JPS62152063A - Bus configuration system for multi-processor system - Google Patents

Bus configuration system for multi-processor system

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JPS62152063A
JPS62152063A JP29232985A JP29232985A JPS62152063A JP S62152063 A JPS62152063 A JP S62152063A JP 29232985 A JP29232985 A JP 29232985A JP 29232985 A JP29232985 A JP 29232985A JP S62152063 A JPS62152063 A JP S62152063A
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JP
Japan
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board
connector
bus
substrate
cpu
Prior art date
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Pending
Application number
JP29232985A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroaki Futami
二見 宏明
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Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS62152063A publication Critical patent/JPS62152063A/en
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Abstract

PURPOSE:To package freely memories and I/O as desired into a single CPU by providing the 1st connection means on a single side of the substrate of the CPU together with the 1st and 2nd connection means set on the substrates on the memory and the I/O respectively. CONSTITUTION:A CPU substrate 1-1B is put into a slot formed at the left end of a mother board 8' and fitted to a substrate connector 11-1. Then a memory substrate 5-1B is put into a slot formed at the right of the slot at the left end and fitted to a substrate connector 11-2. At the same time, a connector 12-1 on the substrate 1-1B is fitted to a connector 13-1 on the substrate 5-1B. thus the transfer of signals is possible between a CPU 1-1 and a memory 5-1. Then an I/O substrate 6-1B is put into a slot formed at the right of the substrate 5-1B and fitted to a substrate connector 11-3. At the same time, a connector 12-2 on the substrate 5-1B is fitted to a connector 13-2 on a substrate 6-1B. Thus the transfer of signals is possible among the CPU 1-1, a memory 5-1 and an I/O 6-1. In the same way, the connection of an I/O substrate 6-2B, etc. are also possible.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はマルチプロセッサシステムのバス構成方戊に関
し、特に各プロセッサの個別バスの構成に関するもので
ある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method of configuring a bus in a multiprocessor system, and particularly to the configuration of an individual bus for each processor.

(従来の技術) 第6図は一般的なマルチプロセッサシステムの構成例を
示すブロック図である。同図において、1−1〜1−4
はプロセッサ(CPtJ)、2はcpui〜4を接続す
る共通バス、3は共通バス2を制御するシステムコント
ローラ(SBC)、4−1〜4−4は対応するCPUl
−1〜1−4の個別バス、5−1〜5−5は対応する個
別バス4−1〜4−4に接続されるメモリである。
(Prior Art) FIG. 6 is a block diagram showing an example of the configuration of a general multiprocessor system. In the same figure, 1-1 to 1-4
is a processor (CPtJ), 2 is a common bus connecting cpui to 4, 3 is a system controller (SBC) that controls common bus 2, and 4-1 to 4-4 are corresponding CPUl
-1 to 1-4 are individual buses, and 5-1 to 5-5 are memories connected to the corresponding individual buses 4-1 to 4-4.

6−1〜6−3は個別バス4−1に、6−4〜6−6は
個別バス4−2に、6−7〜6−9は個別バス4−3に
、6−10〜6−12は個別バス4−4にそれぞれ接続
される入出力装置(Ilo)である。
6-1 to 6-3 to individual bus 4-1, 6-4 to 6-6 to individual bus 4-2, 6-7 to 6-9 to individual bus 4-3, 6-10 to 6 -12 is an input/output device (Ilo) connected to each individual bus 4-4.

第7図は従来のマルチプロセッサシステムの実装図であ
る。同図において、第6図と同一の参照符号は同一性の
ある構成部分を示す。8は共通バス2及び個別バス4−
1〜4−4をプリントパターンとして有するマザーボー
ドで、横方向に所定の間隔で複数コネクタ(図示せず)
が設けられている。9は上面部及び下面部にマザーボー
ド8のコネクタの間隔に対応してプリント基板の挿入及
び固定のためのガイド9aを有するラック(筐体又は架
)で、後部にマザーボード8が取付けられる。IOは第
6図で述べたcpu t−i〜1−4.5BC3,メモ
リ5−1〜5−3等の構成要素単位でモジュール化され
たプリント基板(モジュール)である。各プリント基板
IOは第7図に示すようにラック9の前面部よりガイド
9aに沿って挿入され、その先端部がマザーボード8の
コネクタに結合されることにより、共通ハス2及び個別
バス4−1〜4−2に接続される。
FIG. 7 is an implementation diagram of a conventional multiprocessor system. In this figure, the same reference numerals as in FIG. 6 indicate the same components. 8 is a common bus 2 and an individual bus 4-
A motherboard having a printed pattern of 1 to 4-4, with multiple connectors (not shown) arranged at predetermined intervals in the horizontal direction.
is provided. Reference numeral 9 denotes a rack (casing or rack) having guides 9a on the upper and lower surfaces for inserting and fixing printed circuit boards in accordance with the spacing between the connectors of the motherboard 8, and the motherboard 8 is attached to the rear thereof. IO is a printed circuit board (module) that is modularized into component units such as CPU t-i to 1-4.5BC3 and memories 5-1 to 5-3 described in FIG. As shown in FIG. 7, each printed circuit board IO is inserted from the front side of the rack 9 along the guide 9a, and its tip is connected to the connector of the motherboard 8, thereby connecting the common bus 2 and the individual bus 4-1. - Connected to 4-2.

