JPS62154530A - Phosphor screen formation in fluorescent character display tube - Google Patents
Phosphor screen formation in fluorescent character display tubeInfo
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- JPS62154530A JPS62154530A JP29578585A JP29578585A JPS62154530A JP S62154530 A JPS62154530 A JP S62154530A JP 29578585 A JP29578585 A JP 29578585A JP 29578585 A JP29578585 A JP 29578585A JP S62154530 A JPS62154530 A JP S62154530A
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- Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
(技術分野)
この発明は、螢光表示管における螢光面形成方法に関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Technical Field) The present invention relates to a method for forming a fluorescent surface in a fluorescent display tube.
(従来の技術)
螢光表示管は、一方向に一列又は複数列に配列形成され
た多数のセグメント電極に螢光面を形成して、これを熱
陰極とともに真空容器中に封入し、熱陰極から熱電子を
発生せしめる一方、表示されるべき情報に応じてセグメ
ント電5極に選択的に正電圧を印加して、選択されたセ
グメント電極に熱電子を引き付け、この熱電子が″坐光
面に衝突する際に発する螢光により、情報の表示を行な
うものであって、バーコード表示管や螢光体ドツトアレ
イ管として既によく知られている。(Prior Art) A fluorescent display tube is made by forming a fluorescent surface on a large number of segment electrodes arranged in one or more rows in one direction, and enclosing this together with a hot cathode in a vacuum container. While generating thermoelectrons from Information is displayed by the fluorescent light emitted when the fluorescent light collides with the fluorescent light, and is already well known as a bar code display tube or a fluorescent dot array tube.
先ず、第8図において、螢光体ドットアレイ管を例に挙
げて、螢光表示管の概略を説明する。First, referring to FIG. 8, the outline of a fluorescent display tube will be explained by taking a fluorescent dot array tube as an example.
第8図において、符号20は、ガラス、セラミック、樹
脂等からなる基板を示している。基板20には、一連の
セグメント電極21が基板の長手方向に列設されていて
、このセグメント電極21にはその個々に螢光面26が
形成されている。なお、個々の螢光面のサイズは、40
×40μ7rLm乃至50 X 50μm’のように極
めて微細なものであるが、第9図では螢光面の寸法を他
の部材に比べて大きくしてあしである。In FIG. 8, reference numeral 20 indicates a substrate made of glass, ceramic, resin, or the like. A series of segment electrodes 21 are arranged on the substrate 20 in the longitudinal direction of the substrate, and a fluorescent surface 26 is formed on each of the segment electrodes 21. The size of each fluorescent surface is 40
Although it is extremely fine, such as 40μ7rLm to 50×50μm', the size of the fluorescent surface in FIG. 9 is larger than that of the other members.
基板20の螢光面の配列の両側には、絶縁体層22a1
22bが基板長手方向に沿って形成され、これらの上に
は、グリッド電極23a 、 23bがそれぞれ形成
されている。第8図において、符号24は、基板長手方
向に張り渡された熱陰極としてのタングステンワイヤを
示し、表面にBa5rO等の電子放射性物質を塗布され
ている。また、符号25は、ガラス等からなる透明な材
料で形成されたフェイス部材であって、第9図に示すよ
うに、基板側と一体化される。かくして、基板20、絶
縁体層22a 、 22b %グリッド電極23a 、
23b 、フエイづ部材25は、閉空間を形成し、
この空間内には、セグメント′准慨21、螢光体層によ
る螢光面26、熱陰+1ffi24,24が閉じ込めら
れている。上記閉空間は高度に真空化されている。An insulator layer 22a1 is provided on both sides of the fluorescent surface arrangement of the substrate 20.
