JPS62176187A - Manufacture of large current capacity circuit board which facilitates wire bonding - Google Patents

Manufacture of large current capacity circuit board which facilitates wire bonding

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JPS62176187A
JPS62176187A JP1594786A JP1594786A JPS62176187A JP S62176187 A JPS62176187 A JP S62176187A JP 1594786 A JP1594786 A JP 1594786A JP 1594786 A JP1594786 A JP 1594786A JP S62176187 A JPS62176187 A JP S62176187A
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JP
Japan
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foil
etching
aluminum
circuit board
copper
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Application number
JP1594786A
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Japanese (ja)
Inventor
和男 加藤
直己 米村
梅沢 宏之
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Denka Co Ltd
Original Assignee
Denki Kagaku Kogyo KK
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Publication date
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  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、14種金14複金箔張基板の回路形成の製造
方法に関し、 更に詳しくは、回路パターンに大電流を流すことが出来
、またワイヤーざンデイングもできる大電流用のパワー
モジュール用基板の製造法に関する。
[Detailed Description of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a method for manufacturing a circuit formation on a 14-grade gold 14-complex gold foil-covered board, and more specifically, a method that allows a large current to flow through the circuit pattern, and This invention relates to a method for manufacturing a large current power module substrate that can also be wire sanded.

(従来の技術) 従来、ワイヤーざンデイング用と大゛1流用の両方の機
能を有する基板t’ts造するには、70μm(2オン
ス)や105μm(6オンス)の厚手の銅箔を用い【回
路形成を行ない、その回路上に貴金属メッキ、もしくは
N1等の卑金属メッキするか、もしくは厚手の銅箔上に
Aj片等のワイヤーボンディング可能な金属片を接合す
る必要があった。
(Prior art) Conventionally, in order to manufacture a board that has the functions of both wire sanding and general purpose use, thick copper foil of 70 μm (2 ounces) or 105 μm (6 ounces) was used. It was necessary to form a circuit and plate the circuit with a noble metal or a base metal such as N1, or to bond a wire-bondable metal piece such as an Aj piece onto a thick copper foil.

しかしながら厚手の銅箔のエツチングには時間がかかる
こと、及びメッキは高価で均一なメッキ面を得ることが
嬢しいこと、更に金属片の接合は数が多い場会(数がか
かるという欠点があった。
However, etching thick copper foil takes time, plating is expensive and it is difficult to obtain a uniform plated surface, and joining metal pieces is only possible when there are many Ta.

これに対して耕しい方法としてアルミニウムと銅の複合
金属箔を張り合せた基板を用い、エツチングによりアル
ミニウムのポンディングパッドを形成する方法が用いら
れて米ている(特開昭58−48432号公報)。この
アルミニウムのポンディングパッドの特徴は、エツチン
グにより所望の部位に再現性よく1度に多数のアルミニ
ウムパッドを形成できることと、アルミニウム線による
超晋波ボンディングでは、アルミニウムーアルミニウム
の結付となるため、作業範囲も広く、信頼性が尚い等が
挙げられる。
In contrast, a more sophisticated method has been used in which a substrate laminated with a composite metal foil of aluminum and copper is used, and an aluminum bonding pad is formed by etching (Japanese Unexamined Patent Publication No. 58-48432). ). The characteristics of this aluminum bonding pad are that it is possible to form a large number of aluminum pads at the same time in a desired location with good reproducibility by etching, and because ultra-shinba bonding using aluminum wire creates an aluminum-aluminum bond, The scope of work is wide and reliability is high.

(発明が解決しようとする問題点) ところで近年、パワー素子の果槓化が可能な基板が強く
要望されている。特にインバータで代表されるパワーモ
ジュール用基板においては手々高出力化が進み、高熱伝
導性とワイヤーボンディング性を有することの他に大電
流が流せることが重要となってきた。
(Problems to be Solved by the Invention) In recent years, there has been a strong demand for substrates on which power elements can be integrated. In particular, power module substrates such as inverters are becoming increasingly high output, and it has become important to have high thermal conductivity and wire bonding properties as well as the ability to carry large currents.