第8図は第7図のラック9の前面部から見た実装の概念
図である。ここで、マルチプロセッサシステムの各構成
要素単位のプリント基板IOを挿入するラック9の個々
の領域をスロットと定義する。第8図に示すように、ス
ロット毎にスロット番号を付し、このラック9はスロッ
ト番号O〜29の30スロツト(枚)構成である。スロ
ット番号0〜2のスロットには5BC3,共通メモリ7
゜CPU 1−1の各プリント基板IOがそれぞれ挿入
されマザーボード8のコネクタに結合されることにより
、5BC3,共通メモリ7及びCPU 1−1はマザー
ボード8上の共通バスに接続される。
FIG. 8 is a conceptual diagram of the mounting seen from the front side of the rack 9 of FIG. 7. Here, each area of the rack 9 into which the printed circuit board IO of each component of the multiprocessor system is inserted is defined as a slot. As shown in FIG. 8, each slot is given a slot number, and this rack 9 has 30 slots (slots) with slot numbers O to 29. Slot numbers 0 to 2 have 5BC3 and common memory 7
By inserting each printed circuit board IO of the CPU 1-1 and coupling it to the connector of the motherboard 8, the 5BC 3, the common memory 7, and the CPU 1-1 are connected to the common bus on the motherboard 8.

また、CPUl−1についてはマザーボード8上の個別
バス4−1にも接続される。スロット番号3〜6のスロ
ットにはメモリ5−1.t106−1〜6−3の各プリ
ント基板lOが同様にしてマザーボード8の各コネクタ
に結合されることにより、マザーボード8上のCPUl
−1の個別バス4−1に接続される。スロット番号7.
8のスロットは空になっている。同様にして、スロット
番号9〜13にはCPUl−2,メモリ5−2゜r 1
06−4〜6−6の各プリント基板10がマザーボード
8の各コネクタに結合され、CPUl−2の個別バス4
−2に接続される。同様に、スロット番号16〜20の
スロットでCPU 1−3.メモリ5−3.l106−
7〜6−9が個別バス4−3に、スロット番号2:l 
〜27テCPU 1−4. メモリ5−4.l106−
10〜6−12が個別バス4−4にそれぞれ接続される
。この様な構成の個別バス4−1〜4−4では、1つの
個別バスに7スロツトが対応しており、lスロットがC
PUで使用されるので残り6スロツトをメモリと[10
て使用する。
Further, CPU1-1 is also connected to an individual bus 4-1 on the motherboard 8. The slots with slot numbers 3 to 6 have memories 5-1. By connecting each printed circuit board lO of t106-1 to t106-6-3 to each connector of the motherboard 8 in the same way, the CPU lO on the motherboard 8
-1 individual bus 4-1. Slot number 7.
Slot 8 is empty. Similarly, slot numbers 9 to 13 have CPU1-2 and memory 5-2゜r1.
Each printed circuit board 10 of 06-4 to 6-6 is connected to each connector of the motherboard 8, and is connected to an individual bus 4 of the CPU1-2.
-2. Similarly, CPUs 1-3 . Memory 5-3. l106-
7 to 6-9 to individual bus 4-3, slot number 2:l
~27 CPU 1-4. Memory 5-4. l106-
10 to 6-12 are respectively connected to the individual bus 4-4. In the individual buses 4-1 to 4-4 with such a configuration, seven slots correspond to one individual bus, and the l slot corresponds to C.
Since it is used by PU, the remaining 6 slots are used for memory and [10
and use it.

第9図はラック9の後面部から見たマザーボード8上の
パターン図であって、スロット番号7〜11に対応する
部分を示すものである。スロット番号8とスロット番号
9のスロット間でそれぞれの個別バス4−1.4−2の
パターンは切れているが共通バス2のパターンはすべて
のスロットに接続されている。
FIG. 9 is a pattern diagram on the motherboard 8 viewed from the rear surface of the rack 9, and shows portions corresponding to slot numbers 7 to 11. The patterns of the individual buses 4-1, 4-2 are disconnected between the slots numbered 8 and 9, but the pattern of the common bus 2 is connected to all the slots.

