JPS62144080A - Lattice converter - Google Patents

Lattice converter

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Publication number
JPS62144080A
JPS62144080A JP60284208A JP28420885A JPS62144080A JP S62144080 A JPS62144080 A JP S62144080A JP 60284208 A JP60284208 A JP 60284208A JP 28420885 A JP28420885 A JP 28420885A JP S62144080 A JPS62144080 A JP S62144080A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrates
board
pin
relay
spacer
Prior art date
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Pending
Application number
JP60284208A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Mitsuaki Kageyama
蔭山 光明
Sumio Tajima
田島 澄雄
Tsuneo Yamaha
山羽 常雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Electronics Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Priority to JP60284208A priority Critical patent/JPS62144080A/en
Publication of JPS62144080A publication Critical patent/JPS62144080A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To make two substrates easy to detach when in assembly while facilitating the assembling and repairs, by allowing either of two spacers for connecting two substrates apart from a link shaft with the link shaft piercing the substrates. CONSTITUTION:Spacers 28 and 32 which are cylinders and unable to be removed from a connection shaft 26 as assembled while a spacer 30 can be removed and mounted freely. To assemble this lattice converter 10, first, a substrate 14, the spacer 32 and an assembly except the spacer 30 are placed on a bench upside down. Then, relay pins 40 are inserted into corresponding pin holes 12A and 14A of the substrates 12 and 14. Here when the interval of the substrates 12 and 14 is larger, wrong insertion of the relay pins 40 is liable to take place. But removal of the spacer 30 can reduce the interval between the substrates 12 and 13 so sufficiently to facilitate the insertion of the relay pin 40.

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野コ この発明は、回路基板の導通試験、絶縁試験などを行う
基板試験装置において、試験すべき回路基板上の正規格
子点から逸脱したテストポイントを正規格7点に配列さ
れているプローブピンと接触できるようにするために、
その回路基板とブローバボードとの間に介在させて用い
られる格r変換器に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] This invention is a board testing device that performs continuity tests, insulation tests, etc. of circuit boards. In order to make contact with the probe pins arranged at 7 points of the standard,
The present invention relates to a case-r converter that is used by being interposed between the circuit board and the blower board.

[従来の技術] 回路ノ、(板の導通試験、絶縁試験などを行う基板試験
装置においては、ブローバボードに試験すべき回路基板
を押し付け、その回路」、(kのテス!・ポインド(ス
ルーホールなど)をブローバボードに植+jQされてい
るプローブピンに接触させる。そして、基板試験装置側
で特定のプローブピンを選択し、そのプローブピンと接
触している回路基板のテストポイント間の導通または絶
縁をチェックする。
[Prior art] In a circuit board testing device that performs continuity tests, insulation tests, etc. of circuit boards, the circuit board to be tested is pressed against the blower board, and the test point (through-hole etc.) to the probe pins installed on the Bulova board.Then, select a specific probe pin on the board test equipment side and check the continuity or insulation between the test point on the circuit board that is in contact with that probe pin. To check.

このような基板試験装置には、上向きのブローバボード
に1−側から回路基板を押し付ける型式のものと、ド向
きのプローバボードに下側から回路基板を押し付ける型
式のものとがある。
Such board testing apparatuses include one in which a circuit board is pressed against an upward facing prober board from the 1- side, and another in which a circuit board is pressed against a downward facing prober board from the bottom side.

いずれの型式の基板試験装置にあっても、ブローバボー
ドのプローブピンは正規格子点(一般に2.54mmピ
ンチの市方格f点)に規則的に植設されている。
In any type of board testing device, the probe pins of the blower board are regularly planted at regular grid points (generally 2.54 mm pinch city square f points).

他方、印刷基板のテストポイントとなるようなスルーホ
ールなとは一般に正規格子点に設けられているが、11
モ規格Y点からずれたテストポイント(オフグリッド・
テストポイント)が・都合まれるこ七も少なくない。
On the other hand, through-holes that serve as test points for printed circuit boards are generally provided at regular grid points, but 11
Test points that deviate from standard Y point (off-grid,
There are many cases where test points) are not convenient.

