JPS62165958A - Socket for measuring electric characteristics of semiconductor device - Google Patents
Socket for measuring electric characteristics of semiconductor deviceInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リードレスチップキャリア方式の半導体装置
の電気特性の測定を行う電気特性測定用ソケットに関し
、特に、半導体装置の高周波特性の測定技術に適用して
有効な技術に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to a socket for measuring electrical characteristics for measuring the electrical characteristics of a leadless chip carrier type semiconductor device, and in particular to a technique for measuring high frequency characteristics of a semiconductor device. It relates to techniques that are effective when applied to
リードレスチップキャリア方式の半導体装置の高周波特
性、交流（ＡＣ）特性等の電気特性のｔｌす定は、第７
図乃至第９図に示すように、リードレスチップキャリア
方式半導体装置２を電気特性測定用ソケット５の本体４
に設けられたＵ字状弾性部ＩＡを有するリードピン１の
上に載置するようになっている。前記リードピン１のＵ
字状弾性部ＩＡは、Ｍ３を閉じてロックしたときの抑圧
力により、リードレスチップキャリア方式の半導体装置
２のリード２Δと前記リードピン１とを電気的に確実に
接続させるためのものである。The tl specifications for electrical characteristics such as high frequency characteristics and alternating current (AC) characteristics of leadless chip carrier type semiconductor devices are determined by the seventh
As shown in FIGS. 9 to 9, the leadless chip carrier type semiconductor device 2 is attached to the main body 4 of the socket 5 for measuring electrical characteristics.
It is placed on a lead pin 1 having a U-shaped elastic portion IA provided therein. U of the lead pin 1
The character-shaped elastic portion IA is used to ensure electrical connection between the lead 2Δ of the semiconductor device 2 of the leadless chip carrier type and the lead pin 1 by the suppressing force when M3 is closed and locked.
しかしながら、 １）ｉｆ記電気特（’Ｊ４１ｉｌｑ定
用ソケット５では、前記ソケット本体４のリードピン１
のＵ字状弾性部ＩＡが湾曲しているため、その分だけ長
くなり、リードピン１の静電容量、インダクタンス、抵
抗値等が大きくなっている。However, 1) If the electrical characteristics ('J41ilq standard socket 5), the lead pin 1 of the socket body 4
Since the U-shaped elastic portion IA is curved, it is lengthened accordingly, and the capacitance, inductance, resistance value, etc. of the lead pin 1 are increased.
このために、高周波特性を測定するとき、特に、インダ
クタンスによる信号の遅れが生じる。このために測定値
に誤差が生じるので、高周波特性。For this reason, especially when measuring high frequency characteristics, a signal delay occurs due to inductance. This causes errors in the measured values, so high frequency characteristics.
交流（ＡＣ）特性等の電気特性の測定が不可能であると
いう問題があった。There was a problem in that it was impossible to measure electrical characteristics such as alternating current (AC) characteristics.
本発明の目的は、半導体装置の電気特性用ソケットにお
いて、高周波特性、交流（ＡＣ）特性等の電気特性の測
定を正確に行うことができる技術を堤供することにある
。An object of the present invention is to provide a technique that allows accurate measurement of electrical characteristics such as high frequency characteristics and alternating current (AC) characteristics in a socket for electrical characteristics of a semiconductor device.
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は１本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
〔問題点を解決するための手段〕
本願において開示される発明のうち１代表的なものの概
要を説明すれば、下記のとおりである。[Means for Solving the Problems] The outline of one typical invention disclosed in this application is as follows.
すなわち、リードレスチップキャリア方式の半導体装置
の電気特性の測定を行う電気特性測定用ソケットにおい
て、該ソケットのリードピンの電流路の・Ｊ′法を最小
限にし、半導体装置を挿入する方向に対して略直角方向
に力が働いて半導体装置の電極と電気的に接続するよう
に構成することにより、半導体装置の高周波特性、交流
（ＡＣ）特性等の電気特性の測定を正確に行うことがで
きるようにしたものである。In other words, in a socket for measuring electrical characteristics that measures the electrical characteristics of a semiconductor device using a leadless chip carrier method, the current path of the lead pin of the socket should be minimized in the direction of insertion of the semiconductor device. By configuring the device so that a force acts in a substantially perpendicular direction to electrically connect it to the electrodes of the semiconductor device, it is possible to accurately measure the electrical characteristics of the semiconductor device, such as high frequency characteristics and alternating current (AC) characteristics. This is what I did.