第6図で示される様なマルチプロセッサシステムは各C
PUの個別バス4−1〜4−4に接続されるIloによ
ってさまざまな仕事を行なうことが可能である。ここで
用いるIloは目的の仕事の種類、たとえば通信分野で
あれば回線種別、伝送制御手順、通信速度などに分類さ
れ、必要な機能のIloをスロットに挿入してシステム
を構成する。個別バスはユーザの要求仕様によって最適
なシステムを構成する為にどのIloを組合せて挿入し
ても良い様な構成(スロットフリー)となっている。メ
モリにおいても各CPUで必要なメモリ容量を実装出来
る様個別バス内のどこでもスロットの許す限り実装が可
能となっている。
In a multiprocessor system as shown in Figure 6, each C
Various tasks can be performed by Ilo connected to the individual buses 4-1 to 4-4 of the PU. The Ilo used here is classified by the type of target work, for example, in the communication field, line type, transmission control procedure, communication speed, etc., and the system is configured by inserting the Ilo of the necessary function into the slot. The individual bus has a configuration (slot free) in which any combination of Ilo's can be inserted to configure an optimal system according to the user's required specifications. The memory can also be installed anywhere within the individual bus as long as the slots allow so that the memory capacity required for each CPU can be installed.

また第6図のマルチプロセッサシステムでは、CPU4
−1〜4−4のプリント基板lOが最大4牧人る構成で
あるが、これ以下の場合、すなわち3枚、2枚あるいは
1枚だけの場合もラック9は同じもので実装枚数のみ少
なくすればよいという様に、システム設計の自由度が高
く、ユーザ納入後も現地でシステムの拡張が容易である
ような拡弓長性のあるマルチプロセッサシステムが求め
られている。
In addition, in the multiprocessor system shown in Fig. 6, CPU4
-1 to 4-4 The configuration has a maximum of 4 printed circuit boards, but in the case of less than this, that is, in the case of only 3, 2, or 1, the rack 9 is the same and only the number of mounted boards is reduced. There is a need for a multiprocessor system that has a high degree of freedom in system design and is expandable so that it can be easily expanded on-site even after delivery to the user.

(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、前記マルチプロセッサシステムのバス構
成方式では次のような問題点がある。
(Problems to be Solved by the Invention) However, the bus configuration method of the multiprocessor system has the following problems.

各CPUl−1〜1−4の個別バス4−1〜4−4はマ
ザーボード8上の固定パターンであるので、個別バスの
数でCPUの数が決まり、それ以上のCPUの増加は不
可能であった。また、1つのCPUの個別バスに接続可
能な最大数を越えてメモリ、l10等の装置を接続した
い場合、他の個別バスに接続されるスロットに空があっ
たとしても、個別バスは固定パターンであるためその空
のスロットで装置を接続することができなかった。
Since the individual buses 4-1 to 4-4 of each CPUl-1 to 1-4 are a fixed pattern on the motherboard 8, the number of CPUs is determined by the number of individual buses, and it is impossible to increase the number of CPUs further. there were. In addition, if you want to connect devices such as memory or l10 in excess of the maximum number that can be connected to the individual bus of one CPU, the individual bus will have a fixed pattern even if there are empty slots connected to other individual buses. Therefore, it was not possible to connect a device to that empty slot.

本発明は以上述べた問題点を解決し、ラックの最大スロ
ット数の範囲内であれば1つのCPUの個別バスに対し
て装置が接続可能であると共にCPUの数も自由に設定
できるような柔軟性のあるマルチプロセッサシステムの
バス構成方式を提供するちのである。
The present invention solves the above-mentioned problems and provides flexibility in that devices can be connected to the individual bus of one CPU within the maximum number of slots in the rack, and the number of CPUs can be freely set. The purpose is to provide a bus configuration method for a multiprocessor system with a high degree of flexibility.

