JPS62176840A - Transparent conductive film - Google Patents
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- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims description 9
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 39
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000002585 base Substances 0.000 description 18
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 15
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 14
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 9
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 6
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000003332 Ilex aquifolium Nutrition 0.000 description 2
- 235000002296 Ilex sandwicensis Nutrition 0.000 description 2
- 235000002294 Ilex volkensiana Nutrition 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005113 hydroxyalkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 230000002522 swelling effect Effects 0.000 description 2
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N Betaine Natural products C[N+](C)(C)CC([O-])=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 229920001634 Copolyester Polymers 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- 229920006397 acrylic thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000002490 anilino group Chemical group [H]N(*)C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003237 betaine Drugs 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 229910000271 hectorite Inorganic materials 0.000 description 1
- KWLMIXQRALPRBC-UHFFFAOYSA-L hectorite Chemical compound [Li+].[OH-].[OH-].[Na+].[Mg+2].O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O[Si]([O-])(O1)O[Si]1([O-])O2 KWLMIXQRALPRBC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052909 inorganic silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930014626 natural product Natural products 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006284 nylon film Polymers 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229910052615 phyllosilicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N sulfanyl Chemical class [SH] PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052902 vermiculite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010455 vermiculite Substances 0.000 description 1
- 235000019354 vermiculite Nutrition 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、易滑性の透明導電フィルムに関するものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an easily slippery transparent conductive film.
従来透明導電フィルムとしては、アンチモンその他の導
電性無機粒子をアクリル系その他のバング−を用いて基
材フィルム上にコーティングする方法、銅、カーボンフ
ァイバー等の導電性ファイバーをフィルム中に練り込む
という方法、導′亀性の不織布上に樹脂をコーティング
乃至フィルムをラミネートする方法、フィルム表面に蒸
着・スパッタリング等の方法を用いて金属薄膜を形成す
る方法などで製造されたものが知られていた。Conventionally, transparent conductive films have been produced by coating a base film with antimony or other conductive inorganic particles using acrylic or other bangs, or by kneading conductive fibers such as copper or carbon fiber into the film. There have been known methods of manufacturing such as by coating a resin or laminating a film on a non-woven fabric that is conductive, and by forming a thin metal film on the surface of the film using methods such as vapor deposition or sputtering.
しかし導電性無機粒子を塗布する場合、十分な導電性を
賦与するためには最低でも3μm、好ましくは5μm以
上塗布しなければならず相当高価なものになると共に厚
みが大巾に厚くなるためコンパクトとならない等の欠点
がある。However, when applying conductive inorganic particles, the coating must be at least 3 μm, preferably 5 μm or more, in order to provide sufficient conductivity, making it quite expensive and significantly thicker, making it compact. There are disadvantages such as not being able to
また導電性ファイバー乃至不織布を使用した場合は、透
明性を維持しようとするとどうしても導電性のバラツキ
が大きくなってしまうという欠点がある。一方蒸着・ス
パッタリング等の方法により表面に金属薄膜を形成した
場合は高価なものになるし又易滑性に欠けるという欠点
があった。Furthermore, when conductive fibers or nonwoven fabrics are used, there is a drawback that variations in conductivity inevitably increase if transparency is to be maintained. On the other hand, when a metal thin film is formed on the surface by a method such as vapor deposition or sputtering, it becomes expensive and has the disadvantage of lacking slipperiness.
本発明の目的は、上記欠点のないもの即ち易滑性に富む
透明導電フィルムを提供せんとするものである。An object of the present invention is to provide a transparent conductive film that does not have the above-mentioned drawbacks, that is, has excellent slipperiness.
、〔問題点を解決するための手段〕
本発明の透明導電フィルムは、プラスチックフィルムの
少くとも一表面上に導電性金属を被覆した膨潤性無機層
状ケイ酸塩(A)と水溶性樹脂(B)の重量比(A/B
)1/100〜2/1の混合体から得られた層を設け
たことを特徴とする。, [Means for Solving the Problems] The transparent conductive film of the present invention comprises a swellable inorganic layered silicate (A) coated with a conductive metal on at least one surface of a plastic film, and a water-soluble resin (B). ) weight ratio (A/B
) A layer obtained from a mixture of 1/100 to 2/1 is provided.