22b are formed along the longitudinal direction of the substrate, and grid electrodes 23a and 23b are formed on these, respectively. In FIG. 8, reference numeral 24 indicates a tungsten wire as a hot cathode stretched in the longitudinal direction of the substrate, the surface of which is coated with an electron emissive substance such as Ba5rO. Further, reference numeral 25 denotes a face member made of a transparent material such as glass, and is integrated with the substrate side as shown in FIG. Thus, the substrate 20, the insulator layers 22a, 22b, the grid electrodes 23a,
23b, the phase member 25 forms a closed space,
Within this space, a segment 21, a fluorescent surface 26 formed by a phosphor layer, and a heat shade +1ffi 24 are confined. The closed space is highly evacuated.
グリッド電fM 23a 、 23bに適宜の電圧を
印加しておいて、熱陰極24.24に数10ミリアンペ
アの交流電流を通ずると、熱陰極24.24は、ジーー
ル熱によって加熱され熱電子を放出する。かかる状態に
おいて、セグメント電極21の一つに正電圧を印加して
これを正電位にすると、上記熱電子は正電位のセグメン
ト電極の電極部に引き寄せられ、該電極部に吸い込まれ
るとき螢光面26の螢光物質のエネルギー状態を励起さ
せる。励起した螢光物質は、基底状態へ戻る際に螢光を
発する。この螢光はフェイス部材25を介して観察され
る。When an appropriate voltage is applied to the grid electricity fM 23a, 23b and an alternating current of several tens of milliamps is passed through the hot cathode 24.24, the hot cathode 24.24 is heated by Zeel heat and emits thermionic electrons. . In this state, when a positive voltage is applied to one of the segment electrodes 21 to make it a positive potential, the thermionic electrons are attracted to the electrode portion of the segment electrode having a positive potential, and when absorbed into the electrode portion, the fluorescent surface The energy states of 26 fluorescent substances are excited. The excited fluorescent substance emits fluorescent light when returning to the ground state. This fluorescent light is observed through the face member 25.
そして、かかる螢光体ドツトアレイ管は、光プリンタの
光学系の一部として、或いはバーコード表示管として用
いられる。Such a fluorescent dot array tube is used as a part of the optical system of an optical printer or as a bar code display tube.
従来、螢光面26は、次のような工程を経て形成されて
いる。Conventionally, the fluorescent surface 26 is formed through the following steps.
■、電極形成工程で、基板上にフォトエツチングによシ
アルミニーワムからなる短冊状の電極を形成する。(2) In the electrode forming step, a strip-shaped electrode made of sia aluminum is formed on the substrate by photoetching.
2、絶縁層形成工程で、厚膜用絶縁ガラスの層を、スク
リーン印刷法によって基板上に形成しこれを焼成する。2. In the insulating layer forming step, a thick film insulating glass layer is formed on the substrate by screen printing and fired.
このとき、上記電極の一部は露出されている。At this time, a portion of the electrode is exposed.
3、螢光面形成工程で、露出している電極部分に螢光体
を付着させる。こののち、フォトエツチング法によって
螢光体の付着サイズを整形する。3. In the phosphor surface forming step, a phosphor is attached to the exposed electrode portion. Thereafter, the adhered size of the phosphor is adjusted by photo-etching.
ところで、フォトエツチング法で螢光体の付着サイズを
整形すると、螢光面の輝度の経時劣化が著しい傾向にあ
る。そこで、整形の工程を経ることなく、所望の螢光体
の付着サイズを得るよう種々試みられているが、製造コ
ストの面で量産化できるまでに至っていないのが現状で
ある。また、螢光体を付着させる方法の一つに、電気泳
動法がある。そして、電着条件によっては、短冊状電極
の幅と略同程度のサイズに付着させることが可能である
が、電極配列方向と直交する方向に対しては何等制約す
るものがないので、電極全体に螢光体が付着してしまう
ことになシ、螢光面整形工程を必要とする、という問題
点があった。By the way, when the size of the adhered phosphor is adjusted by photoetching, the brightness of the phosphor surface tends to deteriorate significantly over time. Therefore, various attempts have been made to obtain the desired phosphor adhesion size without going through the shaping process, but the current situation is that mass production has not been possible due to manufacturing costs. Further, one of the methods for attaching a phosphor is electrophoresis. Depending on the electrodeposition conditions, it is possible to deposit the electrode to a size that is approximately the same as the width of the strip electrode, but since there is no restriction in the direction perpendicular to the electrode arrangement direction, the entire electrode There is a problem in that the phosphor adheres to the phosphor, and a phosphor surface shaping process is required.
