JPS6217184B2 - - Google Patents

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JPS6217184B2
JPS6217184B2 JP55182275A JP18227580A JPS6217184B2 JP S6217184 B2 JPS6217184 B2 JP S6217184B2 JP 55182275 A JP55182275 A JP 55182275A JP 18227580 A JP18227580 A JP 18227580A JP S6217184 B2 JPS6217184 B2 JP S6217184B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature distribution
inspected
detection device
distribution detection
heat transfer
Prior art date
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Expired
Application number
JP55182275A
Other languages
English (en)
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JPS57104846A (en
Inventor
Yoshio Shirasaki
Tetsuya Tateishi
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National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Original Assignee
Agency of Industrial Science and Technology
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Publication date
Application filed by Agency of Industrial Science and Technology filed Critical Agency of Industrial Science and Technology
Priority to JP18227580A priority Critical patent/JPS57104846A/ja
Publication of JPS57104846A publication Critical patent/JPS57104846A/ja
Publication of JPS6217184B2 publication Critical patent/JPS6217184B2/ja
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N25/00Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
    • G01N25/72Investigating presence of flaws

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は熱伝達、特に熱伝導を利用して各種
材料の内部構造の欠陥の位置、大きさを測定する
方法に関するものである。
構造用材料として広く使用されている各種材料
(鉄鋼、非鉄金属、FRP、セラミツク等)におい
ては、その製造過程または使用中の材料の疲労、
クリープ、化学的劣化、紫外線照射の損傷を受け
ると材料内部に欠陥が生じるが、この欠陥の大き
さ及び位置がこれら各種材料の力学的特性に最も
大きな影響を及ぼすところから、この材料内部の
欠陥を非破壊的に検査する方法の確立が望まれて
いる。
従来、この種の検査方法として広く用いられて
いる方法に超音波を利用する方法がある。しかる
に、この超音波を利用する方法は、金属材料、セ
ラミツクス等の硬質材料においては有用である
が、FRPのような複合材料においては、減衰が
激しく、また、周波数の選択も困難なために、検
査が不可能に近い状態である。また、金属材料や
セラミツクスについて使用する場合でも、プロー
ブの大きさに制限があるため、大きな材料を検査
するには多大な時間が必要であることが知られて
いる。
この発明は上記の如き事情に鑑みてなされたも
のであつて、広範な材料の検査について適用可能
であり、また、短時間で欠陥の検出が可能な非破
壊検査方法及びその非破壊検査方法に使用する装
置を提供することを目的とするものである。
以下この発明の詳細を一実施例について説明す
る。
この発明の熱伝達を利用した非破壊検査方法に
おいては、第1図に示す如く、被検査材料1の一
方の表面2に加熱により所望の温度分布を与え
る。一方の表面2に与えられた熱は主として熱伝
導によつて被検査材料1の他方の表面3に伝達さ
れ、他方の表面3に温度分布を形成するから、こ
の他方の表面3上の温度分布を検出する。
一方の表面2を温度T0で加熱した場合に、被
検査材料1内に欠陥のない健全な場合には、他方
の表面3における昇温状態は時間の経過とともに
熱伝導によつて第2図の線Aで示すようになる。
しかるに、被検査材料1内に欠陥4がある場合に
は、その欠陥が断熱性を呈し、他方の表面3にお
ける昇温状態は第2図の線Bで示すようになる。
したがつて、仮に、一方の表面2に第3図に示す
如き温度分布を与えたとすると、被検査材料1内
が健全であれば、他方の表面3上の温度分布は、
平均化される前の所定の時間t0においては、第3
図の一方の表面2に与えられた温度分布とほぼ相
似の温度分布を呈する。一方、被検査材料1内に
局部的に欠陥4が存在すると、その欠陥の部分で
は平均化される前の所定の時間t0において、他方
の表面3の温度分布が第4図に示す如くになり、
これを一方の表面2における温度分布若しくは健
全な試料について予め求めておいた温度分布と比
較すれば、符号5で示す位置に欠陥が存在するこ
と及びその大きさ等を知ることができる。
次に、このような熱伝達を利用した非破壊検査
方法を実施するのに使用する非破壊検査装置につ
いて説明する。
この発明の非破壊検査装置は、被検査材料の一
方の表面に表面温度分布を与え得るヒーターと、
及びその被検査材料の他方の表面の温度分布を検
出する温度分布検出装置とを備える。すなわち、
第5図において11は非破壊検査装置であり、非
