JPS62109386A - Dfbレ−ザの回折格子の製作法 - Google Patents

Dfbレ−ザの回折格子の製作法

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JPS62109386A
JPS62109386A JP60250166A JP25016685A JPS62109386A JP S62109386 A JPS62109386 A JP S62109386A JP 60250166 A JP60250166 A JP 60250166A JP 25016685 A JP25016685 A JP 25016685A JP S62109386 A JPS62109386 A JP S62109386A
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JP
Japan
Prior art keywords
film
region
resist film
substrate
resist
Prior art date
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Pending
Application number
JP60250166A
Other languages
English (en)
Inventor
Haruhisa Soda
晴久 雙田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPS62109386A publication Critical patent/JPS62109386A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/10Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
    • H01S5/12Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region the resonator having a periodic structure, e.g. in distributed feedback [DFB] lasers

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔(既要〕 一定のコルゲーション周期で製作されたDFBレーザで
は、理論的に単一周波数の発振が出来ないことが知られ
ている。これを改善するためレーザの光軸に沿ってコル
ゲーションの周期を変える方法、あるいは光軸の中心に
対し周期をΛ/4だけずらす方法等が提案されている。
本発明では後者についてその製作法の改善を行った。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、コルゲーションの周期を光軸の中心に対して
Λ/4だけ対称にずらせたDFBレーザの回折格子の製
作法に関する。
DFBレーザは、その特性が優れていることで光通信用
として注目されている。DFBレーザではその構造とし
て活性層に接してコルゲーションをもった光導波路を形
成するが、そのコルゲーション構造を形成するためには
通常2光束干渉露光法が適用されている。
そのため均一なる周期のコルゲーションの形成は容易で
あるが、この構造ではレーザ発振特性として理論的にコ
ルゲーション周期で規定される中心周波数に対して上下
にずれた2波長の発振周波数をもつスペクトル特性が得
られる。
これを改善するため、レーザの光軸に沿ってコルゲーシ
ョンの周期を僅かに変化させる方法、中心部の光導波路
のストライプ幅を変えて位相調整を行う方法、あるいは
本発明に関係するコルゲーションの位相を中心部で対称
的にΛ/4だけずらす方法等が提案されている。
然し、その何れにも製作法に問題があり改善が要望され
ている。
〔従来の技術〕
DFBレーザでは光導波路のコルゲーションの形成には
2光束干渉露光法が用G)られる。基板面に積層された
レジスト膜に対して、同一の単色光源より入射角度を変
えた2光束を照射して干渉縞をつくりレジスト膜を露光
する。
上記レジスト膜を現像した後、基板面をエツチングする
ことにより干渉縞の周期に応じたコルゲーション形状が
得られる。
上記の方法ではコルゲーションの周期は一定であり、所
望の位置よりその位相をずらすことは出来ない。
位相をΛ/4ずらず方法として、レジスト膜の材料をポ
ジ型とネガ型を併用する方法が提案されている。これを
第2図を用いて説明する。
コルゲーションを形成すべき基板1上にポジ型レジスト
膜2とネガ型レジスト膜3がそれぞれ接して積層される
。これを第2図(alに示す。
この基板を2光束干渉露光法で露光する。4明を簡単に
するため露光の強度を強弱2段階とすると、A領域は強
く露光され、B領域は殆ど露光されない領域となる。
このレジスト膜を現像すると、境界vAX −Xを挟ん
で左側のポジ型レジスト膜のへ領域のレジストは除去さ
れ、右側のネガ型レジスト膜ではB領域が除去される。
現像後のレジスト膜の形状を第2図(blに示す。
即ち、X−Xに対して右側のレジスト・パターンは左側
のパターンに対してΔ/2だけずれたことになる。換言
すれば中心線X−Xに対してそれぞれ八/4だけのシフ
トを生ずる。上記レジスト・パターンをマスクとしてエ
ツチングすることにより所望の八/4(本発明では中心
