JPS6212116A - 多層コンデンサ−の製造法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明の背景 本発明はセラミックコンデンサーに関し、特に多層セラ
ミックコンデンサーを形成するための方法及び装置に関
する。

セラミックコンデンサーを製造するため現在性われてい
る好ましい方法では、多層セラミックコンデンサーの希
望の数の層を形成するために、セラミック材料の層と金
属電極の層を形成する謂所テープ注型法を用いている。

テープ注型法では、セラミック材料のスラリーが調製さ
れ、放出用貯槽へ導入される。ｍ節可能なスロットが、
開口の大ぎさを調節し、それによって貯槽から放出され
るセラミック材料層の厚さを調節するために貯槽に設け
られている。スロットの調節可能性は、スロットの一方
の側を定める鋭い刃を動かしてその大きさを大きく又は
小さくすることにより達成されている。この方法はドク
ターフレード（ｄｏｃｔｏｒ−ｂｌａｄｅ）注型法とし
て時々言及されている。

そのＩｌ造方法では、ポリプロピレンの膜を搬送ベルト
上へ置ぎ、予め定められた速度で貯槽のス。

ロット開口の所を通過さける。セラミック材料の薄い層
を貯槽から放出し、ポリプロピレン膜上に置く。キャリ
アーとしてポリブ０ヒレン膜を使用することに対する別
の方法として、成る従来法ではポリプロピレンフィルム
キャリアーの代りに鋼ベルトを用いている。

もし望むなら、次に電極模様を薄いセラミック層上に付
着する。複数のそのような個々のセラミック電極層は、
つくってキャリアーから剥し、互いに重ね合せ、加圧し
て積層体にする。

テープ注型法は多くの制約や欠点を有する。第一の制約
は用いることのできるセラミック膜の層の厚さである。

明らかにセラミック膜が薄くなる程それはこわれ易くな
り、それを取り扱う問題が一層大きくなる。余りにも薄
いセラミック膜は、ポリプロピレンフィルム又は銅ベル
トのキャリアーから１偏せずに容易に剥１ことができず
、そのためそれから作られるコンデンサーの一体性が破
壊される。

極めて薄いセラミック層を、製造後キャリアーから剥そ
うとした時の取り扱いの問題の外に、コンデンサー造の
テープ注型方法は、積み重ね工程中、欠陥が入らないよ
うにするのがかなりむづかしいことを特徴とし、これら
の問題はテープ注型法の系が増々簿い層を作るのに用い
られていくに従って次第に大きくなってくる。セラミッ
ク膜の破損及び居間の気泡の発生の如き問題は、薄いセ
ラミック膜層の製造過程中にぶつかる諸問題の中の二つ
である。

テープ注型法で起きる他の欠点は、セラミック電極層の
各々を並べ、整合させる際の問題であり、それは比較的
小さなコンデンサーをもたらし、この方法によって製造
されるコンデンサーの名目上の容量に許容できない程大
きな誤差を与えることになる。重ねた層は加圧で積層体
にされるので、重ねた材料層の熱可塑的流れの問題が起
き、電橋模様の不整合が生ずる。この方法の温度及び圧
力の制御も非常に厳しく、もし温度又は圧力の変動が起
きると、層間剥離の問題が生ずる。剥離は得られるコン
デンサーの信頼性の低下をもたらす。

テープ注型法は、セラミック膜材料が幅が限られており
、典型的には６インチより広い膜として形成することが
できないという事でも制約を受けている。重ね及び積層
過程も極めて面倒であり、その過・程を自動化するのに
大きな資本投資を必要とする。更に、この方法は、キャ
リアーテープを加工し、電極形成に使用できるようにす
る際にかなりのむだを生ずるため、セラミックスラリ−
材料を完全に用いることができない。典型点な製造方法
では、テープの５０％の損失が起き、従ってキャリアー
フィルムの取扱の問題のため捨てなければならないため
、回出のセラミックスラリ−が失われる。

