JPS62176208A - Power amplifier module - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は１例えば自動車電話等に用いられる電力増幅器
モジュール、詳述すれば高周波（数十ＭＨｚ〜数Ｇ七）
の小電力（０，１〜１ｍＷ程度）を大電力（数Ｗ程度）
に増幅する電力増幅器に関し、特に小型化に好適な電力
増幅器モジュールに関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Field of Application] The present invention relates to 1 power amplifier modules used for example in car telephones, specifically high frequency (several tens of MHz to several G7).
Converts small power (about 0.1 to 1 mW) to large power (about several W)
The present invention relates to a power amplifier for amplification, and particularly to a power amplifier module suitable for miniaturization.
なお、モジュールとは、複数の部品や素子から組立てら
れていて成る定まった機能を果す単一の部品単位と考え
られる組立て回路であり、通常は複数のＩＣ等が１つの
パッケージ内に納められているものである。Note that a module is an assembled circuit that is assembled from multiple parts and elements and is considered to be a single component unit that performs a fixed function. It is something that exists.
第２図は、従来の自動車電話の無線部の一例の構成を示
すブロック図であり、２０１はアンテナ。FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of an example of a wireless section of a conventional car phone, and 201 is an antenna.
２０２は分波器、２０３は受信低雑音増幅器、２０４は
受信部帯域フィルタ、２０５は混合器、２０６は受信部
局部発振器、２０７はアイソレータ、２０８は電力増幅
器。202 is a duplexer, 203 is a receiving low noise amplifier, 204 is a receiving section bandpass filter, 205 is a mixer, 206 is a receiving section local oscillator, 207 is an isolator, and 208 is a power amplifier.
２０９は駆動増幅器、２１０は帯域フィルタ、２１１は
送信部局部発振器を示す。209 is a driving amplifier, 210 is a bandpass filter, and 211 is a transmitting local oscillator.
第２図に示すごとく、従来の自動車電話等の無線機にお
いては、送信電力段が帯域フィルタ２１０と分波器２０
２との間に駆動増幅器２０９、電力増幅器２０８及びア
イソレータ２０７等の個別のモジュールを配置する構成
であった（例えば、″自動車電話″桑原守二監修、電子
通信学会編集、ｐ２７５〜ｐ３０６に記載）。As shown in FIG. 2, in a conventional radio device such as a car phone, the transmission power stage consists of a bandpass filter 210 and a duplexer 20.
The configuration was such that individual modules such as a drive amplifier 209, a power amplifier 208, and an isolator 207 were placed between the 2 and 2 (for example, "Car Phone" supervised by Moriji Kuwahara, edited by the Institute of Electronics and Communication Engineers, pages 275 to 306) .
上記のごと〈従来の無線機における送信電力段は、各増
幅器がそれぞれ別個にモジュール化されており、それを
配置する構成となっていたため、増幅器の占める容積が
大きくなり、小型化が困難であるという問題があった。As mentioned above, in the transmission power stage of conventional radio equipment, each amplifier was made into a separate module and arranged in such a configuration that the volume occupied by the amplifier was large, making it difficult to downsize. There was a problem.
その問題を解決するため、駆動増幅器と電力増幅器とを
同一の放熱基板上に形成し、単一モジュールとする方式
が考えられる。In order to solve this problem, a method can be considered in which the drive amplifier and the power amplifier are formed on the same heat dissipation substrate to form a single module.
しかし、その場合には、トランジスタやＦＥＴ等を５〜
６個程度用いたモジュール内部の整合状況を外部からモ
ニタすることが実質的に不可能なため、調整等に非常に
長時間を要し、量産性が悪くなるという欠点があった。However, in that case, transistors, FETs, etc.
Since it is virtually impossible to externally monitor the matching status inside the module, which uses about six modules, it takes a very long time for adjustment, etc., which has the disadvantage of impeding mass production.
以下、詳細に説明する。This will be explained in detail below.