しかしながら、前述の碌に犬亀流用の銅箔は厚みが厚い
ためにエツチングに時間がかかり、コスト高になること
と、高′王度の回路形成が困剛である(特公昭54−8
510号公報)こと及びワイヤーポンディングパッドの
形成が難しいことが欠点としてあった。
However, since the copper foil used in the above-mentioned InuKame diversion is thick, etching takes time and costs are high, and it is difficult to form high-quality circuits (Special Publications Publication No. 54-8).
510) and difficulty in forming a wire bonding pad.

従って前述のアルミニウムと銅の複合金属箔を張り合せ
た基板を用いる方法が考えられるが、高密度回路用のこ
の偵の基板では銅箔が薄く大電流を流せないため、部分
的に厚付銅メッキをする製造方法が考え出された。
Therefore, it is possible to use a board made by laminating composite metal foil of aluminum and copper as described above, but in this board for high-density circuits, the copper foil is too thin to carry a large current, so thick copper is partially attached. A manufacturing method for plating was devised.

すなわち、その1例を示せば基体1にアルミニウム箔3
を上層とし、銅箔2を下層とする第6図に示すアルミニ
ウム/銅箔張ジ基板上にスクリーン印刷によりメッキ兼
エツチングレジストインキ4を形成しく第7図)た。次
にアルミニウム箔3のみが選択エツチングされた後に(
第8図)、厚何銅メッキ5を70μm行ない(第9図)
、前記レジスト4t−剥離後書びエツチングレジストイ
ンキ6全印刷した佐、(第10図)、アルミニウムエツ
チング及び銅エツチングを行ない(第11図)、最終的
にレジストインキ6剥離を行なうものである。
That is, to give one example, an aluminum foil 3 is placed on the base 1.
A plating/etching resist ink 4 was formed by screen printing on the aluminum/copper foil clad substrate shown in FIG. 6, which had the upper layer and the copper foil 2 as the lower layer (FIG. 7). Next, after only the aluminum foil 3 is selectively etched (
(Fig. 8), and the thickness of copper plating 5 is 70 μm (Fig. 9).
After the resist 4t is peeled off, the etching resist ink 6 is completely printed (FIG. 10), aluminum etching and copper etching are performed (FIG. 11), and finally the resist ink 6 is peeled off.

しかしながら、前記の製造方法のスクリーン印刷で形成
したレジスト4厚は10〜20μmと薄いのに対して、
厚付鋼メッキ5厚は70μmと厚いため、第9図の櫟な
両側に突起を有する形状にすり、仄工程のエツチングレ
ジストインキ6の印刷時にレジストがアルミニウムパタ
ーンと銅パターンの間を仮5ことが出来ず、エツチング
時に該位置で断線し易いという欠点があった。
However, while the thickness of the resist 4 formed by screen printing in the above manufacturing method is as thin as 10 to 20 μm,
Since the thickness of the thick steel plating 5 is as thick as 70 μm, it is made into a shape with protrusions on both sides of the rectangular shape shown in FIG. There was a drawback that wires were easily broken at these positions during etching.

この点金解天するためには、メッキした銅が第9図の扉
に両9111に芙起が出ない様にする必要があった。こ
の問題を解決する方法につ@鋭意研元全何った所、メツ
キレシストは出来るだげ厚く、出来ればメッキ面よりも
萬<シ、またそのレジスト壁面は垂直に近い方が良いこ
とが明らかとなった。
In order to solve this problem, it was necessary to prevent the plated copper from appearing on both sides 9111 of the door in Figure 9. As for how to solve this problem, it is clear that the resist should be as thick as possible, preferably as thick as possible than the plated surface, and that the resist wall should be as close to vertical as possible. became.

この結果としてレジスト膜厚の厚いメツキレシストを一
度に形成でき、該メツキレシストの壁が垂直に近いもの
として、ドライフィルムを用いた耕しい製造方法を完成
するに至った。
As a result, it was possible to form a thick resist film at one time, and the walls of the mesh resist were nearly vertical, thereby completing an easy manufacturing method using a dry film.

