JPS62110884A - 半導体部品の溶着装置 - Google Patents
半導体部品の溶着装置Info
- Publication number
- JPS62110884A JPS62110884A JP60251376A JP25137685A JPS62110884A JP S62110884 A JPS62110884 A JP S62110884A JP 60251376 A JP60251376 A JP 60251376A JP 25137685 A JP25137685 A JP 25137685A JP S62110884 A JPS62110884 A JP S62110884A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor component
- laser beam
- lens
- joining part
- stem
- Prior art date
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- Granted
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、光半導体部品の溶着による接合を行う半導体
部品の溶着装置に関するものである。
部品の溶着装置に関するものである。
従来の技術
・光半導体部品、例えば第２図に示すように発光素子を
内蔵しているステムＡと、発光した光を集光するための
光学系が内蔵されている集光レンズＢと集光した光を外
部へ取出す接続レンズＣの接２ページ 合に際し、これらジュール化された半導体部品の効率は
、構成される光学部品の良し悪しと共に特に光軸のズレ
に左右されるので、精度の良い位置合わせと安定度の高
い接合が要求される。
内蔵しているステムＡと、発光した光を集光するための
光学系が内蔵されている集光レンズＢと集光した光を外
部へ取出す接続レンズＣの接２ページ 合に際し、これらジュール化された半導体部品の効率は
、構成される光学部品の良し悪しと共に特に光軸のズレ
に左右されるので、精度の良い位置合わせと安定度の高
い接合が要求される。
従来、この種の半導体部品の溶着装置として、本出願人
が提案した第３図に示すような構成が知られている。即
ち、ステム保持具１０１がマスタープレート１０２に固
定され、集光レンズ保持具１０３と接続レンズ保持具１
０４がマスタープレート１０２に長孔１０５により上下
動可能に取付けられ、ステム保持具１０１がスペーサ１
０６を介して基盤１０７に固定されている。一方、基盤
１０８に案内柱１０９が立設され、この案内柱１０９に
保持器１１０が上下動可能に支持され、この保持器１１
０にレーザ光照射１１１が保持されている。
が提案した第３図に示すような構成が知られている。即
ち、ステム保持具１０１がマスタープレート１０２に固
定され、集光レンズ保持具１０３と接続レンズ保持具１
０４がマスタープレート１０２に長孔１０５により上下
動可能に取付けられ、ステム保持具１０１がスペーサ１
０６を介して基盤１０７に固定されている。一方、基盤
１０８に案内柱１０９が立設され、この案内柱１０９に
保持器１１０が上下動可能に支持され、この保持器１１
０にレーザ光照射１１１が保持されている。
而して、各保持具１０１．１０３．１０４にステムＡ１
集光レンズＢ、接続レンズＣをそれぞれ位置合わせして
保持させ、保持具１０３．１０４を下降させてステムＡ
１集光レンズＢ１接続レンズＣを突き合わせる。然る後
、保持器１１０を案内柱１０９に浴っ３ｇ−パ て上下動させ、レーザ光照射器１１１よりレーザ光を上
記接合部に照射し、溶着する。
集光レンズＢ、接続レンズＣをそれぞれ位置合わせして
保持させ、保持具１０３．１０４を下降させてステムＡ
１集光レンズＢ１接続レンズＣを突き合わせる。然る後
、保持器１１０を案内柱１０９に浴っ３ｇ−パ て上下動させ、レーザ光照射器１１１よりレーザ光を上
記接合部に照射し、溶着する。
発明が解決しようとする問題点
しかし、上記従来の構成では、レーザ光の照射が部分的
であるので、ろうが接合部の全周に、しかも一様につか
ず、結果的に光軸がずれ、目的とする高効率に光量を取
出すことができないという問題があった。
であるので、ろうが接合部の全周に、しかも一様につか
ず、結果的に光軸がずれ、目的とする高効率に光量を取
出すことができないという問題があった。
そこで、本発明は、半導体部品の突き合わせ部の略全周
に亘って溶融するろうを一様に付着させることができ、
安定度の高い接合状態を得ることができ、また半導体部