本発明におけるプラスチックフィルムの基材としては、
単体、複合体、あるいは延伸、未延伸を問わず、公知の
適宜のプラスチックフィルムを使用しうる。代表的なも
のとして、ポリオレフィンフィルム、ホリスチレンフイ
ルム、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィル
ム、トリアセチルセルロースフィルム、セロハンフィル
ム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、ホリフ
エニレンスルフイドフイルム、ポリエーテルイミドフィ
ルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ホリスルホンフ
イルム、ホリアクリ挙げることができる。その中でも熱
寸法変化が小さく、剛性が高くまた安価であるという点
から、ポリエステルフィルム(%Kffi伸t、タフイ
ルム)、ホリエチレンフイルム、ポリプロピレンフィル
ムおるいはナイロンフィルムの単体物あるいは複合体が
好適である。プラスチックフィルムの厚みは特に限定さ
れないが通常は0.5μm以上500μm以下であシ、
コーテイング性の面から2μm以上250Pn以下のも
のが特に好ましい。複合フィルムを使用する場合、その
層数あるいは方法は特に限定されないが、通常は複合押
出法あるいは、基材フィルム上への押出ラミネート法、
あるいは種々の接着剤を用いたラミネート法などによシ
、延伸が必要な場合は延伸前後を問わず、複合される。As the base material of the plastic film in the present invention,
Any known appropriate plastic film may be used, regardless of whether it is a single film, a composite film, stretched or unstretched. Typical examples include polyolefin film, polystyrene film, polyester film, polycarbonate film, triacetyl cellulose film, cellophane film, polyamide film, polyimide film, polyphenylene sulfide film, polyetherimide film, and polyether sulfone film. , Holly Sulfone Film, and Holly Acrylic. Among these, polyester film (%Kffi elongation, TAFILM), polyethylene film, polypropylene film, or nylon film alone or in composites are preferable because they have small thermal dimensional changes, high rigidity, and low cost. be. The thickness of the plastic film is not particularly limited, but it is usually 0.5 μm or more and 500 μm or less,
From the viewpoint of coating properties, a thickness of 2 μm or more and 250 Pn or less is particularly preferable. When using a composite film, the number of layers or the method is not particularly limited, but usually a composite extrusion method, an extrusion lamination method on a base film,
Alternatively, a lamination method using various adhesives may be used, and if stretching is required, the composite may be performed before or after stretching.
また通常用いられる帯電防止剤−例えばグリコールエー
テル、アルキルアミン、アルキルベタイン−を練込んだ
プラスチックフィルムあるいはこれらを練込んだフィル
ムとこれらが練り込まれていないフィルムの複合体を基
材とした場合、更に導電性が向上するためより好適でお
る。Furthermore, when the base material is a plastic film mixed with commonly used antistatic agents such as glycol ether, alkyl amine, or alkyl betaine, or a composite of a film mixed with these and a film without these mixed, Furthermore, since the conductivity is improved, it is more suitable.
本発明ではかかるプラスチックフィルム上に導電性金属
で被覆した膨潤性I−状無機ケイ酸塩と水溶性樹脂との
混合体から得られた層を設けることを本質とする。ここ
で膨潤性無機層状ケイ酸塩とは層間に水を配位していわ
ゆる「膨潤」する性質を有する無機層状ケイ酸塩をいい
、本発明の導電フィルムのコーティング層中ではこの膨
潤性を利用して少くとも部分的に層間分離して形成され
た微細粒子の形でこれが存在することを本質とする。The essence of the present invention is to provide on such a plastic film a layer obtained from a mixture of a swellable I-form inorganic silicate coated with a conductive metal and a water-soluble resin. Here, the term "swellable inorganic layered silicate" refers to an inorganic layered silicate that has the property of "swelling" by coordinating water between the layers, and this swelling property is utilized in the coating layer of the conductive film of the present invention. Its essence is that it exists in the form of fine particles formed at least partially by interlayer separation.
本発明で用いられる膨潤性無機層状ケイ酸塩は構造的に
は5kOa四面体のSi対Oの比が理論上2:5のフィ
ロケイ酸塩で結晶単位格子が厚み方向に繰り返された結
晶構造を有するものであり、その代表例を化学式で示す
と次のように表わすことができる。Structurally, the swellable inorganic layered silicate used in the present invention is a 5 kOa tetrahedral phyllosilicate with a theoretical Si to O ratio of 2:5, and has a crystal structure in which the crystal unit cell is repeated in the thickness direction. A typical example thereof can be expressed as a chemical formula as follows.
W(1,3−1,I X1s−az (S i a、s
〜ts 01 o ) Z IJ#L2ここで
W:眉間イオンであり、1種以上のカチオン性イオン。W(1,3-1,I X1s-az (S i a, s
~ts 01 o ) Z IJ#L2 where W: is a glabellar ion and is one or more cationic ions.
X:八面体位置のイオンであり、Mg2+又はMg 2
+の1部をLi”、Fe2+、Ni”、Mn”、At3
+及びF からなる群から選ばれる少なくとも1種のイ
オンで置換したイオン。X: ion at octahedral position, Mg2+ or Mg2
+ part of Li”, Fe2+, Ni”, Mn”, At3
An ion substituted with at least one ion selected from the group consisting of + and F.
