JPS62160562U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例における発光部の縦
断面構造図、第１ａ図は他例における発光部の縦
断面構造図、第２図は発光部の平面図、第２ａ図
は他例における発光部の平面図、第３図は本考案
の発光表示体の分解斜視図、第４図は本考案の発
光表示体の組立図、第５図、第６図は発光表示体
の駆動方式の説明図である。 （符号の説明）、Ａ……発光表示体、Ｂ……発
光部、５……上層基板、２……下層基板、１０…
…表示体基板、１１……電極パターン条（上層基
板）、１２……電極パターン条に形成された透孔
、２１……電極パターン条（下層基板）、３……
ＬＥＤチツプ、４……ボンデイングワイヤ、５…
…マスク板、５１……その透孔。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 電極パターンを形成した基板上にＬＥＤチツプ
   を配設配線した発光部をドツト状に多数配設し、
   上記発光部に相当する位置に透孔を穿孔したマス
   ク板を上記基板上に重合させ、このマスク板の透
   孔より封止樹脂を充填して発光部の封止層を形成
   して成るドツトマトリクス発光表示体において、 前記基板を、複数の電極パターン条を平行配設
   した上層基板と、複数の電極パターン条を、前記
   上層基板側の電極パターン条に交叉するように平
   行配設した下層基板とに別々に形成し、かつ上層
   基板の電極パターン条に発光部に応じた透孔を形
   成していることを特徴とするドツトマトリクス発
   光表示体。