムは、わずかな
ひずみを不連続金属層に伝えるようにすると有利である
。
め、このようなひずみ感応センサからなる格子を利用し
てもよい,そのためなるべく良好に表面に14着する硬
い基板フィルムを使用し、これらフィルムは、わずかな
ひずみを不連続金属層に伝えるようにすると有利である
。
不活性金属の,特に貴金属の,かつなるべく金の不連続
層に関して、薄い基板として被覆したプラスチックフィ
ルム、および特にシリコン被覆した1ラスチ・ツクフィ
ルム、例えばポリエチレンフィルムも有利であり、その
際シリコン層の厚さは、1007zm以下にすると有利
である、ここでは金属相,Lにじやへいフィルムを形成
することにより不連続金属層内の拡散の大幅な抑圧が可
能である、 基板を直接試料にかぶせるのではない限り、基板は、A
法安定にしく例えば硬くシ)、かつ極めて小さなひずみ
でら試料から不連続金属層に伝達できるようにする,試
f1に対する1分な付着は望ましく、この1・を着は、
接着剤、例えばエポキシド接着剤またはポリウレタン、
または接着テープによって行うことができる。
層に関して、薄い基板として被覆したプラスチックフィ
ルム、および特にシリコン被覆した1ラスチ・ツクフィ
ルム、例えばポリエチレンフィルムも有利であり、その
際シリコン層の厚さは、1007zm以下にすると有利
である、ここでは金属相,Lにじやへいフィルムを形成
することにより不連続金属層内の拡散の大幅な抑圧が可
能である、 基板を直接試料にかぶせるのではない限り、基板は、A
法安定にしく例えば硬くシ)、かつ極めて小さなひずみ
でら試料から不連続金属層に伝達できるようにする,試
f1に対する1分な付着は望ましく、この1・を着は、
接着剤、例えばエポキシド接着剤またはポリウレタン、
または接着テープによって行うことができる。
多くの場合、例えば不連続金属層の金属を、例えばセレ
ンに決めた場合、もう1つの薄いカバー層、例えばSi
O一層またはパラフィン層をかぶせることは有利であり
、これらの層は、例えば酸素または湿気による化学作用
を防ぐために使ってらよい。しばしばこのようなカバー
層により、ひずみ計の不連続金属層の構造上の安定性が
さらに高まることがある。
ンに決めた場合、もう1つの薄いカバー層、例えばSi
O一層またはパラフィン層をかぶせることは有利であり
、これらの層は、例えば酸素または湿気による化学作用
を防ぐために使ってらよい。しばしばこのようなカバー
層により、ひずみ計の不連続金属層の構造上の安定性が
さらに高まることがある。
本発明によるひずみ計は,従来のひずみ計よりも1桁以
上高い高感度の点で優れている。さらに本発明によるひ
ずみ計は、ひずみ計の抵抗値1胃。
上高い高感度の点で優れている。さらに本発明によるひ
ずみ計は、ひずみ計の抵抗値1胃。
に関するm期老化期間の後に良好な長期安定性を有する
。従来のひずみ計に対して測定長さは、1m Inまた
はそれ以下に短くすることができる。簡+11,に製造
できるだけでなく,同様に周知のように節!−にリード
電極を付けることができ、か′)周知のIl(抗値λ1
り定装置6により測定できる、実施例の説明 本発明を以下例により説明する7 I・ン・ネルひすみ計は、10exp(−=I)Paの
頁空中で金を+JII 熱蒸着してfLられる。基板は
、ンリコン波覆高圧;1でリエチレンーフィルムて′あ
りここに13nI口の平均厚さに不連続金フィルノ、が
かふせられている、支持裁板は、第1の11ミ業過程に
おいてほぼ2μmの厚さのリード電極を有し、その間に
マスクにより0.5’x6romの幅の帯が形成される
。マスクを収り除いた後、この帯に本末のセンサが形成
され、その際測定中にセンサの+1(抗性が連続的に監
視される。総合抵抗値8MΩの際に蒸着が終了し、かつ
でき上がった測定帯は、高級鋼棒の洗浄した表面に接着
される(第]lk )。電極の距離は、0.5mm、フ
ィルムの幅は6 m +nである。第1図においてfは
基板、dは菟首金フィルム、eはリード電極、Sはテス
トずべき高級鋼棒、かつRは抵抗測定装置を表している
。
。従来のひずみ計に対して測定長さは、1m Inまた
はそれ以下に短くすることができる。簡+11,に製造
できるだけでなく,同様に周知のように節!−にリード
電極を付けることができ、か′)周知のIl(抗値λ1
り定装置6により測定できる、実施例の説明 本発明を以下例により説明する7 I・ン・ネルひすみ計は、10exp(−=I)Paの
頁空中で金を+JII 熱蒸着してfLられる。基板は
、ンリコン波覆高圧;1でリエチレンーフィルムて′あ
りここに13nI口の平均厚さに不連続金フィルノ、が
かふせられている、支持裁板は、第1の11ミ業過程に
おいてほぼ2μmの厚さのリード電極を有し、その間に
マスクにより0.5’x6romの幅の帯が形成される
。マスクを収り除いた後、この帯に本末のセンサが形成
され、その際測定中にセンサの+1(抗性が連続的に監
視される。総合抵抗値8MΩの際に蒸着が終了し、かつ
でき上がった測定帯は、高級鋼棒の洗浄した表面に接着
される(第]lk )。電極の距離は、0.5mm、フ
ィルムの幅は6 m +nである。第1図においてfは
基板、dは菟首金フィルム、eはリード電極、Sはテス
トずべき高級鋼棒、かつRは抵抗測定装置を表している
。
ひずみ計を接着した高級鋼棒は、4点ひずみ装置に組込
まれ、かつ種々のびずみ(ε=Δ1/1)oJ際の相対
抵抗変化ΔR/Rを測定する、その際ひずみはl Oe
x p (−61〜2 X 10 e X I)(−
5)の間で変(ヒする。第2図は、種!!の負荷の期間
に1衣(/ニジた21す定帯の抵抗直交1ヒΔR(1(
Ω)を表しており、その際負荷状jrJε1と54のと
