JPS62112179U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62112179U JPS62112179U JP19086U JP19086U JPS62112179U JP S62112179 U JPS62112179 U JP S62112179U JP 19086 U JP19086 U JP 19086U JP 19086 U JP19086 U JP 19086U JP S62112179 U JPS62112179 U JP S62112179U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- view
- square chip
- soldering
- Prior art date
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- Pending
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19086U JPS62112179U (ko) | 1986-01-07 | 1986-01-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19086U JPS62112179U (ko) | 1986-01-07 | 1986-01-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62112179U true JPS62112179U (ko) | 1987-07-17 |
Family
ID=30776946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19086U Pending JPS62112179U (ko) | 1986-01-07 | 1986-01-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62112179U (ko) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001097580A1 (fr) * | 2000-06-12 | 2001-12-20 | Hitachi, Ltd. | Dispositif electronique et procede de fabrication dudit dispositif |
| JP2010109535A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | セット基板に対する表面実装水晶発振器の実装方法 |
| JP2015039113A (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | 株式会社村田製作所 | 部品モジュール |
| JP2015039028A (ja) * | 2008-06-18 | 2015-02-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 実装構造およびプリント基板 |
| JP2016086066A (ja) * | 2014-10-24 | 2016-05-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品、回路モジュール及び回路基板 |
| JP2018022793A (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品およびそれを用いた電子機器 |
-
1986
- 1986-01-07 JP JP19086U patent/JPS62112179U/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2001097580A1 (fr) * | 2000-06-12 | 2001-12-20 | Hitachi, Ltd. | Dispositif electronique et procede de fabrication dudit dispositif |
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| US9095066B2 (en) | 2008-06-18 | 2015-07-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Printed board |
| JP2010109535A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | セット基板に対する表面実装水晶発振器の実装方法 |
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| JP2018022793A (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品およびそれを用いた電子機器 |