JPS6215831A - 半導体ペレツト検出装置 - Google Patents
半導体ペレツト検出装置Info
- Publication number
- JPS6215831A JPS6215831A JP15468085A JP15468085A JPS6215831A JP S6215831 A JPS6215831 A JP S6215831A JP 15468085 A JP15468085 A JP 15468085A JP 15468085 A JP15468085 A JP 15468085A JP S6215831 A JPS6215831 A JP S6215831A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- adhesive sheet
- semiconductor pellet
- semiconductor
- tube
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体装置組立中の粘着性シートに貼り付けら
れた半導体ペレットの検出に関するものである。
れた半導体ペレットの検出に関するものである。
従来の技術
ダインング後粘着性シートに貼り付けられた半導体ペレ
ット個々の位置および形状を検出する検出手段は光学系
と撮像管、ＣＯＤ等の撮像手段とを用いて行うが、前記
撮像手段の画素サイズは、光学系、センサーあるいは半
導体ペレットの大きさ等によって異なシ、一般的には１
画素数十ミクロン（μｍ）である。
ット個々の位置および形状を検出する検出手段は光学系
と撮像管、ＣＯＤ等の撮像手段とを用いて行うが、前記
撮像手段の画素サイズは、光学系、センサーあるいは半
導体ペレットの大きさ等によって異なシ、一般的には１
画素数十ミクロン（μｍ）である。
ダイシングにより形成された半導体ペレット間の溝幅は
３０μｍ乃至４０μｍであり、前記１画素サイズと同等
もしくは小となって、おり、個々の半導体ペレットの外
形の検出は困難なため従来は前記粘着、性シートに半導
体ペレット群を貼り付けたのち、伸展を行い、半導体ペ
レット間の空隙を前記１画素サイズの数倍に拡大し検出
を行いその検出結果にもとづきペレット剥離針によって
粘着性シートから各半導体ペレットを剥離浮き上がらせ
、浮き上げられた半導体ペレットを吸着ノズルによって
吸着移送を行っていた。
３０μｍ乃至４０μｍであり、前記１画素サイズと同等
もしくは小となって、おり、個々の半導体ペレットの外
形の検出は困難なため従来は前記粘着、性シートに半導
体ペレット群を貼り付けたのち、伸展を行い、半導体ペ
レット間の空隙を前記１画素サイズの数倍に拡大し検出
を行いその検出結果にもとづきペレット剥離針によって
粘着性シートから各半導体ペレットを剥離浮き上がらせ
、浮き上げられた半導体ペレットを吸着ノズルによって
吸着移送を行っていた。
発明が解決しようとする問題点
従来このような粘着性シートを伸展する方法では、粘着
性シートを均一に伸展することは困難であ灰規則的に配
列された半導体素子に蛇行が生じ、前記撮像手段を用い
て効率よく検出することが出来ないという不都合があっ
た。
性シートを均一に伸展することは困難であ灰規則的に配
列された半導体素子に蛇行が生じ、前記撮像手段を用い
て効率よく検出することが出来ないという不都合があっ
た。
問題点を解決するだめの手段
本発明は前記不都合を解消するため、粘着性シート上に
貼り付けられたままの半導体ペレット１個のみを押し上
げ、押し上げられた半導体ペレットを撮像検出するよう
にしたものである。
貼り付けられたままの半導体ペレット１個のみを押し上
げ、押し上げられた半導体ペレットを撮像検出するよう
にしたものである。
作用
本発明は前記した構成により、押し上げられた半導体ペ
レットと、同半導体ペレットの周辺のペレットとの光線
の反射方向が異なシ、これによる撮像手段への入射光の
差を撮像検出し、半導体ペレットの輪郭を明瞭に検知す
る。
レットと、同半導体ペレットの周辺のペレットとの光線
の反射方向が異なシ、これによる撮像手段への入射光の
差を撮像検出し、半導体ペレットの輪郭を明瞭に検知す
る。
実施列
第１図乃至第４図を参照して本発明の一実施例を説明す
る。
る。
第１図は実施列の概要を示す断面図であシ、第２図はそ
の部分詳細図である。ＤＣサーボ、パル；
スモーター等で駆動されるＸ−Ｙテーブル１１の上には
、ウェハーリングホルダー１０を介してウェハーリング
６が取シ付けられる。ウェハーリング６は粘着性シート
５を保持しておシ、その上にはダイシングされた半導体
ペレット４が整列されている。
の部分詳細図である。ＤＣサーボ、パル；
スモーター等で駆動されるＸ−Ｙテーブル１１の上には
、ウェハーリングホルダー１０を介してウェハーリング
６が取シ付けられる。ウェハーリング６は粘着性シート
５を保持しておシ、その上にはダイシングされた半導体
ペレット４が整列されている。
粘着性シート５の下には粘着性シート５を上方に押し上
げる筒７が設けられ、筒７のはソ中夫に上下動作を可能
としたペレット剥離針１２が設けられモーター、カム等
（図示せず）により上下に動作するよう取りけられてい
る。
げる筒７が設けられ、筒７のはソ中夫に上下動作を可能
としたペレット剥離針１２が設けられモーター、カム等
（図示せず）により上下に動作するよう取りけられてい
る。
ウェハーリング６の上方には、落射光源３および撮像手
段が設けられている。この撮像手段は光学鏡筒２および
撮像管１から構成されており、光学鏡筒２に入射された
光信号（矢印９）を電気信号（ビデオ信号）に変換する
。
段が設けられている。この撮像手段は光学鏡筒２および
撮像管１から構成されており、光学鏡筒２に入射された
光信号（矢印９）を電気信号（ビデオ信号）に変換する