(問題点を解決するための手段) すなわち不発明は、異植釡属複会箔張絶縁基板の所望の
部分にエラチンブレジストラ形成し、前記異種金属複合
箔の上層金属箔のみを選択的にエツチングする工程と、
前記エラチンブレジスl−’に剥離後、前記絶縁基板の
選択エツチング面にドライフィルムを張り合せ、所望の
パターンを形成する工程と、前記異種金属複合箔の露出
した上層金st選択的にエツチングして該エツチング部
に銅の厚付メッキを行なう工程と、前記ドライフィルム
を剥離後、前記異種金属複合箔の下層金属箔をエツチン
グする工程とからなることを特徴とするワイヤーポンデ
ィング可能な犬′屯流用回路基板の製法である。
(Means for Solving the Problems) In other words, the invention is to form an elastane register in a desired portion of a composite foil-clad insulating substrate using a heterogeneous metal composite, and selectively apply only the upper metal foil of the dissimilar metal composite foil. The process of etching the
After peeling off the etching layer l-', a dry film is attached to the selectively etched surface of the insulating substrate to form a desired pattern, and the exposed upper layer gold of the dissimilar metal composite foil is selectively etched to form a desired pattern. A wire-pondable wire-pondable wire-plating method comprising a step of thickly plating copper on the etched portion, and a step of etching the lower metal foil of the dissimilar metal composite foil after peeling off the dry film. This is a method for manufacturing circuit boards.

以下図面により本発明を更に詳しく説明する。The present invention will be explained in more detail below with reference to the drawings.

第5図は本発明の製造法によって作製された回#5基板
の1vすであって、絶縁層5を設けた絶縁基体1上に異
橿金属榎台箔の下層である銅箔2からなる回路と該榎合
箔の上層であるアルミニウム箔3からなる回路及び厚付
銅メッキ5によジ形成さ扛た銅回路が形成されている断
面である。
FIG. 5 shows a 1v board of circuit #5 manufactured by the manufacturing method of the present invention, which consists of an insulating base 1 on which an insulating layer 5 is provided, and a copper foil 2 which is a lower layer of a different metal Enokidai foil. This is a cross section showing a circuit, a circuit made of aluminum foil 3 which is the upper layer of the composite foil, and a copper circuit formed by thick copper plating 5.

第5図の回路基板を製造する工程はまず第6図に示す異
d!金属複合名張絶縁基板を用いて、異種雀M 稜合箔
上層金属のアルミニウム箔3上に所望のパターンとなる
様にエラチンブレジストラ形成する。このレジスト形成
はスクリーン印刷法(レジストインキを使用)でも、フ
ォト法(ドライフィルムもしくは液状フォトレゾスト)
でもよい。
The process of manufacturing the circuit board shown in FIG. 5 begins with the process of manufacturing the circuit board shown in FIG. Using a metal composite Nabari insulating substrate, an eratin register is formed in a desired pattern on the aluminum foil 3, which is the upper layer metal of the Heterogeneous Sparrow M edge foil. This resist can be formed by screen printing method (using resist ink) or photo method (dry film or liquid photoresist).
But that's fine.

次にアルミニウムの選択エツチング剤でアルミニウム箔
3を選択的にエツチングする。エツチングレジストを剥
離した後、レゾストの厚みが60μ巴以上の計メッキ性
ドライフィルム7を所望の場所にラミネートし、その後
フォト法で厚付銅メッキ5をする場所のドライフィルム
7’に現像除去しく第1図)、次にアルミニウムの選択
エツチング全行なう(第2図)。次に厚付銅メッキ5を
行ない(第6図)、ドライフィルム7を第4図の如くオ
IJ離した後、銅箔2の選択エツチングを行ない第5図
に示す回路基板を作製する。
Next, the aluminum foil 3 is selectively etched using an aluminum selective etching agent. After peeling off the etching resist, a plating dry film 7 with a resist thickness of 60 μm or more is laminated at a desired location, and then the dry film 7' where thick copper plating 5 is to be applied is developed and removed using a photo method. (Fig. 1), then complete selective etching of aluminum (Fig. 2). Next, thick copper plating 5 is performed (FIG. 6), and after the dry film 7 is removed from the IJ as shown in FIG. 4, the copper foil 2 is selectively etched to produce the circuit board shown in FIG. 5.