O:酸素
Z:F″″又は0)(−の中から選ばれた1棟又は2s
のイオン。O: Oxygen Z: F″″ or 0) (1 building or 2s selected from -
ion.
尚、本発明では上記の四面体位置のSl がGe
又はこれらの一部がAt %Fe1B 等で置きかわ
ったものでもよく、本発明にいう膨潤性無機層状ケイ酸
塩はこれらも包含する。In addition, in the present invention, Sl at the above-mentioned tetrahedral position is Ge
Alternatively, a part of these may be replaced with At % Fe1B or the like, and the swellable inorganic layered silicate referred to in the present invention also includes these.
これらの具体例としては、モンモリロナイト、バーミキ
ュライト等の天然物や前記一般式を有する溶融あるいは
水熱で合成されるテトラシリシックマイカ、テニオライ
ト、ヘクトライト等の合成物の如き、粘土系、雲母系鉱
物がある。Specific examples of these include clay-based and mica-based minerals, such as natural products such as montmorillonite and vermiculite, and synthetic products such as tetrasilicic mica, taeniolite, and hectorite, which are synthesized by melting or hydrothermally and having the general formula above. There is.
これらのうちでも不純物が少ないこと、組成が均一であ
るため均一な結晶となることから、特に合成物が好まし
く、またその中でも結晶の平面性にすぐれると共に、結
晶サイズが大きいという点から、
W>c−o、t−x+oIMg 1B −?3.2−X
L i x (S i s、5−tooto ) F
t、s−t。Among these, synthetic materials are particularly preferred because they contain few impurities and have a uniform composition, resulting in uniform crystals.Among them, W is preferred because it has excellent crystal flatness and a large crystal size. >c-o, t-x+oIMg 1B -? 3.2-X
L i x (S i s, 5-tooto) F
t, s-t.
又はWx−0,1−X+Q、I Mg 1g −X−a
、z −XL iX (S i s、b−co Oto
) (OH) 1.8−40(ただしx = 0.8
〜+1.2)なるものが好ましい。or Wx-0,1-X+Q, I Mg 1g -X-a
, z -XL iX (S i s, b-co Oto
) (OH) 1.8-40 (x = 0.8
~+1.2) is preferred.
また層間イオンWとしては、1種以上のカチオン系イオ
ンであればよく特に限定されないが安定したゾルとなる
ことから全層間イオン数の50%以上が、好ましくは8
0%以上が、更に好ましくは95%以上がR−NH3+
(ただしRはアルキル基、好ましくは炭素数が7以下の
アルキル基を示す)あるいはLi+、Na+から選ばれ
た1種以上のイオンとするのが好適である。Further, the interlayer ions W are not particularly limited as long as they are one or more cationic ions, but since a stable sol is obtained, 50% or more of the total number of interlayer ions is preferably 8
0% or more, more preferably 95% or more is R-NH3+
(However, R represents an alkyl group, preferably an alkyl group having 7 or less carbon atoms) or one or more ions selected from Li+ and Na+.
本発明において使用される膨潤性無機層状ケイ酸塩のサ
イズは特に限定されないが、沈降法により測定された平
均粒径が0.05/jm 〜15μm、好ましくは0.
1 pIn 〜8μm、更に好ましくは0.15μm〜
3μmの範囲にある場合、均一な層を得ることができる
ため好ましい。また全粒子の50チ、好ましくは80チ
、更に好ましくは90%の厚みが800λ以下、好まし
くは40o′i以下、更に好ましくけ100λ以下であ
る場合、コーティング層表面が平滑でよりコンパクトな
製品となるためよシ好ましい。The size of the swellable inorganic layered silicate used in the present invention is not particularly limited, but the average particle size measured by a sedimentation method is 0.05/jm to 15 μm, preferably 0.05/jm to 15 μm.
1 pIn ~8 μm, more preferably 0.15 μm ~
A thickness in the range of 3 μm is preferable because a uniform layer can be obtained. In addition, when the thickness of all particles is 50 cm, preferably 80 cm, more preferably 90% of the thickness is 800 λ or less, preferably 40 o'i or less, and even more preferably 100 λ or less, the coating layer surface is smooth and the product is more compact. It is preferable to become.
本発明ではかかる膨潤性無機層状ケイ酸塩から得られた
粒子が導電性金属で被覆(メッキ)された状態で用いら
れる。この場合該ケイ酸塩粒子の表面積の60%以上、
好ましくは80%以上、さらに好ましくは90%以上が
導電性金属で被覆されていることを要する。被覆J!1
の厚さは2λ八以上では、透明性を確保できないからで
ある。In the present invention, particles obtained from such a swellable inorganic layered silicate are used in a state coated (plated) with a conductive metal. In this case, 60% or more of the surface area of the silicate particles,
Preferably 80% or more, more preferably 90% or more, of the conductive metal is required to be coated. Covered J! 1
This is because if the thickness is 2λ8 or more, transparency cannot be ensured.