９００ＭＨｚ帯パーソナル無線用に提案されている狭帯
域（９００ＭＨｚ帯で２〜３ＭＨｚ幅）の電力増幅器に
おいては、駆動増幅器と電力増幅器とを直接に接続し、
同一の放熱基板上に設置してモジュール化した場合でも
、通過帯域幅が極めて狭いので、試行錯誤的に最適条件
を決定することができるため、調整が比較的簡単であり
、実現可能である。In the narrow band (2 to 3 MHz width in the 900 MHz band) power amplifier proposed for 900 MHz band personal wireless, the driving amplifier and the power amplifier are directly connected,
Even if they are installed on the same heat dissipation board and made into modules, the pass band width is extremely narrow, so the optimum conditions can be determined by trial and error, making adjustment relatively easy and possible.
しかし、自動車電話あるいはポータプル電話用の広帯域
（８００ＭＨｚ帯で２０〜３０ＭＨｚ幅）の電力増幅器
においては１通過帯域内で均一な出力特性、効率、入出
力電圧定在波比（Ｖ Ｓ Ｗ Ｒ＝ ＶｏｌｔａｇｅＳ
ｔａｎｄｉｎｇ ｌ１ａｖｅ Ｒａｔｉｏ）等を得るこ
とが極めて困難である。However, wideband (20 to 30 MHz width in 800 MHz band) power amplifiers for car phones or portable telephones have uniform output characteristics, efficiency, and input/output voltage standing wave ratio (V S W R = VoltageS) within one pass band.
It is extremely difficult to obtain the following ratios.
その理由は、一般に増幅器の設計時においては、トラン
ジスタやＦＥＴ単体のＳパラメータ（散乱パラメータ）
等を測定し、それを基に整合回路等を設計するのが通例
であるが、小信号増幅器とは異なり、大電力増幅器にお
いては大信号動作状態におけるパラメータの値が小信号
時とは大幅にずれるため、設計時の値からずれが生じる
ことによる。The reason for this is that when designing an amplifier, the S parameter (scattering parameter) of a single transistor or FET is generally
However, unlike small-signal amplifiers, in large-power amplifiers, the parameter values in large-signal operating conditions are significantly different from those in small-signal conditions. This is because there is a deviation from the design value.
これらのずれを修正するため、大電力増幅器においては
、整合回路毎にチップコンデンサ等の位置や容量値を変
化させることが出来る調整しろを設け、実際に入出力特
性をモニタしながらこれらの各容量を調整するのが普通
である。In order to correct these deviations, in high-power amplifiers, adjustment allowances are provided to change the positions and capacitance values of chip capacitors, etc. for each matching circuit, and each of these capacitances is adjusted while monitoring the actual input/output characteristics. It is common to adjust the
ところが、駆動増幅器と電力増幅器とを一緒にモジュー
ル化した場合には、トランジスタやＦＥＴが少なくとも
５個程度必要となり、そのため入出力特性をモニタしな
がら計４個所の段間整合回路を調整する必要が生じる。However, if the drive amplifier and power amplifier are combined into a module, at least five transistors or FETs are required, and therefore it is necessary to adjust the interstage matching circuits at four locations while monitoring the input/output characteristics. arise.
前記パーソナル無線用のごとく、狭帯域電力増幅器では
、試行錯誤的に各整合回路の最適条件を決定することも
出来るが、広帯域電力増幅器では帯域幅が広いためその
広い帯域内で均一の特性を得るように＠整することは極
めて困難である。With narrowband power amplifiers, such as those used for personal radios, the optimal conditions for each matching circuit can be determined through trial and error, but with wideband power amplifiers, the bandwidth is wide, so uniform characteristics can be obtained within that wide band. It is extremely difficult to arrange it like this.
また、各段間の整合状態をモニタするため、各段間から
外部へモニタ用ダミ一端子を設けることも考えられるが
、端子数が増加すること、及びダミ一端子が整合回路へ
与える影響が大きくなるので好ましくない。Additionally, in order to monitor the matching status between each stage, it is possible to provide a monitor dummy terminal from between each stage to the outside, but this increases the number of terminals and the effect of the dummy terminal on the matching circuit. I don't like it because it gets bigger.
上記のような理由により、駆動増幅器と電力増幅器とを
一体にモジュール化した広帯域電力増幅器を実現するこ
とは極めて困難であった。For the reasons mentioned above, it has been extremely difficult to realize a wideband power amplifier in which a drive amplifier and a power amplifier are integrated into a module.
