JPS6195925A - ポリアミド系フイルムの急冷製膜方法 - Google Patents

ポリアミド系フイルムの急冷製膜方法

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JPS6195925A
JPS6195925A JP59217521A JP21752184A JPS6195925A JP S6195925 A JPS6195925 A JP S6195925A JP 59217521 A JP59217521 A JP 59217521A JP 21752184 A JP21752184 A JP 21752184A JP S6195925 A JPS6195925 A JP S6195925A
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electrically
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渡辺 純吉
Kenji Tsubouchi
健二 坪内
Shunichi Kawakita
川北 俊一
Naoji Ichinose
一瀬 直次
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Unitika Ltd
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Unitika Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はポリアミド系フィルムの製造方法に関するもの
で、ダイから溶融押出成形されたポリアミド系フィルム
を静電ピニング法により冷却ロールに密着させて急冷す
る方法において9作業の安全性と得られたフィルムの均
質性の改良を目的とするものである。
(従来の技術) ポリアミド系フィルムを静電ピニング法で急冷製膜する
方法は従来から知られており1例えば特公昭59−23
270号公報にはポリアミド系フィルムを冷却するに際
し、ストリーマコロナ状態のコロナ放電を行い、高電流
をフィルムに付与して冷却ロールに密着させる方法が記
載されている。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながらこの方法では高電流を必要とするため作業
の安全性に大きな問題を生じる。特公昭59−2327
0号公報の実施例には901IIIII押出機で製膜速
度50s / mtnでポリアミドフィルムを静電ピニ
ング製膜する際の電流値は25mAと例示されている。
従ってさらに大企模の生産スケール、例えば工業的なポ
リアミドニ軸延伸フィルム製造設備で一般的に使用され
る150〜250 ++uiの押出機で広巾のフィルム
を製膜するときは、電流量は大体フィルム巾に比例する
ためさらに大きな電流値が必要となり例えば100m八
程度定石なる。
静電ピニング用電極はTダイ近傍に設置されるが、その
場所には例えば厚み調整のためTダイリップの調節ボル
トを操作するため作業者がしばしば近づ(。従って誤っ
て電極に接触したり、あるいは何かのトラブルで高圧リ
ード線の端子がはずれたりしたときに感電事故が生ずる
危険がある。
直流高電圧の感電事故は極めて危険であり、30mAを
越えると重大な災害におよぶことが知られており、  
100m八にもなるとときには致命的な事故になる。当
然ながらこれらの事故を防ぐための種々の安全対策は絶
対的に必要となる。例えば作業者が電極のそばに近づく
ときは電源を切る方法、Tダイリップの関節ボルトを遠
隔操作する方法などである。しかしながらTダイと冷却
ロールの間のフィルムの挙動はフィルム製造工程で最も
デリケートで重要であるため、これらの制約があると運
転操作上重大な障害となり、高品質のフィルムを得るこ
とができなくなる。
又いかに厳重な安全対策を施しても作業者のミスや装置
の故障ということがあるため重大事故の可能性は残る。
ポリアミド系フィルムを静電ピニング法で製膜する方法
における第二の問題はストリーマコロナの生成した部分
のフィルム厚みが乱れることである。特開昭56−10
5929号公報にはこれを防ぐために印加電流S (m
A)とストリーマコロナ放電する電極の放電点の数Nと
の比S/Nを低く保ち1局部的なストリーマコロナの強
度を弱める方法が記載されている。しかしこの方法は電
極の精度を極めて厳重に管理する必要があり、又製膜速
度が遅い場合や例えば帯電防止剤を練り込んだナイロン
6のように比抵抗が104Ω−cm程度になるとほとん
ど不可能な方法である。
すなわちポリアミド系フィルムを冷却するに際し、スト
リーマコロナ状態のコロナ放電を行い高電流をフィルム
に付与する従来の方法では作業上の安全問題およびスト
リーマ放電点の厚さ乱れという重大な問題があった。本
発明はこれらの問題を解決するための方法に関するもの
である。
(問題点を解決するための手段) ポリアミド系フィルムのように熔融状態の比抵抗の小さ
いフィルムに静電荷を印加する場合、フィルムから冷却
ロールへ漏洩する電流が大きいためフィルムと冷却ロー
ルとの間に電気的引力を生ぜしめるために必要な量以上
の電荷をフィルムに付与することが必要となり、そのた
め高電流放電。
すなわちストリーマコロナ状態の放電が必要になると考
えられる。
本発明者等は電極〜冷却ロール間に電気的抵抗体を設け
ることにより漏洩電流を少なくする方法を研究した結果
、冷却ロールの表面に電気絶縁性被覆を設けることによ
り、ストリーマ状態に到らない低電流放電でポリアミド
系フィルムの静電ピニングが可能となることを知って本
発明に到達した。
ここに電気絶縁性被覆とはフッ素系樹脂、アクリル系樹
脂、ポリエステル系樹脂等の有機重合体材料あるいはH
!tOzのような電気絶縁性セラミックス材料であり2
通常はこれらの組み合わせが最も適している。被覆層は
絶縁破壊電圧5KV以上、さらに好ましくはloKV以