導電性金属の種類としては、ニッケル、クロム、銅、金
、銀、パラジウム等があるが、これらに限定されない。Examples of the conductive metal include, but are not limited to, nickel, chromium, copper, gold, silver, and palladium.
被覆方法即ちメッキ力法としては、電解メッキ、化学メ
ッキ、蒸着、スパッタリング、等が使用できるが、化学
メッキの方法は、粒子が懸濁している状態でメッキでき
るため特に好ましい。As the coating method, that is, the plating force method, electrolytic plating, chemical plating, vapor deposition, sputtering, etc. can be used, but the chemical plating method is particularly preferable because it allows plating in a state in which the particles are suspended.
化学メッキには、無電解ニッケルメッキ、無電解クロム
メッキの公知の方法により行うことができる。Chemical plating can be performed by known methods such as electroless nickel plating and electroless chrome plating.
本発明でいう水溶性樹脂とはコーティング液形成時水溶
性を示し最終製品九るコーティングフィルムのコーティ
ング層中で重合体(架橋重合体又は非架橋重合体)であ
るものであれば本質的にはいづれでもよい。構造的には
以下に示すような親水性の強い極性基を1種以上持った
有機高分子又は高分子形成性物質が好ましい。The water-soluble resin as used in the present invention is essentially any resin that exhibits water solubility when forming a coating liquid and is a polymer (crosslinked polymer or non-crosslinked polymer) in the coating layer of the final coating film. Either is fine. In terms of structure, organic polymers or polymer-forming substances having one or more highly hydrophilic polar groups as shown below are preferable.
非イオン性: −OH,−0−1−CN、 −CONH
z代表的水溶性樹脂としては、シランカップリング剤、
チタンカップリング剤、水溶性アクリル、水溶性ポリエ
ステル、水溶性ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポ
リアクリルアミド、ポリエチレンオキサイド、酢酸ビニ
ル共重合体、ポリビニルピロリドン等の樹脂あるいはそ
れらの混合物を挙げることができる。Nonionic: -OH, -0-1-CN, -CONH
z Typical water-soluble resins include silane coupling agents,
Examples include titanium coupling agents, resins such as water-soluble acrylic, water-soluble polyester, water-soluble polyamide, polyvinyl alcohol, polyacrylamide, polyethylene oxide, vinyl acetate copolymer, polyvinylpyrrolidone, and mixtures thereof.
本発明に使用する水溶性樹脂は、脱水乾燥後の軟化湯度
が50℃以上、好ましくは80℃以上、更に好ましくは
120℃以上のものが50重f%以上、好ましくは80
重量%以上、更に好ましくは90重fチ以上占めている
場合が好適である。硬化型樹脂を好ましく使用しうろこ
とも云うまでもない。これらの樹脂は使用する基材フィ
ルムに応じて選択することが好ましい。例えばポリエス
テルを基材とする場合、シランカップリング剤、チタン
カップリング剤、水溶性アクリル、水溶性ポリエステル
が接着性の面から好適である。またポリオレフィンを基
材とする場合は、チタンカップリング剋シランカップリ
ング剤、水浴性アクリルが接着性の面から好適である。The water-soluble resin used in the present invention has a softening temperature after dehydration and drying of at least 50°C, preferably at least 80°C, more preferably at least 120°C, at least 50% by weight, preferably at least 80°C.
It is preferable that it accounts for 90% by weight or more, more preferably 90% by weight or more. It goes without saying that curable resins are preferably used. These resins are preferably selected depending on the base film used. For example, when polyester is used as the base material, silane coupling agents, titanium coupling agents, water-soluble acrylic, and water-soluble polyester are suitable from the viewpoint of adhesive properties. When polyolefin is used as the base material, titanium coupling agents, silane coupling agents, and water-bath acrylics are suitable from the viewpoint of adhesive properties.
tたポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテル
ケトン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、あるい
はポリイミドを基材とする場合はシランカップリング剤
、チタンカップリング剤が好適である。When the base material is polyphenylene sulfide, polyether ether ketone, polysulfone, polyether sulfone, or polyimide, silane coupling agents and titanium coupling agents are suitable.