。
第３図は半導体ペレット群を前記撮像手段で走査する様
子を寸法ｔ１〜ｔ４で説明する断面図であシ、第４図ａ
はその撮像手段によって検出されたビデオ信号を示す。
子を寸法ｔ１〜ｔ４で説明する断面図であシ、第４図ａ
はその撮像手段によって検出されたビデオ信号を示す。
半導体ベレン）４２Ｌの表面に落射された光の反射の多
くは光学鏡筒２へ入党するため撮像管１の出力信号はハ
イレベルとなる。半導体ペレッ） ４Ｌの周辺のベレン
）４ｂに落射された光の反射はペレット４ｂが斜傾して
いるため、反射光の多くは光学鏡筒２へ入党せず他の方
向へと反射し撮像管１の出力信号はローレベルとなり、
スレッショヤド・レベルので２値化すると、第４図すの
ようになる。
くは光学鏡筒２へ入党するため撮像管１の出力信号はハ
イレベルとなる。半導体ペレッ） ４Ｌの周辺のベレン
）４ｂに落射された光の反射はペレット４ｂが斜傾して
いるため、反射光の多くは光学鏡筒２へ入党せず他の方
向へと反射し撮像管１の出力信号はローレベルとなり、
スレッショヤド・レベルので２値化すると、第４図すの
ようになる。
前記検出手段によシ、寸法ｔ２〜ｔ５の範囲が良品と判
別された半導体ペレットは、前記ペレット中１離針１２
を上昇させることにより粘着性シート６から剥離させる
。
別された半導体ペレットは、前記ペレット中１離針１２
を上昇させることにより粘着性シート６から剥離させる
。
発明の効果
本発明は、ダイシングされた半導体ペレット群を、貼・
り付けた粘着性シートラ伸展することなく、個４の半導
体ペレッｔｆ周辺ベレットとの空隙に影響されず画像処
理し、ペレットの座標値データー、外形および不良イン
クの有無などの自動検出を可能にするものである。
り付けた粘着性シートラ伸展することなく、個４の半導
体ペレッｔｆ周辺ベレットとの空隙に影響されず画像処
理し、ペレットの座標値データー、外形および不良イン
クの有無などの自動検出を可能にするものである。
第１図は本発明の一実施例の概要を示す断面図、第２図
は第１図実施例の部分詳細図、第３図および第４図は実
施例にもとづく検出の手法を説明する要部断面図および
検出信号図である。 １・・・・・撮像管、２・・・・・・光学鏡筒、３・・
・・・・光源、４・・・・・・半導体ペレット、６・・
・・・・粘着性シート、６・・・・・・ウェハーリング
、７・・・・・・筒、１０・川・・ウェハーリングホル
ダー、１１・川・・Ｘ−Ｙテーブル、１２・・・・・・
ベレット剥離針。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名第３
図 第４図
は第１図実施例の部分詳細図、第３図および第４図は実
施例にもとづく検出の手法を説明する要部断面図および
検出信号図である。 １・・・・・撮像管、２・・・・・・光学鏡筒、３・・
・・・・光源、４・・・・・・半導体ペレット、６・・
・・・・粘着性シート、６・・・・・・ウェハーリング
、７・・・・・・筒、１０・川・・ウェハーリングホル
ダー、１１・川・・Ｘ−Ｙテーブル、１２・・・・・・
ベレット剥離針。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名第３
図 第４図
Claims (1)
- 半導体ペレットが貼り付けられた粘着性シートの裏面か
ら同半導体ペレット１個のみを押し上げる筒と、同筒内
のほゞ中央部に設けられた半導体ペレット剥離針と、前
記押し上げられた半導体ペレットを撮像し検出する検出
機構とを有することを特徴とする半導体ペレット検出装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15468085A JPS6215831A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 半導体ペレツト検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15468085A JPS6215831A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 半導体ペレツト検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6215831A true JPS6215831A (ja) | 1987-01-24 |
Family
ID=15589564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15468085A Pending JPS6215831A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 半導体ペレツト検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6215831A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014107555A (ja) * | 2012-11-23 | 2014-06-09 | Vesi Switzerland Ag | 半導体チップをフォイルから取り外すための方法 |
-
1985
- 1985-07-12 JP JP15468085A patent/JPS6215831A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014107555A (ja) * | 2012-11-23 | 2014-06-09 | Vesi Switzerland Ag | 半導体チップをフォイルから取り外すための方法 |
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