本発明は、上記のごとき問題を解決するためになされた
ものであり、帯域フィルタ、駆動増幅器及び電力増幅器
を一体にモジュール化することが出来、かつ調整が容易
で量産性に優れた電力増幅器モジュールを提供すること
を目的とするものである。The present invention was made to solve the above problems, and provides a power amplifier module that can integrate a bandpass filter, a driving amplifier, and a power amplifier into a module, is easy to adjust, and is excellent in mass production. The purpose is to provide the following.
上記の目的を達成するため１本発明においては、弾性表
面波フィルタの入力整合回路を有する駆動増幅器と、弾
性表面波フィルタと、弾性表面波フィルタの出力整合回
路を有する電力増幅器とを弾性表面波フィルタが面憎幅
器の間に位置するように同一放熱基板上に配設して一体
化するように構成している。In order to achieve the above object, 1 the present invention uses a driving amplifier having an input matching circuit of a surface acoustic wave filter, a surface acoustic wave filter, and a power amplifier having an output matching circuit of the surface acoustic wave filter. The filters are arranged on the same heat dissipation board so as to be located between the surface width filters and are integrated.
前記第２図に示すごとく、従来の装置においては、帯域
フィルタが駆動増幅器の前に接続されており、また、帯
域フィルタとしては誘電体空洞共振器形フィルタが用い
られていたが、最近本発明者の一人が発表（Ｍ、Ｈｉｋ
ｉｔａ Ｈｉｇｈ ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅＳＡｗｆ
ｉｌｔｅｒｓ ｗｉｔｈ ５ｅｖｅｒａｌ ｎｅｗ ｔ
ｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓｆｏｒ ｃｅｌｌｕｌａｒ ｒ
ａｄｉｏ” １９８４ ＩＥＥＥ Ｕｌｔｒａｓｏｎ
ｉｃＳｙｍｐｏｓｉｕｍ Ｐｒｏｃ、 ｐ８２〜ｐ
９２ に記載）しているごとく、弾性表面波フィル
タを用いて性能が空洞共振器形フィルタとほぼ同等であ
りながら、容積を空洞共振器形フィルタの数十分の１程
度まで小型化することが可能であることがわかってきた
。As shown in FIG. 2, in the conventional device, a bandpass filter is connected in front of the driving amplifier, and a dielectric cavity resonator filter is used as the bandpass filter. One of the participants gave a presentation (M, Hik
ita High performanceSAwf
filters with 5everal new
technologies for cellular
1984 IEEE Ultrason
icSymposium Proc, p82-p
92), it is possible to use a surface acoustic wave filter to reduce the volume to about one tenth of that of a cavity resonator filter, while the performance is almost the same as that of a cavity resonator filter. It turns out that it is possible.
また、帯域フィルタを十分小さくすることが出来、かつ
通過帯域の損失が少なければ駆動増幅器と電力増幅器と
の間に帯域フィルタを接続する方が後段の分波器の仕様
を緩和出来る等の好ましい点が多いことが判明した。Also, if the bandpass filter can be made sufficiently small and the loss in the passband is small, it is preferable to connect the bandpass filter between the drive amplifier and the power amplifier, since the specifications of the duplexer in the subsequent stage can be relaxed. It turned out that there are many.
本発明は上記の知見及び考察に基づいて前記のごとく構
成したものである。The present invention has been constructed as described above based on the above findings and considerations.
上記のように構成したことにより、本発明においては、
極めて小型の弾性表面波フィルタを電力増幅器と駆動増
幅器との間に配設して一体化することにより、全体を極
めて小型に形成することが出来、また、駆動増幅器と電
力増幅器とはそれぞれ弾性表面波フィルタの整合回路を
内蔵しており、放熱基板上に取付けた後に駆動増幅器と
電力増幅器とを独立にモニタ及び調整することが出来る
ので、従来のように駆動増幅器と電力増幅器とを別モジ
ュールにした場合と同様の量産性を確保することが出来
る。With the above configuration, in the present invention,
By disposing and integrating an extremely small surface acoustic wave filter between the power amplifier and the drive amplifier, the entire structure can be made extremely compact. It has a built-in wave filter matching circuit, and the drive amplifier and power amplifier can be independently monitored and adjusted after being installed on the heat dissipation board, so the drive amplifier and power amplifier can be separated into separate modules as in the past. It is possible to ensure the same mass productivity as in the case of
第１図は、本発明の一実施例の斜視図であり、第３図は
、第１図の電力増幅器モジュールの構成を示すブロック
図である。FIG. 1 is a perspective view of one embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of the power amplifier module of FIG. 1.