シランカップリング剤の代表例として、アミン系シラン
カップリング剤、ビニル系あるいはメタクリロキシ系シ
ランカップリング剤、エポキシ系シランカップリング剤
、メチル系シランカップリング剤、クロロ系シランカッ
プリング剤、アニリノ系シランカップリング剤、メルカ
プト系シランカップリング剤などを挙げることができる
。シランカップリング剤は、基材の種類に応じて適宜選
択すればよいが、例えばポリエチレンテレフタレート、
ポリカーボネートなどのポリエステル系の基材に塗付す
る場合はなる構造のエポキシ系シランカップリング剤が
、あるいは
なる構造のクロル系シランカップリング剤が、塗布時の
増粘の点から、あるいは基材に対する接着性の点から特
に好適である。Typical examples of silane coupling agents include amine-based silane coupling agents, vinyl-based or methacryloxy-based silane coupling agents, epoxy-based silane coupling agents, methyl-based silane coupling agents, chloro-based silane coupling agents, and anilino-based silanes. Examples include coupling agents and mercapto-based silane coupling agents. The silane coupling agent may be appropriately selected depending on the type of base material, and examples include polyethylene terephthalate,
When applying to a polyester base material such as polycarbonate, an epoxy-based silane coupling agent with a structure similar to It is particularly suitable from the viewpoint of adhesiveness.
〔ただし、m=otたは工、n=1〜10の整数、R’
=炭素数1〜10のアルキル基、フェニル基、シクロヘ
キシル基から選ばれた炭化水素残基、R″==水素いは
炭素数1〜10のアルキル基から選ばれた炭化水素残基
を示す〕。[However, m=ot or engineering, n=an integer from 1 to 10, R'
= Hydrocarbon residue selected from alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms, phenyl groups, and cyclohexyl groups, R'' = = Hydrocarbon residue selected from hydrogen or alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms] .
また、基材としてポリオレフィン系樹脂を使用する場合
は、上に示したと同様の構造をもつエポキシ系シランカ
ップリング剤が好適である。Furthermore, when a polyolefin resin is used as the base material, an epoxy silane coupling agent having the same structure as shown above is suitable.
水溶性ポリエステルの代表例としては、ポリエステルに
重合度2〜10のポリエチレングリコールを少くとも2
0モルチおよびエステル形成性2官能基を有するスルホ
ン酸金属塩化合物を約8モルチ以上共重合したものある
いは
芳香族ジカルボン酸成分と脂肪族ジカルボン酸成分のモ
ル比が10/1〜1/10からなるジカルボン酸および
/またはそのエステル形成性誘導体とグリコールからな
るポリエステル共重合体において
A エステル形成性スルホン酸アルカリ金属塩化合物を
全酸成分に対し3〜10モル係
B グリコール成分のうち1.4−ビス(ヒドロキシア
ルコキシ)ベンゼン成分を5〜60モルチ
の組成比よりなるものあるいは
芳香族ジカルボン酸成分とメチレン基数4〜8の飽和直
鎖状脂肪族ジカルボン酸成分のモル比が10/1〜10
/7.5からなるジカルボンIfおよび/またはそのエ
ステル形成性誘導体とグリコールからなるポリエステル
共重合体において
A、エステル形成性スルホン酸アルカリ金属塩化合物を
全酸成分に対して3.5〜7.5モルチ
B、グリコール成分のうちジエチレングリコールを30
〜100モルチ
の組成比よりなシかつ該ポリエステルに対しリン化合物
中のリン量として20〜10001)I)m含有してな
るものなどを挙げることができる。A typical example of a water-soluble polyester is a polyester containing at least 2 polyethylene glycols with a degree of polymerization of 2 to 10.
A copolymer of about 8 mole or more of a sulfonic acid metal salt compound having 0 mole and an ester-forming bifunctional group, or the molar ratio of the aromatic dicarboxylic acid component and the aliphatic dicarboxylic acid component is 10/1 to 1/10. In a polyester copolymer consisting of a dicarboxylic acid and/or its ester-forming derivative and glycol, A: 3 to 10 mol of an ester-forming sulfonic acid alkali metal salt compound to the total acid component; B: 1.4-bis of the glycol component; (Hydroxyalkoxy)benzene component in a composition ratio of 5 to 60 molar or aromatic dicarboxylic acid component and saturated linear aliphatic dicarboxylic acid component having 4 to 8 methylene groups in a molar ratio of 10/1 to 10.
/7.5 in a polyester copolymer consisting of dicarboxylic If and/or its ester-forming derivative and glycol, A, the ester-forming sulfonic acid alkali metal salt compound is 3.5 to 7.5 to the total acid component. Morti B contains 30% diethylene glycol among the glycol components.
Examples include those having a composition ratio of 20 to 10,001) m as the amount of phosphorus in the phosphorus compound relative to the polyester.
