JPS62126575A - Backplane daughter board connector - Google Patents

Backplane daughter board connector

Info

Publication number
JPS62126575A
JPS62126575A JP61273813A JP27381386A JPS62126575A JP S62126575 A JPS62126575 A JP S62126575A JP 61273813 A JP61273813 A JP 61273813A JP 27381386 A JP27381386 A JP 27381386A JP S62126575 A JPS62126575 A JP S62126575A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
ground
connector assembly
daughterboard
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61273813A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0319678B2 (en
Inventor
ウィリアム・ベンジャミン・ウォルカップ
ウィリアム・チェンチー・チョウ
ゲイリー・カーター・ジレット
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Teradyne Inc
Original Assignee
Teradyne Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Teradyne Inc filed Critical Teradyne Inc
Publication of JPS62126575A publication Critical patent/JPS62126575A/en
Publication of JPH0319678B2 publication Critical patent/JPH0319678B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/721Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の分野) 本発明は、内部アース平面層を有するドーター印刷回路
ボードをバックプレーンへ接続するためのコネクターに
関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a connector for connecting a daughter printed circuit board to a backplane having an internal ground plane layer.

(発明の背景) バックプレーンは印刷回路ボード又は金属板であって、
その上側面上にそれに直角にドーターボードが簡単に取
外し可能に取付けられる。1つのドーターボードを他の
ドーターボード・バックプレーン、及び他の回路構成へ
電気接続する1つの方法は、バックプレーンへ取付けら
れるバックプレーン・コネクター要素と、ドーターボー
ドへ取付けられバックプレーン・コネクター要素の上方
へ伸びる側壁の間に嵌る係合ドーターボード・コネクタ
ー要素とからなる2要素複合接触コネクターによること
である。この2つの要素を結合する時、バックプレーン
・コネクター要素の側壁間で上方へ向いた複数列の柱状
接触子が、ドーターボード・コネクター要素の対応する
下方を向いたフォーク形接触子と接続される。
BACKGROUND OF THE INVENTION A backplane is a printed circuit board or a metal plate,
A daughter board is easily removably mounted on its upper side at right angles thereto. One way to electrically connect one daughterboard to another daughterboard backplane and other circuitry is to connect a backplane connector element attached to the backplane and a backplane connector element attached to the daughterboard. By means of a two-element composite contact connector comprising a mating daughterboard connector element that fits between upwardly extending side walls. When mating the two elements, multiple rows of upwardly pointing post contacts between the sidewalls of the backplane connector element connect with corresponding downwardly facing fork contacts on the daughterboard connector element. .

テラダイン・コネクション・システム会社が製造してい
る高密度プラス・バックプレーン・ドーターボード・コ
ネクターにおいては、別の平板のアース接触子がドータ
ーボード・コネクター要素の壁に支持されており、この
接触子は、バックプレーン・コネクター要素の対向壁に
支持された上方へ向いていて分離しているアース接触子
の接点部分に接触する。平板アース接触子の突起とフォ
ーり形接触子とはドーターボード2貫通している孔列の
中に固定される。
In the high-density plus backplane daughterboard connector manufactured by Teradyne Connection Systems Company, a separate flat ground contact is supported on the wall of the daughterboard connector element; , contacting contact portions of upwardly facing and separate ground contacts supported on opposing walls of the backplane connector element. The protrusions of the flat ground contact and the fork-shaped contacts are fixed in the rows of holes passing through the daughter board 2.

いくつかのドーターボードは、高速スイッチング中のア
ース経路における(インピーダンス変化のために起こる
信号反射を減らすように)インピーダンスを制御し、か
つインダクタンスを減らすために、その表面の信号線か
ら正確に離間している内部アース平面層を有している。
Some daughterboards are precisely spaced from signal lines on their surface to control impedance (to reduce signal reflections caused by impedance changes) and reduce inductance in the ground path during high-speed switching. It has an internal ground plane layer.