多層セラミックコンデンサーの第二の製造方法が、米国
特許第３．７１７．４８７号及び第４．０６０，６４９
号に記載されている。この装置は￥ヤリア上に付着され
るカーテン状の降下流を生じさせるための自然落下装置
を用いている。

そのカーテンを通ってキャリアーをくり返し通過させて
いると、セラミック膜の層が蓄積していくことになる。

そのセラミックスラリ−のカーテンを通る毎にセラミッ
ク層上に電極模様をスクリーン法で適用し、多層コンデ
ンサーを製造するための必要な工程を完了する。それら
二つの特許の自然落下装置も、多くの制約や欠点を有す
る。そのような装置は誘電体セラミック材料の厚さにつ
いて、特に１．０ミル以下の厚さの薄い膜の場合に’　
　　　Ｉｌｌ　ｔｌｌヶ１□。ユ、９゜−０、。ユ。８
−−１、は、陰影効果として言及される問題のため適切
なするのに重力による流下のみに依存しているので、こ
の方法は１．０ミルより小さい厚さを得ることができな
い。「陰影」とは、セラミック層上にスクリーン法で適
用された或は付着された電極模様閤の空隙を満さないセ
ラミックスラリ−の傾向のことを示す。基材の速度を低
下させることにより陰影効果は少なるなるが、一層多く
のスラリーが付着される結果になりセラミック膜の希望
の厚さを維持する能力が低下する結果になる。

この装置はセラミックスラリ−に用いることができる粘
度でも限られている。之はスラリーを貯。

楢からキャリアーの方へ送る唯一の力が重力の力である
ともをことによる。セラミック材料の連続的で切れない
カーテ状の流れ或はシートを維持するため、薄い低粘度
のスラリーしかそのような装置で使用できない。スラリ
ーが比較的自由流動性であることを必要とする粘度条件
も、この方法のスラリーで用いることができる重合体の
種類について制約を加えることになり、他の製造条件に
とって望ましい重合体を用いることができなくするが、
それはそれら重合体がスラリーに、望ましくない程高い
粘度を与えるからである。

本発明の要約 本発明は従来の特徴である諸問題を、貯槽からセラミッ
クスラリ−材料を放出する際に、広い範囲の力に亘って
被覆工程を操作できるようにする正の圧力ヘッドを有す
るスラリーのための被覆貯槽を与えることによって解決
するものである。貯槽の出口の孔のための調節可能なス
ロットも与えられる。スラリー放出力を選定することに
より、セラミック膜の厚さの制御及び１．０ミルより小
さな膜を得る能力が与えられる。開口の大きさの制御に
より、スラリーが放出され且つ「陰影効果」を減少或は
解消する速度の調節が行われる。

更に、本発明は従来の別々になったテープ注型工程及び
積層工程を除いている。更に本発明の方法は、セラミッ
ク材料及び電極材料のシート又は膜が形成されるはるか
に大きな領域を利用できるようにしている。従来法の装
置は通常２　”　Ｘ　２　”〜４″×６“の範囲の板面
積に限定されているが、本発明の系では１２　”　Ｘ　
１２″迄の板面積を生ずることができる。層状セラミッ
ク材料の各板の大きさが増大することは、その方法がは
るかに効率的で、顕著に一層高い収率及び生産性をもた
らすことを意味する。従来法に特徴的な大きさの積層シ
ートから得られるよりも、実質的に多くの数の個々のセ
ラミックコンデンサーを１２　ＴＪ　ｘ　１２　＃積層
板から切り取ることができる。

本発明の次の諸工程からなる多層コンデンサーの製造方
法を与える。即ち、予め定められた粘度及び配合組成の
誘電体材料のスラリーを調製し、然る後その誘電体材料
を加圧貯槽中へ導入する。

誘電体材料の液体膜を貯槽の開口から予め定められた速
度及び圧力で、その貯槽の下を予め定められた速度で移
動する基材上へ放出する。後の作業場所で電極材料を模
様状に誘電体材料股上へ付着させ、誘電体材料と電極材
料の膜即ち層を交互に付着させる工程を、希望の数の層
が得られる迄くり返す。