このようなオフグリッド・テストポイントを含む回路基
板を試験する場合に、その回路基板を直接的にブローバ
ボードに押し付けたのでは、オフグリッド番テストポイ
ントにプローブピンが接触しないため、そのテストポイ
ントに関連した試験は不可能である。
When testing a circuit board that includes such off-grid test points, if you press the circuit board directly against the blowover board, the probe pins will not come into contact with the off-grid test points. Related tests are not possible.

このようなオフグリッド・テストポイントに関する試験
を可能とするには、オフグリッド・テストポイントを対
応するプローブピン(正規格子点にある)に接触させる
ための格子変換り段を、回路基板とプローバボードとの
間に介在させる必要がある。
To enable testing on such off-grid test points, a grid conversion stage is installed between the circuit board and the prober board to bring the off-grid test points into contact with the corresponding probe pins (located at regular grid points). It is necessary to intervene between the two.

ブローバボードが上向きの基板試験装置に関しては、そ
のような格子変換のための格子変換器が従来知られてい
る。これは、正現格子点にピン穴を形成した第1の基板
をプローバボードに対向させて固定し、その1一方に−
・定の間隔をあけて第2の基板を固定し、それには試験
すべき回路基板のテストポイントに対応させたピン穴(
オフグリッドのものも含む)を形成し、−1一方より第
1と第2の基板の対応するピン穴に多少の可撓性を有す
る中継ピンをi′r通させ、その下端を対応するプロー
ブピンに当接させた構造である。各中継ピンの1一端に
回路基板のテストポイントが接触し、各テストポイント
は中継ピンを介してプローブピンに接続される。
For board testing equipment with the blower board facing upwards, grid converters for such grid conversion are known in the art. In this method, a first board with pin holes formed at the real grid points is fixed facing a prober board, and one of the boards is -
・Fix a second board at a certain distance, and insert pin holes (
(including off-grid ones), pass a somewhat flexible relay pin i'r through the corresponding pin hole of the first and second substrates from one side, and connect the lower end of the relay pin to the corresponding probe. It has a structure in which it is in contact with a pin. A test point on the circuit board contacts one end of each relay pin, and each test point is connected to a probe pin via the relay pin.

他方、ブローバボードかド向きの基板試験装置に適用す
るための格子変換器は、従来知られていない。
On the other hand, a grating converter for application to a board testing device for blower boards is not known.

〔解決しようとする問題点コ 前記従来の格子変換器には次のような問題かある。[The problem you are trying to solve] The conventional grating converter has the following problems.

まず従来の格r−変換器は、ブローバボードが下向きの
基板試験装置には利用できない。中継ピンはプローブピ
ンによって支持されないため、1千によって脱落してし
まうからである。ブローバボードかド向きの基板試験装
置は、塵埃の影響か少ないなとの利点かあり、−・般的
になりつつあるため、そのようなト向きブローバボード
に装riできないのは極めて不都合である。
First, conventional rating r-converters cannot be used in board testing equipment where the blower board faces downward. This is because the relay pin is not supported by the probe pin, so it will fall off due to the 1,000 yen. Board testing equipment designed for Bulova boards has the advantage of being less affected by dust, and is becoming more common, so it is extremely inconvenient that it cannot be installed on Bulova boards that are oriented to Bulova boards. .

また、中継ピンが脱落しやすい構造であるため、組立状
態でブローバボードに着脱することが困難である。その
ために、プローバボードに装着した状態で中継ピンの挿
入などの組立作業や中継ピンの交換などの修理作業を行
う必要がある。
Further, since the relay pin is structured to easily fall off, it is difficult to attach and detach the relay pin to the blower board in the assembled state. Therefore, it is necessary to perform assembly work such as inserting a relay pin or repair work such as replacing the relay pin while it is attached to the prober board.