第１図において、放熱基板１０１の上には、電力増幅器
部１０３と駆動増幅器部１０４とが設置され、その間に
弾性表面波フィルタ１０５が配設されている。In FIG. 1, a power amplifier section 103 and a drive amplifier section 104 are installed on a heat dissipation board 101, and a surface acoustic wave filter 105 is arranged between them.
また、１０２は蓋、１０６は電力増幅器の出力端子、１
０７は電源端子、１１５は駆動増幅器部の入力端子、１
１４は電源端子であり、その他１０８〜１１３は制御用
の入力又は出力端子である。Further, 102 is a lid, 106 is an output terminal of a power amplifier, and 1
07 is a power supply terminal, 115 is an input terminal of the drive amplifier section, 1
14 is a power supply terminal, and the others 108 to 113 are input or output terminals for control.
上記の放熱基板１０１は、例えば銅板等の熱伝導性に優
れたものである。The heat dissipation board 101 described above is made of a material having excellent thermal conductivity, such as a copper plate, for example.
実例として、８００ＭＨｚ帯のポータプル電話用広帯域
電力増幅器における値を示す。As an example, values for a broadband power amplifier for portable telephones in the 800 MHz band are shown.
駆動増幅器はトランジスタを１個及びＦＥＴを２個用い
て約０．１ｗ＋Ｗの小電力を約２００＋ｓＷまで増幅す
るものとし、また、電力増幅器はＦＥＴを２個用いて約
５０＋ｍＷ （弾性表面波フィルタにおける通過帯域の
損失は３〜５ｄＢ程度）の電力を４Ｗ程度まで増幅する
ものとした場合に、電力増幅器部１０３は２．６ｃ＋＋
＋Ｘ１．５ｃｏ＋、駆動増幅器部１０４は２．８ｃｍＸ
１ 、５ｃｍであり、また、弾性表面波フィルタ１０５
は直径５ｎ＋＋ｏ程度のパッケージに実装したものを用
い、それらを６ｃｍＸ１．５ｃｍの放熱基板上に一体化
することが出来る。The drive amplifier uses one transistor and two FETs to amplify a small power of about 0.1w+W to about 200+sW, and the power amplifier uses two FETs to amplify about 50+mW (passage in a surface acoustic wave filter). When a power with a band loss of about 3 to 5 dB is amplified to about 4 W, the power amplifier section 103 has a power of 2.6 c++.
+X1.5co+, drive amplifier section 104 is 2.8cmX
1.5 cm, and a surface acoustic wave filter 105
It is possible to use a package mounted in a package with a diameter of about 5n++o and integrate them onto a heat dissipation board of 6cm x 1.5cm.
なお、弾性表面波フィルタ１０５は、放熱基板１０１上
に弾性表面波フィルタのパッケージが入る円形の穴を開
け、端子側が上になるように実装した後、放熱基板１０
１とパッケージをハンダ付けによって固定するか或は専
用の押え金具を用いて固定する。Note that the surface acoustic wave filter 105 is mounted on the heat dissipation board 101 after making a circular hole on the heat dissipation board 101 into which the surface acoustic wave filter package is placed, and mounting the surface acoustic wave filter with the terminal side facing upward.
1 and the package are fixed by soldering or by using a special presser metal fitting.
次に、本発明の装置の調整方法を説明する。Next, a method for adjusting the apparatus of the present invention will be explained.
本発明においては、まず放熱基板１０１に電力増幅器部
１０３と駆動増幅器部１０４とを取付けた段階において
、それらをそれぞれ独立に調整（チップコンデンサ等の
位置や容量値を変化させる）し、電気性能を確認した後
に、弾性表面波フィルタ１０５を放熱基板１０１に取付
け、各々接続する。In the present invention, first, at the stage where the power amplifier section 103 and the drive amplifier section 104 are attached to the heat dissipation board 101, they are adjusted independently (by changing the positions and capacitance values of chip capacitors, etc.) to improve the electrical performance. After checking, the surface acoustic wave filter 105 is attached to the heat dissipation board 101 and connected to each other.