(問題点を解決するだめの手段) 本発明は首記問題点を解決するために、複数のプロセッ
サを接続する共通バスと、前記プロセッサ毎に該プロセ
ッサの制御対象の装置を接続する個別バスとを備え、前
記プロセッサ及び装置を基板上に各々実装し、これらの
基板を筐体の所定の間隔で区切られた領域毎に基板面が
対面する状態で収容して前記共通バス及び個別バスに結
合させることにより構成するマルチプロセッサシステム
において、前記プロセッサの基板の片面には、隣接の領
域に収容される基板に該プロセッサの個別バスを接続可
能な第1の接続手段を設け、前記制御対象の装置の基板
には、隣接の領域に収容される基板に接続可能で、互い
に接続された第1の接続手段と第2の接続手段を各々別
の面に設け、プロセッサの基板を収容した領域に隣接す
る領域より該プロセッサの制御対象の装置の基板を順次
収容し、収容したときの第1の接続手段と第2の接続手
段の結合で個別バスを形成するマルチプロセッサシステ
ムのバス構成方式である。
(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the present invention provides a common bus that connects a plurality of processors, and an individual bus that connects devices to be controlled by each of the processors. , the processor and the device are each mounted on a board, and these boards are accommodated in areas separated by a predetermined interval of a housing with the board surfaces facing each other and connected to the common bus and the individual bus. In the multiprocessor system configured by the above-mentioned device, a first connection means is provided on one side of the substrate of the processor to connect an individual bus of the processor to a substrate accommodated in an adjacent area, and the device to be controlled The board is provided with a first connection means and a second connection means connected to each other on separate surfaces, which are connectable to the board housed in an adjacent area, and are adjacent to the area where the processor board is housed. This is a bus configuration method for a multiprocessor system in which the boards of the devices to be controlled by the processor are sequentially accommodated from the area where the processor is to be controlled, and when the boards are accommodated, the first connection means and the second connection means are combined to form an individual bus.

(作 用) 本発明によれば、以上のようにマルチプロセッサシステ
ムのバス構成方式を構成したので、技術的手段は次のよ
うに作用する。まず、プロセッサ(CPU)の基板は、
例えば、第1の接続手段が設けられた基板面を右側にし
て筐体(ラック)の任意の領域(スロット)に収容され
、共通バ支に接続される。次に、CPUの基板が収容さ
れた領域の右側の隣接の領域に、制御対象の装置(例え
ば、メモリやl10)の基板も第1の接続手段が設けら
れた基板面を右側(従って、第2の接続手段は左側)に
して収容される。この結果、CPUの基板の第1の接続
手段(例えば、メスのコネクタ)と制御対象の装置の第
2の接続手段(例えば、オスのコネクタ)とが結合して
CPUの個別バスが制御対象の装置に接続される。同様
にして、次の制御対象の装置の基板は、先の制御対象の
装置の基板が収容された領域の隣接の領域に収容され第
1の接続手段と第2の接続手段との結合により個別バス
が形成され、先の個別バスが延長される。このように、
制御対象の装置の基板の数に対応して個別バスが延長さ
れるので、制御対象の装置は所望の数だけCPUの個別
バスに接続できる。また、CPUの基板が任意の領域に
収容することができる。従って、CPUの数も自由に変
えることができる。従って、前記従来技術の問題点を解
決できるのである。
(Function) According to the present invention, since the bus configuration method of the multiprocessor system is configured as described above, the technical means functions as follows. First, the processor (CPU) board is
For example, it is accommodated in an arbitrary area (slot) of a housing (rack) with the substrate surface provided with the first connection means on the right side, and connected to the common bar support. Next, in an area adjacent to the right side of the area where the CPU board is accommodated, the board of the device to be controlled (for example, memory or l10) is also placed with the board surface provided with the first connection means on the right side (therefore, The second connection means is housed on the left side). As a result, the first connection means (for example, a female connector) of the CPU board and the second connection means (for example, a male connector) of the device to be controlled are coupled, and the individual bus of the CPU is connected to the device to be controlled. connected to the device. Similarly, the board of the next device to be controlled is accommodated in an area adjacent to the area where the board of the previous device to be controlled is accommodated, and is individually connected by coupling the first connection means and the second connection means. A bus is formed and the previous individual bus is extended. in this way,
Since the individual buses are extended in accordance with the number of boards of the devices to be controlled, a desired number of devices to be controlled can be connected to the individual buses of the CPU. Furthermore, the CPU board can be accommodated in any area. Therefore, the number of CPUs can also be changed freely. Therefore, the problems of the prior art described above can be solved.