基材としてポリエステルを用いる場合には、塗布性、接
着性の面から
芳香族ジカルボンfj、”Jb・汁と脂肪族ジカルボン
酸成分のモル比が10/1〜1/10.パらなるジカル
ボン酸および/またはそのエステル形成性誘心体とグリ
コールからなるポリエステル共重合体において
A エステル形成性スルホン酸アルカリ金属塩化合物を
全酸成分に対し3〜10モルチ
B グリコール成分のウチ1.4−ビス(ヒドロキシア
ルコキシ)ベンゼン成分を5〜60モルチ
の組成比よりなるもの、あるいは
芳香族ジカルボン酸成分とメチレン基数4〜8の飽和直
鎖状脂肪族ジカルボン酸成分のモル比が10/1〜10
/7.5からなるジカルボン酸および/またはそのエス
テル形成性誘導体とグリコールからなるポリエステル共
重合体において
ん エステル形成性スルホン酸アルカリ金属塩化合物を
全酸成分に対して3.5〜7.5モルチ
B、グリコール成分のうちジエチレングリコールを30
〜100モルチ
の組成比よりな)、かつ該ポリエステルに対しリン化合
物中のリン量として20〜11000pp含有してなる
ものが好適である。When polyester is used as a base material, from the viewpoint of coating properties and adhesive properties, a dicarboxylic acid in which the molar ratio of aromatic dicarboxylic acid, "Jb, and aliphatic dicarboxylic acid component is 10/1 to 1/10. and/or in a polyester copolymer consisting of its ester-forming dicenter and glycol, A: 3 to 10 mol of the ester-forming alkali metal sulfonic acid salt compound to the total acid component; B: 1,4-bis( (hydroxyalkoxy)benzene component in a composition ratio of 5 to 60 molar, or the molar ratio of an aromatic dicarboxylic acid component and a saturated linear aliphatic dicarboxylic acid component having 4 to 8 methylene groups to be 10/1 to 10.
/7.5 in a polyester copolymer consisting of dicarboxylic acid and/or its ester-forming derivative and glycol. B. Of the glycol components, diethylene glycol is 30%
It is preferable that the polyester has a composition ratio of 20 to 11,000 ppm as the amount of phosphorus in the phosphorus compound based on the polyester.
本発明においては、金属被覆された無機層状ケイ酸塩(
4)と水溶性樹脂(B)を重量比(A/B ) 1/1
00〜2/1で混合する必要がある。これは1/100
よシ小さい場合導電性が乏しくなるため好ましくなくま
た2/1より大きい場合は層間で比較的容易に襞間する
ため好ましくないのである。In the present invention, a metal-coated inorganic layered silicate (
4) and water-soluble resin (B) at a weight ratio (A/B) of 1/1.
It is necessary to mix at a ratio of 00 to 2/1. This is 1/100
If it is too small, the conductivity will be poor, which is undesirable, and if it is larger than 2/1, it will be undesirable because folds will form relatively easily between the layers.
金属被覆した無機層状ケイ酸塩と水溶性樹脂の混合体か
らなる層には、これら必須成分の特性を損わない範囲で
他の成分を共存させうるが、通常上記成分が60重量%
以上、好ましくは80重量%以上、更に好ましくは90
重量−以上となるように用いられる。The layer consisting of a mixture of a metal-coated inorganic layered silicate and a water-soluble resin may contain other components within the range that does not impair the properties of these essential components, but usually the above components are 60% by weight.
or more, preferably 80% by weight or more, more preferably 90% by weight or more
It is used so that the weight is - or more.
本発明における無機コーティング層は該プラスチックフ
ィルムの片面あるいは両面に、全面あるいはストライブ
状あるいは部分的にコートされているものとする。In the present invention, the inorganic coating layer is coated on one or both sides of the plastic film, either entirely, in stripes, or partially.
本発明における無機コーティング層の厚みは特に限定さ
れないが、通常は3μm以下、好ましくは2μm以下、
更に好ましくは1μ【n以下、特に好ましくは0.5μ
「n以下0.01μm以上である。The thickness of the inorganic coating layer in the present invention is not particularly limited, but is usually 3 μm or less, preferably 2 μm or less,
More preferably 1 μ [n or less, particularly preferably 0.5 μ
“N or less is 0.01 μm or more.
次に本発明の透明導電フィルムの代表的な製造方法につ
いて説明するが、当然これに限定されるものではない。Next, a typical method for manufacturing the transparent conductive film of the present invention will be described, but the method is not limited thereto.
まず基材とするプラスチックフィルムを用意する。この
フィルムは必要に応じ、空気中その他種々の雰囲気中で
コロナ放電処理を施しておいてもよい。またウレタン樹
脂、エポキシ樹脂など公知のアンカー処理剤を用いてア
ンカー処理を施しておいてもよいが通常は特に必要では
ない。First, prepare a plastic film as a base material. This film may be subjected to corona discharge treatment in air or other various atmospheres, if necessary. Anchor treatment may be performed using a known anchor treatment agent such as urethane resin or epoxy resin, but this is usually not necessary.