上記の各増幅器部の調整には、第４図に示すごとき専用
の治具を用いると便利である。It is convenient to use a dedicated jig as shown in FIG. 4 for adjusting each of the above amplifier sections.
第４図において、調整用専用治具４０１の上に放熱基板
１０１を固定し、測定用同軸線路１０２を弾性表面波フ
ィルタ取付は用の穴から表面に突き出させ、その心線４
０３を電力増幅器部】０３と駆動増幅器部１０４との所
定個所に交互に接続することにより、それぞれの増幅器
を個別にモニタ及び調整することが出来る。In FIG. 4, a heat dissipation board 101 is fixed on a special jig 401 for adjustment, a coaxial line 102 for measurement is made to protrude from the surface through a hole for mounting a surface acoustic wave filter, and its core wire 4
By alternately connecting 03 to the power amplifier section 03 and the drive amplifier section 104 at predetermined locations, each amplifier can be individually monitored and adjusted.
上記のようにモジュール製造の途中で各増幅器を独立に
モニタ及び調整することが出来るので、従来のように駆
動増幅器と電力増幅器とを各々別モジュールとした場合
と同様の量産性を確保することが出来る。As mentioned above, since each amplifier can be independently monitored and adjusted during module manufacturing, it is possible to ensure the same mass productivity as in the past when the drive amplifier and power amplifier were made into separate modules. I can do it.
次に、弾性表面波フィルタの整合回路について説明する
。Next, a matching circuit for a surface acoustic wave filter will be explained.
一般に弾性表面波フィルタは、弾性表面波励振のための
トランスデユーサが本質的にもっている電極間の静電容
量を打ち消すために外部に整合回路を設ける必要がある
。In general, surface acoustic wave filters require an external matching circuit to cancel the capacitance between electrodes that a transducer for surface acoustic wave excitation inherently has.
８００ＭＩＩｚ程度の高周波弾性表面波フィルタにおい
ては、上記の整合回路はショートスタブ回路或はショー
トスタブと線路の組合せ等の比較的簡単な回路で形成さ
れる場合が多い。In a high frequency surface acoustic wave filter of about 800 MIIz, the matching circuit described above is often formed of a relatively simple circuit such as a short stub circuit or a combination of a short stub and a line.
しかし、弾性表面波フィルタを帯域フィルタとして駆動
増幅器の前に設置する場合には、一般にマザーボードに
上記のごとき整合回路を形成する必要があり、ポータプ
ル電話機のように特に小型化が強く要求されているもの
においては、整合回路の占める容積も無視出来ない。However, when installing a surface acoustic wave filter as a bandpass filter in front of a drive amplifier, it is generally necessary to form a matching circuit as described above on the motherboard, and there is a strong demand for miniaturization, especially in portable telephones. In this case, the volume occupied by the matching circuit cannot be ignored.
その点、本発明のように弾性表面波フィルタを駆動増幅
器及び電力増幅器と一体化し、同一の放熱基板上に形成
する場合には、弾性表面波フィルタの入力整合回路を駆
動増幅器部内に、弾性表面波フィルタの出力整合回路を
電力増幅器部内にそれぞれ他の整合回路とともに形成す
ることが出来るため、大幅に小型化することが可能とな
る。On the other hand, when the surface acoustic wave filter is integrated with the driving amplifier and the power amplifier and formed on the same heat dissipation substrate as in the present invention, the input matching circuit of the surface acoustic wave filter is placed inside the driving amplifier section, and the surface acoustic wave filter is Since the output matching circuits of the wave filters can be formed together with other matching circuits within the power amplifier section, it is possible to significantly reduce the size.
その場合には、第５図に示すように、各増幅器の回路パ
ターン上では駆動増幅器部１０４の出力端子５０４及び
電力増幅器部１０３の入力端子５０７を弾性表面波フィ
ルタの整合回路５０３．５０６と独立に形成しておき、
弾性表面波フィルタを実装するときにハンダ付は等で接
続するように構成すると良い。In that case, as shown in FIG. 5, on the circuit pattern of each amplifier, the output terminal 504 of the drive amplifier section 104 and the input terminal 507 of the power amplifier section 103 are separated from the matching circuits 503 and 506 of the surface acoustic wave filter. Form it into
When mounting the surface acoustic wave filter, it is preferable to connect it with soldering or the like.