品の製造上の歩留りを向上させ、製造コストの低下を図
ることができるようにした半導体部品の溶着装置を提供
しようとするものである。
に亘って溶融するろうを一様に付着させることができ、
安定度の高い接合状態を得ることができ、また半導体部
品の製造上の歩留りを向上させ、製造コストの低下を図
ることができるようにした半導体部品の溶着装置を提供
しようとするものである。
問題点を解決するための手段
、 そして、上記問題点を解決するための本発明の技術
的な手段は、複数個の円筒状、若しくは、円柱状の半導
体部品を保持する保持具と、これら半導体部品の接合部
にレーザ光を照射するレーザ光照射器と、このレーザ光
照射器と、レーザ光が上記半導体部品の中心に向くよう
にし、半導体部品の中心軸を回軸中心とした円周上で移
動させる回転移動手段を具備したものである。
的な手段は、複数個の円筒状、若しくは、円柱状の半導
体部品を保持する保持具と、これら半導体部品の接合部
にレーザ光を照射するレーザ光照射器と、このレーザ光
照射器と、レーザ光が上記半導体部品の中心に向くよう
にし、半導体部品の中心軸を回軸中心とした円周上で移
動させる回転移動手段を具備したものである。
作 用
上記技術的手段による作用は次のようになる。
即ち、レーザ光照射器を半導体部品の接合部に照射し、
この状態でレーザ光照射器を回転移動させ、半導体部品
の接合部の略全周に亘って溶着する。
この状態でレーザ光照射器を回転移動させ、半導体部品
の接合部の略全周に亘って溶着する。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面に基いて詳細に説明する
。第１図に示すように基盤１上に支持部材２．３が取付
けられ、これら支持部材２，３に保持具４，５が上下方
向の高さに調節可能に支持され、これら保持具４，５に
より円筒状、若しくは円柱状の光半導体部品であるステ
ムＡ１集光レンズＢ及び接続レンズＣが保持されるよう
になっている（図示例にあっては、保持具４によりステ
ムＡを保持し、保持具５により接続レンズＣを保持し、
ステムＡと接続レンズＣの間にステムＡに予め接５ペー
ノ 合された集光レンズＢが位冒されてぃａ）これら接続レ
ンズＣと集光レンズＢ１集光レンズＢとステムＡの接合
部にレーザ光を照射するレーザ光照射器６が回転移動手
段に支持されている。その−例について説明すると、基
盤１に図示しない支持手段により保持板７が上下方向の
高さ調節可能に支持され、保持板７上の複数閏所にロー
ラ８が回転可能に支持され、これらローラ８の内側にお
いて保持板７上にリング上のターンテーブル９が載せら
れ、ターンテーブル９がローラ８の回転により円滑に回
転し得るようになっている。上記レーザ光照射器６は保
持器１ｏに保持され、保持器１０がターンテーブル９上
に取付けられている。
。第１図に示すように基盤１上に支持部材２．３が取付
けられ、これら支持部材２，３に保持具４，５が上下方
向の高さに調節可能に支持され、これら保持具４，５に
より円筒状、若しくは円柱状の光半導体部品であるステ
ムＡ１集光レンズＢ及び接続レンズＣが保持されるよう
になっている（図示例にあっては、保持具４によりステ
ムＡを保持し、保持具５により接続レンズＣを保持し、
ステムＡと接続レンズＣの間にステムＡに予め接５ペー
ノ 合された集光レンズＢが位冒されてぃａ）これら接続レ
ンズＣと集光レンズＢ１集光レンズＢとステムＡの接合
部にレーザ光を照射するレーザ光照射器６が回転移動手
段に支持されている。その−例について説明すると、基
盤１に図示しない支持手段により保持板７が上下方向の
高さ調節可能に支持され、保持板７上の複数閏所にロー
ラ８が回転可能に支持され、これらローラ８の内側にお
いて保持板７上にリング上のターンテーブル９が載せら
れ、ターンテーブル９がローラ８の回転により円滑に回
転し得るようになっている。上記レーザ光照射器６は保
持器１ｏに保持され、保持器１０がターンテーブル９上
に取付けられている。
レーザ光照射器６は、そのレーザ光がステムＡ１若しく
は、集光レンズ■３、若しくは接続レンズＣの中心に向
くように、ターンテーブル９上に略等゛間隔で３個所に
配置されている。従って、各レーザ光照射器６はターン
テーブル９の回転に伴い、ステムＡ１集光レンズＢ１接
続レンズＣの中心軸を回転中心とじて円周上を回転移動
することがで６ページ きる。
は、集光レンズ■３、若しくは接続レンズＣの中心に向
くように、ターンテーブル９上に略等゛間隔で３個所に
配置されている。従って、各レーザ光照射器６はターン
テーブル９の回転に伴い、ステムＡ１集光レンズＢ１接