この内部アース平面層はバンクプレーンに対して、複数
のフォーク形接触子と柱状接触子の係合対か、又は、高
密度プラス・コネクターの平板アース接触子を介して、
電気的に接続されてい1こ。
This inner ground plane layer is connected to the bankplane through a plurality of mating pairs of fork-shaped contacts and post-shaped contacts, or through a flat ground contact of a high-density positive connector.
1 electrically connected.

(発明の概要) 我々は、ドーターボードの内部アース平面層は、ドータ
ーボードの下端に沿って伸びていて、複数の信号接触子
ど重なり合っていて、かつ、バックプレーンに取付けら
れて整列されて上方を向いている細長いバス・バーに直
接接触するアース接触子を用いて、バックプレーンに電
気的に接続でき、こうすることによって、コネクター及
びドータ−ボードのアース経路におけるインピーダンス
変化を減らしくしたがって、反射を減らし)、かつイン
ダクタンスを減らすことができることを発見したO 望ましい実施例においてシま、アース接触子は、ドータ
ーボードの下端に沿ってその表面上に印刷された導体に
よって内部アース平面層へ電気的に接続される。ドータ
ーボードの両側に接続されてそこから下へ伸びている信
号受触子かあり、アース接触子は両側の信号接触子の間
を通っていて、ドーターボードの対向する側面間のクロ
ストークを除いている。内部アース平面層は2個存在し
、コネクター要素には2個のアース接触子がある。
SUMMARY OF THE INVENTION We have developed an internal ground planar layer of the daughterboard that extends along the bottom edge of the daughterboard, has a plurality of signal contacts overlapping, and is attached to the backplane and aligned upwardly. An electrical connection can be made to the backplane using a ground contact that makes direct contact with the elongated bus bar facing the backplane, thereby reducing impedance changes in the connector and daughterboard ground paths and thus reducing reflections. In the preferred embodiment, the ground contact is electrically connected to the internal ground plane layer by a conductor printed on its surface along the bottom edge of the daughter board. connected to. There are signal contactors connected to and extending down from each side of the daughterboard, and the ground contact passes between the signal contacts on each side, eliminating crosstalk between opposite sides of the daughterboard. ing. There are two internal ground plane layers and two ground contacts on the connector element.

そして、アース接触子はその下端にバックプレーンのバ
ス・バーに係合するための湾曲し1こ接触部分を有する
The ground contact has a curved contact portion at its lower end for engaging a bus bar of the backplane.

本発明のその他の特徴と利点は、次に示す望ましい実施
例の説明と特許請求の範囲から明らかになろう。
Other features and advantages of the invention will be apparent from the following description of the preferred embodiments and from the claims.

(望ましい実施例の説明) まず、構成を説明する。(Description of preferred embodiment) First, the configuration will be explained.

第1図と第2図全参照すると、ドーターボード・コネク
ター要素12とバックプレーン・コネクター要素14を
含んでいる2要素ドーターボード・バックプレーン・コ
ネクター10が示されている。ドーターボード・コネク
ター要素12は、2個の内部アース平面層16と両表面
上の信号線18及び信号バッド20とを有する多層構造
のインピーダンスが制御されたドーターボード15へ接
続される。ドーターボード15の各表面において、信号
パッド20に対して2列の信号接触子22の上端がハン
ダ付けされる。そして、信号接触子22の下端はプラス
チック部材26の矩形断面の通路24内においてフォー
ク形端部になっている。接触子22は1つおきに曲がっ
ていて、2列の等しい長さの接触子部材に分けられてい
る。
1 and 2, a two-element daughterboard backplane connector 10 is shown including a daughterboard connector element 12 and a backplane connector element 14. Daughterboard connector element 12 connects to a multilayer controlled impedance daughterboard 15 having two internal ground plane layers 16 and signal lines 18 and signal pads 20 on both surfaces. On each surface of the daughter board 15, the upper ends of two rows of signal contacts 22 are soldered to the signal pads 20. The lower end of the signal contact 22 then forms a fork-shaped end within the rectangular cross-section passageway 24 of the plastic member 26. The contacts 22 are alternately bent and divided into two rows of equal length contact members.