さらに小型化を達成するためには、弾性表面波フィルタ
の入力整合回路と駆動増幅器部の出力整合回路、及び弾
性表面波フィルタの出力整合回路と電力増幅器部の入力
整合回路とを共通化することも可能である。In order to achieve further miniaturization, the input matching circuit of the surface acoustic wave filter and the output matching circuit of the drive amplifier section, and the output matching circuit of the surface acoustic wave filter and the input matching circuit of the power amplifier section should be made common. is also possible.
同様にこのような共通化は、電源用のバイアス回路に関
しても成立ち、弾性表面波フィルタの入力整合回路と駆
動増幅器部の出力側バイアス回路及び弾性表面波フィル
タの出力整合回路と電力増幅器部の入力側バイアス回路
とを共通化することが出来る。Similarly, this commonality also applies to the power supply bias circuit, including the input matching circuit of the surface acoustic wave filter and the output side bias circuit of the drive amplifier section, and the output matching circuit of the surface acoustic wave filter and the power amplifier section. The input side bias circuit can be shared.
次に、弾性表面波フィルタを放熱基板に実装する際の取
付は金具を電磁的遮蔽板として用いる点について説明す
る。Next, a description will be given of the use of a metal fitting as an electromagnetic shielding plate when mounting a surface acoustic wave filter on a heat dissipation board.
一般に、電力増幅器に用いるトランジスタ、ＦＥＴ等は
非常にゲインが大きいため、複数個縦続接続すると、異
常発振や不要輻射等を伴う場合が多い。In general, transistors, FETs, etc. used in power amplifiers have very large gains, so when a plurality of transistors, FETs, etc. are connected in series, abnormal oscillations, unnecessary radiation, etc. are often caused.
これらの発振等を抑える一手段としては、例えば駆動増
幅器部と電力増幅器部とを電磁的に遮蔽し、回り込みを
少なくすることが考えられる。One possible means of suppressing these oscillations is to electromagnetically shield the drive amplifier section and the power amplifier section to reduce the feedback.
上記第１図の実施例においては、弾性表面波フィルタを
放熱基板に直接ハンダ等で接着した例を示したが、上記
の回り込み等による発振を抑制するためには、第６図に
示すように弾性表面波フィルタを押え金具６０１で放熱
基板に固定し、その押え金具６旧を駆動増幅器部１０４
と電力増幅器部１０３との間の電磁的遮蔽板として用い
るのが有効である。なお、６０２は押え金具６０１を放
熱基ＪｔＦｉ１０１に固定する止めねじである。In the embodiment shown in Fig. 1 above, an example was shown in which the surface acoustic wave filter was bonded directly to the heat dissipation board with solder, etc., but in order to suppress the oscillation due to the above-mentioned wraparound etc., as shown in Fig. 6 The surface acoustic wave filter is fixed to the heat dissipation board with a holding fitting 601, and the holding fitting 6 is attached to the drive amplifier section 104.
It is effective to use it as an electromagnetic shielding plate between the power amplifier section 103 and the power amplifier section 103. Note that 602 is a set screw that fixes the presser metal fitting 601 to the heat dissipation base JtFi101.
なお、これまでの説明においては、ハイブリッド回路を
例として示したが、モノリシック回路の場合でも同様に
本発明を適用することが出来る。In addition, in the explanation so far, a hybrid circuit was shown as an example, but the present invention can be similarly applied to a monolithic circuit.
また、弾性表面波フィルタは、パッケージに実装された
ものとして扱っているが、信頼性の向上等により弾性表
面波フィルタのチップ実装が可能になった場合は、当然
チップとして実装してもよい。Furthermore, although the surface acoustic wave filter is handled as being mounted in a package, if it becomes possible to mount the surface acoustic wave filter on a chip due to improvements in reliability, etc., it may naturally be mounted as a chip.