ころで生じる鋭い尖頭値は、負荷を取り除く際の1!艮
動により引き起こされたものである。図に記入したひず
みは、ε0=0.εI=20.[’)68>て1()e
xp(−61,ε2=10.084ン・10(二Xρ(
−6)、ε3=5.017A] 0cxp(−6)、
ε4=2.(168x 10c xp (−6>、 ε
5=1.035xlOexp (−61である。抵抗−
ひずみ−特性としてεX 10 e xp (−6)に
対してΔR/Rx 10 e xp (−4)の値が生
じた場合、ひずみ範囲内に抵抗値の直線変化が生じる。
まれ、かつ種々のびずみ(ε=Δ1/1)oJ際の相対
抵抗変化ΔR/Rを測定する、その際ひずみはl Oe
x p (−61〜2 X 10 e X I)(−
5)の間で変(ヒする。第2図は、種!!の負荷の期間
に1衣(/ニジた21す定帯の抵抗直交1ヒΔR(1(
Ω)を表しており、その際負荷状jrJε1と54のと
ころで生じる鋭い尖頭値は、負荷を取り除く際の1!艮
動により引き起こされたものである。図に記入したひず
みは、ε0=0.εI=20.[’)68>て1()e
xp(−61,ε2=10.084ン・10(二Xρ(
−6)、ε3=5.017A] 0cxp(−6)、
ε4=2.(168x 10c xp (−6>、 ε
5=1.035xlOexp (−61である。抵抗−
ひずみ−特性としてεX 10 e xp (−6)に
対してΔR/Rx 10 e xp (−4)の値が生
じた場合、ひずみ範囲内に抵抗値の直線変化が生じる。
測定帯の感度に=(ΔI(/R>/(Δ1/I)は、従
来のひずみ計のに−2に較べて、k=125上10であ
る。
来のひずみ計のに−2に較べて、k=125上10であ
る。
ひずみ計の面積抵抗は、253−293 Kの温度範囲
内て可逆的に変化する。老化過程、すなわちこのように
して作られた測定帯の抵抗の徐りに生じる変1ヒは、通
常の環境条件では数日以内に終了する。
内て可逆的に変化する。老化過程、すなわちこのように
して作られた測定帯の抵抗の徐りに生じる変1ヒは、通
常の環境条件では数日以内に終了する。
第1図は、本発明によるひずみ計の構成を示す略図、第
2図は、本発明によるひずみ計の動作と説明する線図で
ある。 f−基板、d−蒸着金フィルム、e−リード電極、5−
テストすべき高級鋼棒、R−抵抗測定装置
2図は、本発明によるひずみ計の動作と説明する線図で
ある。 f−基板、d−蒸着金フィルム、e−リード電極、5−
テストすべき高級鋼棒、R−抵抗測定装置
Claims (8)
- (1)伸張の際に電気抵抗が変化する薄い不連続の金属
層を有するひずみ計において、 a)導電作用が主としてトンネル効果による薄い不連続
の金属層が設けられており、 b)この金属層が、薄い非金属誘電体または半導体基板
にかぶせられており、その際基板と金属層の間の相互作
用により、かぶせられた金属層内の拡散現象が減少する
ことを特徴とする、薄い不連続の金属層を有するひずみ
計。 - (2)不連続金属層上に薄いカバー層を有する特許請求
の範囲第1項記載のひずみ計。 - (3)基板がシリコン被覆プラスチックフィルムである
、特許請求の範囲第1または2項記載のひずみ計。 - (4)基板が一軸延伸プラスチックフィルムである、特
許請求の範囲第1または2項記載のひずみ計。 - (5)基板が結晶性成分を含むポリマーである、特許請
求の範囲第1−4項の1つに記載のひずみ計。 - (6)基板が、0.1μm以下の層厚の組織的な超薄層
である、特許請求の範囲第1項記載のひずみ計。 - (7)不連続金属層の材料が金である、特許請求の範囲
第1−3項の1つに記載のひずみ計。 - (8)金属層の材料が、すず、亜鉛、インジウム、カド
ミウム、アンチモンまたはセレンである、特許請求の範
囲第1、2、4、5および6項の1つに記載のひずみ計
。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3603449.5 | 1986-02-05 | ||
DE19863603449 DE3603449A1 (de) | 1986-02-05 | 1986-02-05 | Dehnungsmessstreifen mit einer duennen diskontinuierlichen metallschicht |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62185102A true JPS62185102A (ja) | 1987-08-13 |
Family
ID=6293375
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62012626A Pending JPS62185102A (ja) | 1986-02-05 | 1987-01-23 | 薄い不連続の金属層を有するひずみ計 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4812800A (ja) |
EP (1) | EP0278021B1 (ja) |
JP (1) | JPS62185102A (ja) |
DE (1) | DE3603449A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009525473A (ja) * | 2006-02-01 | 2009-07-09 | ナノスカレ システムズ、ナノス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | ミニチュアばね要素とその製造方法 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5134248A (en) * | 1990-08-15 | 1992-07-28 | Advanced Temperature Devices, Inc. | Thin film flexible electrical connector |