さらに第1の基板のピン穴と第2の基板のピン穴との水
平位置ずれを中継ピンの(撓みによって吸収する関係か
ら、両基板の間隔はある程度の大きさにする必要がある
が、その間隔は固定となっているため、中継ピンを両基
板の対応したピン穴に市しく貫通させるのは容易でなく
、その作業に手間どる。だけでなく、挿入間違いが起こ
りやすい。
Furthermore, since the horizontal positional deviation between the pin hole of the first board and the pin hole of the second board is absorbed by the deflection of the relay pin, it is necessary to make the gap between both boards a certain size. Since the spacing is fixed, it is not easy to properly pass the relay pins through the corresponding pin holes on both boards, and the work is time-consuming.In addition, mistakes in insertion are likely to occur.

このように、従来の格子変換器は組立や修理が面倒であ
る。
Thus, conventional grating transducers are cumbersome to assemble and repair.

このような格子変換器は、基板試験装置のユーザ側で第
2の基板を試験すべき回路基板に応じて作成し組み\y
てることが多く、また試験すべき回路基板に応じて交換
する必゛冴がある。このため、前述のように組ヅなとか
面倒であったり、組\y状態て青脱しにくい点は実用1
1で極めて不都合である。
Such a lattice converter is created and assembled by the user of the board testing equipment according to the circuit board to be tested on the second board.
It is often necessary to replace it depending on the circuit board to be tested. For this reason, as mentioned above, it is troublesome to make a set, and it is difficult to get out of the blue in a set \y state.
1 is extremely inconvenient.

[発明のEj的コ したがって、この発明の目的は、ド向きのブローバボー
ドにも装着でき、組q状態で容易に着脱することかでき
、さらに未装着状態で組1′1.や修理なとを容易に行
うことができるなど、従来の問題点を解消した格子変換
器を提供することにある。
[Ej Objectives of the Invention Therefore, an object of the present invention is that it can be attached to a Bulova board facing in the direction of C, that it can be easily attached and detached in the set q state, and that it can be attached to the set 1'1. It is an object of the present invention to provide a lattice converter which solves the problems of the conventional art, such as being able to be easily repaired and repaired.

[問題点を解決するための手段] この[二1的を達成するために、この発明により提供さ
れる格子変換器は、正規格r点にピン穴が形成された第
1の基板と、試験すべき回路基板のテストポイントに対
応した位置にピン穴が形成された第2および第3の基板
と、第1、第2および第3の基板をその順序で間隔をあ
けて対向させて結合するための手段と、第1、第2およ
び第3の基板の対応するピン穴に11通せしめられた中
継ピンとからなり、中継ピンにはそれぞれ脱落防1.用
の突起部が設けられており、この突起部は第2と第・3
の基板の間に位置せしめられ、前記結合するための手段
は、第1および第2の基板だけを結合状態に保持するこ
とが可能であって、少なくとも第1および第2の基板を
結合した状態において同基板間隔がi’i)変のものと
されるように構成される。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve the [21st objective], the grating converter provided by the present invention includes a first substrate in which a pin hole is formed at the normal standard r point, and a test The second and third boards having pin holes formed at positions corresponding to test points on the circuit board to be tested are joined to the first, second and third boards in that order, facing each other with an interval between them. and 11 relay pins passed through corresponding pin holes of the first, second and third boards, and each of the relay pins has 1. A protrusion is provided for the second and third
the means for bonding is positioned between the first and second substrates, the means for bonding being capable of holding only the first and second substrates in a bonded state, and at least the first and second substrates being in a bonded state. The same substrate spacing is made i'i) different in each case.

[作用] 中継ピンは、その突起部が2枚の基板のいずれかによっ
て保型されるため、ブローバボードのプローブピンに当
接させなくとも脱落しない。したがって、この格子変換
器は」−向きのブローバボードには勿論のこと、ド向き
のブローバボードにも装着して使うことができる。
[Function] Since the protruding portion of the relay pin is retained in shape by either of the two substrates, the relay pin will not fall off even if it is not brought into contact with the probe pin of the blower board. Therefore, this lattice converter can be attached and used not only to the Bulova board facing the "-" direction, but also to the Bulova board facing the "-" direction.