尚、本発明では別法として第4図に示す工作の次工程と
して、全パターンにエツチングレジストをスクリーン印
刷法もしくはフォト法で形成し、次に銅エツチングを行
った仮に該エツチングレジストを剥離することにより第
5図に示す回路基板を作成することもできる。
In addition, in the present invention, as an alternative method, as the next step of the work shown in FIG. 4, etching resist is formed on the entire pattern by screen printing method or photo method, and then copper etching is performed, and then the etching resist is peeled off. The circuit board shown in FIG. 5 can also be created by this method.

以上に示した本発明による方法によれば、第2図にて示
されている様に、厚付銅メッキ5する部分がドライフィ
ルム7の現1象後のアルミニウムの選択エツチングによ
ジ形成されるために、位置精度の高いパターンが形成で
きる。また第9図に示した様な厚付銅メツキ5時の両端
の突起もなく、更に工程上第10図〜第11図に示す様
な断線を起こし易い工程もないため、信順性の高い回路
が形成できる。
According to the method according to the present invention described above, as shown in FIG. Therefore, patterns with high positional accuracy can be formed. In addition, there are no protrusions on both ends of the thick copper plating 5 o'clock as shown in Figure 9, and there is no process that is likely to cause wire breakage as shown in Figures 10 to 11, so reliability is high. A circuit can be formed.

本発明に用いる異種金属箔張絶縁基板の絶縁基体には、
紙フェノール樹脂、ガラスエポキシ樹脂等があるが、熱
伝導性の艮いアルミニウム、銅、アルミニウム付会、銅
合金及びアルマイト等の金属板を・耐力旨で絶縁化した
ものでもよい。特にその訴脂中に良熱伝導性の無機粉体
、例えばアルミナ紛、ボロンナイトライド紛、ベリリア
粉、マグネシア粉Pよび石英粉等を配合したエポキシ画
脂、ポリイミド樹脂およびフェノール樹脂等の熱硬化性
倒指は熱伝導性が良好であり、前記金属板を絶縁化する
樹脂として好ましい。
The insulating base of the dissimilar metal foil-clad insulating substrate used in the present invention includes:
Paper phenolic resin, glass epoxy resin, etc. are available, but thermally conductive metal plates such as aluminum, copper, aluminum foil, copper alloy, and alumite may also be insulated for strength reasons. In particular, thermosetting epoxy resins, polyimide resins, and phenol resins that contain inorganic powders with good thermal conductivity, such as alumina powder, boron nitride powder, beryllia powder, magnesia powder P, and quartz powder, etc. Polydactyly has good thermal conductivity and is preferable as a resin for insulating the metal plate.

本発明に用いる耐メッキ性ドライフィルム?″i、耐′
r匡解銅メッキ性と耐銅エツチング性が必要とされる。
Plating-resistant dry film used in the present invention? ``i, resistance''
R-resolved copper plating properties and copper etching resistance are required.

普たその厚みは厚付メッキをする銅の厚みにも依るが最
低でも60μm以上のレジスト厚みが必要であり、最大
でも600μmである。これ以上のレジスト厚では露光
、現像がうまく行かず、堝]雛も艮時1司を要する碌に
なジ、現実性がない。
Generally, the thickness of the resist depends on the thickness of the copper to be thickly plated, but a resist thickness of at least 60 .mu.m is required, and at most 600 .mu.m. If the resist is thicker than this, exposure and development will not go well, and it is not practical to use a resist that requires more than one person's supervision.

次に本発明に用いる基板に張り曾せる異徨雀属/占には
、アルミニウム箔と銅7?3ヶ圧延圧接した店、アルミ
ニウム?占に開用をメッキした箔、あるいはアルミニウ
ム箔にニッケル、′@をJ1貝久メッキした箔、銅箔に
アルミニウムを蒸着しf′c消などがある。ここでアル
ミニウム部は半導体ベアーチップを実装する場会のワイ
ヤーポンディングパッドになるために必要である。また
アルミニウムに代わるものとしてはニッケル、金、銀な
どかある。
Next, the material that can be applied to the substrate used in the present invention is aluminum foil and 7-3 pieces of copper rolled and pressed together. There are foils plated with nickel on aluminum foil, foils with J1 shell plating on aluminum foil, and foils with aluminum vapor-deposited on copper foils. Here, the aluminum part is necessary to serve as a wire bonding pad when mounting a semiconductor bare chip. There are also alternatives to aluminum such as nickel, gold, and silver.

