JPS6212502A - Transport apparatus for electronic parts - Google Patents

Transport apparatus for electronic parts

Info

Publication number
JPS6212502A
JPS6212502A JP15774186A JP15774186A JPS6212502A JP S6212502 A JPS6212502 A JP S6212502A JP 15774186 A JP15774186 A JP 15774186A JP 15774186 A JP15774186 A JP 15774186A JP S6212502 A JPS6212502 A JP S6212502A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transport
upper guide
guide body
conveyance
rail
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15774186A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Ichikawa
浩 市川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Mechatronics Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Seiki Co Ltd filed Critical Toshiba Seiki Co Ltd
Priority to JP15774186A priority Critical patent/JPS6212502A/en
Publication of JPS6212502A publication Critical patent/JPS6212502A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Chutes (AREA)

Abstract

PURPOSE:To facilitate the recognition for the clogging of parts and the abrasion state on a transport surface by installing a recognition part for recognizing the transport surface onto an upper guide body installed onto a transport rail, in a transport apparatus for IC, etc. CONSTITUTION:A recognition part 28 in elliptical hole form is formed onto the guide frame 25 of an upper guide body 23, and is constituted so that a transport surface 22 can be visually recognized through the recognition part 28. Therefore, the transport surface 22 can be observed at all times with the upper part of the transport surface 22 of a transport rail 12 covered by the upper guide 23. Therefore, the abrasion state of the transport surface and the clogging of parts can be easily recognized.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、IC,LSI等の電子部品を搬送可能とする
電子部品の搬送装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an electronic component transport device that can transport electronic components such as ICs and LSIs.

[従来の技術] IC,LSI等の電子部品を、例えば測定装置あるいは
所定の給送位置に搬送するためには、通常電子部品の搬
送装置が用いられる。電子部品の搬送装置としては、従
来例えば実公昭54−4941号や実公昭54−774
’I@;に示す装置が提案されている。これらの装置は
、電子部品を滑走可能とする長手状の搬送面を備えてな
る搬送レールと、搬送レールに支持され、搬送面の上方
を被覆する状態で該搬送レールに沿って配設される上ガ
イド体を備え、該搬送レールの搬送面と上ガイド体間に
形成される搬送路に沿って電子部品を滑走状態で搬送可
能としている。この結果、該搬送路を介して測定装置や
所定の給送位置等に電子部品を供給することが可能とな
る。
[Prior Art] In order to transport electronic components such as ICs and LSIs to, for example, a measuring device or a predetermined feeding position, an electronic component transporting device is usually used. Conventionally, for example, Utility Model Publication No. 54-4941 and Utility Model Publication No. 54-774 have been used as transport devices for electronic components.
A device shown in 'I@; has been proposed. These devices include a transport rail that includes a longitudinal transport surface that allows electronic components to slide, and are supported by the transport rail and arranged along the transport rail in a state that covers the upper part of the transport surface. An upper guide body is provided, and electronic components can be conveyed in a sliding state along a conveyance path formed between the conveyance surface of the conveyance rail and the upper guide body. As a result, it becomes possible to supply electronic components to a measuring device, a predetermined feeding position, etc. via the conveyance path.

[発明が解決しようとする問題点] しかしながら上記従来の電子部品の搬送装置にあっては
、搬送レールの搬送面の上方を被覆する状態で上ガイド
体が設けられているために、上ガイド体を搬送レールか
ら取外さなければ搬送面を視認することができなかった
。このため、搬送路に沿って滑走する電子部品の詰まり
とか、搬送面の摩耗状態等を確認するためにはその都度
上ガイド体を搬送レールに対して取外さなければならず
、円滑な搬送状態を確保するために多くの手間がかかる
ものとされた。
[Problems to be Solved by the Invention] However, in the above-mentioned conventional electronic component conveyance device, since the upper guide body is provided in a state that covers the upper part of the conveyance surface of the conveyance rail, the upper guide body The conveyance surface could not be visually recognized unless it was removed from the conveyance rail. Therefore, in order to check for clogging of electronic components sliding along the conveyance path or wear of the conveyance surface, it is necessary to remove the guide body from the conveyance rail each time. It took a lot of effort to ensure that.

