JPS62107005A - 超硬部材 - Google Patents
超硬部材Info
- Publication number
- JPS62107005A JPS62107005A JP24516085A JP24516085A JPS62107005A JP S62107005 A JPS62107005 A JP S62107005A JP 24516085 A JP24516085 A JP 24516085A JP 24516085 A JP24516085 A JP 24516085A JP S62107005 A JPS62107005 A JP S62107005A
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- JP
- Japan
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- sintered hard
- brazing
- binder
- plating
- carbide
- Prior art date
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- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は各種工具、印字ワイヤなどに用いられる超硬
部材に関するもので、とりわけ台金へのろう付は性を向
上させた超硬部材に関するものである。
部材に関するもので、とりわけ台金へのろう付は性を向
上させた超硬部材に関するものである。
［従来の技術］
従来、超硬部材がろう付けされて用いられているが、十
分な接合強度は得られていなかった。
分な接合強度は得られていなかった。
その理由としてつぎのことがあげられる。
超硬部材の表面は硬質成分であるタングステンカーバイ
ドＷＣ１チタンカーバイトＴｉＣなどのセラミック粒子
表面が現われており、この粒子に対するろう付は強度は
極端に低いものである。
ドＷＣ１チタンカーバイトＴｉＣなどのセラミック粒子
表面が現われており、この粒子に対するろう付は強度は
極端に低いものである。
つぎに表面洗浄についてみると、シンナーやトリクロル
エタン等の溶剤で脱脂しても、バインダ金属（主にコバ
ルトである。）の酸化膜までは除去できない。またろう
付は工程でフラックスを使用するが、これでも金属酸化
膜除去は困難であった。さらにろう付けの際の加熱にお
いて、酸化防止のため還元炎にした場合でもこの金属酸
化膜の完全除去は難しかった。
エタン等の溶剤で脱脂しても、バインダ金属（主にコバ
ルトである。）の酸化膜までは除去できない。またろう
付は工程でフラックスを使用するが、これでも金属酸化
膜除去は困難であった。さらにろう付けの際の加熱にお
いて、酸化防止のため還元炎にした場合でもこの金属酸
化膜の完全除去は難しかった。
さらに熔融ろうの流れについてみると、タングステンカ
ーバイドＷＣ１チタンカーバイトＴｉｃ。
ーバイドＷＣ１チタンカーバイトＴｉｃ。
タンタルカーバイトＴａＣ等セラミック超硬成分に対す
る熔融ろうの濡れ性が悪く、またＧｏなどの金属酸化膜
に対する熔融ろうの濡れ性も悪いものである。
る熔融ろうの濡れ性が悪く、またＧｏなどの金属酸化膜
に対する熔融ろうの濡れ性も悪いものである。
［問題点を解決するための手段］
この発明は上記従来技術における超硬部材と台金との接
合強度の問題を解決するためのもので、超硬部材の表面
をエツチングした後金属メッキ層を設けることによって
、ろう付けによる接合強度が十分得られる超硬部材を提
供するものである。
合強度の問題を解決するためのもので、超硬部材の表面
をエツチングした後金属メッキ層を設けることによって
、ろう付けによる接合強度が十分得られる超硬部材を提
供するものである。
［実施例］
第２図において超硬部材はセラミックの超硬成分１をバ
インダ２でつなげた構成となっている。
インダ２でつなげた構成となっている。
超硬成分１としてはＷＣ，Ｔ ａ Ｃ，Ｔ ａ Ｃ（Ｎ
ｂ）Ｃ。
ｂ）Ｃ。
ＶＣなどがある。バインダ２としては通常コバルトｃｏ
が用いられている。
が用いられている。
この超硬部材に対しまずシンカ、トリクロルエタンなど
を用いてその表面を洗浄して脱脂する。
を用いてその表面を洗浄して脱脂する。
つぎに超硬部材をエツチング液に浸漬してセラミック超
硬成分ｌの露出した部分を溶解する。エツチング液とし
ては水酸化カリウム水溶液、フェリシアン化カリウム水
溶液などを用い、５０±２℃の温度にして１０分間浸漬
しておこなう。エツチング処理により表面の超硬成分１
が除去される結果、第３図示のように表面がＣｏリッチ
になるとともに、表面粗化効果もある。エツチング後超
硬部材を水で洗浄した後直ちにメッキ処理をする。
硬成分ｌの露出した部分を溶解する。エツチング液とし
ては水酸化カリウム水溶液、フェリシアン化カリウム水
溶液などを用い、５０±２℃の温度にして１０分間浸漬
しておこなう。エツチング処理により表面の超硬成分１
が除去される結果、第３図示のように表面がＣｏリッチ