以上説明したごとく、本発明においては、駆動増幅器、
帯域フィルタとなる弾性表面波フィルタ及び電力増幅器
を同一の放熱基板上に一部イヒすることにより、電力増
幅器モジュール全体の小型化を達成し、しかもモジュー
ル製造の途中で駆動増幅器と電力増幅器とを独立にモニ
タ及び調整することが出来るので、従来のように駆動増
幅器と電力増幅器を別モジュールとして製造した場合と
同等の量産性を確保することが出来る。As explained above, in the present invention, the drive amplifier,
By partially mounting the surface acoustic wave filter, which serves as a bandpass filter, and the power amplifier on the same heat dissipation board, the entire power amplifier module can be miniaturized, and the drive amplifier and power amplifier can be separated during module manufacturing. Since the drive amplifier and the power amplifier can be monitored and adjusted, it is possible to ensure the same mass productivity as in the conventional case where the drive amplifier and power amplifier are manufactured as separate modules.
また、帯域フィルタとして弾性表面波フィルタを用い、
それを駆動増幅器と電力増幅器との間に接続したことに
より、後段の分波器の仕様を緩和することが出来、電力
増幅器モジュールのみでなく分波器の小型化も達成する
ことが出来る。In addition, a surface acoustic wave filter is used as a bandpass filter,
By connecting it between the drive amplifier and the power amplifier, the specifications of the duplexer in the subsequent stage can be relaxed, and not only the power amplifier module but also the duplexer can be downsized.
また１弾性表面波フィルタの整合回路を各増幅器内に設
けることにより、整合回路部分の容積も小型化すること
が出来ると共に、その整合回路を駆動増幅器や電力増幅
器の整合回路やバイアス回路と共通化することにより、
さらに小型化を達成することが出来る。In addition, by providing a matching circuit for one surface acoustic wave filter in each amplifier, the volume of the matching circuit can be reduced, and the matching circuit can be shared with the matching circuit and bias circuit of the drive amplifier and power amplifier. By doing so,
Further miniaturization can be achieved.
また、弾性表面波フィルタを放熱基板に取付ける金具を
駆動増幅器と電力増幅器との間の電磁的遮蔽板として共
用化することにより、高ゲインの増幅器を近接してモジ
ュール化したことによる異常発振や不要輻射等を有効に
抑制することが出来る、等の多くの優れた効果が得られ
る。In addition, by sharing the metal fittings that attach the surface acoustic wave filter to the heat dissipation board as an electromagnetic shielding plate between the drive amplifier and the power amplifier, it is possible to prevent abnormal oscillations caused by modularizing high gain amplifiers in close proximity. Many excellent effects such as being able to effectively suppress radiation etc. can be obtained.
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は従来の自
動車電話の無線部のブロック図、第３図は本発明の電力
増幅器モジュールの構成を示すブロック図、第４図は本
発明に用いる調整用治具の一実施例図、第５図は弾性表
面波フィルタの整合回路の一実施例図、第６図は弾性表
面波フィルタの押え金具の一実施例図である。
〈符号の説明〉
１０１・・・放熱基板 １０２・・・蓋１０３・
・・電力増幅器部 １０４・・・駆動増幅器部１０５
・・・弾性表面波フィルタ
代理人弁理士 中 村 純之助
第４図
第５図
第６図FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram of the wireless section of a conventional car phone, FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of the power amplifier module of the present invention, and FIG. FIG. 5 is a diagram showing an example of a matching circuit for a surface acoustic wave filter, and FIG. 6 is a diagram showing an example of a holding fixture for a surface acoustic wave filter. <Explanation of symbols> 101... Heat dissipation board 102... Lid 103.