本発明の他の態様として、予め定められり配合組成の誘
電体材料のスラリーを保持するための第一貯槽と、貯槽
の調節可能な孔を通して誘電体材料を放出するための第
二貯槽を有する多層コンデンサー製造装置が与えられる
。ポンプ機構は第一貯槽と第二貯槽とを、誘電体材料を
第一貯槽から加圧下で第二貯槽へ移すために連通してい
る。予め定められた厚さの誘電体材料の膜を第二貯槽か
ら基材上へ放出する機構も与えられる。

本発明の更に別の態様として、多層セラミラフコンデン
サーを製造するのに用いられるセラミック配合物が与え
られる。この配合物は、予め定められた黴のセラミック
材料、該セラミック材料のための重合体結合剤及び該重
合体結合剤のための溶剤からなる。之等の成分に、セラ
ミック配合物の粘度調節剤、及び組成物中に用いられる
溶剤の蒸発速度調節剤が添加される。

正の圧力ヘッドを本発明の方法及び装置で用いることに
より、二塩化エチレン、酢酸ｎ−プロピル、イソブチル
アルコール、メチルエチルケトン及びエチルアルコール
の如き広く選択された溶剤を用いることができる。本発
明の配合物を得るために種々の溶剤の組み合せを用いる
こともでき、希望の共沸混合物が得られる迄溶剤の組み
合せを用いることにより、更によく蒸発速度の調節を行
うことができる。共沸混合物は蒸発係数が一定であるこ
とを特徴とする。蒸発速度を調節することにより、コン
デンサー製造工程で形成されるセラミック膜の品質につ
いて非常に厳密な制御を製造者は行うことができる。

種々の溶剤を選択する自由さも、セラミックスラリ−と
共に種々の重合体結合剤を使用できるようにしている。

そのような重合体結合剤の典型的な例は、エチルメタク
リレート共重合体、メチルブチルメタクリレート、メヂ
ルメタクリレート重合体、ブチルベンジルフタレート、
及び、メチルメタクリレート共重合体である。広く結合
剤を選択できることにより、特定のＩｎ条件及び特定の
コンデンサーの特性に適合するように広い範囲のスラリ
ー粘度を選択し、使用することができる。

種々の溶剤を選択できることは、セラミック層及び電極
インク層に用いられる材料の組成及び配合の両立性を求
める問題を簡単にしている。本発明はセラミック層と電
極インク層とを開所「湿式法」で形成することを特徴と
する。電極インク層とセラミックスラリ一層の溶剤は、
それらの素材の各々と共に用いられる重合体結合剤を溶
解すべきではない。もしスラリーの溶剤又はインクの溶
剤が他方の結合剤を侵食すると、層の一体性が破壊され
る。

加圧下で被覆ヘッドからセラミック材料を放出する能力
は、本発明にとっていくつかの重要な利点を生ずる。被
覆ヘッドの圧力の大きさは変えることができるので、本
発明は被覆ヘッドから放出されるスラリーの層即ち膜の
厚さによって増大又は減少する。被覆ヘッド中の圧力は
被覆ヘッドへスラリーを供給する排水ポンプによって制
御される。更に、スラリー上の被覆ヘッド空間中の圧力
ヘッドは、圧力変動及びセラミックスラリ−流の変動を
除く緩和部として働く。スラリーが被覆ヘッドから放出
される時にスラリーの調節が優れている程、得られるコ
ンデンサーの特性について達成させる調節は優れたもの
になる。

スラリーが放出される圧力を制御することができる結果
、本発明は陰影を生ずることなく極めて薄い膜を付与す
ることもできる。薄い膜は得られるコンデンサーの容量
について一層優れた調節を可能にする。なぜなら、容量
は誘電体の厚さに逆比例するからである。加圧された被
覆ヘッド及び重力の力より大きな力でスラリーを放出す
るこの能力により、本発明で用いられるスラリーは低い
粘度で配合することができ、このことが今度は、はるか
に薄いスラリー被覆を得ることができるようにしている
。被覆ヘッドから放出される膜の均一性を確実に与える
ため、ヘッド中のスラリーの圧力を、薄い膜が放出され
ている間その膜に切れが生じないように増大する。貯槽
のスロット孔゛の開きの大きさにより、スラリーが放出
される速度が制御される。孔の大きさが小さいと高速度
のスラリーを生ずる。スラリーの速度を増大すると、陰
影効果を減少するか又は皆無にする。スラリーの速度を
調節して搬送機ベルトの速度を陰影ができなくなるよう
に補償する。