DE4408043C2 (de) * | 1994-03-10 | 1997-11-13 | Hochtief Ag Hoch Tiefbauten | Vorrichtung zum Überwachen der Spannkraft eines Spannelementes |
US5679888A (en) * | 1994-10-05 | 1997-10-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dynamic quantity sensor and method for producing the same, distortion resistance element and method for producing the same, and angular velocity sensor |
KR0174872B1 (ko) * | 1995-12-08 | 1999-02-01 | 양승택 | 압 저항 소자 및 그의 제조방법 |
EP1154493A3 (en) * | 1997-05-30 | 2003-10-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Light-emitting semiconductor device having quantum dots |
AUPR725601A0 (en) * | 2001-08-24 | 2001-09-20 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Strain gauges |
JP4150013B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2008-09-17 | Tdk株式会社 | トンネル効果素子 |
US9121258B2 (en) | 2010-11-08 | 2015-09-01 | Baker Hughes Incorporated | Sensor on a drilling apparatus |
US9057247B2 (en) * | 2012-02-21 | 2015-06-16 | Baker Hughes Incorporated | Measurement of downhole component stress and surface conditions |
WO2019195618A1 (en) * | 2018-04-04 | 2019-10-10 | The Regents Of The University Of California | Non-contact measurements of fluids, particles and bubbles |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2556132A (en) * | 1948-10-28 | 1951-06-05 | Chrysler Corp | Strain gauge |
US2621276A (en) * | 1949-12-09 | 1952-12-09 | Lockheed Aircraft Corp | Electrical strain gauge and method of making same |
DE2916425C2 (de) * | 1979-04-23 | 1981-04-09 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Dehnungsmeßstreifen und Verfahren zu seiner Herstellung |
-
1986
- 1986-02-05 DE DE19863603449 patent/DE3603449A1/de not_active Withdrawn
-
1987
- 1987-01-23 JP JP62012626A patent/JPS62185102A/ja active Pending
- 1987-02-05 US US07/010,995 patent/US4812800A/en not_active Expired - Fee Related
- 1987-02-09 EP EP87101733A patent/EP0278021B1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009525473A (ja) * | 2006-02-01 | 2009-07-09 | ナノスカレ システムズ、ナノス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | ミニチュアばね要素とその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0278021A2 (de) | 1988-08-17 |
EP0278021B1 (de) | 1991-04-10 |
DE3603449A1 (de) | 1987-08-06 |
US4812800A (en) | 1989-03-14 |
EP0278021A3 (en) | 1988-10-05 |
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