アース接触子30(燐青銅、バネ支持体)がプラスチッ
ク部材26の間に取付けられていて、プラスチック・ス
ペーサ32によって分離されており、金メッキされた湾
曲接触表面34を有する。
A ground contact 30 (phosphor bronze, spring supported) is mounted between the plastic members 26, separated by a plastic spacer 32, and has a gold plated curved contact surface 34.

この湾曲接触表面34はバックプレーン・コネクター1
4の細長いバス・バー(母線)36(厚さ0.025イ
ンチ、燐青銅、金メッキされている)に接触する。アー
ス接触子30は隣接する信号接触子と重なり合っている
。アース接触子30の上側部分38は、ドーターボード
15の両表面の下端に沿って印刷されている導体39に
電気的に接続される。一方、印刷導体39は貫通してメ
ッキされた孔41(直径約0.020インチ)によって
内部アース平面層16へ電気的に接続されている。内部
アース平面層16は表面から非常に短かい距離の位置に
あるので、電気的回能に対する貫通孔を通っての伝導効
果は非常に小さい。プラスチック部材26はアルミニウ
ム補強材40によって相互に保持される。補強材40は
ボルト42によって連結される。柱状接触子28 (0
,025インチの正方形)は、対応するフォーク形接触
子22に係合し、また、絶縁部材43の下にこの絶縁部
材の下に位置するバックプレーン(図示なし)と直接電
気的に接触する部分を有する。バス・バー36も同様に
、バックプレーンと直接電気的に接触するようにその下
に伸びた部分を有する。
This curved contact surface 34 is connected to the backplane connector 1.
4, elongated bus bar 36 (0.025 inch thick, phosphor bronze, gold plated). The ground contact 30 overlaps the adjacent signal contact. The upper portion 38 of the ground contact 30 is electrically connected to conductors 39 printed along the lower edges of both surfaces of the daughter board 15. Printed conductor 39, in turn, is electrically connected to inner ground planar layer 16 by a plated hole 41 (approximately 0.020 inch diameter) therethrough. Since the inner ground planar layer 16 is located at a very short distance from the surface, the conduction effect through the through-holes on electrical power is very small. Plastic members 26 are held together by aluminum reinforcement 40. The reinforcements 40 are connected by bolts 42. Pillar contact 28 (0
, 025 inch square) that engages the corresponding fork-shaped contact 22 and also makes direct electrical contact under the insulating member 43 with a backplane (not shown) located below this insulating member. has. Bus bar 36 similarly has a portion extending below it for direct electrical contact with the backplane.

次に、作用を説明する。Next, the effect will be explained.

作用においては、ドーターボード・コネクター要素12
とバックプレーン・コネクター要素14とを係合させる
と、アース接触子30はバス・バー36に電気的に接触
し、フォーク形信号接触子22は関連する柱状接触子2
8に電気的に接触する。アース接触子30とバス・バー
36は実質上内部アース平面層16の延長であり、コネ
クターを通るアース経路の面積が太き(距離が短かいこ
とによって、アース経路のインダクタンスが少なく、か
つ、インピーダンス変化が少なくなり、そのため、イン
ピーダンス変化によって起こる信号反射が少なくなる。
In operation, the daughterboard connector element 12
and backplane connector element 14 , the ground contact 30 electrically contacts the bus bar 36 and the fork-shaped signal contact 22 contacts the associated post-shaped contact 2 .
8. The ground contact 30 and bus bar 36 are essentially an extension of the internal ground planar layer 16, and the ground path through the connector has a large area (the short distance reduces the ground path inductance and impedance). There are fewer changes and therefore fewer signal reflections caused by impedance changes.

ilと、アース接触子30とバス・バー36はドーター
ボード150両表面上の信号接触子間のシールドの役目
を行い、コネクターの一方の表面から他方の表面へのク
ロストークを除いている。この発明は、立ち上がり時間
がナノ秒又はサブナノ秒の範囲にある高速回路構成への
適用に特に有利である。
il, ground contact 30, and bus bar 36 serve as a shield between the signal contacts on both surfaces of daughter board 150, eliminating crosstalk from one surface of the connector to the other. The invention is particularly advantageous for application to high speed circuit configurations where rise times are in the nanosecond or sub-nanosecond range.