また、中継ピンが脱落しないため、この格子変換器は組
立拭擦でブローバボードに容易に着脱することができ、
さらにプローバボードから取り外した状態で、組立また
は修理を行うことができる。
In addition, since the relay pins do not fall off, this lattice converter can be easily attached to and detached from the Bulova board by simply wiping the assembly.
Furthermore, it can be assembled or repaired while being removed from the prober board.

また、第1と第2の基板だけを結合状態に保持すること
ができ、かつ、その状態で基板間隔が可変である。した
がって、第1と第2の基板だけを小さな間隔にて結合さ
せた状態にて、内基板の対応ピン穴に容易かつ確実に中
継ピンを挿通させることができる。
Furthermore, only the first and second substrates can be held in a bonded state, and the distance between the substrates can be varied in this state. Therefore, the relay pins can be easily and reliably inserted into the corresponding pin holes of the inner substrate while only the first and second substrates are coupled at a small interval.

このように、この格子変換器は、未装着状態にて従来よ
り通に容易に組立や修理を行うことができる。
In this manner, the grating transducer can be assembled and repaired in an uninstalled state more easily than conventionally.

[実施例] 以下、図面を参度1し、この発明の一実施例について説
明する。
[Embodiment] Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図はこの発明による格子変換器の一実施例を−・部
省略して示す概略断面正面図である。この格r変換器1
0は、3枚の方形状の基板12,14.16を有する。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional front view showing an embodiment of a grating converter according to the present invention, with parts omitted. This case r converter 1
0 has three rectangular substrates 12, 14, and 16.

この格子変換器10は基板検査装置のド向きの←L向き
でもよいが)ブローバボード18に図示のように装着さ
れるので、基板12にはブローバボード18のプローブ
ピン20と同じIE規格γ・点(−・般的に2.54m
mピッチの方形格Y点)にピン穴12Aが形成されてい
る。
Since this grating converter 10 is mounted on the Bulova board 18 as shown in the figure (although it may be in the direction of C or L of the board inspection device), the board 12 has the same IE standard γ and probe pins 20 of the Bulova board 18. Point (-・Generally 2.54m
Pin holes 12A are formed at m-pitch square case Y points).

図中にはピン穴12Aは2個しか現れていないが、プロ
ーブピンに対応して多数個設けられている。
Although only two pin holes 12A are shown in the figure, a large number are provided corresponding to the probe pins.

また、この格r変換”&410には、試験すべき回路ノ
、(板22が図示のように押し付けられるので、」、(
板14,16には回路基板22の各テストポイント(オ
フグリッドのテストポイントも含まれる)に対応した位
置にピン穴14A、16Aが形成されている。たたし、
各ピン穴14A、16Aは図には2個だけ示されている
In addition, the circuit to be tested is pressed against this case r transformation "&410," (because the board 22 is pressed as shown in the figure), (
Pin holes 14A, 16A are formed in the plates 14, 16 at positions corresponding to each test point (including off-grid test points) on the circuit board 22. Tatashi,
Only two of each pin hole 14A, 16A are shown in the figure.

24は格子変換器r10をブローバボード18に取り付
けるための枠体である。この枠体24と各基板12.1
4、IF5の各コーナの穴に結合軸26が貫通し、この
結合軸26にはスペーサ28゜30.32が図示のよう
に挿着されている。そして、基板12.16より突出す
る結合軸26の両端のねじ部にナツト34.38が螺合
せしめられ、基板12.14.16および枠体24は図
示のように結合される。
24 is a frame for attaching the lattice converter r10 to the blower board 18. This frame 24 and each board 12.1
A coupling shaft 26 passes through the hole at each corner of 4 and IF 5, and a spacer 28° 30.32 is inserted into this coupling shaft 26 as shown. Then, nuts 34.38 are screwed into threaded portions at both ends of the coupling shaft 26 protruding from the base plate 12.16, and the base plate 12.14.16 and the frame body 24 are coupled as shown.