一方、水、アルコール等の適宜の溶媒(分散媒)に膨潤
性無機層状ケイ酸塩を加え、その膨潤性を利用し微細化
した非凝集性の分散体を得て、これに前記したように金
属メッキ処理をし、さらに水溶性樹脂を加える。かくし
て得られたコーテイング液を、グラビアコート、リバー
スコート、スプレーコート等公矧の方法を用いてコーテ
ィングした後60℃〜250℃で1 sec〜15分程
度乾燥させる。溶媒は特に限定されないが通常は前記し
たように水あるいはアルコールが使用される。当然水と
アルコールとの混合溶媒を使用してもよい。又コーティ
ング層を別途製膜しておき、あとからラミネートしても
良いが、本発明の無機コーティング層は、やや強度が不
足である点から直接基材フィルム上にコーティングする
方が好ましい。On the other hand, a swellable inorganic layered silicate is added to a suitable solvent (dispersion medium) such as water or alcohol to obtain a non-agglomerated dispersion which is finely divided by utilizing its swelling property, and then as described above. Metal plating treatment and addition of water-soluble resin. The coating liquid thus obtained is coated using a conventional method such as gravure coating, reverse coating, or spray coating, and then dried at 60° C. to 250° C. for about 1 sec to 15 minutes. The solvent is not particularly limited, but water or alcohol is usually used as described above. Of course, a mixed solvent of water and alcohol may also be used. Although the coating layer may be separately formed and laminated later, it is preferable to coat the inorganic coating layer of the present invention directly onto the base film since the inorganic coating layer of the present invention is somewhat insufficient in strength.
本発明においては、膨潤性無機層状ケイ酸塩を使用した
ので、極めて薄い層を設けるだけで良好な品質の導電性
フィルムを得ることができる。In the present invention, since a swellable inorganic layered silicate is used, a conductive film of good quality can be obtained by simply providing an extremely thin layer.
より具体的には、経時・湿度によって変化しない安定し
た導電性を得ることができると共に、透明性にすぐれさ
らに、易滑性、帯電防止性にもすぐれるものである。More specifically, it is possible to obtain stable conductivity that does not change with time or humidity, has excellent transparency, and also has excellent slipperiness and antistatic properties.
易滑性としては、コーテイング面の静摩擦係数が0.5
以下、特に0.45以下のものが容易に得られる。帯電
防止性としては、乾燥の有無によらず表面比抵抗が10
7Ω以下、特に106以下、更には105以下のものを
容易に得ることができる。In terms of slipperiness, the static friction coefficient of the coating surface is 0.5.
Below, in particular, those below 0.45 can be easily obtained. As for antistatic properties, the surface resistivity is 10 regardless of whether it is dry or not.
A resistance of 7 Ω or less, particularly 10 6 or less, and even 10 5 or less can be easily obtained.
かかるすぐれた性質を示すため本発明のフィルムは、I
Cパッケージ、ラベル等に使用するのが好適である。In order to exhibit such excellent properties, the film of the present invention has I
It is suitable for use in C packages, labels, etc.
なお本発明における特性の測定方法および評価基準は次
の通りである。In addition, the measuring method and evaluation criteria of the characteristics in the present invention are as follows.
(1)表面比抵抗:20℃65%RHの室内中に8時間
放置したサンプル(室温と表示)および1201:真空
乾燥機中で乾燥したサンプル(乾燥後と表示)各々を超
絶縁計を用いて測定した。(1) Surface specific resistance: A sample left in a room at 20°C and 65% RH for 8 hours (shown as room temperature) and a sample dried in a 1201 vacuum dryer (shown as after drying) using a super megohmmeter. It was measured using
(2)へイズ:ASTM−D−1003−61で測定す
る。(2) Haze: Measured according to ASTM-D-1003-61.
(3)接着カニ無機層状ケイ酸塩を主体とするコーティ
ング層を、市販のセロファン粘着テープにチバン株式会
社製)により90’剥離し、剥離後セロハンテープに付
着した無機コーティング層付着面積が40%未満の場合
を基材との接着力「○」と、また40チ以上の場合を「
×」とした。(3) Peel the coating layer mainly composed of adhesive inorganic layered silicate onto a commercially available cellophane adhesive tape (manufactured by Chiban Co., Ltd.) for 90', and after peeling, the adhesion area of the inorganic coating layer on the cellophane tape is 40%. If the adhesion strength to the base material is less than 40 inches, the adhesive strength to the base material is "○", and if it is 40 inches or more, it is "○".
×”.
(4)静摩擦係数μs: ASTM−D−1894B
−63に従い、スリップテスターを用いて測定した。(4) Static friction coefficient μs: ASTM-D-1894B
-63, it was measured using a slip tester.
次に実施例に基づいて、本発明の実施態様を説明する。 Next, embodiments of the present invention will be described based on Examples.