...Power amplifier section 104...Drive amplifier section 105
... Junnosuke Nakamura, patent attorney representing surface acoustic wave filters Figure 4 Figure 5 Figure 6
Claims (1)
幅器を駆動する駆動増幅器とを備えた電力増幅器モジュ
ールにおいて、弾性表面波フィルタの入力整合回路を有
する駆動増幅器と、弾性表面波フィルタと、弾性表面波
フィルタの出力整合回路を有する電力増幅器とを、上記
弾性表面波フィルタが上記両増幅器の間に位置するよう
に同一放熱基板上に配設して一体化したことを特徴とす
る電力増幅器モジュール。 ２、上記駆動増幅器の出力整合回路と弾性表面波フィル
タの入力整合回路、及び上記電力増幅器の入力整合回路
と弾性表面波フィルタの出力整合回路とを、それぞれ共
通化したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
電力増幅器モジュール。 ３、上記駆動増幅器の出力側バイアス回路と弾性表面波
フィルタの入力整合回路、及び上記電力増幅器の入力側
バイアス回路と弾性表面波フィルタの出力整合回路とを
、それぞれ共通化したことを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の電力増幅器モジュール。 ４、上記弾性表面波フィルタを上記放熱基板へ取付ける
金具を、上記電力増幅器と駆動増幅器との間を遮蔽する
板状に形成し、上記両増幅器間の電磁的遮蔽板として共
用することを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第３
項のいずれかに記載の電力増幅器モジュール。 ５、上記電力増幅器と駆動増幅器の一部又は全部をモノ
リシック増幅器で構成したことを特徴とする特許請求の
範囲第１項乃至第４項のいずれかに記載の電力増幅器モ
ジュール。 ６、上記弾性表面波フィルタをチップ実装したことを特
徴とする特許請求の範囲第１項乃至第５項のいずれかに
記載の電力増幅器モジュール。[Claims] 1. A power amplifier module including a power amplifier that amplifies small power to high power and a drive amplifier that drives the power amplifier, the drive amplifier having an input matching circuit for a surface acoustic wave filter; , a surface acoustic wave filter and a power amplifier having an output matching circuit for the surface acoustic wave filter are integrated by disposing them on the same heat dissipation substrate so that the surface acoustic wave filter is located between the two amplifiers. A power amplifier module characterized by: 2. A patent claim characterized in that the output matching circuit of the drive amplifier and the input matching circuit of the surface acoustic wave filter, and the input matching circuit of the power amplifier and the output matching circuit of the surface acoustic wave filter are respectively made common. The power amplifier module according to item 1. 3. The output side bias circuit of the drive amplifier and the input matching circuit of the surface acoustic wave filter, and the input side bias circuit of the power amplifier and the output matching circuit of the surface acoustic wave filter are each made common. A power amplifier module according to claim 1. 4. A metal fitting for attaching the surface acoustic wave filter to the heat dissipation board is formed into a plate shape that shields between the power amplifier and the drive amplifier, and is also used as an electromagnetic shield between the two amplifiers. Claims 1 to 3
The power amplifier module according to any one of clauses. 5. The power amplifier module according to any one of claims 1 to 4, characterized in that part or all of the power amplifier and drive amplifier are constructed from monolithic amplifiers. 6. The power amplifier module according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the surface acoustic wave filter is mounted on a chip.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61016711A JP2516198B2 (en) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | Method for manufacturing power amplifier module and method for manufacturing wireless device |
| US07/006,171 US4792939A (en) | 1986-01-24 | 1987-01-23 | Duplex radio communication transceiver |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61016711A JP2516198B2 (en) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | Method for manufacturing power amplifier module and method for manufacturing wireless device |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7121152A Division JP2675768B2 (en) | 1995-05-19 | 1995-05-19 | Power amplifier module and radio |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62176208A true JPS62176208A (en) | 1987-08-03 |
| JP2516198B2 JP2516198B2 (en) | 1996-07-10 |
Family
ID=11923848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61016711A Expired - Lifetime JP2516198B2 (en) | 1986-01-24 | 1986-01-30 | Method for manufacturing power amplifier module and method for manufacturing wireless device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2516198B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04188027A (en) * | 1990-11-21 | 1992-07-06 | Nisca Corp | Ultrasonic wave interface level meter |
| US6462628B2 (en) | 1999-07-29 | 2002-10-08 | Tdk Corporation | Isolator device with built-in power amplifier and embedded substrate capacitor |
| JP2010022007A (en) * | 1999-10-12 | 2010-01-28 | Qualcomm Inc | Full-duplex transceiver with distributed duplexing function |
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-
1986
- 1986-01-30 JP JP61016711A patent/JP2516198B2/en not_active Expired - Lifetime
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| JP2012199962A (en) * | 1999-10-12 | 2012-10-18 | Qualcomm Inc | Full-duplex transceiver with distributed duplexing function |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2516198B2 (en) | 1996-07-10 |
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