本発明はこのような確認作業を容易に行なえるようにし
た電子部品の搬送装置を提供することを目的としている
An object of the present invention is to provide an electronic component transporting device that allows such confirmation work to be easily performed.

[問題点を解決するための手段コ 上記目的を達成するために、本発明は、電子部品を滑走
可能とする長尺状の搬送面を備えてなる搬送レールと、
この搬送レールに支持され、前記搬送面の上方を被覆す
る状態で前記搬送レールに沿って配設される上ガイド体
を備え、前記搬送レールの搬送面と上ガイド体間に形成
される搬送路に沿゛つて電子部品を滑走状態で搬送可能
とする電子部品の搬送装置において、前記−上ガイド体
に視認部を設Cプ、この視認部より前記搬送面またはこ
の搬送面を滑走する電子部品f!?視認可能としたこと
を特徴としている。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention provides a transport rail comprising a long transport surface that allows electronic components to slide;
An upper guide body supported by the conveyance rail and disposed along the conveyance rail while covering an upper part of the conveyance surface, and a conveyance path formed between the conveyance surface of the conveyance rail and the upper guide body. In an electronic component transport device that allows electronic components to be transported in a sliding state along the upper guide body, a viewing section is provided on the upper guide body, and the electronic component sliding on the transport surface or the electronic component sliding on the transport surface is f! ? It is characterized by being visible.

[作用] 本発明によれば、上ガイド体に視認部を設けたため、こ
の視認部より、搬送路に沿って滑走する電子部品の詰ま
りとか、搬送面の摩耗状態等を上ガイド体を搬送レール
の搬送面の上方に被覆した状態のままで確認することが
可能となる。
[Function] According to the present invention, since the upper guide body is provided with a visual recognition part, this visual recognition part can detect clogging of electronic components sliding along the conveyance path, wear condition of the conveyance surface, etc. when the upper guide body is connected to the conveyance rail. This makes it possible to check the state in which the coating remains above the conveyance surface.

[実施例] 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。[Example] Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第1図は本発明の一実施例に係り、ICの搬送装置を示
す一部破断の側面図、第2図は第1図の■−■線に沿う
拡大断面図、第3図は上ガイド体の開放状態を示す断面
図である。
Fig. 1 is a partially cutaway side view showing an IC transport device according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is an enlarged sectional view taken along the line ■-■ in Fig. 1, and Fig. 3 is an upper guide. FIG. 3 is a cross-sectional view showing the body in an open state.

ICの搬送装置10は、所定の傾斜角度状態で配設され
る長手状の基台11上に配置される。ICの搬送装置1
0は長手状の基台11の上部に配設される長手状の搬送
レール12を備えてなり、該搬送レール12は主フレー
ム13と搬送フレーム14とから構成される。主フレー
ム13の長手方向(六方向)の両側部には、フランジ部
15が形成され、該フランジ部15はボルト16を介し
て基台11に取着される。これにより、主フレーム13
は、基台11上に支持され、長手方向(六方向)を傾斜
状態にして配設されることになる。
The IC transport device 10 is arranged on a longitudinal base 11 arranged at a predetermined inclination angle. IC transport device 1
0 is equipped with a longitudinal conveyance rail 12 disposed on the upper part of a longitudinal base 11, and the conveyance rail 12 is composed of a main frame 13 and a conveyance frame 14. Flange portions 15 are formed on both sides of the main frame 13 in the longitudinal direction (six directions), and the flange portions 15 are attached to the base 11 via bolts 16. As a result, the main frame 13
is supported on the base 11 and arranged with the longitudinal direction (six directions) inclined.

一方、搬送フレーム14は、主フレーム13の上面に配
設され、ボルト17を介して主フレーム13に取着され
る。搬送フレーム14の長手方向(六方向)上面には、
凹部18が形成され、ざらに凹部18の中心には、長手
方向(六方向)に沿って配設される長孔19が形成され
る。この凹部18の底部は、IC20または21の搬送
面22とされ、IC20または21は、上方から下方に
向は傾斜方向く六方向)に沿って搬送面22上を滑走可
能とされる。
On the other hand, the transport frame 14 is disposed on the upper surface of the main frame 13 and is attached to the main frame 13 via bolts 17 . On the upper surface of the transport frame 14 in the longitudinal direction (six directions),
A recess 18 is formed, and a long hole 19 is formed roughly in the center of the recess 18 along the longitudinal direction (six directions). The bottom of this recess 18 serves as a conveyance surface 22 for the IC 20 or 21, and the IC 20 or 21 is allowed to slide on the conveyance surface 22 along six directions (from top to bottom in an inclined direction).