(実施例) 第1図(a)は本発明の第1の実施例を示す実装図であ
って、第7図で述べたラック9に取付けられたマザーボ
ード8′の一部に対応する各プリント基板の接続状態を
示すものである。このマザーボード8°は共通バス2の
みのパターンを有する。1−IB、1−2Bはそれぞれ
第6図のマルチプロセッサシステムのCPUl−1,1
−2が実装されたプリント基板であるCPU基板、5−
IB、5−2Bはそれぞれメモリ5−1.メモリ5−2
が実装されたプリント基板であるメモリ基板、6−IB
〜6−4Bはそれぞれl106−1〜6−4が実装され
たプリント基板であるI10基板である。11−1〜1
1−8はマザーボード8゛と各基板とを接続する基板コ
ネクタで、矢印aの方向に基板を挿入することによって
基板の先端に設けられた端子(コンタクト)とコネクタ
との接点が接触してマザーボード8′上の共通バス2と
基板に実装された装置との信号の授受を可能にする。1
2−1〜12−8は個別バスを構成するために各基板の
一面上に設けられたコネクタF(メス)で、CPU基板
1−IB〜1−2B、メモリ基板5−IB〜5−2B及
びI10基板6−IB〜6−4Bのいずれにも取付けら
れる。これらの各基板において、コネクタ(F)12の
ピン12a(後述する)と基板に実装されているCPU
l−1,1−2,メモリ5−1〜5−2.l106−1
〜6−4の各装置とは基板上のパターンで接続される。
(Embodiment) FIG. 1(a) is a mounting diagram showing a first embodiment of the present invention, in which each printout corresponds to a part of the motherboard 8' attached to the rack 9 described in FIG. This shows the connection state of the board. This motherboard 8° has a pattern of only the common bus 2. 1-IB and 1-2B are CPU1-1 and 1 of the multiprocessor system shown in FIG. 6, respectively.
A CPU board, which is a printed circuit board on which -2 is mounted, 5-
IB, 5-2B are memories 5-1. Memory 5-2
Memory board, 6-IB, which is a printed circuit board on which is mounted
6-4B are I10 boards which are printed circuit boards on which I106-1 to 6-4 are mounted, respectively. 11-1~1
1-8 is a board connector that connects the motherboard 8゛ and each board. By inserting the board in the direction of arrow a, the terminals (contacts) provided at the tip of the board come into contact with the contacts of the connector, and the motherboard This allows signals to be exchanged between the common bus 2 on the board 8' and devices mounted on the board. 1
2-1 to 12-8 are connectors F (female) provided on one side of each board to configure individual buses; CPU boards 1-IB to 1-2B and memory boards 5-IB to 5-2B. and I10 boards 6-IB to 6-4B. In each of these boards, the pin 12a of the connector (F) 12 (described later) and the CPU mounted on the board
l-1, 1-2, memories 5-1 to 5-2. l106-1
The devices 6-4 are connected to each other using patterns on the board.

13−1〜13−6はコネクタ(F)12−1〜12−
8とそれぞれ嵌合して個別バスを接続するコネクタM(
オス)で、メモリ基板5−IB〜5−2B及びI10基
板6−IB〜6−4Bの多面上にだけ取付けられる。こ
れらの各基板において、−面に取付けられたコネクタ(
F)12のピン12aと他面に取付けられたコネクタ(
M)13のピン1:lb(後述する)とは基板上のパタ
ーンで接続される。
13-1 to 13-6 are connectors (F) 12-1 to 12-
Connector M (
(male), and is attached only on multiple sides of memory boards 5-IB to 5-2B and I10 boards 6-IB to 6-4B. On each of these boards, the connector (
F) Pin 12a of 12 and the connector attached to the other side (
It is connected to pin 1:lb (described later) of M) 13 by a pattern on the board.

第1図(b)は以上に述べた個別バス接続用のコネクタ
(F)12及びコネクlり(M)1:]の斜視図である
。コネクタ(F)12及びコネクタ(M)+3は細長の
ほぼ直方体の形状である。コネクタ(F)12は一面に
長手方向に配列され、第1図(a)に示すように、コネ
クタ(F)+2が基板に取付けられたときに基板上のバ
タンと接続する複数のピン+2aと、隣接する面に長手
方向に配列されたソケット12bとを有する。コネクタ
(M)13は一面にコネクタ(F)12のソケット12
bに嵌合することが可能な複数のピン13aと、隣接す
る面にコネクタ(M)13が基板に取付けられたとき基
板上のパターンと接続する複数のピン13bとを有する
FIG. 1(b) is a perspective view of the connector (F) 12 and the connector (M) 1 for connecting the individual buses described above. The connector (F) 12 and the connector (M)+3 have an elongated substantially rectangular parallelepiped shape. The connector (F) 12 is arranged in the longitudinal direction on one side, and as shown in FIG. , and longitudinally arranged sockets 12b on adjacent surfaces. Connector (M) 13 has socket 12 of connector (F) 12 on one side.
The connector (M) 13 has a plurality of pins 13a that can be fitted into the connector (M) 13b, and a plurality of pins 13b that connect to the pattern on the board when the connector (M) 13 is attached to the board on the adjacent surface.

次に第1図(a)を用いて実装手順を説明する。Next, the mounting procedure will be explained using FIG. 1(a).

まず、第6図のマルチプロセッサシステムのCPUl−
1の個別バス4−1にメモリ5−1゜l106−1〜6
−3を接続する場合を考える。
First, CPU1- of the multiprocessor system shown in FIG.
1 individual bus 4-1 with memory 5-1゜l106-1~6
Consider the case where -3 is connected.