また本発明の@@箔への厚付銅メッキは電解メッキにて
行なう。この厚付銅メッキは大電流通電を行うためであ
り、メッキ厚は生地も含めて65μm以上、好1しくに
45〜300μm1さらに好ましくは50〜150μm
である。メッキ厚が65μm未満では大成流通区が得ら
れず、また上限は別に制限はないが、コスト的に600
μm程度が限界である。
Further, the thick copper plating on the @@ foil of the present invention is performed by electrolytic plating. This thick copper plating is for carrying a large current, and the plating thickness, including the fabric, is preferably 65 μm or more, preferably 45 to 300 μm, and more preferably 50 to 150 μm.
It is. If the plating thickness is less than 65 μm, it will not be possible to obtain a Taisei distribution area, and there is no upper limit, but from a cost perspective
The limit is around μm.

本発明に用いる銅の選択エツチング剤としては、特に限
定しないが、過硫酸アンモニウム水浴液や、硫哨/過酸
化水素系エツチング剤等の過酸化物系エツチング剤があ
る。
The selective etching agent for copper used in the present invention includes, but is not particularly limited to, peroxide-based etching agents such as ammonium persulfate bath solution and sulfuric acid/hydrogen peroxide-based etching agents.

一方、アルミニウムの選択エツチング剤としては、苛性
ソーダ水浴液や苛性カリ水浴液等の無機の強アルカリ水
浴液に各種奈加剤を入れたものが用いられる。
On the other hand, as a selective etching agent for aluminum, a solution prepared by adding various additives to an inorganic strong alkaline bath solution such as a caustic soda bath solution or a caustic potash bath solution is used.

次に厚付銅メッキの方法としては、淑注浴の誠酸力司メ
ッキとアルカリ性浴のビロリン酸鋼メッキかあるが、特
にどちらかに眠足するものではない。
Next, there are two methods for thick copper plating: Seishin Rikiji plating in a shukuchu bath and birophosphate steel plating in an alkaline bath, but I am not particularly satisfied with either method.

■表な点はメッキ厚が厚いので速く、均一にメッキでき
ることである。
■The main point is that the plating is thick, so it can be plated quickly and uniformly.

(実施例) 仄に本発明の工程を実施例によジ説明するが、不発明は
これに限足されるものではない。
(Example) The process of the present invention will be briefly explained with reference to an example, but the invention is not limited to this.

実施例1 金属ベース高熱伝導基板として、40μmのアルミニウ
ム箔3(上層)と10μmの銅箔2(下層)からなる複
合金属箔をフィラー人ジェポキシ樹)盾1也1峡層8(
80μm)を介して6.0朋アルミニウム板の基体1に
積層したHITTプレート(′亀気化学工業仕製、商品
名)を用いた。基板の表面は粘着剤をコーティングしで
あるポリ塩、化ビニールフィルムの保護フィルム9をラ
ミネートした。仄に耐アルカリ性のエツチングレジスト
インキをスクリーン印刷によジ、アルミニウム油3上に
印刷し、乾燥した。その俊、苛性ソーダ系エツチング剤
によジ選択エツチングし、下層銅箔2を露出させた。
Example 1 As a metal-based highly thermally conductive substrate, a composite metal foil consisting of a 40 μm aluminum foil 3 (upper layer) and a 10 μm copper foil 2 (lower layer) was used as a filler.
A HITT plate (manufactured by Kamekikagaku Kogyo Co., Ltd., trade name) was used, which was laminated on the substrate 1 of a 6.0 mm aluminum plate with a 6.0 μm (80 μm) interposed therebetween. The surface of the substrate was coated with an adhesive and laminated with a protective film 9 made of polysalt or vinyl film. A slightly alkali-resistant etching resist ink was printed on the aluminum oil 3 by screen printing and dried. Then, selective etching was performed using a caustic soda-based etching agent to expose the lower copper foil 2.