スペーサ’28.32は筒体であって、図示の組〜y状
態では結合軸26から外すことはできないが、スペーサ
30は取り外したり取り付けたりすることができる。
The spacers 28 and 32 are cylindrical bodies, and cannot be removed from the coupling shaft 26 in the illustrated group-y state, but the spacers 30 can be removed or attached.

第2図は、スペーサ30を■−■線に沿って明断したと
きの端面図である。この図に小すように、スペーサ30
は対(21;形の2個の部材30A、30Bからりなり
、部44’30A、30Bの内面に結合軸26を17通
させるための穴を形成するための円筒面状溝30C,3
0Dか形成されている。このスペーサ30は、部材30
A、30Bを結合軸26に側方より当て、ねじ38によ
って締め付けることにり、結合軸26に固定することが
できる。
FIG. 2 is an end view of the spacer 30 taken along the line ■-■. As shown in this figure, the spacer 30
is composed of two members 30A and 30B in the shape of a pair (21; cylindrical surface grooves 30C and 3 for forming a hole through which the coupling shaft 26 passes 17 times on the inner surface of the portions 44' 30A and 30B.
0D is formed. This spacer 30 is a member 30
A and 30B can be fixed to the coupling shaft 26 by applying them to the coupling shaft 26 from the sides and tightening them with the screws 38.

逆に、ねじ38を緩めることにより、スペーサ30を結
合軸26から取り外すことができる。
Conversely, the spacer 30 can be removed from the coupling shaft 26 by loosening the screw 38.

ここで結合軸26.スペーサ28,30,32、ナツト
34,3Bは基板12,14.16を結合するL段を構
成している。このような結合手段は、基板12.14だ
けを結合状態に保持することができ、また、その状態に
おいて、スペーサ30の着脱によって基板間隔がiii
変であることは明らかである。
Here, the coupling axis 26. The spacers 28, 30, 32 and the nuts 34, 3B constitute an L stage that connects the substrates 12, 14, 16. Such a coupling means can hold only the substrates 12.14 in a coupled state, and in this state, the distance between the substrates can be increased by attaching and detaching the spacer 30.
It's obvious that it's weird.

+Irび第1図において、40は中継ピンであり、図示
のように基板12,14.16の対応するピン穴12A
、14A、16Aに1!■通せしめられる。
+Ir and in FIG.
, 1 on 14A, 16A! ■I am forced to pass.

中単ピン40の途中には脱落防!1−用のカラー(脱落
防雨用突起部)42が設けられており、隣合う基板14
.16の間に位置せしめられる。
Prevents it from falling off in the middle of the middle single pin 40! A collar (drop-off rainproof protrusion) 42 for 1- is provided, and the adjacent substrate 14
.. It is located between 16 and 16.

第3図は中継ピン40の一部を破断した拡大概略正面図
である。この図に示すように、中継ピン40の1一端部
には、プローブピン20の円釦°形状先端部との接触性
を良好にするために、円錐状凹部44が形成され、その
底部に穴46か形成されている。このような構造である
と、プローブピン20の先端部と円錐状凹部44の底部
との接触面積を増加させて、接触抵抗をドげることかで
きる。
FIG. 3 is an enlarged schematic front view with a part of the relay pin 40 cut away. As shown in this figure, a conical recess 44 is formed at one end of the relay pin 40 in order to improve contact with the circular button-shaped tip of the probe pin 20, and a hole is formed at the bottom of the conical recess 44. 46 are formed. With such a structure, the contact area between the tip of the probe pin 20 and the bottom of the conical recess 44 can be increased, thereby reducing contact resistance.

中継ピン40の下端部には、回路基板22のテストポイ
ント(スルーホールなど)との良好な接触を実現するた
めに円錐形−L部48が形成されている。
A conical L portion 48 is formed at the lower end of the relay pin 40 to achieve good contact with a test point (through hole, etc.) on the circuit board 22.