(層状ケイ酸塩のメッキ処理)
2 w%v%の1i!状ケイ酸塩(下記)の懸濁液50
0dに、塩化パラジウム1 ′WAI%液50−全50
−10分間反応させた。その後、当該液を90℃に加熱
し、硫酸ニッケル5 Q w%v %液100ωを加え
攪拌し反応させ、ニッケルメッキした。(Plating treatment of layered silicate) 2 w%v% 1i! Suspension of silicates (below) 50
0d, palladium chloride 1'WAI% solution 50-total 50
- Allowed to react for 10 minutes. Thereafter, the solution was heated to 90° C., nickel sulfate 5 Q w%v % solution 100Ω was added thereto, stirred and reacted, and nickel plated.
実施例1〜3.比較例1〜2
厚さ12μmのポリエチレンテレフタレート2軸延伸フ
イルムの片面に以下の組成の保護層を乾燥後の厚さが0
.3μmになる様5重量%ゾルの状態でコートした後1
65℃熱風中で2分間乾燥する。これらのサンプル及び
ベースフィルムについて評価を行い、表に示した結果を
得た。Examples 1-3. Comparative Examples 1 and 2 A protective layer having the following composition was applied on one side of a polyethylene terephthalate biaxially stretched film with a thickness of 12 μm to a thickness of 0 after drying.
.. After coating in a 5% by weight sol state to a thickness of 3 μm, 1
Dry in hot air at 65°C for 2 minutes. These samples and base films were evaluated and the results shown in the table were obtained.
(保護層組成)
層状ケイ酸塩(A) : NaMg2Li (S i<
Ole )FまただしNa−TNと略記する。このニッ
ケルメッキ物を用いた。(Protective layer composition) Layered silicate (A): NaMg2Li (S i<
Ole )F is abbreviated as Na-TN. This nickel plated product was used.
水溶性樹脂(B):酸成分としてテレフタル酸80モル
係と5−スルホンジウムイソフクリックアシツド15モ
ルチヲ、またグリコール成分としてエチレングリコール
を使用した水溶性の共重合ポリエステルを使用する。Water-soluble resin (B): A water-soluble copolyester containing 80 moles of terephthalic acid and 15 moles of 5-sulfondium isophthalic acid as the acid component, and ethylene glycol as the glycol component.
ただし組成比は表中に示す。However, the composition ratio is shown in the table.
表にみる如く、層状ケイ酸塩が少なすぎる場合表面比抵
抗、静電防止性共不十分であり好ましくない。一方多す
ぎる場合は接着力が乏しく実用性に欠けるため好1しく
ない。As shown in the table, if the amount of layered silicate is too small, both surface resistivity and antistatic properties will be insufficient, which is not preferable. On the other hand, if the amount is too large, the adhesive strength will be poor and practicality will be lacking, which is not preferable.
本発明範囲の場合のみ物硅のバランスのとれたフィルム
となるのである。Only within the range of the present invention will a film with well-balanced thickness be obtained.
実施例4.比較例3
実施例1と同様の条件で、水溶性樹脂をに変更して評価
を行った。また同時に基材フィルムのみの評価も行った
。表にみる如く本発明範囲にあれば良好な結果を得るこ
とが可能でろる。一方基材フイルムのみでは全く不十分
な品質しか得ることはできない。Example 4. Comparative Example 3 Evaluation was conducted under the same conditions as in Example 1, except that the water-soluble resin was changed to . At the same time, only the base film was evaluated. As shown in the table, it is possible to obtain good results within the range of the present invention. On the other hand, only the base film can provide completely insufficient quality.
Claims (1)
性金属を被覆した膨潤性無機層状ケイ酸塩(A)と水溶
性樹脂(B)の重量比(A/B)1/100〜2/1の
混合体から得られた層を設けたことを特徴とする透明導
電フィルム。(1) Weight ratio (A/B) of swellable inorganic layered silicate (A) coated with conductive metal on at least one surface of plastic film and water-soluble resin (B) 1/100 to 2/1 A transparent conductive film comprising a layer obtained from a mixture of.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1674986A JPS62176840A (en) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | Transparent conductive film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1674986A JPS62176840A (en) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | Transparent conductive film |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62176840A true JPS62176840A (en) | 1987-08-03 |
Family
ID=11924913
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1674986A Pending JPS62176840A (en) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | Transparent conductive film |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62176840A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0235926A2 (en) * | 1986-01-31 | 1987-09-09 | Toray Industries, Inc. | Composite film and antistatic composite film |
JPH09174747A (en) * | 1995-12-25 | 1997-07-08 | Teijin Ltd | Transparent conductive film |
-
1986
- 1986-01-30 JP JP1674986A patent/JPS62176840A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0235926A2 (en) * | 1986-01-31 | 1987-09-09 | Toray Industries, Inc. | Composite film and antistatic composite film |
JPH09174747A (en) * | 1995-12-25 | 1997-07-08 | Teijin Ltd | Transparent conductive film |
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