第1図(a)に示すように左端のスロットにCPU基板
1−IBを挿入して基板コネクタ11−1に嵌合させる
。この結果、CPUE&板1−IB内のCPUl−1と
基板コネクタ11−1を介してマザーボード8°上の共
通バス2に接続される。次に、CPU基板1−IBを挿
入したスロットの右隣のスロットにメモリ基板5−IB
を挿入して基板コネクタ11−2に嵌合させる。これと
同時にCPU基板1−IB上のコネクタ(F)12−1
とメモリ基板5−IB上のコネクタ(M)+3−1とを
嵌合させる。この結果、個別バスのCPUl−1とメモ
リ5−1の間がコネクタ(F)12−1及びコネクタ(
M)+3−1によって形成される。
As shown in FIG. 1(a), the CPU board 1-IB is inserted into the left end slot and fitted into the board connector 11-1. As a result, it is connected to the common bus 2 on the motherboard 8° via the CPU1-1 in the CPU&board 1-IB and the board connector 11-1. Next, insert the memory board 5-IB into the slot to the right of the slot in which you inserted the CPU board 1-IB.
is inserted and fitted into the board connector 11-2. At the same time, connecter (F) 12-1 on CPU board 1-IB.
and the connector (M)+3-1 on the memory board 5-IB are fitted together. As a result, connector (F) 12-1 and connector (
M) +3-1.

従って、CPUl−1とメモリ5−1とは形成された個
別バス4−1により信号の授受が可能となる。続いて、
メモリ基板5−IBの右隣のスロットにI10基板6−
IBを挿入して基板コネクタ11−3に嵌合させると共
に、メモリ基板5−IB上のコネクタ(F)12−1と
I10基板6−IB上のコネクタ(M)13−2とを嵌
合させる。この結果、個別バス4−1のメモリ5−1と
l106−1間がコネクタ(F)12−2とコネクタ(
M)13−2によって形成され、コネクタ(M) 13
−1とコネクタ(F)12−2とはメモリ基板5−IB
上のバタンで接続されているので、個別バス4−1は延
長される。従って、CPUl−1,メモリ5−1及び[
106−1間は形成された個別バス4−1によって信号
の授受が可能となる。このようにして、I10基板6−
2B、6−3Bを順次スロットに挿入することにより、
個別バス4−1がCPUl−1,メモリ5−1及びl1
06−1〜6−3間に形成される。
Therefore, the CPU 1-1 and the memory 5-1 can exchange signals through the formed individual bus 4-1. continue,
Insert the I10 board 6- into the slot to the right of the memory board 5-IB.
Insert the IB and fit it into the board connector 11-3, and also fit the connector (F) 12-1 on the memory board 5-IB with the connector (M) 13-2 on the I10 board 6-IB. . As a result, the connection between the memory 5-1 of the individual bus 4-1 and the connector (F) 12-2 and the connector (
Connector (M) 13 formed by M) 13-2
-1 and connector (F) 12-2 are memory board 5-IB
Since the connection is made with the upper button, the individual bus 4-1 is extended. Therefore, CPU1-1, memory 5-1 and [
106-1, it is possible to send and receive signals through the formed individual bus 4-1. In this way, the I10 board 6-
By sequentially inserting 2B and 6-3B into the slots,
Individual bus 4-1 is CPU l-1, memory 5-1 and l1
It is formed between 06-1 and 06-3.

これでCPUl−1の個別バス4−1の接続が終了した
ので、最後のIloであるI10基板5−3の右隣りの
スロットには次のCPUl−2が実装されているCPU
基板1−2Bを挿入する。
Now that the connection of the individual bus 4-1 of CPUl-1 has been completed, the slot to the right of the I10 board 5-3, which is the last Ilo, is the CPU in which the next CPUl-2 is mounted.
Insert board 1-2B.

CPU基板1−2Bには当該スロットの左側の基板と接
続するコネクタが存在しないので、CPU1−1の個別
バス4−1とCPUl−2の個別バス4−2とはここで
分離される。
Since the CPU board 1-2B does not have a connector that connects to the board on the left side of the slot, the individual bus 4-1 of the CPU 1-1 and the individual bus 4-2 of the CPU 1-2 are separated here.

同様にして、CPUl−2の個別バス4−2に接続され
るメモリ基板5−2B及びI10基板5−4Bという様
に左から順に個別バスが接続される範囲内は、空スロッ
トが無い様に左づめで実装する。
Similarly, there are no empty slots within the range where the individual buses are connected in order from the left, such as the memory board 5-2B and the I10 board 5-4B, which are connected to the individual bus 4-2 of CPU1-2. Implement left-aligned.