以−1−説明した格子変換器10は、第1図に示すよう
に正立姿勢にて下向きのブローバボード18に装置して
用いることができる。中継ピン40の1一端にプローブ
ピン(スプリング・ピン)20が接触する。試験すべき
回路基板22は下方より押し付けられ、そのテストポイ
ントは対応する中継ピン40の下端に接触し、中継ピン
40を介して対応するプローブピン20に接続される。
The lattice converter 10 described below can be used by being mounted on a blower board 18 facing downward in an upright position as shown in FIG. A probe pin (spring pin) 20 contacts one end of the relay pin 40 . The circuit board 22 to be tested is pressed from below, and its test points come into contact with the lower ends of the corresponding relay pins 40 and are connected to the corresponding probe pins 20 via the relay pins 40 .

回路基板22」ユのオフグリッド台テストポイントは、
中継ピン40によってilE規格規格重点位置か補正さ
れ(格子変換され)、正規格子点に配置されている対応
したプローブピン20に接続される。したがって、オフ
グリッド・テストポイントに関連した導通試験、絶縁試
験などが可能となる。
The off-grid test point for circuit board 22 is
The ilE standard emphasis position is corrected (lattice converted) by the relay pin 40 and connected to the corresponding probe pin 20 arranged at the regular lattice point. Therefore, continuity tests, insulation tests, etc. related to off-grid test points are possible.

さて、この格子変換器10は組立状態(第1図に示す状
態)では、図示の市)′/、姿勢であっても倒X7.姿
勢であっても、中継ピン40のカラー42が基板14ま
たは基板16に係11−されるため、中継ピン40は脱
落すことはない。したがって、この格r−変換器10は
基板試験装置の外部において組み\rてることができ、
また組みX7.て状態にてド向きのブローバボード18
にも1−向きのブローバボードにも装着したり取り外し
たりすることができる。
Now, this lattice converter 10 is in the assembled state (the state shown in FIG. 1) in the position shown in FIG. Even in the posture, since the collar 42 of the relay pin 40 is engaged with the board 14 or the board 16, the relay pin 40 will not fall off. Therefore, this converter 10 can be assembled outside the board testing equipment,
Also, set X7. Bulova board 18 facing towards
It can also be attached to and removed from the 1-direction Bulova board.

前述のように、この格r変換器10は未装着状態にて1
,1[みqてたり修理したりすることができ、それたけ
でも従来の格r変換器よりも組\r作業や修理作業が容
易であるが、さらに組〜fまたは修理を容易にするため
に構造が工夫されている。これを明らかにすために、こ
の格子変換器10の組q手順を以ド説明する。
As mentioned above, this case r converter 10 is 1 in the uninstalled state.
, 1[It can be inspected and repaired, and even though it is easier to assemble and repair than the conventional case r converter, it is also easier to assemble and repair. The structure has been devised. In order to clarify this, the set q procedure of this grating converter 10 will be explained below.

ます、基板14とスペーサ32、さらにスペーサ30を
除いた組立体を逆さにして作業台なとに置く。そして、
中継ピン40を逆さに持ち、基板13.14の対応する
ピン穴12A、14Bに中継ピン40を差し込む。
First, place the assembly excluding the substrate 14, the spacer 32, and the spacer 30 upside down on a workbench. and,
Holding the relay pin 40 upside down, insert the relay pin 40 into the corresponding pin holes 12A and 14B of the board 13.14.

ここで、組立状態おいては、オフグリッド・テストポイ
ントに対応するピン穴14A、16Aと、それに対応す
るピン穴12Aとの位置のずれを、中継ピン40の撓み
によって吸収する関係から、)、(板12.14の間隔
をある程度広くする必要がある。しかし、ピン穴12A
、14Aに中継ピン40を挿通ずる際、基板12.14
の間隔が大きいと、中継ピン40の差し間違いが起こり
やすい。
Here, in the assembled state, the positional deviation between the pin holes 14A and 16A corresponding to the off-grid test points and the corresponding pin hole 12A is absorbed by the deflection of the relay pin 40. (It is necessary to widen the gap between the plates 12 and 14 to some extent. However, the pin hole 12A
, 14A, when inserting the relay pin 40 into the board 12.14
If the interval is large, incorrect insertion of the relay pin 40 is likely to occur.