前記した手段［；よれば、半導体装置を電気特性測定用
ソケットに抑圧してセットしたとき、該ソケッ１−のリ
ードピンの弾性部により、半導体装置の挿入方向に対し
て略直角方向に抑圧力が働いて、前記リードピンと半導
体装置の電極が電気的に接続される。そして、前記リー
ドピンの電流路が直線状の最小限の長さに形成されてい
るので、ｆ−導体装置の高周波特性、交流特性等の電気
特性を測定するとき、リードピンのインダグタンスの影
響を最少限におさえることができる。これにより、リー
ドレスチップキャリア方式の半導体装置の高周波特性、
交流特性等の電気特性を測定することができる。According to the above-mentioned means [;, when a semiconductor device is pressed and set in a socket for measuring electrical characteristics, the elastic portion of the lead pin of the socket 1- applies a pressing force in a direction approximately perpendicular to the insertion direction of the semiconductor device. As a result, the lead pins and the electrodes of the semiconductor device are electrically connected. Since the current path of the lead pin is formed in a straight line with the minimum length, the influence of the inductance of the lead pin can be minimized when measuring electrical characteristics such as high frequency characteristics and AC characteristics of the f-conductor device. can be suppressed. This improves the high frequency characteristics of leadless chip carrier type semiconductor devices.
Electrical characteristics such as AC characteristics can be measured.
以下、本発明を一実施例とともに説明する。The present invention will be explained below along with an example.
なお、全回において、同一の機能を有するものは同一の
符号をイ・１け、その繰り返しの説明は省略する。It should be noted that in all cases, those having the same function are given the same reference numerals, and repeated explanations will be omitted.
第１図は、本発明のリードレスチップキャリア方式の半
導体装置の電気特性測定用ソケットの実施例１の構成を
示す断面図、
第２図は、第１図に示す蓋を開けた時のソケット本体の
構成を示す部分平面図、
第３図は、第１図に示すリードレスチップキャリア方式
の半導体装置をソケット本体に装填した状態の要部を示
す斜視図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing the structure of Example 1 of the leadless chip carrier type socket for measuring electrical characteristics of a semiconductor device of the present invention. FIG. 2 is a sectional view of the socket shown in FIG. 1 when the lid is opened. FIG. 3 is a partial plan view showing the structure of the main body. FIG. 3 is a perspective view showing the main parts of the socket main body in which the leadless chip carrier type semiconductor device shown in FIG. 1 is loaded into the socket main body.
第１図において、２０はリードレスチップキャリア方式
の半導体装２１（以下、単にチップキャリアという）搭
載型の電気特性測定用ソケットであり、ソケット本体１
５にＭｌｌがヒンジとロック部（図示していない）とに
より開閉自在に取り付けられている。そして、前記ソケ
ット本体１５は、樹脂等の絶縁体で形成されており、チ
ップキャリア１２を搭載するための凹部１５Ａが設けら
れている。電気特性測定用ソケット２０のリードピン１
０は、第１図乃至第３図に示すように、前記凹部１５Ａ
の底部に設けられている貫通孔１３を貫通し、貫通孔１
３の下端部１４で支持するようになっている。さらに、
前記リードピン１０と、凹部１５Ａの低部に設けられて
いる貫通孔１３との間に隙間を設けてリードピン１０に
弾性を持たせるようになっている。前記リードピン１０
の先端部１０Ａは、チップキャリア１２を挿入し易くす
るために傾斜になっており、前記チップキャリア１２の
？！！極を支持部１０Ｂ、ＩＯＣで機械的、電気的に接
続するようになっている。また、リードピン１０は、下
部１０Ｅを前述したようにソケット本体１５の貫通孔１
３”’ぐ端部！４で固定され。In FIG. 1, reference numeral 20 denotes a leadless chip carrier-type semiconductor device 21 (hereinafter simply referred to as a chip carrier)-mounted socket for measuring electrical characteristics.
Mll is attached to 5 by a hinge and a lock part (not shown) so that it can be opened and closed. The socket body 15 is made of an insulator such as resin, and is provided with a recess 15A for mounting the chip carrier 12 thereon. Lead pin 1 of socket 20 for measuring electrical characteristics
0, as shown in FIGS. 1 to 3, the recess 15A
through the through hole 13 provided at the bottom of the through hole 1.
It is supported by the lower end portion 14 of 3. moreover,
A gap is provided between the lead pin 10 and the through hole 13 provided at the bottom of the recess 15A, so that the lead pin 10 has elasticity. The lead pin 10
The distal end portion 10A of the chip carrier 12 is sloped to facilitate insertion of the chip carrier 12. ! ! The poles are mechanically and electrically connected by the support portion 10B and the IOC. Further, the lead pin 10 has the lower part 10E connected to the through hole 1 of the socket body 15 as described above.