(目 的)
本発明の目的は、製造が容易で、螢光面のドツトサイズ
の制御が容易であって且つその輝度の経時劣化が少ない
螢光面を形成できる、螢光表示管における螢光面形成方
法の提供にある。(Objective) The object of the present invention is to provide a fluorescent surface in a fluorescent display tube that is easy to manufacture, easy to control the dot size of the fluorescent surface, and can form a fluorescent surface whose brightness is less likely to deteriorate over time. The objective is to provide a forming method.
(構 成)
本発明は、電極形成工程で、基板上に導電性材料からな
る短冊状電極を少なくとも一列設け、絶縁層形成工程で
、上記短冊状電極を含む基板表面に、短冊状電極の配列
方向に沿って上記短冊状電極の一部を露出させる絶縁層
を形成してセグメント電極列を形成し、フォトレジスト
A、5形成工程で、上記絶縁層及びセグメント電極列を
フォトレジスト層で被覆したのち、上記セグメント電極
列上のフォトレジスト層のみをドツト状に除去して、上
記セグメント電極列を露出させ、螢光面形成工程で、露
出している上記セグメント電極の一つ一つに螢光体粒子
の分散液を滴下伺着させて螢光面を形成し、フォトレジ
スト層除去工程で、上記フォトレジスト層を除去して螢
光体ドツトアレイを形成することを特徴とする。(Structure) The present invention provides at least one row of strip-shaped electrodes made of a conductive material on a substrate in the electrode formation step, and an arrangement of the strip-shaped electrodes on the substrate surface including the strip-shaped electrodes in the insulating layer formation step. An insulating layer exposing a part of the strip-shaped electrodes along the direction was formed to form a segment electrode array, and in a photoresist A, step 5 forming step, the insulating layer and the segment electrode array were covered with a photoresist layer. Afterwards, only the photoresist layer on the segment electrode array is removed in dots to expose the segment electrode array, and in a fluorescent surface forming step, each of the exposed segment electrodes is exposed to fluorescent light. A phosphor dot array is formed by dropping a dispersion of body particles to form a phosphor surface, and in a photoresist layer removal step, the photoresist layer is removed to form a phosphor dot array.
以下、本発明の詳細な説明する。The present invention will be explained in detail below.
第1図には、本発明の工程を示していて、基板上に導電
性材料からなる短冊状電極を少なくとも一列設ける電極
形成工程と、グリッド電極と短冊状電唯との接触を避け
るために、上記短冊状電極を含む基板表面に、短冊状電
極の配列方向に沿って上記短冊状電極の一部を露出させ
る絶縁層を形成してセグメント電極列を形成する絶縁層
形成工程と、上記絶縁層及びセグメント電極列をフォト
レジスト層で被覆したのち、上記セグメント電極列を構
成している個々のセグメント電極上のフォトレジスト層
のみをドツト状に除去して、上記セグメント電極列を露
出させるレジスト層形成工程と、露出している上記セグ
メント電極の一つ一つに螢光体粒子の分散液を滴下伺着
させて螢光面を形成する螢光面形成工程と、上記フォト
レジスト層を除去するフォトレジスト層除去工程とから
なっている。FIG. 1 shows the steps of the present invention, including an electrode forming step in which at least one row of strip-shaped electrodes made of a conductive material is provided on a substrate, and in order to avoid contact between the grid electrode and the strip-shaped electrodes, forming an insulating layer that exposes a portion of the strip electrodes along the arrangement direction of the strip electrodes on the surface of the substrate including the strip electrodes to form a segment electrode array; and forming a resist layer in which the segment electrode row is covered with a photoresist layer, and then only the photoresist layer on each segment electrode constituting the segment electrode row is removed in dots to expose the segment electrode row. a fluorescent surface forming step in which a dispersion of fluorescent particles is dropped onto each of the exposed segment electrodes to form a fluorescent surface; and a photoresist layer in which the photoresist layer is removed. It consists of a resist layer removal step.