続レンズＣの中心軸を回転中心とじて円周上を回転移動
することがで６ページ きる。
次に上記実施例の動作について説明する。先ずレーザ光
照射器６を接続レンズＣと集光レンズＢの接合部の高さ
ｎに合わせ、レーザ光照射器６よリレーザ光を上記接合
部に照射する。この状態でターンテーブル９を回転させ
、レーザ光を接合部の略全周に亘って照射することによ
り接続レンズＣと集光レンズＢを溶着により接合するこ
とができる。上記のようにレーザ照射器６を３ｍ所に配
置すれば、ターンテーブル９は１２０度回転させればよ
い。図示例では、ステムＡと集光レンズＢを予め接合し
ている場合を示しているが、これらステムＡと集光レン
ズＢを接合するには、保持板７、ターンテーブル９及び
レーザ光照射器６等の高さを調節すると共に保持具４，
５の高さを調節し、保持具４でステムＡを保持し、保持
具５で集光レンズＢを保持し、上記と同様の動作を行う
ことにより集光レンズＢとステムＡを溶着により接合す
ることができる。
照射器６を接続レンズＣと集光レンズＢの接合部の高さ
ｎに合わせ、レーザ光照射器６よリレーザ光を上記接合
部に照射する。この状態でターンテーブル９を回転させ
、レーザ光を接合部の略全周に亘って照射することによ
り接続レンズＣと集光レンズＢを溶着により接合するこ
とができる。上記のようにレーザ照射器６を３ｍ所に配
置すれば、ターンテーブル９は１２０度回転させればよ
い。図示例では、ステムＡと集光レンズＢを予め接合し
ている場合を示しているが、これらステムＡと集光レン
ズＢを接合するには、保持板７、ターンテーブル９及び
レーザ光照射器６等の高さを調節すると共に保持具４，
５の高さを調節し、保持具４でステムＡを保持し、保持
具５で集光レンズＢを保持し、上記と同様の動作を行う
ことにより集光レンズＢとステムＡを溶着により接合す
ることができる。
なお、光半導体部品面へのレーザ光の焦点、あ７ペーン
るいは位置合せは保持器１０にスライド、角度調整機構
を備えることより容易に最良の状態に設定することがで
き、作業性を向上させることができる。またターンテー
ブル９は手で回転させてもよく、あるいはモーフ等の動
力を使用して回転することもできる。また１ノ−ザ光照
射器６は１個でもよく、また３個以外の複数個でよく、
個数に合わせてターンテーブル９の回転角度を決定すれ
ばよＧ）。
を備えることより容易に最良の状態に設定することがで
き、作業性を向上させることができる。またターンテー
ブル９は手で回転させてもよく、あるいはモーフ等の動
力を使用して回転することもできる。また１ノ−ザ光照
射器６は１個でもよく、また３個以外の複数個でよく、
個数に合わせてターンテーブル９の回転角度を決定すれ
ばよＧ）。
発明の効果
以上の説明より明らかなように本発明によれば保持具に
より保持された複数閘の円筒状、若しくは、円柱状の半
導体部品の回りでレーザ光照射器を、レーザ光が半導体
部品の中心に向くようにして半導体部品の中心軸を回転
中心として回転移動させるようにしている。従って、半
導体部品の接、合部の略全周に均一にレーザ光を照射す
ることができ、ろうをむらなく溶融して溶着することが
でき、安定度の高い接合状態を得ることができる。
より保持された複数閘の円筒状、若しくは、円柱状の半
導体部品の回りでレーザ光照射器を、レーザ光が半導体
部品の中心に向くようにして半導体部品の中心軸を回転
中心として回転移動させるようにしている。従って、半
導体部品の接、合部の略全周に均一にレーザ光を照射す
ることができ、ろうをむらなく溶融して溶着することが
でき、安定度の高い接合状態を得ることができる。
また、半導体部品の製造の歩留りを向上させ、製造コス
トの低下を図ることができる。
トの低下を図ることができる。
刀・１図は、本発明の一実施例における半導体部品の溶
着装置を示す斜視図、第２図はモジュールを構成する半
導体部品の分解斜視図、′１７３図は、従来の半導体部
品の溶着装置を示す斜視図である。 Ａ・・・ステム（半導体部品）、Ｂ・・・集光レンズ（
半導体部品）、Ｃ・・・接続レンズ（半導体部品）、４
．５・・・保持具、６・・・レーザ光照射器、７・・・
保持板、８・・・ローラ、９・・・ターンテーブル、
１０・・・保持器。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はか１名第１
図 第２図 第３図
着装置を示す斜視図、第２図はモジュールを構成する半
導体部品の分解斜視図、′１７３図は、従来の半導体部
品の溶着装置を示す斜視図である。 Ａ・・・ステム（半導体部品）、Ｂ・・・集光レンズ（
半導体部品）、Ｃ・・・接続レンズ（半導体部品）、４
