JPS62134271U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62134271U JPS62134271U JP1894386U JP1894386U JPS62134271U JP S62134271 U JPS62134271 U JP S62134271U JP 1894386 U JP1894386 U JP 1894386U JP 1894386 U JP1894386 U JP 1894386U JP S62134271 U JPS62134271 U JP S62134271U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- solder
- subcarrier
- back surface
- plating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
Description
第１図は本考案の一実施例の斜視図、第２図は
第１図の線に沿う断面図、第３図は従来の斜
視図、第４図ａ，ｂは第３図のＡＡ，ＢＢ線に沿
う断面図である。 １……回路基板、３……金属めつき層、４……
空気抜孔、５……サブキヤリア、６……金属めつ
き層、７……半田、１１……回路基板、１２……
サブキヤリア、１３……半田、１４……気泡。
第１図の線に沿う断面図、第３図は従来の斜
視図、第４図ａ，ｂは第３図のＡＡ，ＢＢ線に沿
う断面図である。 １……回路基板、３……金属めつき層、４……
空気抜孔、５……サブキヤリア、６……金属めつ
き層、７……半田、１１……回路基板、１２……
サブキヤリア、１３……半田、１４……気泡。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半田を用いて裏面にサブキヤリアを接合す
る回路基板において、前記回路基板の少なくとも
１以上の箇所に、裏面から表面に貫通する空気抜
孔を開設したことを特徴とする回路基板。 (2) 回路基板は絶縁性材料で構成し、その表面
には回路パターンを、裏面には半田との濡れ性の
ある金属めつき層を夫々構成してなり、サブキヤ
リアは導電性材料で構成して表面を半田との濡れ
性を高めるように表面処理し、前記金属めつき層
を介して回路基板をサブキヤリア表面に半田接合
してなる実用新案登録請求の範囲第１項記載の回
路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1894386U JPS62134271U (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1894386U JPS62134271U (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62134271U true JPS62134271U (ja) | 1987-08-24 |
Family
ID=30813084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1894386U Pending JPS62134271U (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62134271U (ja) |
-
1986
- 1986-02-14 JP JP1894386U patent/JPS62134271U/ja active Pending