になるとともに、表面粗化効果もある。エツチング後超
硬部材を水で洗浄した後直ちにメッキ処理をする。
エツチング後即座にメッキ処理にうつすことによりバイ
ンダーのＣｏ表面の酸化膜生成を防止することができる
。金属メッキの種類としては、ろう合金材質の一成分で
あって、それも低融点成分が効果的である。またろう材
質と合金組成を構成する金属がよい。ろう材質とメッキ
の種類の対応例を示すとつぎのとうりである。
ンダーのＣｏ表面の酸化膜生成を防止することができる
。金属メッキの種類としては、ろう合金材質の一成分で
あって、それも低融点成分が効果的である。またろう材
質と合金組成を構成する金属がよい。ろう材質とメッキ
の種類の対応例を示すとつぎのとうりである。
（ろう材質） （メッキ、の種類）Ａｇ−Ｃｕ
−Ｚｎ系＠＠ｍａｉＱメッキＡｇ−Ｃｕ系 ・・・・Ｚ
ｎメッキ Ｃｕ−Ａｇ−９ｎ系・・・・ＳｎメッキまたはＺｎメッ
キＡｕ系 ・・・・ＡｕメッキまたはＣｕメッキ５ｎ
−Ｐｂ系 ・・・・Ｓｎメッキ、Ｐｂメッキまたは半田
メッキ メッキ厚は薄すぎると表面保護効果がなく、厚すぎると
ろう付は部のろう合金組成が変化し強度が低下するので
１〜３０μｍが望ましい。
−Ｚｎ系＠＠ｍａｉＱメッキＡｇ−Ｃｕ系 ・・・・Ｚ
ｎメッキ Ｃｕ−Ａｇ−９ｎ系・・・・ＳｎメッキまたはＺｎメッ
キＡｕ系 ・・・・ＡｕメッキまたはＣｕメッキ５ｎ
−Ｐｂ系 ・・・・Ｓｎメッキ、Ｐｂメッキまたは半田
メッキ メッキ厚は薄すぎると表面保護効果がなく、厚すぎると
ろう付は部のろう合金組成が変化し強度が低下するので
１〜３０μｍが望ましい。
第１図示のとうり、金属メッキ層３がエツチングにより
形成された凹部に入り込んで形成される。
形成された凹部に入り込んで形成される。
このようにしてできた超硬部材はバインダ（Ｃｏ）表面
が外気にさらされず酸化膜生成が防止でき長期保存が可
能である。またろう付けに際し、基本的には還元炎中で
のろう付けが望ましいが、本発明による超硬部材の場合
、メッキ層３により被覆されているので、酸化炎中にさ
らされても良好な接合強度が得られる。
が外気にさらされず酸化膜生成が防止でき長期保存が可
能である。またろう付けに際し、基本的には還元炎中で
のろう付けが望ましいが、本発明による超硬部材の場合
、メッキ層３により被覆されているので、酸化炎中にさ
らされても良好な接合強度が得られる。
本発明による超硬部材を用いてろう付けしたところ、熔
融ろうの接合部材への濡れ性が非常に良く、熔融ろうは
素早く接合面とその近傍を均一に覆った。またろう付は
生産性の向上も顕著に認められた。
融ろうの接合部材への濡れ性が非常に良く、熔融ろうは
素早く接合面とその近傍を均一に覆った。またろう付は
生産性の向上も顕著に認められた。
本発明による超硬部材をろう付けしたものの接合強度を
従来例との比較をみる。超硬部材として第４図示のよう
な径が０．３５ｍｍ、硬質成分ＷＣ系、バインダＣＯの
ワイヤ４を用い、これを板厚０．３５ｍｍ、長さ２．０
０ｍｍのＳＵＳ鋼の台金５の面へろう付けした。ろう材
として銀系ろう材（Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ径）のものを用い
た。本発明の超硬部材のメッキ層はＺｎメッキを用いた
。
従来例との比較をみる。超硬部材として第４図示のよう
な径が０．３５ｍｍ、硬質成分ＷＣ系、バインダＣＯの
ワイヤ４を用い、これを板厚０．３５ｍｍ、長さ２．０
０ｍｍのＳＵＳ鋼の台金５の面へろう付けした。ろう材
として銀系ろう材（Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ径）のものを用い
た。本発明の超硬部材のメッキ層はＺｎメッキを用いた
。
ろう付は後の引張剪断強度を調べたところ、従来の超硬
部材で表面に何ら処理を施していないものについては平
均１３ｋｇであった。これに対し本発明の超硬部材を使
ったものでは平均２０ｋｇを示した。
部材で表面に何ら処理を施していないものについては平
均１３ｋｇであった。これに対し本発明の超硬部材を使
ったものでは平均２０ｋｇを示した。
つぎに、超硬部材をワイヤートッドプリンタのワイヤに
使った場合において、上記と同様の条件でろう付けした
ものについて従来品と本発明品とで、ろう付は取れドツ
ト数について比較したところつぎのとうりであった。
使った場合において、上記と同様の条件でろう付けした
ものについて従来品と本発明品とで、ろう付は取れドツ
ト数について比較したところつぎのとうりであった。
処理なし ３０００〜４０００万ドツト
サンドブラスト ５０００〜６０００万ドツ
ト硬質部材のみエツチング ５０００〜Ｇ０００万ドツ
ト本発明品 ３億ドツト以上で明らか
なように本発明による超硬部材を用いた場合はろう付け
の接合強度、接合耐久性の向上が認められるが、それは
、熔融ろうの接合部材への濡れ性が非常に良いことのほ
か、超硬表面がＣｏリッチないしＣｏ（全部）で実質ろ
う付は面積が大きくとれること、超硬表面の粗化効果に
より、ろう材のくいつきが良いことなどによる。