(他の実施例) 本発明の他の実施例は特許請求の範囲の中に含まれる。(Other examples) Other embodiments of the invention are within the scope of the claims.

例えば、アルミニウム補強材40を用いる必要はない。For example, there is no need to use aluminum reinforcement 40.

ま1こ、プラスチック部材26とスペーサ32は一体の
構成要素の一部として与えることができる。また、単一
のバス・バー36の代わりに、絶縁層によって分離され
た2つの金属層の2つの間隔’ttいたバス・バーであ
ることも可能で、この場合、バス・バーないし層に異な
る電圧を支持させることができる。ここで、用語「バス
・バー」は、バー36と上記した金属層6両方を包含す
る。
Alternatively, plastic member 26 and spacer 32 can be provided as part of an integral component. Also, instead of a single bus bar 36, it could be two spaced bus bars of two metal layers separated by an insulating layer, in which case the bus bars or layers have different Voltage can be supported. Here, the term "bus bar" includes both the bar 36 and the metal layer 6 described above.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明によるドーター印刷回路ボードをバック
プレーンへ接続するためのコネクターを示す斜視図、第
2図は第1図のコネクターの線2−2の垂直断面図であ
る。 10・・・・ ドーター印刷回路コネクター12・・・
・ ドーターボード・コネクター要素14・・・・ バ
ックプレーン・コネクター要素15・・・・ ドーター
印刷回路ボード16・・・・ アース平面層 18・・・・信号線 20 、22・・・・信号接触子 30・・・・ アース接触子 36・・・・ バス・バー(母線)0 (外5名) 手続補正書 昭和 61年 /i月刃口
FIG. 1 is a perspective view of a connector for connecting a daughter printed circuit board to a backplane in accordance with the present invention, and FIG. 2 is a vertical cross-sectional view taken along line 2--2 of the connector of FIG. 10... Daughter printed circuit connector 12...
- Daughter board connector element 14... Backplane connector element 15... Daughter printed circuit board 16... Ground plane layer 18... Signal lines 20, 22... Signal contacts 30... Ground contact 36... Bus bar (bus bar) 0 (5 other people) Procedural amendment 1986/i month blade mouth