そこで、この発明にあっては、スペーサ30を外して)
、(板12A、14Aの間隔を充分小さくできるように
し、中継ピン40の挿通作業の容易化を図っている。
Therefore, in this invention, the spacer 30 is removed)
(The distance between the plates 12A and 14A can be made sufficiently small to facilitate the insertion work of the relay pin 40.

たたし、基板12.14の間隔が小さすぎると、オフグ
リッド・テストポイントに対応するピン穴14Aと、そ
れに対応するピン穴12Aとに中継ピン40を挿通させ
ることができないので、スペーサ28を介在させて必要
な間隔を確保するようになっている。
However, if the distance between the boards 12 and 14 is too small, the relay pin 40 cannot be inserted through the pin hole 14A corresponding to the off-grid test point and the corresponding pin hole 12A, so the spacer 28 It is designed to ensure the necessary spacing by intervening.

中継ピン40の挿通作業を完了した後、結合軸26にス
ペーサ32を挿着し、次に基板16のピン穴16Aに対
応する中継ピン40を挿通させる。
After completing the insertion work of the relay pin 40, the spacer 32 is inserted into the coupling shaft 26, and then the relay pin 40 corresponding to the pin hole 16A of the board 16 is inserted.

この時、中継ピン40の先端は基板16のピン穴18A
にかなり正確に位置付けされているから、その挿通は容
易である。
At this time, the tip of the relay pin 40 is connected to the pin hole 18A of the board 16.
Its insertion is easy since it is positioned fairly accurately.

その挿通作業を完了してから、基板16のコーナの穴を
貫通した結合軸26のねじMくにナツト36を螺合させ
、基板16を締め付ける。これで、組\yは完了である
After completing the insertion work, the nut 36 is screwed onto the screw M of the coupling shaft 26 that has passed through the corner hole of the board 16, and the board 16 is tightened. The set \y is now complete.

このように、この格子変換器lOは組〜χまたは修理が
極めて容易である。
This grating transducer IO is thus extremely easy to repair.

以−シ、一実施例について説明したが、この発明はそれ
たけに限定されるものではな(、適宜変形して実施でき
るものである。
Although one embodiment has been described above, the present invention is not limited thereto (and can be implemented with appropriate modifications).

また、この発明の格子変換器は、基板試験装置以外にお
ける同様の格子変換の用途に適用することも可能である
Further, the lattice converter of the present invention can also be applied to similar lattice conversion applications other than board testing equipment.