IC20または21を滑走可能とする搬送面22の上方
には、該搬送面22を被覆する状態で上ガイド体23が
配設される。上ガイド体23は、支持片24と長手状の
ガイドフレーム25から構成され、このうち、支持片2
4は主フレーム13の一側部側にヒンジ部材26を介し
て支持されてなる。ガイドフレーム25は、支持片24
に対してボルト27を介して取着され、長手方向(六方
向)を傾斜状態にして配設される。ガイドフレーム25
の長手方向(A方向)には、上下方向(第2図B方向)
に穿設される長孔28が形成され、該長孔28は、搬送
面22を上方より視認可能としている。
An upper guide body 23 is disposed above the conveying surface 22 that allows the IC 20 or 21 to slide, covering the conveying surface 22. The upper guide body 23 is composed of a support piece 24 and a longitudinal guide frame 25, of which the support piece 2
4 is supported on one side of the main frame 13 via a hinge member 26. The guide frame 25 has a support piece 24
It is attached to the housing via bolts 27 and arranged with the longitudinal direction (six directions) inclined. Guide frame 25
In the longitudinal direction (direction A), there is a vertical direction (direction B in Figure 2).
A long hole 28 is formed, and the long hole 28 makes the conveying surface 22 visible from above.

このようにして、上ガイド休23のガイドフレーム25
と搬送フレーム14の搬送面22との間に滑走されるI
C20または21の搬送路29が形成されることとなり
、IC20または21は該搬送路29に沿って矢示C方
向に搬送されることとなる。
In this way, the guide frame 25 of the upper guide rest 23
and the conveying surface 22 of the conveying frame 14.
A transport path 29 of C20 or 21 will be formed, and the IC 20 or 21 will be transported along the transport path 29 in the direction of arrow C.

搬送路29を搬送するIC20または21のうち、IC
20は小サイズ、IC21は大サイズのものとされる。
Of the ICs 20 or 21 conveyed on the conveyance path 29, the IC
20 is of small size, and IC 21 is of large size.

IC20は、本体部30の両側部上方に端子31を突出
状態で備えてなる。またIC21も同様に本体部32の
両側部上方に端子33を突出状態で備えてなる。小サイ
ズのIC20の搬送は、各端子31をガイドフレーム2
5の各ガイド面34に沿わせる状態で行なわれ、このた
め、両ガイド面34間の幅は、本体部30の両側部間の
端子31の幅T1よりも幾分小ざなものとされる。この
結果、IC20は各端子31がガイド面34にガイドさ
れる状態で搬送面22上を滑走され、順次下方へと搬送
されることとなる。一方、大サイズのIC21の搬送は
、本体部32の両側部のそれぞれを凹部18の2つの対
応するガイド面36に沿わせる状態で行なわれる。この
ため、両ガイド面36間の幅は、両側部間の幅T2より
も幾分大きなものとされる。この結果、IC21は両側
部のそれぞれをガイド面36にガイドされる状態で滑走
され、順次下方へと搬送されることとなる。
The IC 20 includes terminals 31 projecting above both sides of a main body 30 . Similarly, the IC 21 also includes terminals 33 projecting from above both sides of the main body 32. When transporting small-sized ICs 20, each terminal 31 is placed on the guide frame 2.
Therefore, the width between both guide surfaces 34 is made somewhat smaller than the width T1 of the terminal 31 between both sides of the main body 30. As a result, the IC 20 slides on the transport surface 22 with each terminal 31 being guided by the guide surface 34, and is sequentially transported downward. On the other hand, the large-sized IC 21 is transported with each side of the main body 32 along two corresponding guide surfaces 36 of the recess 18 . Therefore, the width between both guide surfaces 36 is made somewhat larger than the width T2 between both side portions. As a result, the IC 21 is slid along each of the two sides while being guided by the guide surfaces 36, and is sequentially conveyed downward.