機械的な意味で、本発明の正の圧力ヘッドは、被覆ヘッ
ドが完全に同一水準にある必要はないことも意味してい
る。之は従来法の重力による流動ヘッドとは対照的なも
のである。もし重力による流れ放出器が同一水準にない
と、放出器からカーテン状に落ちる流れに切れを生ずる
傾向がある。

は通風装置の如き外部の機械的力により乱される膜の一
体性についての問題をはるかに受けにくい。

スラリーを放出するために種々の圧力を利用できること
は、放出される膜に切れを生じないように広い範囲の粘
度及び表面張力が得られるようにスラリーを配合できる
ことも意味する。本発明に特徴的なのは、３５〜５０ダ
イン１０の表面張力及び１００〜４，０００センチボイ
ズの粘度を有するスラリーである。

従来法の装置による重力によるカーテン状の流れは、膜
がｍねられる時、基材の表面に気泡が形成され、後で積
層体にされた時それら気泡が取り込まれるという欠点も
有する。本発明の圧力ヘッドはこの問題を取り除く。な
ぜならそのヘッドは包まれており、スラリーが、被覆ヘ
ッドから実際に放出される迄空気に触れることはないか
らである。

本発明の装置は、望ましくない程大きな粒子を除くフィ
ルターも与える。スラリーの中に大きな粒子が存在する
と、生成するコンデンサーの信頼性によくない影響を与
える結果になる不均一なセラミック誘電体層をもたらす
。本発明によれば、そのような大きな粒子を除去するた
めに、ポンプと被覆ヘッドとの間に位置するフィルター
が与えられる。本発明では典型的には１０ミクロンより
大きな・粒子を除去するフィルターが用いられる。

そのようなフィルターは、セルロース又はポリエステル
の繊維を織ったものから作られる。フィルターを選択す
る際、繊維の径及び折り目の細かさがフィルターのろ過
能力を決定する。

上述の如く、本発明はセラミック材料の層と電極材料の
層とを、基材をスラリー材料の加圧流にくり返し通して
層を重ねていくことにより、交互に層状に積み重ねたも
のを与える。この層を積み重ねたものを、電極をスクリ
ーニング法で適用する際組立体を整合させるための一対
の孔で、セラミック材料の大きな板から個々のチップを
切断又は打べ抜く際に組立体を整合させるための孔でも
ある一対の孔のあいた金属板の如き永久内金Ｍｈ基材上
へ乗せる。金属基材の上面上にポリエステルフィルムを
置く。このフィルムは一時的接着剤で金属板に付着させ
る。ポリエステルフィルムの表面張力は、セラミック層
を積み重ねたものが、シートを切断又は打ち抜いた後、
ポリエステルから容易に剥せるような大きさである。

特定の具体例についての記載 従来法によるカーテン状被覆装置１０の概略が第１図に
示されている。その装置では貯槽１２には一対の緩衝板
１４及び１６が配備されている。

セラミックスラリ−１８は入口２０によって貯槽１２へ
導入される。スラリーは緩衝板１４．１６の周りをまわ
って貯槽を通り、１ｌ１２２のリップを超えて流れ、ス
ラリー材料のカーテン２４を生じ、それは重力の影響で
下方へ流れ、基材（図示されていない）上へ降下する。

基材は被覆装置の下に位置する搬送機に乗って前記カー
テンを通って運ばれる。スラリーは重力によって定まる
特定の速度で降下するので、スラリーは特定の厚さをも
って基材上に落ちる。