[発明の効果コ 以ヒ説明したように、この発明によれば、格子変換器は
、正規格子点にピン穴が形成された第1の基板と、試験
すべき回路基板のテストポイントに対応した位置にピン
穴が形成された第2および第3の基板と、第1、第2お
よび第3の基板をその順序で間隔をあけて対向させて結
合するための手段と、第1、第2および第3の基板の対
応するピン穴に貫通せしめられた中継ピンとからなり、
中継ピンにはそれぞれ脱落防市川の突起部が設けられて
おり、この突起部は第2と第3の基板の間に位置せしめ
られ、前記結合するための−L段は、第1および第2の
基板だけを結合状態に保持することがIII能であって
、少なくとも第1および第2の基板を結合した状態にお
いて同基板間隔が可変のものとされるように構成される
ものであるから、L向きのブローバボードは勿論のこと
ド向きのプローバボードに装着して使うことができ、ま
た組\r状態でブローバボードに容易に着脱することが
でき、さらにブローバボードから取り外した状態で、組
立または修理を容易に行うことができるなど、従来の格
子変換器の問題点を解消した格子変換器を実現すること
ができる。
[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, the grid transducer includes a first board in which pin holes are formed at regular grid points, and a circuit board that corresponds to the test points of the circuit board to be tested. second and third substrates having pin holes formed therein; means for coupling the first, second and third substrates in that order with an interval therebetween; and a relay pin passed through the corresponding pin hole of the third board,
Each of the relay pins is provided with a fall-preventing protrusion, and the protrusion is positioned between the second and third substrates, and the -L stage for coupling is connected to the first and second substrates. It is possible to hold only the first and second substrates in a bonded state, and the distance between the substrates is variable when at least the first and second substrates are bonded. It can be used not only with the L-oriented Bulova board, but also with the D-oriented prober board, and it can be easily attached to and removed from the Bulova board in the assembled state. Alternatively, it is possible to realize a lattice converter that solves the problems of conventional lattice converters, such as being able to be easily repaired.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図はこの発明による格子変換器の一実施例の一部を
省略して示す概略断面正面図、第2図は取り外し可能な
スペーサの■−■線切断端而図面第3図は中継ピンの−
・部を破断した拡大概略1E而図である。 lO・・・格子変換器、12.14.16・・・基板、
12A、14A、18A・・・ピン穴、18・・・ブロ
ーバボ−1’、20・・・プローブピン、22・・・検
査すべき回路基板、26・・・結合軸、28.30.3
2・・・スペーサ、40・・・中継ピン、42・・・脱
落防11・、用カラー。
Fig. 1 is a schematic cross-sectional front view with some parts omitted showing an embodiment of a lattice converter according to the present invention, Fig. 2 is a cross-sectional view of a removable spacer cut away along the line ■-■ Fig. 3 is a relay pin of-
・This is an enlarged schematic diagram of 1E with the section broken away. lO... Lattice converter, 12.14.16... Substrate,
12A, 14A, 18A... Pin hole, 18... Blowbabo-1', 20... Probe pin, 22... Circuit board to be inspected, 26... Connection shaft, 28.30.3
2...Spacer, 40...Relay pin, 42...Collar for fall prevention 11.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)正規格子点にピン穴が形成された第1の基板と、
試験すべき回路基板のテストポイントに対応した位置に
ピン穴が形成された第2および第3の基板と、前記第1
、第2および第3の基板をその順序で間隔をあけて対向
させて結合するための手段と、前記第1、第2および第
3の基板の対応するピン穴に貫通せしめられた中継ピン
とからなり、前記中継ピンにはそれぞれ脱落防止用の突
起部が設けられており、この突起部は前記第2と第3の
基板の間に位置せしめられ、前記結合するための手段は
、前記第1および第2の基板だけを結合状態に保持する
ことが可能であって、少なくとも前記第1および第2の
基板の結合状態において前記第1と第2の基板の間隔を
可変とする構成のものであることを特徴とする格子変換
器。
(1) a first substrate in which pin holes are formed at regular lattice points;
second and third boards having pin holes formed at positions corresponding to test points of the circuit board to be tested;
, a means for coupling the second and third substrates facing each other with an interval in that order; and relay pins passed through corresponding pin holes of the first, second and third substrates. Each of the relay pins is provided with a protrusion for preventing falling off, the protrusion is positioned between the second and third substrates, and the coupling means is connected to the first substrate. and a configuration in which only the second substrate can be held in a bonded state, and the spacing between the first and second substrates is variable at least when the first and second substrates are in the bonded state. A lattice converter characterized by:
(2)第1、第2および第3の基板を結合する手段は、
前記各基板に貫通する結合軸と、前記第1と第2の基板
との間において前記結合軸に取り付けられる2個のスペ
ーサとを含み、その少なくとも一方のスペーサは前記結
合軸が前記第1および第2の基板に貫通した状態におい
て前記結合軸に対して着脱可能であることを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の格子変換器。
(2) The means for bonding the first, second and third substrates includes:
A coupling shaft penetrating through each of the substrates, and two spacers attached to the coupling shaft between the first and second substrates, at least one of the spacers is such that the coupling shaft is connected to the first and second substrates. The lattice converter according to claim 1, wherein the lattice converter is attachable to and detachable from the coupling shaft while penetrating the second substrate.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004072661A1 (en) * 2003-02-17 2004-08-26 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Electrical connection device

Cited By (2)

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WO2004072661A1 (en) * 2003-02-17 2004-08-26 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Electrical connection device
US7119561B2 (en) 2003-02-17 2006-10-10 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Electrical connecting apparatus

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