搬送路29の下方には、第1図に示すように搬送される
IC20または21の測定装置37が備えられ、該測定
装置37は、搬送されるIC20または21の停止手段
38と、測定部39とから構成される。停止手段38は
、主フレーム13に支持されるシリンダ装置4oがら構
成され、該シリンダ装置40はピストンロッド41を搬
送面22に突出自在としている。この結果、シリンダ装
置40は、ピストンロッド41の突出駆動により、搬送
されるIC20または21を順次測定位置42に停留さ
せることが可能となる。一方、測定部39は、測定位置
42における搬送面22の対向位置に配設され、複数の
接触子43を備えてなる。
A measuring device 37 for the IC 20 or 21 to be transported is provided below the transport path 29 as shown in FIG. It consists of The stopping means 38 is composed of a cylinder device 4o supported by the main frame 13, and the cylinder device 40 allows a piston rod 41 to freely project onto the conveying surface 22. As a result, the cylinder device 40 can sequentially stop the transported ICs 20 or 21 at the measurement position 42 by driving the piston rod 41 to protrude. On the other hand, the measuring section 39 is disposed at a position facing the conveying surface 22 at the measuring position 42 and includes a plurality of contacts 43 .

測定部39は、矢示り方向に上下動可能とされ、接触子
43を測定位置42に停留されるIC20または21の
各端子31または33に接離可能としている。測定部3
9は、接触子43の各端子31または33に対する接触
状態において、IC20または21に対し測定信号を送
受可能としている。この結果、該測定信号の送受により
測定位置42に停留されるIC20または21の各特性
が測定されることとなる。測定の完了したIC20また
は21は、順次下方へと搬送されることとなる。
The measuring unit 39 is movable up and down in the direction of the arrow, and the contact 43 can be brought into contact with and separated from each terminal 31 or 33 of the IC 20 or 21 that is stopped at the measurement position 42. Measuring part 3
9 is capable of transmitting and receiving measurement signals to and from the IC 20 or 21 when the contactor 43 is in contact with each terminal 31 or 33. As a result, each characteristic of the IC 20 or 21 parked at the measurement position 42 is measured by transmitting and receiving the measurement signal. The ICs 20 or 21 for which the measurement has been completed are sequentially transported downward.

搬送路29を搬送するIC20または21は、順次下方
へと滑走され、上記のように各特性が測定される。この
際、凹部18には、長孔19が形成されるため、搬送面
22と滑走されるIC20または21との摩擦抵抗を軽
減することが可能となる。ざらに、搬送面22上のゴミ
、ホコリなども長孔19内に落下されるのでIC20ま
たは21の円滑な滑走状態を確保することが可能となる
The ICs 20 or 21 conveyed on the conveyance path 29 are sequentially slid downward, and each characteristic is measured as described above. At this time, since the elongated hole 19 is formed in the recess 18, it is possible to reduce the frictional resistance between the conveyance surface 22 and the IC 20 or 21 being slid. In addition, dirt, dust, etc. on the conveying surface 22 are also dropped into the elongated hole 19, making it possible to ensure smooth sliding of the IC 20 or 21.

また、ガイドフレーム25に穿設される長孔28により
、搬送面22を視認することが可能となり、これにより
滑走されるIC20または21の詰まりゃ搬送面22の
摩耗状態等を確認することが可能となる。
In addition, the elongated hole 28 drilled in the guide frame 25 makes it possible to visually check the conveyance surface 22, thereby making it possible to check the wear condition of the conveyance surface 22 if the IC 20 or 21 being slid is clogged. becomes.