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)内部導電アース平面層を有するドーター印刷回路
ボードをバックプレーンへ接続するためのコネクター組
立体であって、ドーター印刷回路ボードと、ドーターボ
ード・コネクター要素と、バックプレーン・コネクター
要素とからなり、ドーター印刷回路ボードは内部導電ア
ース平面層を有し、ドーターボード・コネクター要素は
前記ドーターボードの下端近傍の表面上の信号線に接続
される複数の第1信号接触子と、前記内部アース平面層
に電気的に接続されるアース接触子とを含んでおり、前
記第1信号接触子は前記表面から外方へそして下方へ伸
びており、前記アース接触子は前記ドーターボードの前
記下端に沿って伸びていて複数の前記信号接触子と重な
り合うようになっていて、かつ細長い露出下方接触部分
を有しており、前記バックプレーン・コネクター要素は
対応する第1信号接触子に係合するように配置された複
数の第2信号接触子と、前記アース接触子と整列され前
記接触部分に接触するようになっている細長い第1のバ
ス・バーとを含んでいることを特徴とするコネクター組
立体。
(1) A connector assembly for connecting a daughter printed circuit board to a backplane having an internal conductive ground planar layer, the connector assembly comprising a daughter printed circuit board, a daughter board connector element, and a backplane connector element. , a daughter printed circuit board has an internal conductive ground plane layer, and a daughterboard connector element has a plurality of first signal contacts connected to signal lines on a surface near the bottom edge of said daughter board, and said internal ground plane. a ground contact electrically connected to the layer, the first signal contact extending outwardly and downwardly from the surface, and the ground contact extending along the lower edge of the daughter board. the backplane connector element is configured to extend to overlap a plurality of the signal contacts and have an elongated exposed lower contact portion, the backplane connector element being adapted to engage a corresponding first signal contact; A connector assembly comprising: a plurality of second signal contacts disposed; and an elongated first bus bar aligned with the ground contact and adapted to contact the contact portion. .
(2)前記ドーターボード・コネクター要素はまた前記
ドーターボードの前記第1信号接触子の側とは反対側に
複数の第3信号接触子を有し、前記バックプレーン・コ
ネクター要素は第4信号接触子を支持していて前記第3
信号接触子と係合するように配置していることを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載のコネクター組立体。
(2) the daughterboard connector element also has a plurality of third signal contacts on a side of the daughterboard opposite the first signal contacts; and the backplane connector element has a fourth signal contact. Supporting the child and said third
A connector assembly according to claim 1, wherein the connector assembly is arranged to engage a signal contact.
(3)前記ドーター印刷回路ボードは2個の内部アース
平面層を有しており、前記ドーターボード・コネクター
要素は第2アース接触子と前記第1及び第2アース接触
子間のスペーサとを有していることを特徴とする特許請
求の範囲第2項記載のコネクター組立体。
(3) the daughter printed circuit board has two internal ground planar layers, and the daughterboard connector element has a second ground contact and a spacer between the first and second ground contacts; 3. A connector assembly according to claim 2, characterized in that:
(4)前記アース接触子は湾曲した接触部分を有してい
て弾性材料から作られていることを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載のコネクター組立体。
4. The connector assembly of claim 1, wherein said ground contact has a curved contact portion and is made of a resilient material.
(5)前記アース接触子は、その細長い面と前記ドータ
ーボード下端に沿つた細長い印刷表面導体との間の接触
により、前記内部アース平面層に電気的に接続されるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のコネクター
組立体。
(5) The ground contact is electrically connected to the inner ground planar layer by contact between its elongated surface and an elongated printed surface conductor along the lower edge of the daughterboard. A connector assembly according to item 1 of the scope of the invention.
(6)前記アース接触子の両側に複数列の信号接触子が
あることを特徴とする特許請求の範囲第2項記載のコネ
クター組立体。
(6) The connector assembly according to claim 2, wherein there are multiple rows of signal contacts on both sides of the ground contact.
(7)前記第2及び第4の信号接触子は上方に向いた柱
状のものであり、前記第1及び第3の接触子は前記上方
に向いた柱状のものに係合するためのフォーク形端部を
有することを特徴とする特許請求の範囲第2項記載のコ
ネクター組立体。
(7) The second and fourth signal contacts are upwardly directed columnar contacts, and the first and third signal contacts are fork-shaped for engaging with the upwardly directed columnar contacts. 3. The connector assembly of claim 2, further comprising an end portion.
(8)前記ドータ印刷回路ボードは第2の内部導電層を
有しており、前記ドーターボード・コネクター要素は前
記ドーターボードの前記下端に沿つて伸び複数の前記信
号接触子と重なり合うようになつている別の接触子を有
しており、前記アース接触子と前記別の接触子はその間
のスペーサによつて分離されており、前記バックプレー
ン・コネクター要素は前記第1のバス・バーから離間し
これに平行している第2のバス・バーを有しており、前
記第2のバス・バーは前記別の接触子と整列しているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のコネクター
組立体。
(8) the daughter printed circuit board has a second internal conductive layer, and the daughterboard connector element extends along the lower edge of the daughterboard and overlaps the plurality of signal contacts; the ground contact and the other contact are separated by a spacer therebetween, and the backplane connector element is spaced apart from the first bus bar. 2. A contact according to claim 1, further comprising a second bus bar parallel to said bus bar, said second bus bar being aligned with said further contact. connector assembly.
(9)前記第1及び第2のバス・バーは絶縁層の反対側
の面上に支持された金属層であることを特徴とする特許
請求の範囲第8項記載のコネクター組立体。
9. The connector assembly of claim 8, wherein said first and second bus bars are metal layers supported on opposite sides of an insulating layer.
JP61273813A 1985-11-19 1986-11-17 Backplane daughter board connector Granted JPS62126575A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/799,492 US4659155A (en) 1985-11-19 1985-11-19 Backplane-daughter board connector
US799492 1985-11-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62126575A true JPS62126575A (en) 1987-06-08
JPH0319678B2 JPH0319678B2 (en) 1991-03-15