本発明のセラミックスラリ−被覆装置の部材は第２図及
び第３図に示されている。そこに示され。

ているように、装置は貯槽からの出口の所に位置する移
送ポンプ２８を有する貯槽を有する。操作条件は、スラ
リーが貯槽２６から放出され、ポンプ２８によってフィ
ルター３０を通り、そこから閉じた容器３２、スラリー
被覆ヘッドへ送られる。

圧力計及び調節機３４が、スラリーがフィルターを通っ
て流れる圧力及びそれが被覆ヘッド３２へ導入される圧
力を調節するために配備されている。

被覆ヘッド３２への入口３４は、貯槽の頂部より下に位
置し、空気緩衝部をつくり出すように空間が与えられる
ようになっている。ポンプ２８の速度により、空間３６
は大きくなったり小さくなったりし、予め定められた圧
力の空気緩衝部を与え、圧力の変動をなめらかに、更に
被覆ヘッドから放出されるスラリーの膜が均一な圧力下
に放出されるようにしている。圧力計３８も、操作者が
被覆ヘッド中のスラリー上の空気緩衝部の圧力の大きさ
を決定できるように配備されている。

スラリーは孔４ｏから放出され、その孔は成る厚さのセ
ラミックスラリ−の膜を放出するためのスロットを定め
るように、４挙止及び可動性力併用機構によって調節す
ることができる。スロットの幅は孔から出るスラリー膜
の幅を決定し、典型的には１２″〜１４″幅である。ス
ラリーの膜４２は孔から放出され、収集とい４４へ降下
する。被覆ヘッドの下には、セラミック膜が付着される
基材を被覆ヘッドの出口を通ってその上にセラミック膜
を付着させるように移動させるだめの可変速ベルト駆動
搬送機４６が配置されている。

第２図に示す如く、基材４８は搬送りｉ４６の上に置か
れ、膜４２の方へ移動する。調節機３４によって圧力及
びベルト搬送機の速度を調節することにより、被覆ヘッ
ドから放出される膜の厚さが調節され、０．３〜１．５
ミル位の予かじめ定められた厚さのセラミック膜が基材
上へ放出される・工程に関し、セラミックコンデンサー
配合スラリーは、セラミック粉末、重合体結合剤、及び
溶剤を混合することによって調製される。これらの成分
は、ボールミルの如き普通の装置で一緒に混合され、貯
槽へ送供される。本発明で用いられるスラリーの粘度は
１００〜４．０００センチボイズの範囲である。被覆ヘ
ッド中の圧力は圧力計３４によって検出され、ポリエス
テル被覆基材上に付着させるのに望ましい誘電体の厚さ
に従って調節される。０．５〜１５ｐＳｉの圧力範囲は
、セラミック材料の流れを調節するために本発明の装置
で通常用いられる圧力の範囲である。

金属板５０が本方法の基材４８として典型的に用いられ
る。この板には後で、前のセラミック層の上に電極の膜
５４を置く際に用いられる整合用孔５２があけられてお
り、それらの孔はセラミック板から個々のチップコンデ
ンサーを打ち抜き又は切り取るためにその板を整合させ
るのにも用いられる。落下切断ナイフ刃５８が、切り出
し操作の最初の切断を行う位置で、層状になった誘電体
電極積み重ね体上の位置に示されている。

金属板にはポリエチレン、ポリエステル、ポリカーボネ
ート、又はポリスルフォンの如き適当な重合体膜が被覆
されている。この膜は一時的に金属板に、剥離可能な接
着剤によって付着されている。操作上、圧力ヘッドから
のセラミックスラリ−を、金属板上に重ねたプラスチッ
クフィルム上へ付着させる。板につかなかったスラリー
材料は収集といによって捕えられ、貯槽へ送られ、そこ
から系を通って再循環され、それによってスラリの使用
を最大限に行い、損失式は失われる材料の伍を少なくす
る。セラミックスラリ−の粘度を一定に保つため、検査
された量の溶剤を再循環されるセラミックスラリ−へ添
加する。一定の粘度を維持することは一定の誘電体厚さ
を維持するのに重要である。