上ガイド体23は、ヒンジ部材26を介して主フレーム
13に支持され、矢示E方向に回動可能とされる。この
結果、上ガイド体23は搬送面22に対し開閉自在とな
る。上記のように滑走されるIC20または21の詰ま
りゃ搬送面22の摩耗状態が確認されると、第3図に示
すように上ガイド体23が搬送面22に対して開放され
る。これにより、該開放状態においてIC20または2
1の詰まりを解消する作業や搬送面22の修繕を行なう
ことが可能となる。また、搬送フレーム14の交換も上
ガイド体23の開放状態で行なうことが可能となり、該
交換は搬送面22により一定の滑走状態が得られなくな
った状態において行なわれる。このようにして、IC2
0または21の詰まりの解消、搬送面22の修繕等の作
業が完了すると上ガイド体23は第2図に示すように閉
状態とされ、再びIC20または21の搬送が行なわれ
ることとなる。′ 次に、上記実施例の作用を説明する。
The upper guide body 23 is supported by the main frame 13 via a hinge member 26 and is rotatable in the direction of arrow E. As a result, the upper guide body 23 can be opened and closed with respect to the conveyance surface 22. When it is confirmed that the IC 20 or 21 sliding as described above is clogged or the conveyance surface 22 is worn out, the upper guide body 23 is opened to the conveyance surface 22 as shown in FIG. As a result, in the open state, IC20 or 2
It becomes possible to perform work to clear the blockage 1 and repair the conveyance surface 22. Furthermore, the conveyance frame 14 can be replaced with the upper guide body 23 open, and the exchange is performed when the conveyance surface 22 makes it impossible to obtain a constant sliding condition. In this way, IC2
When the work such as clearing the blockage of the IC 0 or 21 and repairing the transport surface 22 is completed, the upper guide body 23 is closed as shown in FIG. 2, and the IC 20 or 21 is transported again. ' Next, the operation of the above embodiment will be explained.

上記実施例に係るICの搬送装置10によれば、上ガイ
ド体23のガイドフレーム25には視認部としての長孔
28が形成されているため、この長孔28より搬送面2
2を視認することが可能となる。従って上ガイド体23
を搬送レール12の搬送面22の上方に被覆した状態の
ままで、搬送路に沿って滑走するIC20または21の
詰まりとか、搬送面22の摩耗状態等を確認することが
可能となる。
According to the IC transport device 10 according to the above embodiment, since the guide frame 25 of the upper guide body 23 is formed with the elongated hole 28 as a visual recognition section, the elongated hole 28 allows the transport surface to be
2 can be visually recognized. Therefore, the upper guide body 23
While covering the upper part of the transport surface 22 of the transport rail 12, it is possible to check whether the IC 20 or 21 sliding along the transport path is clogged, the state of wear on the transport surface 22, etc.

第4図および第5図は上記実施例の変形例に係り、IC
の搬送装置を示す断面図である。このICの搬送装置5
0は、搬送面22の上方に一対の上ガイド体51を籠え
てなる。各上ガイド体51は、支持片52と断面り字状
のガイドフレーム53から構成され、このうち、各支持
片52は主フレーム13のそれぞれの側部にヒンジ部材
54を介して支持されてなる。各ガイドフレーム53は
、対応する支持片52に対してボルト55を介して取着
される。各ガイドフレーム53の先端部には、滑走され
るIC20または21のうち小サイズのIC20の端子
31をガイド可能とするガイド部56が備えられる。各
ガイド部56間の幅はIC20の端子31間の幅T1よ
りも幾分小さなものとされ、また、各ガイド部56の間
には、搬送面22を視認可能とする間隙57が形成され
る。これにより、IC20は、端子3]をガイド部56
にガイドされる状態で搬送面22上を滑走されることと
なり、さらに滑走される各IC20または21は、間隙
57より確認されることとなる。
FIG. 4 and FIG. 5 relate to a modification of the above embodiment, and the IC
FIG. This IC transport device 5
0 has a pair of upper guide bodies 51 housed above the conveyance surface 22. Each upper guide body 51 is composed of a support piece 52 and a guide frame 53 having an angular cross-section. Among these, each support piece 52 is supported on each side of the main frame 13 via a hinge member 54. . Each guide frame 53 is attached to the corresponding support piece 52 via a bolt 55. A guide portion 56 is provided at the tip of each guide frame 53 and is capable of guiding the terminal 31 of the smaller IC 20 among the ICs 20 or 21 being slid. The width between each guide portion 56 is made somewhat smaller than the width T1 between the terminals 31 of the IC 20, and a gap 57 is formed between each guide portion 56 so that the conveying surface 22 can be visually recognized. . As a result, the IC 20 moves the terminal 3 to the guide portion 56.
The ICs 20 or 21 are slid on the conveyance surface 22 while being guided by the ICs 20 and 21, and each IC 20 or 21 that is slid is seen through the gap 57.

各上ガイド体51は、ヒンジ部材54により主フレーム
13に対して矢示F方向に回動可能とされ、この結果、
各上ガイド体51は搬送面22に対し開閉自在となる。
Each upper guide body 51 is rotatable in the direction of arrow F with respect to the main frame 13 by a hinge member 54, and as a result,
Each upper guide body 51 can be opened and closed with respect to the conveyance surface 22.