サンドブラスト ５０００〜６０００万ドツ
ト硬質部材のみエツチング ５０００〜Ｇ０００万ドツ
ト本発明品 ３億ドツト以上で明らか
なように本発明による超硬部材を用いた場合はろう付け
の接合強度、接合耐久性の向上が認められるが、それは
、熔融ろうの接合部材への濡れ性が非常に良いことのほ
か、超硬表面がＣｏリッチないしＣｏ（全部）で実質ろ
う付は面積が大きくとれること、超硬表面の粗化効果に
より、ろう材のくいつきが良いことなどによる。
［発明の効果］
本発明による超硬部材はメッキ層があるのでバインダの
酸化膜の形成が防止でき長期保存が可能であり、ろう付
けした場合における接合強度、接合耐久性がすぐれ、ま
たろう付は生産性の向上も著しいものである。
酸化膜の形成が防止でき長期保存が可能であり、ろう付
けした場合における接合強度、接合耐久性がすぐれ、ま
たろう付は生産性の向上も著しいものである。
第１〜第３図は本発明の実施例を示し、第１図は本発明
による超硬部材の断面説明図、第２図、第３図はそれぞ
れ製造工程順に示す断面説明図、第４図は本発明にかか
る超硬部材を合金にろう付けする際の斜視図である。 １・・・・・・超硬成分 ２・・・・・・バインダ ３・・・・・・金属メッキ層 以 上
による超硬部材の断面説明図、第２図、第３図はそれぞ
れ製造工程順に示す断面説明図、第４図は本発明にかか
る超硬部材を合金にろう付けする際の斜視図である。 １・・・・・・超硬成分 ２・・・・・・バインダ ３・・・・・・金属メッキ層 以 上
Claims (2)
- （１）表面の超硬成分をエッチングで溶解させた粗面に
ろう付けに適した金属メッキ層を有することを特徴とす
る超硬部材。 - （２）上記金属メッキはろう材質と合金組成を形成する
金属材質よりなる特許請求の範囲第１項の超硬部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24516085A JPS62107005A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 超硬部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24516085A JPS62107005A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 超硬部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62107005A true JPS62107005A (ja) | 1987-05-18 |
| JPH0453921B2 JPH0453921B2 (ja) | 1992-08-28 |
Family
ID=17129504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24516085A Granted JPS62107005A (ja) | 1985-10-31 | 1985-10-31 | 超硬部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62107005A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4834004A (ja) * | 1971-09-06 | 1973-05-15 | ||
| JPS5232608A (en) * | 1975-09-09 | 1977-03-12 | Sony Corp | Signal control circuit |
| JPS5250906A (en) * | 1975-10-23 | 1977-04-23 | Masahide Funai | Tool attached with super hard alloy and process for producing the tool |
-
1985
- 1985-10-31 JP JP24516085A patent/JPS62107005A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4834004A (ja) * | 1971-09-06 | 1973-05-15 | ||
| JPS5232608A (en) * | 1975-09-09 | 1977-03-12 | Sony Corp | Signal control circuit |
| JPS5250906A (en) * | 1975-10-23 | 1977-04-23 | Masahide Funai | Tool attached with super hard alloy and process for producing the tool |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0453921B2 (ja) | 1992-08-28 |
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