ＭＭ体の厚さは、金属板がセラミックスラリ−膜を通過
する速度を調節することによっても制御される。ベルト
の速度が大きい程、薄い誘電体がもたらされ、同様にベ
ルトの速度が小さい程、厚い誘電体が得られる。隙影（
電極間の領域中の誘電体の分布が不均一であることによ
る）は、スロット４０の大きさを低下し、それによって
スラリーの放出流の速度を増大することによって避けら
れる。

セラミックスラリ−は付着後、室温で、又は加熱空気、
赤外線等の如き機構による特別な強制乾燥を適用するこ
とにより乾燥する。乾燥に続いて、乾燥誘電体層を上に
もつ金属板を、電極付着場所へ移動させる。用いられ通
常の電極付着方法はシルクスクリーニング（ｓｉｌｋ−
ｓｃｒｅｅｎｉｎｇ）法である。

シルクスクリーニング法は本発明の好ましい具体例であ
るが、セラミック股上に電極インクを付着させる他の方
法を考えてもよい。

電極模様を股上に付着させた後も、室温又は強制加熱で
電極を乾燥する。前述の工程は、更にセラミック層と電
極層とを希望の数付着させ、各コンデンサーに対し希望
の容量値が得られるようにくり返す。

製造工程の最終工程は、積み重ねたセラミック層を予め
定めた厚さの付加的セラミック層で被覆し、希望の絶縁
を与えることである。然る後、積み重ねたセラミック層
と電極層の積層体を上にもつ金属板を乾燥し、適当な切
断法により個々のセラミックチップに切断する。用いら
れる典型的な方法は、ダイヤモンド又は炭化タングステ
ン刃ののこぎり或は落下切断装置による切断である。切
断されたチップは、然る後、プラスチックフィルムから
容易に剥される。然る後、チップを一層高い温度でセラ
ミック材料を焼成及び焼結するような後の処理工程にか
ける。

本発明による配合は、予め定められた量のセラミック材
料と、そのセラミック材料のための重合体結合剤を与え
る。更に配合物は結合剤を溶解するだめの溶剤を含み、
配合物に用いられる溶剤の蒸発速度を調節するための手
段と同様、配合物の粘度を調節するための手段も与えら
れる。

実施例１ 主たる成分としてチタン酸バリウムを基にしたＸＲ７セ
ラミック配合物を次の割合で調製してセラミックスラリ
−をつくった。

ＸＲ７セラミ’／り　　　　　　　２５００９エチルメ
タクリレート　　　２００〜６００ｇブチルベンジルフ
タレート　　　３０〜９（１エチレンジクロライド　　
５００〜１５００５Ｆエチルメタクリレートは、プチル
ベンジルルフタレートと同様、結合剤である。エチレン
ジクロライドは上記結合剤のための溶剤である。配合物
は従来のボールミル法を用いて分散され、スラリーはエ
チレンジクロライドを添加することによっ゛て１５０セ
ンチボイズの粘度へ調節された。次にスラリーを貯槽へ
入れ、ポンプにより１０ミクロンフィルターを通して送
った。圧力を２ｐｓｉに調節するために圧力計を用い、
金属基材を運ぶベルトは４００　ｆｔ／分の速度で走行
するように調節した。

これらの条件下でのスラリーの放出により、乾燥後０．
６ミルの厚さの生の誘電体付着物を生じた。

仝板上の厚さは５％以内の均一さにあった。

続く場所で、７０％の銀と３０％のパラジウムからなる
電極材料層をシルクスクリーンにより付着した。然る後
、全部で５０層になる迄、電極とセラミック組成物の交
互になった層を付着した。

この積層体は、板上の個々の、セラミックチップコンデ
ンサーの各々に対し、セラミック誘電体層で分離された
均一に整合した電極層を与えた。この方法によるセラミ
ックチップコンデンサーの製造は、空隙や層剥離の如き
従来法の欠陥を最小にする電極層と誘電体層からなる均
一な一体的構造をもたらした。