搬送面22を滑走するIC20または21の詰まりゃ搬
送面22の摩耗状態が間隙57の部分より確認されると
、第5図に示すように各上ガイド体51が搬送面22に
対し開放される。これにより、該開放状態においてIC
20または21の詰まりの解消作業や搬送面22の修繕
、さらに搬送フレーム14の交換を行なうことが可能と
なる。その他の構成および作用は、前記実施例と同様で
ある。
If the IC 20 or 21 sliding on the conveyance surface 22 is clogged or the wear condition of the conveyance surface 22 is confirmed from the gap 57, each upper guide body 51 is opened to the conveyance surface 22 as shown in FIG. . As a result, in the open state, the IC
It becomes possible to clear the blockage 20 or 21, repair the conveying surface 22, and replace the conveying frame 14. The other configurations and operations are the same as those of the previous embodiment.

[発明の効果] 以上のように、本発明は、電子部品を滑走可能とする長
尺状の搬送面を備えてなる搬送レールと、この搬送レー
ルに支持され、前記搬送面の上方を被覆する状態で前記
搬送レールに沿って配設される上ガイド体を備え、前記
搬送レールの搬送面と上ガイド体間に形成される搬送路
に沿って電子部品を滑走状態で搬送可能とする電子部品
の搬送装置において、前記上ガイド体に視認部を設け、
この視認部より前記搬送面またはこの搬送面を滑走する
電子部品を視認可能としたことを特徴とするため、上ガ
イド体を搬送レールの搬送面の上方に被覆した状態のま
まで、搬送路に沿って滑走する電子部品の詰まりとか、
搬送面の摩耗状態等を容易に確認することが可能となる
[Effects of the Invention] As described above, the present invention provides a transport rail including a long transport surface that allows electronic components to slide, and a transport rail that is supported by the transport rail and covers the upper part of the transport surface. An electronic component comprising an upper guide body disposed along the conveyance rail in a state in which the electronic component can be conveyed in a sliding state along a conveyance path formed between a conveyance surface of the conveyance rail and the upper guide body. In the conveying device, a visual recognition part is provided on the upper guide body,
Since the conveyance surface or the electronic components sliding on the conveyance surface can be visually recognized from this viewing section, the upper guide body can be placed on the conveyance path with the upper guide body covered above the conveyance surface of the conveyance rail. A blockage of electronic parts sliding along the
It becomes possible to easily check the wear condition of the conveyance surface.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の一実施例に係り、ICの搬送装置を示
す一部破断の側面図、第2図は第1図の■−■線に沿う
拡大断面図、第3図は上ガイド体の開放状態を示す断面
図、第4図および第5図は第1図に示すICの搬送装置
の変形例に係り、第4図は第2図と同様の断面図、第5
図は第3図と同様の断面図である。 10.50・・・ICの搬送装置、12・・・搬送レー
ル、20.21・・・IC122・・・搬送面、23.
51・・・上ガイド体、29・・・搬送路、26.54
・・・ヒンジ部材。 特許出願人   東芝精機株式会社 第 1 図 茅 2 図
Fig. 1 is a partially cutaway side view showing an IC transport device according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is an enlarged sectional view taken along the line ■-■ in Fig. 1, and Fig. 3 is an upper guide. 4 and 5, which are cross-sectional views showing the body in an open state, relate to a modification of the IC transport device shown in FIG.
The figure is a sectional view similar to FIG. 3. 10.50... IC transport device, 12... Transport rail, 20.21... IC122... Transport surface, 23.
51... Upper guide body, 29... Conveyance path, 26.54
...Hinge member. Patent applicant: Toshiba Seiki Co., Ltd. Figure 1 Figure 2