3"' end is fixed with 4.
さらに、第１図に示すように１貫通孔１３の隙間により
、リードピン１０にチップキャリア１２が装」ヌされた
とき、リードピン１０に働くモーメントを大きくしてチ
ップキャリア１２を挿入方向に対して略直角方向に押圧
する力が大きくなるようにしている。また、このリード
ピン１０は、チップキャリア１２からの信号を流すリー
ド部１００（電流路となる部分）がほぼ直線で最小限の
寸法となるように構成されている９そして、前記り一ド
ピン１０は、第２図及び第３図に示すように、ソケット
本体１５の四方に複数個設けられていて。Furthermore, as shown in FIG. 1, when the chip carrier 12 is inserted into the lead pin 10 through the gap between the first through holes 13, the moment acting on the lead pin 10 is increased to move the chip carrier 12 approximately in the insertion direction. The pressing force in the right angle direction is increased. Further, this lead pin 10 is configured so that the lead portion 100 (portion that becomes a current path) through which a signal from the chip carrier 12 flows is approximately straight and has a minimum dimension9. , as shown in FIGS. 2 and 3, a plurality of sockets are provided on all sides of the socket body 15.
チップキャリア１２の各電極に対応するようになってい
る。It corresponds to each electrode of the chip carrier 12.
前記チップキャリア１２は、第４図（チップキャリアを
底面側から見た斜視図）に示すように。The chip carrier 12 is shown in FIG. 4 (a perspective view of the chip carrier viewed from the bottom side).
側面部及び底部に凹状の溝１２Ａが四方に複数個設けら
れている。その溝ｉ ２ Ａに電極１２Ｂ（ハツチング
を施した部分）の端部１２Ｂ′が折り込まれている。A plurality of concave grooves 12A are provided on all sides in the side and bottom parts. An end portion 12B' of the electrode 12B (hatched portion) is folded into the groove i 2 A.
次に、本実施例の電気特性測定用ソケットの使用方法に
ついて説明する。Next, a method of using the socket for measuring electrical characteristics of this embodiment will be explained.
本実施例の電気特性測定用ソケットにおいて。In the socket for measuring electrical characteristics of this embodiment.
第５図に示すように、ソケット本体１５に設けられたリ
ードピン１０の先端部１０Ａに、チップキャリア１２の
電極１２Ｂを載置し、この状態で第１図に示すように、
Ｍｌｌを閉じるとＭｌｌの抑圧によりチップキャリア１
２の側面部の溝１２Ａにリードピン１０が嵌合して、第
５図に示す、一点鎖線の状態になり、ソケット本体１５
のリードピン１０とチップキャリア１２の電極１２Ｂ及
び１２Ｂ′とが電気的に接続される。すなわち、チップ
キャリア１２の電極１２ＢがリードピンｌＯの先端部１
０Ａによりチップキャリア１２を挿入方向に対して略直
角方向（横方向）から押圧されると共に、支持部１２Ｇ
で接触支持され、機械的、電気的に確実に接合される。As shown in FIG. 5, the electrode 12B of the chip carrier 12 is placed on the tip 10A of the lead pin 10 provided on the socket body 15, and in this state, as shown in FIG.
When Mll is closed, chip carrier 1 is suppressed by Mll.
The lead pin 10 fits into the groove 12A on the side surface of the socket body 15, and the state shown in FIG.
The lead pins 10 and the electrodes 12B and 12B' of the chip carrier 12 are electrically connected. That is, the electrode 12B of the chip carrier 12 is connected to the tip 1 of the lead pin IO.
0A presses the chip carrier 12 from a direction substantially perpendicular to the insertion direction (lateral direction), and the support portion 12G
are supported in contact with each other and are mechanically and electrically connected reliably.
以上の説明かられかるように、この実施例■によれば、
次のような効果を奏する。As can be seen from the above explanation, according to this embodiment
It has the following effects.
（１）ソケット本体１５のリードピン１０とチップキャ
リア１２の電極１２Ｂ、１２Ｂ′とが接合され、支持部
１０Ｂ、ＩＯＣから下のリード部（ｆｌ！流路となる部
分）１０Ｄをほぼ直線で最小限の寸法に構成することに
より、電気特性用ソケット２０の電気容量、インダクタ
ンス、抵抗値等を低減することができる。(1) The lead pin 10 of the socket body 15 and the electrodes 12B, 12B' of the chip carrier 12 are joined, and the lead part (fl! the part that becomes the flow path) 10D below from the support part 10B and IOC is connected in an almost straight line to a minimum. By configuring the socket 20 to have the dimensions, the electric capacity, inductance, resistance value, etc. of the socket 20 for electrical characteristics can be reduced.