然る後、そのセラミック材料板から個々のチップへｖ４
層体を切断した。

実施例２ 実施例１と同じ配合物を用いた。この例では、ベルトの
速度は４００　Ｈ／分から３００　ｆｔ７分へ減少させ
、得られたセラミック層付着物の厚さは１．５ミルであ
った。再び５０の交互になったセラミック層と電極材料
層を得た。前の実施例ではその方法が、達成できる誘電
体層のどんな特別な厚さにも限定されないことを例示し
ている。之に対し本方法は、非常に薄い層からむしろ厚
い層までどんな希望の厚さの層でも作ることができる。

実施例３ 次の配合により配合物を調製した。

ＸＲ７セラミック粉末　　　　　　２５００ＳＪ工チル
メタクリレート共重合体１４０〜４２０ｇメチルメタク
リレート重合体　　　６０〜８０９ブヂルベンジルフタ
レート　　　　３０〜９０９エチレンジクロライド　　
　５００〜１５００ｇスラリーは実施例１に記載の方法
に従って調製した。・この例では、被覆ヘッド圧力を３
ｐｓｉへ増加し、ベルト速度を４５０　ｆｔ／分に設定
した。得られた誘電体層は１．０ミルの生の誘電体の厚
さを生じた。この型の層で６０層の積層体が製造された
。この実施例では、エチルメタクリレート共重合体とメ
チルメタクリレート重合体の重合体結合剤が一層早く乾
燥させるために用いられた。これらの重合体は後の処理
工程で配合物の安定性を増大させることもできる。乾燥
時間の改良は、実施例１の配合物で必要な時間の１／６
の乾燥時間であることを特徴としている。

今迄記述してきた前記の系は全て重合体結合剤のだ柘に
唯一種類の溶剤だけを用いている。

実施例４ 実施例１の手順を用いて、次の如くセラミックスラリ−
配合物を調製した。

ＸＲ７セラミック粉末　　　　　２５００ｇメチルブチ
ルメタクリレート１５５−４６５ｇブチルベンジルフタ
レート　　　３０−９０層酢Ｍｎ−プロピル　　　　　
４１５−１２４５９イゾブチルアルコール　　　　８５
−２５５ｇこの実施例のスラリーを、４．０００センチ
ボイズの粘度に調節し、被覆ヘッド中の圧力を１　ｐｓ
ｉに調節し、ベルト速度を６００　ｆｔ７分に設定した
。これらの条件は１．３ミルの誘電体厚さをもたらした
。３４層のコンデンサーが作られ、前の実施例で得られ
た結果と同様な結果が得られた。

この系では、二溶剤系が用いられ、それら二種類の溶剤
で、蒸発速度が精密に制御でき、従って製造時間及び製
造結果を精密に制御できる共沸混合物を生成した。前記
実施例は、本発明では種々の重合体、種々の溶剤及び広
い範囲のセラミックスラリ−の粘度を、希望の数の層及
び希望の誘電体の厚さをもつ多層セラミックコンデンサ
ーを製造するために用いることができることを例示して
。

いる。この広い変動により、得られるコンデンサーの特
性についての制御で大きな変動を可能にしている。

実施例５ 主たる成分としてチタン酸バリウム・酸化ネオジウム・
二酸化チタンを基にしたＮＰＯセラミック配合物を、次
の割合に従って調製した。

ＮＰＯセラミック　　　　　　　　　２５００ｇメチル
メタクリレート共重合体２１０〜６３０Ｊメチルメタク
リレート重合体　　９０〜２７０ｇブヂルベンジルフタ
レート　　　　３０〜９０９酢Ｗｎ−プロピル　　　　
　　４１０〜１２４５ｇイソブチルアルコール　　　　
　８５〜２５５ｇスラリーを前述の如く調製した。その
粘度は２００センチボイスに調製し、圧力は２．５ｐｓ
ｔに、ベルト速度は５００　ｆｔ７分に８２４した。こ
れらの条件により、１．８ミルの誘電体の厚さが得られ
た。３０層のコンデンサーをこの配合物を用いて作った
。