以下、各工程を詳細に説明する。Each step will be explained in detail below.
電極形成工程
第2図α)に示す例えばガラス板からなる基板1の一つ
の面に、同図(2)に符号2で示すように、アルミニウ
ムからなる電極をフォトエツチング法により形成する。Electrode Formation Step An electrode made of aluminum is formed on one surface of the substrate 1 made of, for example, a glass plate, as shown in FIG.
この電極2は、第3図に示すように、その幅約50μm
の短冊状であって、相隣る電極の間隔約35μmで基板
長手方向に一列に形成され、各電極のリード部2aは一
つ置きに基板の左右側縁に引き出されている。As shown in FIG. 3, this electrode 2 has a width of about 50 μm.
The electrodes are shaped like strips, and are formed in a line in the longitudinal direction of the substrate with an interval of about 35 μm between adjacent electrodes, and lead portions 2a of each electrode are drawn out to the left and right edges of the substrate every other time.
絶縁層形成工程
第2図(3)に示すよ5に、短冊状電極2を含んで基板
1を、例えば鉛ガラスとカーボンとからなる厚さ10〜
20μm程度の絶縁層3で被覆する。この絶縁層3は、
スクリーン印刷法で形成されだのち500〜600℃で
焼成され、第7図に示すように、短冊状電極2の配列方
向に沿って延在していて、基板1の幅方向における中央
部分に位置する電極部分(以下「露出部2bJと称す)
と、リード部2aの端部を露出させている。露出部2b
は、基板の長手方向に列設されていることになシ、ここ
にセグメント電極列が形成されたことになる。Insulating layer forming process As shown in FIG. 2 (3), the substrate 1 including the strip-shaped electrodes 2 is made of, for example, lead glass and carbon and has a thickness of 10 to 5.
Cover with an insulating layer 3 of about 20 μm. This insulating layer 3 is
It is formed by a screen printing method and then fired at 500 to 600°C, and as shown in FIG. (hereinafter referred to as "exposed part 2bJ")
The end portion of the lead portion 2a is exposed. Exposed part 2b
are arranged in rows in the longitudinal direction of the substrate, meaning that segment electrode rows are formed here.
フォトレジスト層形成工程
第2図(4)に示すように、絶縁層3,3と、セグメン
ト電極列2と、基板1をフォトレジスト層4で全面被覆
する。フォトレジスト層4としては、例えば、微細加工
用ネガ型フ第1・レジス)OMR−85「東京応化工業
社製商品名」又は微細加工用ポジ型フォトレジスト0F
PR−80Or同高品名」が用いられる。フォトレジス
ト層4は、85℃〜95℃で約30分プリベイクされる
。Photoresist layer forming step As shown in FIG. 2(4), the insulating layers 3, 3, segment electrode array 2, and substrate 1 are entirely covered with a photoresist layer 4. As the photoresist layer 4, for example, negative-type photoresist 0F for microfabrication, OMR-85 (trade name manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.), or positive photoresist 0F for microfabrication.
"PR-80Or same high quality product name" is used. The photoresist layer 4 is prebaked at 85°C to 95°C for about 30 minutes.
次に、第2図(5)及び第3図に示すように、各セグメ
ント電極の露出部2b上のフォトレジスト層4を符号4
aで示す如く、ドツト状に除去して、セグメント電極列
(露出部2bの中央部分)を再び露出させる。ドツト4
a6D@は40−50μmに制御されるのであるが、か
かるドツトの形成方法の例な第4図と第5図に基づいて
説明する。Next, as shown in FIGS. 2(5) and 3, the photoresist layer 4 on the exposed portion 2b of each segment electrode is
As shown in a, it is removed in dots to expose the segment electrode array (center portion of the exposed portion 2b) again. dot 4
The a6D@ is controlled to 40-50 .mu.m, and the method for forming such dots will be explained with reference to FIGS. 4 and 5 as an example.