第2図は以上述べた本発明の方式を第6図のマルチプロ
セッサシステムに適用した場合の概念図である。同図は
第8図の従来の場合と同様にスロット番号O〜29の3
0スロツト構成である。左のスロットから順につめて実
装しであるので、従来各個別バス上で空となっていたス
ロットは右に集約されスロット番号22〜29が空スロ
ットとなる。
FIG. 2 is a conceptual diagram when the method of the present invention described above is applied to the multiprocessor system of FIG. 6. This figure shows slot numbers 0 to 29, 3, as in the conventional case shown in FIG.
0 slot configuration. Since the slots are filled in order starting from the left slot, the slots that were previously empty on each individual bus are concentrated on the right, and slot numbers 22 to 29 become empty slots.

第3図はCPUの数を減らしそのかわり1つのCPUの
個別バス上のメモリやIloを多く実装した例である。
FIG. 3 is an example in which the number of CPUs is reduced and, instead, more memory and Ilo are mounted on the individual bus of one CPU.

スロット番?i2〜スロット番号12までは個別バス4
−5.スロット番号13〜スロツト番号23までは個別
バス4−6が形成されている。この様な実装は1つのC
PUの能力が大きくそれに比べてIloの処理スピード
が遅い場合可能で、通信分野では回線速度の遅い装置な
どをサポートするI10制御部などがこれに相当する。
Slot number? Individual bus 4 from i2 to slot number 12
-5. Individual buses 4-6 are formed for slot numbers 13 to 23. Such an implementation is one C
This is possible when the PU has a large capacity and the Ilo processing speed is slow compared to it, and in the communications field, this corresponds to the I10 control unit that supports devices with slow line speeds.

CPUの基板はこの様なIloなどに比ベコスト的に高
いので、出来るだけCPU基板を減らしてメモリ、Il
oをCPUのサポート出来る能力いっばいまで実装する
方法もよく用いられる。
Since the cost of the CPU board is higher compared to such Ilo etc., it is necessary to reduce the CPU board as much as possible and use the memory and Ilo.
A method of implementing O to the maximum support capacity of the CPU is also often used.

第4図は本発明の第2の実施例を示す実装図である。同
図は第1の実施例において共通バス2をプリント基板の
マザーボード8°によって実現していたものを各基板に
コネクタ15をそれぞれ設け、そのコネクタ15をフラ
ットケーブルによって接続して共通バスを構成したもの
である。図中の16がフラットケーブルによる共通バス
である。
FIG. 4 is an implementation diagram showing a second embodiment of the present invention. The figure shows that in the first embodiment, the common bus 2 was realized by a motherboard 8° of a printed circuit board, but a connector 15 is provided on each board, and the connectors 15 are connected with a flat cable to form a common bus. It is something. 16 in the figure is a common bus using a flat cable.

第5図は、本発明の第2の実施例を示す斜視図であって
、ラック9の後面部から見た図である。
FIG. 5 is a perspective view showing a second embodiment of the present invention, as seen from the rear surface of the rack 9. FIG.