（２）前記（１）により、高周波特性、交流特性等の電
気特性を測定するとき、インダクタンスによる測定値へ
の影響を最小限におさえることができる。(2) According to (1) above, when measuring electrical characteristics such as high frequency characteristics and AC characteristics, the influence of inductance on measured values can be minimized.
（３）前記（１）及び（２）により、高周波特性。(3) High frequency characteristics according to (1) and (2) above.
交流（ＡＣ）特性等の電気特性を測定することが可能と
なる。It becomes possible to measure electrical characteristics such as alternating current (AC) characteristics.
（４）リードピン１０にチップキャリア１２の挿入方向
に対して略直角方向に力が作用する弾性部を設けたので
、チップキャリア１２とリードピン１０とを確実に電気
的に接続することができる。(4) Since the lead pin 10 is provided with an elastic portion that applies force in a direction substantially perpendicular to the insertion direction of the chip carrier 12, the chip carrier 12 and the lead pin 10 can be reliably electrically connected.
本実施例Ｈの電気特性測定用ソケットは、第６図に示す
ように、前記実施例Ｉのリードピンの先端部を延長して
逆Ｕ字状部１６に構成したものである。このように逆Ｕ
字状部１６を構成することにより、チップキャリア１２
をセットしたときの横力向くチップキャリア１２の挿入
する方向に対して略直角方向）の押圧力を増大すること
ができるので、リードピン１ｏとチップキャリア１２の
電極との機械的、電気的接触を確実にすることができる
。As shown in FIG. 6, the electrical characteristic measuring socket of Example H has an inverted U-shaped portion 16 formed by extending the tip of the lead pin of Example I. Inverted U like this
By configuring the character-shaped portion 16, the chip carrier 12
It is possible to increase the pressing force in the direction (approximately perpendicular to the direction in which the chip carrier 12 is inserted, which is the lateral force when the lead pins 1o are set), thereby preventing mechanical and electrical contact between the lead pins 1o and the electrodes of the chip carrier 12. You can be sure.
以上、本発明を実施例にもとすき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変形可能であること
はいうまでもない。The present invention has been specifically explained above using examples, but
It goes without saying that the present invention is not limited to the embodiments described above, and can be modified in various ways without departing from the spirit thereof.
例えば、本発明は、直流（ＤＣ）電圧、電流等の電気特
性を測定する直流特性測定用としても使用することがで
きる。For example, the present invention can also be used for measuring direct current (DC) electrical characteristics such as voltage and current.
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。A brief explanation of the effects obtained by typical inventions disclosed in this application is as follows.
（１）ソケット本体のリードピンを、チップキャリアの
電極と接続する支持部から下のリード部（”！流路とな
る部分）がほぼ直線で最小限の寸法に構成することによ
り、電気特性測定用ソケットの電気容量、インダクタン
ス、抵抗値等を減少させることができる。(1) By configuring the lead pins of the socket body from the support part that connects to the electrodes of the chip carrier to the lower lead part (the part that becomes the flow path) with almost a straight line and the minimum dimensions, it is possible to measure electrical characteristics. The electric capacity, inductance, resistance value, etc. of the socket can be reduced.
（２）前記（１）により、高周波特性、交流特性等の電
気特性を測定するとき、インダクタンスによる測定値へ
の影響を最小限におさえることができる。(2) According to (1) above, when measuring electrical characteristics such as high frequency characteristics and AC characteristics, the influence of inductance on measured values can be minimized.
（３）前記（１）及び（２）により、高周波特性。(3) High frequency characteristics according to (1) and (2) above.
交流（ＡＣ）特性等の電気特性を測定することが可能と
なる。It becomes possible to measure electrical characteristics such as alternating current (AC) characteristics.
（４）リードピンにチップキャリアの挿入方向に対して
略直角方向に力が作用する弾性部を設けたので、チップ
キャリアとり−ドピンとを確実に電気的に接続すること
ができる。(4) Since the lead pin is provided with an elastic portion that applies force in a direction substantially perpendicular to the insertion direction of the chip carrier, the chip carrier can be reliably electrically connected to the doped pin.