第4図において、レーザ光発生装置5で発生させたレー
ザ光を偏光器6を介して走査光学系7に導き、このレー
ザ光でフォトレジスト層4を、セグメント電極の配列方
向と直交する向きに、電極の配列ピッチでスポット走査
して露光する。しかるのち、これを現像すると共にリン
スして該層をドツト状に除去して凹んだドツト4aを形
成する。In FIG. 4, a laser beam generated by a laser beam generator 5 is guided to a scanning optical system 7 via a polarizer 6, and the photoresist layer 4 is polarized by this laser beam in a direction perpendicular to the arrangement direction of the segment electrodes. , exposure is performed by spot scanning at the electrode arrangement pitch. Thereafter, this layer is developed and rinsed to remove the layer in dots to form recessed dots 4a.
この場合、フォトレジスト層4としては、ポジ型フォト
レジストが用いられ、レーザ光が当った部分が除去され
てドツト状のセグメント電極列が露呈させられる。なお
、第4図において、偏光器6を用いることなく、ミラー
等をスライドさせる方式が採用されてもよい。更に、第
4図において、レーザ光発生装置5と偏光器6との間に
、ビームパワーを調整する調整手段を設けてもよい。ド
ツト4aの形状としては、図示の正確な正方形に限るこ
となく、円形や楕円形であってもよい。In this case, a positive type photoresist is used as the photoresist layer 4, and the portions hit by the laser beam are removed to expose the dot-shaped segment electrode arrays. In addition, in FIG. 4, a method of sliding a mirror or the like may be adopted without using the polarizer 6. Furthermore, in FIG. 4, an adjusting means for adjusting the beam power may be provided between the laser beam generator 5 and the polarizer 6. The shape of the dot 4a is not limited to the exact square shown in the figure, but may be circular or oval.
第5図は、フォトレジスト層4で被覆された基板1に、
電極2の配列ピッチと同じピッチのドノドアレイパター
ン8aを形成されたマスク8を重合させたのち、紫外線
等の発光波長を有する光源9の光を幽ててフォトレジス
ト層をドツト状に除去する方式が示されている。フォト
レジスト層4がポジ型フォトレジストの場合には、ポジ
ティブなマスクを用い、露光した部分を現像とリンスで
除去してドラ)4aを得る。フォトレジスト層4がネガ
型フォトレジストの場合には、ネガティブなマスクを用
い、露光されなかった部分を現像とリンスで除去してド
ツト4aを得る。何れにしてもトノ)4aの部分は凹ん
でいる。FIG. 5 shows a substrate 1 coated with a photoresist layer 4;
After polymerizing the mask 8 in which a dot array pattern 8a having the same pitch as the arrangement pitch of the electrodes 2 is formed, the photoresist layer is removed in dots by dimming light from a light source 9 having an emission wavelength such as ultraviolet rays. The method is shown. When the photoresist layer 4 is a positive type photoresist, a positive mask is used and the exposed portion is removed by development and rinsing to obtain the layer 4a. When the photoresist layer 4 is a negative type photoresist, a negative mask is used and the unexposed portions are removed by development and rinsing to obtain the dots 4a. In any case, the tonneau 4a is recessed.
螢光面形成工程
第2図(5)に示すように、フォトレジスト層4で被覆
され、゛電極2の露出部2bを露出された基板1を、第
10図に示すインクジェット法にょる滴イヒ手段により
付着して第2図(6)に示すように螢光面15を形成す
る。第10図において、螢光面形成装置1゜は、螢光体
粒子を分散させた分散液11を貯溜したタンク12と例
えば圧電素子を利用して分散液11を滴状に噴出させる
液滴ヘッド13とがらなっている。Fluorescent surface forming step As shown in FIG. 2 (5), the substrate 1 coated with the photoresist layer 4 and with the exposed portion 2b of the electrode 2 exposed is exposed to a droplet ray using the inkjet method shown in FIG. The fluorescent surface 15 is formed as shown in FIG. 2(6) by adhesion. In FIG. 10, a fluorescent surface forming device 1° includes a tank 12 that stores a dispersion liquid 11 in which fluorescent particles are dispersed, and a droplet head that ejects the dispersion liquid 11 in droplets using, for example, a piezoelectric element. It has 13 points.