(発明の効果) 以上、詳細に説明したように本発明によれば、1つの共
通バスと複数の、CPUに依存する個別バスを持ったマ
ルチプロセッサシステムにおいて、CPUの基板上には
、基板の一方の面にその面に向い合う隣のスロットにメ
モリかIloかいずれかの基板を挿入した場合に、個別
バスが接続する第1の接続手段と、メモリとIloの基
板には、基板を挿入した時にスロットの両隣のメモリあ
るいはIloの基板と接続する第1の接続手段及び第2
の接続手段を設けたので、ラックの最大スロット数の範
囲内であれば、1つのCPUに対していくらでもメモリ
、Iloが実装可能となったことと、CPUの実装数が
自由に設定出来るという効果が期待出来る。さらに、マ
ザーボードを使用するシステムでは従来方式に比べてマ
ザーホードとには共通バスのパターンのみ接続すれば良
いので、マザーボード用のコネクタが小型で済み、マザ
ーボード自身も小さくなく効果も期待出来る。
(Effects of the Invention) As described above in detail, according to the present invention, in a multiprocessor system having one common bus and a plurality of individual buses depending on the CPU, the board of the CPU is When either a memory or Ilo board is inserted into the adjacent slot facing that side on one side, the first connection means to which the individual bus connects, and the memory and Ilo board are inserted. A first connection means and a second connection means that connect to the memory or Ilo board on both sides of the slot when the
Since we have provided a connection means, as long as it is within the maximum number of slots in the rack, it is possible to install as much memory and Ilo as you like for one CPU, and the number of CPUs to be installed can be freely set. can be expected. Furthermore, in systems that use a motherboard, compared to conventional systems, only the common bus pattern needs to be connected to the motherboard, so the connector for the motherboard can be small, and the motherboard itself can be expected to be effective without being small.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図(a) (b)は本発明の第1の実施例を示す実
装図、第2図は本発明の方式を第6図のシステムに適用
したときの実装の概念図、第3図は個別バス当りの装置
の数を増加したときの実装の概念図、第4図は本発明の
第2の実施例を示す実装図、第5図は第2の実施例の斜
視図、第6図は一般的なマルチプロセッサシステムの構
成図、第7図は従来のマルチプロセッサシステムの実装
図、第8図は従来のラックの前面から見た実装の概念図
、第9図は従来のラックの裏面から見たマザーボードの
パターン図である。 1−1〜1−4−・・プロセッサ(CPU)2・・・共
通バス 3・・・システムコントローラ(SBC)4−1〜4−
4・・・個別バス 5−1〜5−5−・メモリ 5−IB〜5−5B・・・メモリ基板 6−1〜6−12・・・入出力装置(I 10 >6−
IB〜6−12B・・・f10基板7・−・共通メモリ 8°・・・マザーボード 9・・・ラック 11−1〜11−8−・・基板コネクタ12 : 12
−1〜12−8・・・コネクタ(F)13 ; 13−
1〜13−8・・・コネクタ(M)+ 5−・・コネク
タ 16・・・フラットケーブル
1(a) and 1(b) are implementation diagrams showing the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a conceptual diagram of implementation when the method of the present invention is applied to the system of FIG. 6, and FIG. 3 is a conceptual diagram of implementation when the number of devices per individual bus is increased, FIG. 4 is an implementation diagram showing the second embodiment of the present invention, FIG. 5 is a perspective view of the second embodiment, and FIG. The figure is a configuration diagram of a general multiprocessor system, Figure 7 is an implementation diagram of a conventional multiprocessor system, Figure 8 is a conceptual diagram of the implementation seen from the front of a conventional rack, and Figure 9 is a diagram of a conventional rack. It is a pattern diagram of the motherboard seen from the back side. 1-1 to 1-4-... Processor (CPU) 2... Common bus 3... System controller (SBC) 4-1 to 4-
4... Individual buses 5-1 to 5-5-, memory 5-IB to 5-5B... memory board 6-1 to 6-12... input/output device (I 10 > 6-
IB~6-12B...f10 board 7...Common memory 8°...Motherboard 9...Rack 11-1 to 11-8-...Board connector 12: 12
-1 to 12-8... Connector (F) 13; 13-
1-13-8... Connector (M) + 5-... Connector 16... Flat cable

Claims (1)

【特許請求の範囲】 複数のプロセッサを接続する共通バスと、前記プロセッ
サ毎に該プロセッサの制御対象の装置を接続する個別バ
スとを備え、前記プロセッサ及び装置を基板上に各々実
装し、これらの基板を筐体の所定の間隔で区切られた領
域毎に基板面が対面する状態で収容して前記共通バス及
び個別バスに結合させることにより構成するマルチプロ
セッサシステムにおいて、 前記プロセッサの基板の片面には、隣接の領域に収容さ
れる基板に該プロセッサの個別バスを接続可能な第1の
接続手段を設け、 前記制御対象の装置の基板には、隣接の領域に収容され
る基板に接続可能で、互いに接続された第1の接続手段
と第2の接続手段を各々別の面に設け、 プロセッサの基板を収容した領域に隣接する領域より該
プロセッサの制御対象の装置の基板を順次収容し、収容
したときの第1の接続手段と第2の接続手段の結合で個
別バスを形成することを特徴とするマルチプロセッサシ
ステムのバス構成方式。
[Scope of Claims] A common bus that connects a plurality of processors, and an individual bus that connects devices to be controlled by each of the processors, and the processors and devices are each mounted on a board, and these In a multiprocessor system configured by accommodating substrates in areas separated by predetermined intervals in a housing with the substrate surfaces facing each other and coupling them to the common bus and the individual buses, one side of the substrate of the processor is provided. is provided with a first connection means capable of connecting the individual bus of the processor to a board housed in an adjacent area, and a first connection means connectable to the board housed in an adjacent area, and a first connection means connectable to the board of the device to be controlled. , the first connection means and the second connection means connected to each other are provided on different surfaces, and the substrates of the devices to be controlled by the processor are sequentially accommodated from the area adjacent to the area accommodating the substrate of the processor, A bus configuration method for a multiprocessor system, characterized in that an individual bus is formed by combining a first connection means and a second connection means when accommodated.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06301653A (en) * 1993-02-20 1994-10-28 Acer America Corp Data processor capable of being graded up

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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