久にレゾスト厚が50μmの浴剤現像タイプのドライフ
ィルム7(第1図)のリストン1220(デュポン社製
、商品名)をホットロールラミネーターを用いて100
”Cで張り合せた。マスクフィルムを用いて露光し、ク
ロロセン中20℃で現像した(第1図)。その後、アル
ミニウムの選択エツチング剤である苛性ンーダ糸のエツ
チング剤でアルミニウム箔3を選択的にエツチングした
(第2図)。このドライフィルム張ジ基板を脱脂、酸洗
を行つ友後、35°Cの置酸鋼メッキ槽中で電流4A/
dm”、時間80分の条件で電解銅メッキを行った(第
6図)。メッキ後の銅箔2厚みは約90μ口であった。
A bath development type dry film 7 (Fig. 1) with a thickness of 50 μm, Riston 1220 (manufactured by DuPont, trade name), was coated with a hot roll laminator.
The aluminum foil 3 was exposed using a mask film and developed at 20°C in chlorocene (Fig. 1).Then, the aluminum foil 3 was selectively etched with a caustic powder yarn etching agent, which is a selective etching agent for aluminum. (Fig. 2). After degreasing and pickling the dry film-covered substrate, it was heated to 4 A/d in an acidic steel plating bath at 35°C.
Electrolytic copper plating was carried out under the conditions of 80 minutes and 80 minutes (Fig. 6).The thickness of the copper foil 2 after plating was about 90μ.

次にドライフィルム7を塩化メチレンで剥離しく第4図
)、硫酸/過酸化水素系エツチングgLを用いて52゛
Cでエツチングを行ない、第5図に示すシャープな断面
を有するパターンを得た。尚、侍られたパターンの全銅
油厚みは約80μmであった。
Next, the dry film 7 was peeled off with methylene chloride (Fig. 4) and etched at 52°C using sulfuric acid/hydrogen peroxide etching gL to obtain a pattern having a sharp cross section as shown in Fig. 5. Incidentally, the total copper oil thickness of the served pattern was about 80 μm.

実施例2 実施例1と同じ基板を用い、同じ工程を経て第4図に示
す回路基板を得た。矢にスクリーン印刷によりエツチン
グレジストインキを全パターン上に形成した。乾燥後、
誠ば/過敵化水素禾エツチング歇で余分の銅箔部分をエ
ツチングし、その後クロロセンでエツチングレジストを
剥離し、第5図に示す回路基板金得た。4られた銅箔の
竺体の厚みは約90μmであった。
Example 2 Using the same substrate as in Example 1, the circuit board shown in FIG. 4 was obtained through the same steps. Etching resist ink was formed on the entire pattern by arrow screen printing. After drying,
The excess copper foil was etched using a Makoto/perverted hydrogen etching tool, and then the etching resist was removed using chlorocene to obtain the circuit board shown in FIG. 5. The thickness of the rolled copper foil body was approximately 90 μm.

比較例 実施例1と同じ基板ケ用い、スクリーン印刷を6回行な
い第7図と同様のエツチング兼メツキレシストを形成し
た。レゾスト厚は60μmであった。次にアルミニウム
の選択エツチングを実施例1と同様に行ない。実施例1
と同様のメッキ処理ft、付った。厚付メッキ後の町m
lは第9図の憬に両端に矢起を有する形状となった。次
に第10図と同様にスクリーン印刷でエツチングレジス
トを形成したが、厚付メッキ部の両端の突起部とアルミ
ニウム箔の間に5まくレジストが印刷できず、久のアル
ミニウムエツチングと銅エツチングで回路上必要な銅箔
とアルミニウム箔の一部もエツチングされ、十回路が#
′r#した。
Comparative Example Using the same substrate as in Example 1, screen printing was performed six times to form an etching and plating resist similar to that shown in FIG. The resist thickness was 60 μm. Next, selective etching of aluminum was performed in the same manner as in Example 1. Example 1
It has the same plating treatment as the ft. Town m after thick plating
L has a shape similar to that of Figure 9, with arrowheads at both ends. Next, an etching resist was formed by screen printing in the same manner as in Figure 10, but the resist could not be printed between the protrusions at both ends of the thick plated part and the aluminum foil, so the circuit was etched using aluminum etching and copper etching. Some of the copper foil and aluminum foil required above are also etched, and ten circuits are #
'r# did.