Family

ID=25176043

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61273813A Granted JPS62126575A (en) 1985-11-19 1986-11-17 Backplane daughter board connector

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4659155A (en)
JP (1) JPS62126575A (en)
CA (1) CA1236187A (en)
DE (1) DE3639367A1 (en)
FR (1) FR2590412B1 (en)
GB (1) GB2183112B (en)

Families Citing this family (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DK291184D0 (en) * 1984-06-13 1984-06-13 Boeegh Petersen Allan METHOD AND DEVICE FOR TESTING CIRCUIT PLATES
US5672062A (en) * 1991-01-30 1997-09-30 Labinal Components And Systems, Inc. Electrical connectors
US4806110A (en) * 1986-06-19 1989-02-21 Labinal Components And Systems, Inc. Electrical connectors
US5597313A (en) * 1986-06-19 1997-01-28 Labinal Components And Systems, Inc. Electrical connectors
US5004427A (en) * 1986-06-19 1991-04-02 Labinal Components And Systems, Inc. Electrical connectors
US4836791A (en) * 1987-11-16 1989-06-06 Amp Incorporated High density coax connector
US4734042A (en) * 1987-02-09 1988-03-29 Augat Inc. Multi row high density connector
US4992052A (en) * 1988-02-01 1991-02-12 E. I. Du Pont De Nemours And Company Modular connector system with high contact element density
US4871321A (en) * 1988-03-22 1989-10-03 Teradyne, Inc. Electrical connector
US4861272A (en) * 1988-03-31 1989-08-29 E. I. Du Pont De Nemours And Company Impedance controlled connector interface
US5144586A (en) * 1988-12-22 1992-09-01 Dallas Semiconductor Corporation Apparatus and method for connecting electronic modules containing integrated circuits and backup batteries
KR900017233A (en) * 1989-04-20 1990-11-15 가이도오 유끼오 Plug connector for micro strip line
US4932888A (en) * 1989-06-16 1990-06-12 Augat Inc. Multi-row box connector
US4932885A (en) * 1989-06-29 1990-06-12 Amp Corporation High density connector
US4995814A (en) * 1989-12-15 1991-02-26 Amp Incorporated Connector for mating blade-shaped members
US5026292A (en) * 1990-01-10 1991-06-25 Amp Incorporated Card edge connector
US5051099A (en) * 1990-01-10 1991-09-24 Amp Incorporated High speed card edge connector
US5189638A (en) * 1990-04-26 1993-02-23 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Portable semiconductor memory device
DE4036081C2 (en) * 1990-04-26 1994-10-06 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor memory plug-in module
US5013265A (en) * 1990-04-27 1991-05-07 Amp Incorporated Connector for mating blade-shaped members
US4981449A (en) * 1990-04-27 1991-01-01 Amp Incorporated Connector for mating multi-layer blade-shaped members
DE59002757D1 (en) * 1990-05-16 1993-10-21 Siemens Ag Earthing device.
US5035631A (en) * 1990-06-01 1991-07-30 Burndy Corporation Ground shielded bi-level card edge connector
JP2516117Y2 (en) * 1990-09-28 1996-11-06 日本電気株式会社 Connector for PCB edge mounting
JPH04136888U (en) * 1991-06-14 1992-12-21 日本圧着端子製造株式会社 surface mount connector
US5160273A (en) * 1991-06-24 1992-11-03 Porta Systems Corp. Connector block assembly
US5191485A (en) * 1991-09-19 1993-03-02 Infographix, Inc. Prism for image rotation
US5205762A (en) * 1991-12-06 1993-04-27 Porta Systems Corp. High frequency patch cord data connector
US5308248A (en) * 1992-08-31 1994-05-03 International Business Machines Corp. High density interconnection system
JPH0629066U (en) * 1992-09-21 1994-04-15 京セラエルコ株式会社 Edge double-sided connector
US5263870A (en) * 1992-12-16 1993-11-23 The Whitaker Corporation Dual read-out SIMM socket for high electrical speed applications
US5466162A (en) * 1993-09-30 1995-11-14 The Whitaker Corporation Removable high density connector
US5397241A (en) * 1993-10-25 1995-03-14 At&T Corp. High density electrical connector