．５・・・保持具、６・・・レーザ光照射器、７・・・
保持板、８・・・ローラ、９・・・ターンテーブル、
１０・・・保持器。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はか１名第１
図 第２図 第３図
Claims (1)
- 複数個の円筒状、若しくは、円柱状の半導体部品を保持
する保持具と、これら半導体部品の接合部にレーザ光を
照射するレーザ光照射器と、このレーザ光照射器を、レ
ーザ光が上記半導体部品の中心に向くようにし、半導体
部品の中心軸を回転中心とした円周上で移動させる回転
移動手段を具備したことを特徴とする半導体部品の溶着
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60251376A JPS62110884A (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | 半導体部品の溶着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60251376A JPS62110884A (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | 半導体部品の溶着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62110884A true JPS62110884A (ja) | 1987-05-21 |
| JPH0251715B2 JPH0251715B2 (ja) | 1990-11-08 |
Family
ID=17221913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60251376A Granted JPS62110884A (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | 半導体部品の溶着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62110884A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101126115B1 (ko) * | 2009-12-09 | 2012-04-02 | 주식회사 에이치케이알 | 용접용 회전장치 |
| KR101136104B1 (ko) * | 2009-12-09 | 2012-04-17 | 주식회사 에이치케이알 | 관부재 용접용 지그장치 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0482428U (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-17 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6037289A (ja) * | 1983-06-29 | 1985-02-26 | フエイリー エンジニアリング リミテツド | 円形断面を有する管等の物品をレーザ溶接するためのレーザ光線指向装置及び該レーザ光線指向装置を備えたレーザ溶接装置 |
-
1985
- 1985-11-08 JP JP60251376A patent/JPS62110884A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6037289A (ja) * | 1983-06-29 | 1985-02-26 | フエイリー エンジニアリング リミテツド | 円形断面を有する管等の物品をレーザ溶接するためのレーザ光線指向装置及び該レーザ光線指向装置を備えたレーザ溶接装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101126115B1 (ko) * | 2009-12-09 | 2012-04-02 | 주식회사 에이치케이알 | 용접용 회전장치 |
| KR101136104B1 (ko) * | 2009-12-09 | 2012-04-17 | 주식회사 에이치케이알 | 관부재 용접용 지그장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0251715B2 (ja) | 1990-11-08 |
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