分散液11としては、溶媒としてのインプロピルアルコ
ール((CH3)2・CHOH)に、酸化亜鉛螢光体(
zno : Zn )と、制御剤としての硝酸アルミニ
ウム(AI (NO3)3・9H20)を分散させたも
のが用いられる。分散液11はタンク12よシバイブ1
4を介して液滴ヘッド13へ吸入されかつ圧電素子の振
動によシ液滴ヘッド13のノズル13aよシ噴出される
。付着させられる液滴の数が制御されることは言うまで
もない。螢光面形成後は搬送手段115によシ基板1は
移動させられる。螢光面形成装置は上記インクジェット
法に限定されるものでなく、基板を水平に移動させなが
ら上方よシ分散液を滴下させる方式であってもよい。こ
の場合液滴の数によって螢光体付着量が制御できる。ま
た、AI3+を分散液に含ませることにより螢光体付着
層における導電度が増しいわゆるチャージアップによる
発光特性の劣化を防止できるようにしてもよい。The dispersion liquid 11 contains zinc oxide phosphor (
Zno: Zn) and aluminum nitrate (AI (NO3)3.9H20) as a control agent are dispersed therein. The dispersion liquid 11 is transferred to the tank 12 and the Shivive 1.
4 into the droplet head 13, and is ejected from the nozzle 13a of the droplet head 13 by the vibration of the piezoelectric element. It goes without saying that the number of droplets deposited is controlled. After the fluorescent surface is formed, the substrate 1 is moved by the transport means 115. The fluorescent surface forming apparatus is not limited to the above-mentioned inkjet method, but may be of a method in which the dispersion liquid is dropped upward while moving the substrate horizontally. In this case, the amount of phosphor deposited can be controlled by the number of droplets. Furthermore, by including AI3+ in the dispersion, the conductivity of the phosphor adhesion layer may be increased to prevent deterioration of the light emitting characteristics due to so-called charge-up.
フォトレジスト層除去工程
第2図(6)及び第6図に示すように、螢光面15を形
成された基板1を、例えば酸素プラズマで焼成してフォ
トレジスト層4を除去すると、第2図(7)及び第7図
に示すように、いままで7オトレジスト居で覆われてい
た絶縁層3,3、電極2,2゜・・・が露呈される。Photoresist Layer Removal Step As shown in FIGS. 2(6) and 6, the substrate 1 on which the fluorescent surface 15 is formed is fired with, for example, oxygen plasma to remove the photoresist layer 4, as shown in FIG. (7) As shown in FIG. 7, the insulating layers 3, 3, electrodes 2, 2°, .
すなわち、電極2上には、ドツト4aのサイズと同じサ
イズの螢光面15が形成されたことになる。That is, a fluorescent surface 15 having the same size as the dot 4a is formed on the electrode 2.
そして、これを基板1に関して観察すると、上記螢光面
15が整然とドツト状に列設されたことになる。When this is observed with respect to the substrate 1, it can be seen that the fluorescent surfaces 15 are arranged in an orderly array in the form of dots.
(効 果)
以上のように、本発明によれば、螢光体粒子を含む分散
液を滴化して、これをセグメント電極に付着させるから
、均一な螢光面が形成できる。(Effects) As described above, according to the present invention, a uniform fluorescent surface can be formed because a dispersion containing fluorescent particles is formed into droplets and the droplets are attached to the segment electrodes.
また、セグメント電極
には、ドツト4a以外の部分への螢光体粒子の付着がな
いから、縁端が明確な螢光表示を行なえる。Furthermore, since no fluorescent particles are attached to the segment electrodes other than the dots 4a, fluorescent display with clear edges can be performed.