前記諸実施例は、得ることのできるコンデンサーの種類
及型の多様性を例示しており、それらのコンデンサーを
製造するのに用いることができる条件が極めて多様であ
ることを例示している。個々の層の数及び大きさは、実
際の考慮によって限定されるだけである。本方法の条件
は、この製造工程で製造される得られるコンデンサーに
望まれる物理的大きさ及び容量によって決定されるであ
ろう。

【図面の簡単な説明】

第１図は先行技術の重力によるカーテン状流下装置の概
略図である。 第２図は本発明の加圧膜被覆装置の概略図である。 第３図は本発明の被覆装置の概略的立面図である。 第４Ａ図は本発明の方法により製造された典型的多層セ
ラミックコンデンサーの概略的断面図であり、第４Ｂ図
はその概略的平面図である。 １０・・・被覆装置、 １２・・・貯槽、 １４．１６・・・緩衝板、 １８・・・セラミックスラリ−１ ２６・・・貯槽、 ２８・・・ポンプ、 ３０・・・フィルター、 ３２・・・被覆ヘッド、 ３６・・・空間（空気緩衝部）、 ４０・・・孔、 ４２・・・スラリー膜、 ４４・・・収集とい、 ４６・・・可変速ベルト駆動搬送機、 ４８・・・基材、 ５２・・・整合用膜、 ５４・・・電極膜 代理人　　浅　　　村　　　皓　　　　　゛図面の浄書
（内容に変更なし） ７ｙｂ−／ 升６−３ 斤６−９ 手続補正書（自制 昭和６０年　９月　６日

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）（ａ）予め定められた粘度及び配合組成を有する
   誘電体材料のスラリーを調製し、 （ｂ）前記誘電体材料を加圧貯槽へ導入し、 （ｃ）前記貯槽の開口から誘電体材料の液体膜を予め定
   められた速度及び圧力で、前記貯槽よりも小さい予め定
   められた速度で動いている基材上へ施し、 （ｄ）誘電体材料の膜上へ電極材料の模様を続く作業場
   所で付着させ、 （ｅ）誘電体材料の層と電極材料の層とを交互に前の層
   上に施す工程を、希望の数の層が得られる迄くり返す、 諸工程からなる多層コンデンサーの製造方法。
2. （２）予め定められた大きさの粒子をスラリーから、そ
   のスラリーを加圧貯槽へ導入する前にろ過する工程を含
   む前記第１項に記載の方法。
3. （３）予かじめ定められた量のセラミック材料；前記セ
   ラミック材料のための重合体結合材；前記重合体結合剤
   のための溶剤； セラミック配合物の粘度調節剤；及び 組成物中に用いられる溶剤の蒸発速度調節剤；からなる
   、多層セラミックコンデンサーを製造するためのセラミ
   ック誘電体材料組成物。
4. （４）予め定められた配合組成の誘電体材料のスラリー
   が入つた第一貯槽； 前記誘電体材料を貯槽の調節可能な孔を通して放出する
   ための第二貯槽； 前記材料の入つた第一貯槽から誘電体材料を加圧で第二
   貯槽へ送るための第一貯槽と第二貯槽との間を連通する
   ポンプ機構； 前記誘電体の膜を予め定められた厚さで第二貯槽から基
   材に付着させるための機構； からなる多層コンデンサーの製造方法；
5. （５）誘電体材料の膜を付着するための機構が、調節可
   能な孔を通して誘電体材料を放出するのに用いられる圧
   力の大きさを調節するための第二貯槽中の圧力を調節す
   るための機構を含んでいる前記第４項に記載の装置。
6. （６）予め定められた厚さ及び幅の誘電体材料膜を受け
   る基材を、孔の下へ移送するための搬送機構を、誘電体
   材料の膜を付着するための機構が含んでいる前記第５項
   に記載の装置。
7. （７）スラリーから予め定められた大きさの粒子をろ過
   するための、第一貯槽と第二貯槽との間のろ過機構。