第１図は、本発明のリードレスチップキャリア方式の半
導体装置の電気特性測定用ソケットの実施例Ｉの構成を
示す断面図。
第２図は、第１図に示す蓋を開けた時のソケット本体の
構成を示す部分平面図、
第３図は、第１図に示すリードレスチップキャリア方式
半導体装置をソケット本体に装填した状態の要部を示す
斜視図。
第４図は、チップキャリアを底面側から見た斜視図、
第５図は、チップキャリアが配置された状態の実施例の
ソケットの断面図、
第６図は、チップキャリアが配置された状態の他の実施
例のソケットの断面図、
第７図乃至第９図は、従来のり一ドレスチップキャリア
方式の半導体装置の電気特性測定用ソケットの問題点を
説明するための図であり。
第７図は、従来の電気特性測定用ソケット全体を示す斜
視図、
第８図は、第７図の■−■切断線で切った断面図。
第９図は、第８図に示す蓋を開けた時のソケット本体の
構成を示す部分平面図である。
図中、１０・・・リードピン、ＩＯＡ・・・リードピン
の先端部、ＩＯＢ、ＩＯＣ・・・リードピンの支持部、
１０Ｄ・・・リードピンのリード部、１０Ｅ・・・リー
ドピンの下部、１１・・・蓋、１２・・・チップキャリ
ア、１２Ａ・・・溝、１２Ｂ・・・電極、１２Ｂ’・・
・電極の端部、１３・・貫通孔、１４・・・下端部、１
５・・・ソケット本体、１６・・・′ａＵ字状部、２０
・・・電気特性測定用ソケットである。
第 ３ 図
／θ
第 ４ 図
７２Ａ
第 ７− 因
ぴ
第 ８ 図
第 ９ 図FIG. 1 is a sectional view showing the structure of Example I of a socket for measuring electrical characteristics of a leadless chip carrier type semiconductor device according to the present invention. Figure 2 is a partial plan view showing the structure of the socket body when the lid shown in Figure 1 is opened, and Figure 3 is a state in which the leadless chip carrier type semiconductor device shown in Figure 1 is loaded into the socket body. FIG. Fig. 4 is a perspective view of the chip carrier seen from the bottom side, Fig. 5 is a sectional view of the socket of the embodiment with the chip carrier arranged, and Fig. 6 is a diagram of the socket with the chip carrier arranged. 7 to 9, cross-sectional views of sockets of other embodiments, are diagrams for explaining the problems of the conventional glue-less chip carrier type socket for measuring electrical characteristics of a semiconductor device. FIG. 7 is a perspective view showing the entire conventional socket for measuring electrical characteristics, and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line ■--■ in FIG. 7. FIG. 9 is a partial plan view showing the structure of the socket main body when the lid shown in FIG. 8 is opened. In the figure, 10... lead pin, IOA... tip of lead pin, IOB, IOC... support part of lead pin,
10D... Lead portion of lead pin, 10E... Lower part of lead pin, 11... Lid, 12... Chip carrier, 12A... Groove, 12B... Electrode, 12B'...
- End of electrode, 13... Through hole, 14... Lower end, 1
5...Socket body, 16...'aU-shaped portion, 20
...This is a socket for measuring electrical characteristics. Figure 3/θ Figure 4 Figure 72A Figure 7- Figure 8 Figure 9
Claims (1)
特性の測定を行う電気特性測定用ソケットにおいて、半
導体装置を挿入する方向に対して略直角方向に力が働く
弾性部を有し、かつ、電流路となる部分の寸法を最小限
に構成したリードピンを備えたことを特徴とする半導体
装置の電気特性測定用ソケット。 ２、前記リードピンの電流路となる部分を直線状にした
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体装
置の電気特性測定用ソケット。 ３、前記リードピンは、その下部においてソケット本体
に固定されてより一層弾性を持たせるようにしたことを
特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載の半導
体装置の電気特性測定用ソケット。[Claims] 1. A socket for measuring electrical characteristics of a leadless chip carrier type semiconductor device, which has an elastic portion that applies a force in a direction substantially perpendicular to the direction in which the semiconductor device is inserted. 1. A socket for measuring electrical characteristics of a semiconductor device, characterized in that it is equipped with a lead pin having a minimum size of a portion that serves as a current path. 2. The socket for measuring electrical characteristics of a semiconductor device according to claim 1, wherein a portion of the lead pin that becomes a current path is linear. 3. The socket for measuring electrical characteristics of a semiconductor device according to claim 1 or 2, wherein the lead pin is fixed to the socket main body at a lower portion thereof to have further elasticity. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP646286A JPS62165958A (en) | 1986-01-17 | 1986-01-17 | Socket for measuring electric characteristics of semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP646286A JPS62165958A (en) | 1986-01-17 | 1986-01-17 | Socket for measuring electric characteristics of semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62165958A true JPS62165958A (en) | 1987-07-22 |
Family
ID=11639107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP646286A Pending JPS62165958A (en) | 1986-01-17 | 1986-01-17 | Socket for measuring electric characteristics of semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62165958A (en) |
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