第1図は本発明の螢光面形成方法の工程を示す工程図、
第2図は同上の具体例を断面図で示す工程図、第3図は
フォトレジスト層形成工程を説明するだめの部分平面図
、第4図はフォトレジスト層を除去する手段の一例を示
すブロック図、第5図はフォトレジスト層を除去する手
段の他の例を示す概略断面図、第6図は螢光面を形成さ
れ、フォトレジスト層が未除去の状態を示す部分平面図
、第7図はフォトレジスト層を除去された状態を示す部
分平面図、第8図は螢光表示管の一例としての螢光体ド
ツトアレイ管を示す分解斜視図、第9図は同上の断面図
、第10図は螢光面形成方法を実施する装置の一例を示
す概略側面図である。
1・・・基板、2・・・短冊状電極、3・・・絶縁/、
7、・1・・−フオトレジストi、 ila・・・ドツ
ト、15・・・螢光面。
驚β □□□
う/ 久FIG. 1 is a process diagram showing the steps of the fluorescent surface forming method of the present invention;
Fig. 2 is a process diagram showing a specific example of the above in a cross-sectional view, Fig. 3 is a partial plan view illustrating the photoresist layer forming process, and Fig. 4 is a block diagram showing an example of means for removing the photoresist layer. 5 is a schematic sectional view showing another example of means for removing a photoresist layer, FIG. 6 is a partial plan view showing a state where a fluorescent surface is formed and the photoresist layer is not removed, and FIG. 8 is an exploded perspective view showing a fluorescent dot array tube as an example of a fluorescent display tube, FIG. 9 is a sectional view of the same, and FIG. The figure is a schematic side view showing an example of an apparatus for implementing the fluorescent surface forming method. 1... Substrate, 2... Strip-shaped electrode, 3... Insulation/,
7,.1...-Photoresist i, ila...dot, 15...fluorescent surface. Surprise β □□□ U/ Hisashi
Claims (1)
極を少なくとも一列設け、 絶縁層形成工程で、上記短冊状電極を含む基板表面に、
短冊状電極の配列方向に沿つて上記短冊状電極の一部を
露出させる絶縁層を形成してセグメント電極列を形成し
、 フォトレジスト層形成工程で、上記絶縁層及びセグメン
ト電極列をフォトレジスト層で被覆したのち、上記セグ
メント電極列を構成している個々のセグメント電極上の
フォトレジスト層のみをドット状に除去して、上記セグ
メント電極列を露出させ、 螢光面形成工程で、露出している上記セグメント電極の
一つ一つに、螢光体粒子の分散液を滴化してこれを付着
させて螢光面を形成し、 フォトレジスト層除去工程で、上記フォトレジスト層を
除去して、 螢光体ドットアレイを形成することを特徴とする螢光面
形成方法。[Claims] In the fluorescent display tube, in the electrode forming step, at least one row of strip-shaped electrodes made of a conductive material is provided on the substrate, and in the insulating layer forming step, the substrate surface including the strip-shaped electrodes is provided with:
forming an insulating layer that exposes a portion of the strip-shaped electrodes along the arrangement direction of the strip-shaped electrodes to form a segment electrode array; After covering the segment electrodes with a dotted layer, only the photoresist layer on each segment electrode constituting the segment electrode row is removed in dots to expose the segment electrode row. Droplets of a dispersion of fluorescent particles are applied to each of the segment electrodes to form a fluorescent surface, and in a photoresist layer removal step, the photoresist layer is removed. A method for forming a fluorescent surface, comprising forming a fluorescent dot array.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29578585A JPS62154530A (en) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | Phosphor screen formation in fluorescent character display tube |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29578585A JPS62154530A (en) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | Phosphor screen formation in fluorescent character display tube |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62154530A true JPS62154530A (en) | 1987-07-09 |
Family
ID=17825126
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29578585A Pending JPS62154530A (en) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | Phosphor screen formation in fluorescent character display tube |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62154530A (en) |
-
1985
- 1985-12-27 JP JP29578585A patent/JPS62154530A/en active Pending
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