US5664952A (en) * 1994-07-12 1997-09-09 University Of Washington Multichannel transmission line connector assembly
US5816830A (en) * 1995-12-15 1998-10-06 The Whitaker Corporation Electrical connector module for a high density electrical connector
US5915975A (en) * 1996-09-12 1999-06-29 Molex Incorporated Surface mount connector with integrated power leads
US5895278A (en) * 1996-10-10 1999-04-20 Thomas & Betts Corporation Controlled impedance, high density electrical connector
US5820392A (en) * 1996-12-12 1998-10-13 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. High speed card edge connector
US5971806A (en) * 1997-11-26 1999-10-26 Berg Technology, Inc. Electrical connector for connecting conductor areas of a flexible circuit with associated conductor pads of a circuit board
US6231391B1 (en) 1999-08-12 2001-05-15 Robinson Nugent, Inc. Connector apparatus
DE69929613T2 (en) * 1998-08-12 2006-09-28 Robinson Nugent, Inc., New Albany CONNECTION DEVICE
US6471547B1 (en) 1999-06-01 2002-10-29 John T. Venaleck Electrical connector for high density signal interconnections and method of making the same
US6549027B1 (en) 2000-02-01 2003-04-15 Sun Microsystems, Inc. Apparatus and method for testing for compatibility between circuit boards
US6368120B1 (en) * 2000-05-05 2002-04-09 3M Innovative Properties Company High speed connector and circuit board interconnect
EP1295363B1 (en) 2000-06-29 2005-04-13 3M Innovative Properties Company High speed connector
US6746257B2 (en) * 2002-10-10 2004-06-08 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Enhanced memory module assembly
KR100945283B1 (en) * 2002-10-15 2010-03-04 삼성전자주식회사 Printed Circuit board
US7040934B2 (en) * 2002-12-19 2006-05-09 Intel Corporation Add-in card to backplane connecting apparatus
WO2005053102A2 (en) * 2003-11-21 2005-06-09 Ohio Associated Enterprises Llc Cable assembly and method of making
US20060018462A1 (en) * 2004-06-23 2006-01-26 Cregan William J Make-before-break ADSL/VDSL splitter card
US7670196B2 (en) * 2006-08-02 2010-03-02 Tyco Electronics Corporation Electrical terminal having tactile feedback tip and electrical connector for use therewith
US7591655B2 (en) * 2006-08-02 2009-09-22 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having improved electrical characteristics
US7549897B2 (en) 2006-08-02 2009-06-23 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having improved terminal configuration
US7753742B2 (en) * 2006-08-02 2010-07-13 Tyco Electronics Corporation Electrical terminal having improved insertion characteristics and electrical connector for use therewith
US8142236B2 (en) * 2006-08-02 2012-03-27 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having improved density and routing characteristics and related methods
US7484989B2 (en) * 2006-11-29 2009-02-03 Ohio Associated Enterprises, Llc Low friction cable assembly latch
US20100068944A1 (en) * 2008-09-18 2010-03-18 3M Innovative Properties Company Electrical connector and circuit board interconnect
US8475177B2 (en) * 2010-01-20 2013-07-02 Ohio Associated Enterprises, Llc Backplane cable interconnection
JP5631080B2 (en) * 2010-07-02 2014-11-26 日本航空電子工業株式会社 connector
US20120156938A1 (en) * 2010-12-18 2012-06-21 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Plug connector with improved circuit card to lower cross-talking therein
US9065225B2 (en) * 2012-04-26 2015-06-23 Apple Inc. Edge connector having a high-density of contacts
CN109326909A (en) * 2018-11-20 2019-02-12 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 A kind of high-power card class connection terminal of high density and connector