に対するそれぞれの位相のシフト量で説明する)位相ず
れのあるコルゲーションが得られる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記に述べた、ポジ型及びネガ型レジスト膜を併用する
方法では、レジストの露光特性が完全に反転したものを
得ることが難しいことである。
現像後の残るレジスト膜パターンは中心に対して、周期
としては左右同一でΛ/4位相ずれをもっていても、パ
ターン形状に差異を生ずる。
従って、エツチング後のコルゲーション・パターンも、
その振幅あるいは形状は左右不均一を生ずる。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点は、2光束干渉露光法により基板上に塗布さ
れたレジスト膜に露光して、該レジスト膜に回折格子パ
ターンを形成するに当たり、レジスト領域を二つの領域
に区分して、第1の領域のレジスト膜と第2の領域のレ
ジスト膜との間に段差を設け、前記2光束の露光角を非
対称化して、前記第1の領域と第2の領域のレジスト膜
間に、それぞれ格子周期にΛ/4シフトの発生させるこ
とよりなる本発明のDFBレーザの回折格子の製作法に
よって解決される。
〔作用〕
レジスト膜の塗布領域を二つに区分して段差を設け、2
光束の露光角度を非対称化することにより、干渉縞の発
生基準位置が二つの領域間でシフトを発生する。
干渉縞の位相シフトtは、段差寸法と2光束の露光角度
により計算可能である。
〔実施例〕
本発明による製作法の一実施例を図面により詳細説明す
る。第1図(al〜(f)は工程順にその断面図を示す
コルゲーションを形成すべきレーザ基板1上に酸化膜(
S i Oz膜)4を積層し、パターンニングしてSi
o2膜の除去せる第1の領域5と、S i Oz膜を残
す第2の領域6とを形成する。
この状態を第1図(alに示すが、同図ではレーザ素子
1個分の領域のみ図示している。本実施例ではSio2
膜を用いているが、他の露光に対して反応しない絶縁膜
、レジスト等を用いてもよい。
次いで、全面にレジスト膜7を塗布する。これを第2図
(b)に示す。
次いで、2光束干渉露光を行う。この時2光束照射の中
心線は、基板の垂直面に対してθ。たけ傾ける。これを
第1図(C)に示す。この時の照射光の波長をλ1.2
光束の照射方向の中心線に対する角度をθ、S i O
2膜4の厚さをd、コルゲーション周期を八とすると下
記の関係が成立する。
Δ= λL /(2sinθcosθ0)d tanθ
o”Λ/2 必要とする全位相シフト量Λ/2であるので、コルゲー
ション周期を2000人、λ、を3250人としたとき
θ。=10°、d=5671八ζ570八人5700人
1図(C1は上記のごとく露光せる場合の干渉縞の発生
の状況を示す。
レジスト膜7を現像後のパターンを第1図fdlにて示
す。パターンニングされたレジスト膜をマスクとして、
SiO□膜4のみRIE法でエツチングすることにより
第1図(e)が得られる。
上記基板上のパターンをマスクとして、基板をエツチン
グした後、レジスト膜及びSio2膜を除去することに
より第1図(flのごとくそれぞれΔ/4の位相ずれの
あるコルゲーションが得られる。
〔発明の効果〕
以上説明せるごとく、本発明の回折格子の製作法により
、単一のレジスト材料を使用して比較的容易にΔ74位
相シフトを持ったコルゲーションを形成することが可能
となり、DFBレーザの品質の向上に寄与する所大であ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図(al〜(f)は本発明にかかわるDFBレーザ
の回折格子の製作法を示す工程順断面図、第2図(al
、 (blは従来の技術によるΔ/4位相シフトの形成
法を説明する断面図、 を示す。 図面において、 1はレーザ基板、 2はポジ型レジスト、 3はネガ型レジスト、 4は酸化膜(StO□膜)、 5は酸化膜を除去せる第1の領域、 6は酸化膜の残した第2の領域、 7はレジスト膜、 をそれぞれ示す。 @ 1 図 fJ l 図 27くン’12L>=スト 第 2 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 2光束干渉露光法により基板(1)上に塗布されたレジ
    スト膜(7)に露光して、該レジスト膜に回折格子パタ
    ーンを形成するに当たり、 レジスト領域を二つの領域に区分して、第1の領域(5
    )のレジスト膜と第2の領域(6)のレジスト膜との間
    に段差を設け、前記2光束の露光角を非対称化して、前
    記第1の領域と第2の領域のレジスト膜間に、それぞれ
    格子周期にΛ/4シフトの発生させることを特徴とする
    DFBレーザの回折格子の製作法。
JP60250166A 1985-11-07 1985-11-07 Dfbレ−ザの回折格子の製作法 Pending JPS62109386A (ja)

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JPS62109386A true JPS62109386A (ja) 1987-05-20

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ID=17203801

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