(発明の効果) 以上説明したと2!11本発明の製法によV製造したワ
イヤーボンディング可能な大成流用回路基板は、スクリ
ーン印刷法によジ形成したメツキレシストを用いた厚付
メッキの場会に生じる厚付メッキ部での斯様もなく、か
つシャープで、位を種度の高いパターン形成が出来るた
め、不良率も小さく、信頼性も冒い回路を特徴とするも
のである。
(Effects of the Invention) As explained above, 2!11 The circuit board for wire bonding, which can be wire bonded and manufactured by the manufacturing method of the present invention, can be used for thick plating using a mesh resist formed by the screen printing method. There is no such problem with thick plated parts, and sharp and highly detailed patterns can be formed, so the defect rate is low and the circuit is characterized by low reliability.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1〜4図は、本発明製造法の工程断面図であり、第5
図は本発明の完hX、断面図である。 又第6〜11図は従来の製造法の工程妨面図を示す。 イ牙号 1・・・基体、2・・銅箔、3・・・アルミニウム箔、
4°“・メッキ兼エツチングレジスト、5・・・ノ早付
1伺メッキ、6・“エツチングレジスト、ro”・ドラ
イフィルム、B・・・絶縁層、S・・・保護フィルム。 特許出願人 1気化学工業株式会社 妻5固
1 to 4 are process cross-sectional views of the manufacturing method of the present invention.
The figure is a complete hX cross-sectional view of the present invention. Further, FIGS. 6 to 11 show process side views of the conventional manufacturing method. No. 1...Base, 2...Copper foil, 3...Aluminum foil,
4°"・Plating and etching resist, 5.. Fast-applying plating, 6."Etching resist, RO"・Dry film, B...Insulating layer, S...Protective film. Patent applicant 1 Keikagaku Kogyo Co., Ltd. Tsuma 5

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)異種金属複合箔張絶縁基板の所望の部分にエツチ
ングレジストを形成し、前記異種金属複合箔の上層金属
箔のみを選択的にエッチングする工程と、前記エッチン
グレジストを剥離後、前記絶縁基板の選択エッチング面
にドライフィルムを張り合せ、所望のパターンを形成す
る工程と、前記異種金属複合箔の露出した上層金属を選
択的にエッチングして該エッチング部に銅の厚付メッキ
を行なう工程と、前記ドライフィルムを剥離後、前記異
種金属複合箔の下層金属箔をエッチングする工程とから
なることを特徴とするワイヤーボンデイング可能な大電
流用回路基板の製法。
(1) Forming an etching resist on a desired portion of the dissimilar metal composite foil-covered insulating substrate, selectively etching only the upper metal foil of the dissimilar metal composite foil, and after peeling off the etching resist, etching the insulating substrate a step of laminating a dry film on the selectively etched surface of the foil to form a desired pattern; and a step of selectively etching the exposed upper layer metal of the dissimilar metal composite foil and plating the etched portion with thick copper. . A method for producing a large current circuit board capable of wire bonding, comprising the steps of: after peeling off the dry film, etching a lower metal foil of the dissimilar metal composite foil.
(2)異種金属複合箔がアルミニウムと銅であることを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の大電流用回路基
板の製法。
(2) The method for manufacturing a large current circuit board according to claim 1, wherein the dissimilar metal composite foil is made of aluminum and copper.
(3)異種金属複合箔の上層金属箔がアルミニウムであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項または第2項
記載の大電流用回路基板の製法。
(3) The method for manufacturing a large current circuit board according to claim 1 or 2, wherein the upper metal foil of the dissimilar metal composite foil is aluminum.
(4)絶縁基板金属板の少なくとも一主面に設けた絶縁
層が良熱伝導性であることを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載の大電流用回路基板の製法。
(4) The method for producing a large current circuit board according to claim 1, wherein the insulating layer provided on at least one main surface of the insulating substrate metal plate has good thermal conductivity.
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