破壊検査装置11はヒーター12を備えている。
ヒーター12は、第6図に示す如く、マトリツク
ス状に配列された複数の熱源13もしくは平面状
熱源を備えている。各熱源13はスライダツク1
4を介して電源15に接続し、各熱源13の発熱
量をスライダツク14を操作して制御し、ヒータ
ー12に接触する被検査材料1の一方の表面2に
所望の温度分布を与え得る。被検査材料1の一方
の表面2上の温度分布は、第1の温度分布検出装
置16によつて検出される。第1の温度分布検出
装置16は複数の熱電対17を有し、各熱電対1
7の熱接点はマトリツクス状に位置し、かつ、被
検査材料1の一方の表面2に接触している。各熱
電対17からの電流はDCアンプ19を介して記
録計21に導かれる。また、被検査材料1の他方
の表面3上の温度分布を検出するために、第2の
温度分布検出装置22が設けられている。第2の
温度分布検出装置22は複数の熱電対23もしく
はサーミスタを有し、各熱電対23の熱接点24
は熱電対17の熱接点に対して、マトリツクス状
に位置し、かつ、被検査材料1の他方の表面3に
接触している。各熱電対23からの電流はDCア
ンプ25を介して記録計21に導かれる。
このように構成された非破壊検出装置11にお
ける被検査材料の測定は次のようにして行われ
る。
まず、電源15を投入し、スライダツク14を
操作して熱源13の発熱量を決定して被検査材料
1の一方の表面2を加熱する。この加熱による被
検査材料1の一方の表面2の温度分布を第1の温
度分布検出装置16によつて検出し、そのデータ
をDCアンプ19を介して記録計21に入力して
記録する。
一方、熱源13の加熱開始の信号により、その
一定時間後に第2の温度分布検出装置22によつ
て被検査材料1の他方の表面3の温度分布を検出
し、そのデータをDCアンプ25を介して記録計
21に入力して記録する。測定は熱源13の加熱
周期に同期して行われ、立ち上りの加熱信号に同
期し水平方向のスキヤンが開始され、温度データ
が取り込まれる。記録計21に入力された2つの
データは16ビツトマイコン等のデータ処理装置
(図示せず)によつて処理され、比較されて、被
検査材料1内の欠陥が決定される。
第7図には、この発明の他の実施例に係る非破
壊検査装置11′が示されている。この非破壊検
査装置11′においては、先の第2の温度分布検
出装置22に代えて、サーモカメラ26を用いた
第2の温度分布検出装置22′が使用される。サ
ーモカメラ26は調整ねじ27を操作することに
よつてコラム28に沿つて上下動し、被検査材料
1の他方の表面3を画角内に収める。サーモカメ
ラ26は他方の表面3からの熱線を感知して温度
分布を検出する。
このように構成された非破壊検査方法及び装置
においては、鉄鋼、非鉄金属、FRP、セラミツ
クス等、硬質材料のみならず、複合材料等の広範
な種類の材料について材料内部の欠陥の大きさ及
び位置を、被検査材料の表面に与える温度を制御
するだけで、短時間に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は被検試料を示す断面図、第2図は被検
試料の被検出面の温度変化を示すグラフ、第3図
は被検試料の加熱面における温度分布の一例を示
す説明図、第4図は被検試料の被検出面の温度分
布を示す説明図、第5図は非破壊検査装置の一例
を示す構成説明図、第6図はヒーターの加熱面を
示す平面図、及び第7図は非破壊検査装置の他の
例を示す構成説明図である。 1……被検査材料、4……欠陥、11,11′
……非破壊検査装置、12……ヒーター、22,
22′……第2の温度分布検出装置、26……サ
ーモカメラ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 被検査材料の一方の表面に表面温度分布を与
    え、前記一方の表面からの熱伝達によつて前記被
    検査材料の他方の表面に形成される表面温度分布
    を検出し、前記一方の表面の温度分布と前記他方
    の表面の温度分布とを比較して前記一方の表面と
    前記他方の表面との間の構造を検査することを特
    徴とする熱伝熱を利用した非破壊検査方法。 2 被検査材料の一方の表面に表面温度分布を与
    え得るヒーターと、前記被検査材料の一方の表面
    の温度分布を検出する第1の温度分布検出装置
    と、前記被検査材料の他方の表面の温度分布を検
    出する第2の温度分布検出装置と、及び前記第1
    の温度分布検出装置と前記第2の温度分布検出装
    置との出力を記録する記録計とを備えることを特
    徴とする熱伝熱を利用した非破壊検査装置。 3 前記第2の温度分布検出装置は、熱接点がマ
    トリツクス状に配列された複数の熱電対もしくは
    サーミスタを備えるものであることを特徴とする
    特許請求の範囲第2項記載の熱伝達を利用した非
    破壊検査装置。 4 前記第2の温度分布検出装置はサーモカメラ
    を備えるものであることを特徴とする特許請求の
    範囲第2項記載の熱伝達を利用した非破壊検査装
    置。
JP18227580A 1980-12-22 1980-12-22 Non-destructive inspecting method utilizing thermal transfer and device thereof Granted JPS57104846A (en)

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JPS57104846A JPS57104846A (en) 1982-06-30
JPS6217184B2 true JPS6217184B2 (ja) 1987-04-16

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KR101004202B1 (ko) 2008-10-22 2010-12-27 경북대학교 산학협력단 자동차 차열판의 단열성능 평가장치 및 방법
WO2014118879A1 (ja) * 2013-01-29 2014-08-07 中国電力株式会社 判定装置、判定システム及び判定方法

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MATERIALS EVALUATION=1970 *
NDT INTERNATIONAL=1980 *
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