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3160455A (en) * 1961-05-16 1964-12-08 Burroughs Corp Printed circuit boards and connectors therefor
US3334325A (en) * 1964-11-04 1967-08-01 Hughes Aircraft Co Reference plane card connector system
US3399372A (en) * 1966-04-15 1968-08-27 Ibm High density connector package
US3660803A (en) * 1969-10-08 1972-05-02 Ncr Co Electrical connectors
US3651432A (en) * 1970-04-14 1972-03-21 Amp Inc Impedance matched printed circuit connectors
US4241381A (en) * 1979-04-04 1980-12-23 Amp Incorporated Bus bar assembly for circuit cards
US4223968A (en) * 1979-05-08 1980-09-23 Tektronix, Inc. High-frequency etched circuit board connector
DE3035130A1 (en) * 1980-09-17 1982-04-22 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Earthing system for circuit board magazine - uses cooperating contact plates to connect circuit board connector path to earthed potential plate
GB2130021B (en) * 1982-11-12 1986-03-12 Teradyne Inc Electrically connecting printed circuit boards

Also Published As

Publication number Publication date
FR2590412A1 (en) 1987-05-22
DE3639367A1 (en) 1987-05-21
GB2183112A (en) 1987-05-28
FR2590412B1 (en) 1990-04-20
CA1236187A (en) 1988-05-03
DE3639367C2 (en) 1991-06-13
GB2183112B (en) 1989-10-18
JPH0319678B2 (en) 1991-03-15
US4659155A (en) 1987-04-21
GB8627604D0 (en) 1986-12-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS62126575A (en) Backplane daughter board connector
US5199879A (en) Electrical assembly with flexible circuit
JP3424683B2 (en) Conductive shroud for electrical connector
US3871728A (en) Matched impedance printed circuit board connector
JP3194225B2 (en) Card edge electrical connector with terminals with improved solder tail
US5237743A (en) Method of forming a conductive end portion on a flexible circuit member
USRE38736E1 (en) Card edge connector with symmetrical board contacts
US4511196A (en) Printed circuit board connector with integral ground plane
US7717749B2 (en) Multiport RJ connector
US3927925A (en) Connector assembly
CN110829069B (en) Connector and combination thereof
JP4414534B2 (en) Circuit board interconnection equipment
JP2000223183A (en) Electrical connector
JP3321035B2 (en) Electrical connector
JPH02278678A (en) Connector device and electronic mounting assembly apparatus
JPH0810932Y2 (en) High-speed signal transmission cable connector
CN212413513U (en) Circuit board structure with variable resistance output
KR101344935B1 (en) contact for connector
JPS60236297A (en) Multilayer printed circuit board
US20050130505A1 (en) Assembled structure of a connector
JPS5810301Y2 (en) terminal board
JP2621526B2 (en) connector
JPH0239346Y2 (en)
JPS60236290A (en) Printed circuit board
JPH01500391A (en) electrical circuit interconnection