上の耐電圧を備えるという条件を第一に考慮して材質、
厚みを選択する。これは製膜操作中に何かのトラブルで
アーク放電が生じた場合に被覆層が破損することを避け
なければならないからである。しかし電気絶縁性被覆材
料は一般に熱伝導度が低いため被覆層を厚くしすぎると
冷却ロールの冷却効率が悪くなるという問題がある。こ
のため被覆層は絶縁破壊電圧5KV以上15KV以下の
範囲が綜合的には適しており。
この範囲からポリマーの比抵抗、フィルム厚み1速度、
冷却ロール温度などの製膜条件に応じて最適なものを選
択する。この際見掛けの印加密度を2μC/ crA以
下にすることが電気絶縁性被覆の材質、厚みを選択する
上での第二の基準である。
ここに見掛けの印加密度とは電極で消費される電流値を
フィルムの巾と速度の積で除した値で。
たとえば中1 m (100cm )のフィルムを速度
40m/min  (66,7cm/5ec)で製膜す
るときの電流値が4mAであったとすると見掛けの印加
密度は0.6μC/−である。見掛けの印加密度が低い
ほど作業の安全上からは好ましいが、低くしすぎると逆
に製膜が難しくなる。安全性と製膜性と被覆層形成の難
易度のバランスから2μC/laJ以下の範囲。
が通している。
電極は直径0.1〜0.3mmの鋼線、タングステン線
をフィルムが冷却ロールに接触する位置の上方でフィル
ム面から1〜10nv+の位置に配設する方法が一般的
である。電極には直流高電圧発生装置により正又は負で
5〜15KVの直流電圧を印加する。
極性は一般的には正負どちらでもよいが、絶縁被覆材料
とフィルムの帯電列から決定される被覆材料の帯電極性
と逆の極性電圧を電極に印加するのがより好ましい場合
が多い。
(作用) 本発明方法を通用することにより、ストリーマ(コロナ
放電域に到らない低電流でポリアミド系フィルムを冷却
ロールに密着させて急冷製膜することが可能になる。そ
の結果作業の安全性は改善され又ストリーマコロナ放電
点で生じる厚さの乱れもなくなりフィルムの均一性は改
良される。
本発明の通用を受けるポリアミド系フィルムとはナイロ
ン6、ナイロン66、ナイロン6−10.チンロン4−
6等のホモポリマーあるいはこれらの混合物よりなるフ
ィルムおよびこれらのポリアミドの基本的性質を変えな
い範囲の共重合物等よりなるフィルムであり、さらに可
塑剤、滑剤、酸化防止剤等の添加物が添加されたものを
含む。
又本発明方法により従来法では難しかった低比抵抗ポリ
マー、特にポリアミド系フィルムに帯電防止剤が添加さ
れて溶融状態の比抵抗が104Ω−CII+のレベルま
で低下したフィルムの静電ピニング法製膜が可能になる
。本発明方法により製膜したポリアミド系フィルムをさ
らに二輪延伸する場合は厚み精度、光学的均一性等の改
良された二軸延伸ポリアミドフィルムが得られ本発明方
法の効果がさらに高まる。
実施例1〜4 90a+m押出機、 400+wm巾Tダイ、 900
mm径の冷却ロール、 300 W  (15KVX2
0mA)の直流高圧発生装置よりなる製膜装置で150
μのナイロン6フィルムを製膜した。冷却ロールは表面
をクロムメッキしたもの(比較例)と表面にセラミック
(Affixes)を0.15+u+厚に被覆したもの
(実施例)の二種類を用いた。セラミック被覆層の絶縁
破壊電圧は8.5KVであった。
電極は真鍮部で直径0.8nv 、長さ8IIII11
の針がピッチ2.511III+で真鍮板に埋め込まれ
たもの(比較例)と直径0.2mn+のタングステン線
(実施例)の二種類を用いた。電極の有効中はともに2
70mmで比較例の場合は電極〜フィルム間距離7 m
m、電極〜冷却ロール間距離15mm、実施例の場合は
それぞれ611111+ 86111.の距離に電極を
配置した。
表1に製膜条件と得られたフィルム厚さ変動量(巾方向
の最大厚と最小厚の差)を示す。
(発明の効果) 以上の説明から明らかなように本発明方法により作業上
安全な低電流でポリアミド系フィルムの静電ピニング製
膜が可能となり、さらに得られたフィルムの均一性は、
製膜速度の広い範囲で優れたものとなる。その結果製膜
段階での速度が比較的遅い場合の二輪延伸フィルム製造
プロセスに静電ピニング製膜法を適用しても均一性の優
れたフィルムが得られるし、又製膜速度が高くなって従
来法では作業上危険な電流量を必要とした場合でも9本
発明方法により安全な低電流で製膜可能となる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)溶融したポリアミド系樹脂をダイからフィルムと
    して押出し、冷却ロール上にキャスティングする際に、
    該フィルムの上方に配設した電極によって静電荷を与え
    、接地された冷却ロールとの間に作用する電気的引力に
    よって前記フィルムを冷却ロールに密着させて冷却する
    方法において、冷却ロールの表面に絶縁破壊電圧5KV
    以上の電気絶縁性被覆を設け、見掛けの印加密度2μC
    /cm^2以下の電荷をフィルムに付与することを特徴
    とするポリアミド系フィルムの急冷製膜方法。
JP59217521A 1984-10-17 1984-10-17 ポリアミド系フイルムの急冷製膜方法 Granted JPS6195925A (ja)

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JPH0146304B2 JPH0146304B2 (ja) 1989-10-06

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EP0343960A2 (en) * 1988-05-24 1989-11-29 Mitsubishi Kasei Polytec Company Process for preparation of thermoplastic resin sheets

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