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)電子部品を滑走可能とする長尺状の搬送面を備え
てなる搬送レールと、この搬送レールに支持され、前記
搬送面の上方を被覆する状態で前記搬送レールに沿つて
配設される上ガイド体を備え、前記搬送レールの搬送面
と上ガイド体間に形成される搬送路に沿つて電子部品を
滑走状態で搬送可能とする電子部品の搬送装置において
、前記上ガイド体に視認部を設け、この視認部より前記
搬送面またはこの搬送面を滑走する電子部品を視認可能
としたことを特徴とする電子部品の搬送装置。
(1) A transport rail comprising a long transport surface that allows electronic components to slide; and a transport rail that is supported by the transport rail and is disposed along the transport rail so as to cover the upper part of the transport surface. In the electronic component transport device, which includes an upper guide body and is capable of transporting electronic components in a sliding state along a transport path formed between the transport surface of the transport rail and the upper guide body, the upper guide body has a 1. An apparatus for transporting electronic parts, characterized in that a part is provided, and the transport surface or the electronic parts sliding on the transport surface can be visually recognized from the viewing part.
(2)視認部は搬送路に沿って上ガイド体に形成された
長孔であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の電子部品の搬送装置。
(2) The electronic component transport device according to claim 1, wherein the visual recognition part is a long hole formed in the upper guide body along the transport path.
(3)上ガイド体を一対の部材より構成するとともに、
この一対の部材の対向間に間隙を形成し、この間隙を視
認部としたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の電子部品の搬送装置。
(3) The upper guide body is composed of a pair of members, and
2. The electronic component conveying device according to claim 1, wherein a gap is formed between the pair of opposing members, and this gap is used as a visible part.
JP15774186A 1986-07-04 1986-07-04 Transport apparatus for electronic parts Pending JPS6212502A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15774186A JPS6212502A (en) 1986-07-04 1986-07-04 Transport apparatus for electronic parts

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15774186A JPS6212502A (en) 1986-07-04 1986-07-04 Transport apparatus for electronic parts

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60126201A Division JPS61287606A (en) 1985-06-12 1985-06-12 Electronic parts transport device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6212502A true JPS6212502A (en) 1987-01-21

Family

ID=15656336

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15774186A Pending JPS6212502A (en) 1986-07-04 1986-07-04 Transport apparatus for electronic parts

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6212502A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06291089A (en) * 1991-10-28 1994-10-18 American Teleph & Telegr Co <Att> Formation of tungsten layer with pattern

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS544941U (en) * 1977-06-14 1979-01-13
JPS547741U (en) * 1977-06-13 1979-01-19
JPS61145004A (en) * 1984-12-18 1986-07-02 Hitachi Electronics Eng Co Ltd Transfer apparatus for thin ic

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS547741U (en) * 1977-06-13 1979-01-19
JPS544941U (en) * 1977-06-14 1979-01-13
JPS61145004A (en) * 1984-12-18 1986-07-02 Hitachi Electronics Eng Co Ltd Transfer apparatus for thin ic

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06291089A (en) * 1991-10-28 1994-10-18 American Teleph & Telegr Co <Att> Formation of tungsten layer with pattern

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2000007913A8 (en) Transfer and sorting conveyor
US6089635A (en) Modular IC holding device in modular IC handler
US6102194A (en) Pallet type transfer device
US5116183A (en) Apparatus for unloading freight from an open freight car
JPS6212502A (en) Transport apparatus for electronic parts
GB1536931A (en) Pin type transfer apparatus for apertured workpieces
JPS61287606A (en) Electronic parts transport device
US6478135B1 (en) Modular palletized work station for asynchronous conveyor systems
KR20090098159A (en) Pallet transporting recognition for engine assembly system
JPH07149425A (en) Sorting device
JPS5923423Y2 (en) Detection and exclusion device for IC with bent leads
DE112471T1 (en) DEVICE FOR MOVING CONVEYOR CONTAINERS.
KR0155449B1 (en) Semiconductor bad package induction apparatus
JPH0388619A (en) Positioning and stopping mechanisms of transfer jig
JP2596923Y2 (en) Sorting device
KR100314538B1 (en) A Fruit Product Sorting Device
JP2713154B2 (en) Pallet positioning device in automated line system
JPH06144545A (en) Alignedly conveying device for headed part
GB2088807A (en) Attitude of scrapers in single chain scraper conveyor
JP2500198Y2 (en) IC device carrier
JPS61167883A (en) Measuring instrument for electronic component
KR200210330Y1 (en) Automatic Control Device of the cleaner at the belt Conveyor
KR940004057B1 (en) Components alignment equipment
JPH0550407B2 (en)
JPH05149761A (en) Automatic adjusting and inspecting device