JPS6191565A - ボンデイング工程監視方法 - Google Patents

ボンデイング工程監視方法

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JPS6191565A
JPS6191565A JP60221690A JP22169085A JPS6191565A JP S6191565 A JPS6191565 A JP S6191565A JP 60221690 A JP60221690 A JP 60221690A JP 22169085 A JP22169085 A JP 22169085A JP S6191565 A JPS6191565 A JP S6191565A
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JP
Japan
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bonding
bonding process
monitoring
wave detector
sound wave
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Application number
JP60221690A
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English (en)
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マツクス、ゲルハルト、ザイツ
クラウス、レーザー
ウルリツヒ、フオン、ラーベン
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Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ボンディング工程における接続個所を特に自
動的に監視するための方法に関する。
ボンディング工程とは、例えば球形およびくさび形接続
並びにろう接続などを意味するものである。
〔従来の技術〕
集積半導体デバイスの製作の際に、支持体へのデバイス
の塩気接続（は僅かな直径（例えｊｉ１７〜５０μｍ）
の金属線を用いることによって行われる。このために、
加熱押圧法、加５〜汗波法、超音波法等の多くの方法を
採用することができる。
接続個所（線とデバイスとの間もしくｖ′ｉ線と支持体
との１１号のボンディング個所）の品質監視ｙ［作中お
よび製作後に視覚的に行われる。これはマイクロスフー
プによる直接観察またはテレビジョンモニタ上への拡大
１象表示によって行われる、しかしながら個々の完成デ
バイスの品質監視はデバイスの破壊ともたらすおそれの
ある標準化試験（ｙｌｌえば張力試験もしくは引っ張り
試験）により行われる。
ポンディング機塘讐でよる半導体デバイスと支持体との
間の接続形成は、所定の太さの線を短時間（約１秒〕だ
けボンディングヘッドにより加熱さ４またデバイスの接
続すべき個所へ押圧することによって行われる。この押
圧期間中に５０　ＫＨｚ　　〜ｌ　ＭＨｚの周波数範囲
Ｖこある音波が検出されるが、これらは種々の物理的な
原因（例えば球から釘頭−・の線端の変形、金属化基板
上での線材の流出ンにもとづくものである。
かかる音波放射を試験方法として使用することは公知で
ある。しかしこれは、基本的には仕上がった接続の試験
のために行われるにすぎない（１９７７年６月発行の［
アイ・イー・イー・イートラノサクションズ　オン　パ
ーツ　ハイプリツズ　アンド　パッケージングＪ’（工
ＥＫＥ　Ｔｒａｎｓａｃｔｉｏｎｓ　ｏｈ　Ｐａｒｔｓ
、　Ｈｙｂｒｉｄｓ、　ａｎｄ　Ｐａｃｋａｇｉｎｇ’
）　、　　Ｖｏｌ、　ＰＨＰ　−１５，４２におけるハ
ルマン（Ｑ、Ｑ、１（ａｒ＋ｎａｎ　）氏の論文参照。
この方法はボンディング工程終了後に欠陥を確認するの
で、既１ｃ欠陥のある接続のみを排除することができ、
あるいは後で修理しなければならない。
〔この発明が解決しようとする問題点〕本発明の目的は
、ボンディング工程を自動的に監視することのできるボ
ンディングエａ監視方法を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記の目的は本発明によれば、押圧期間中に放出される
音波を音波検出器によって記録し、増幅器を介して基準
値と比較および監視し、機械パラメータを補足調節する
評価４置に導くことによって曜成される。
〔発明の効果〕
本発明の利点は、それにより付加的な作業工程、すなわ
ち視覚による制御工程を省略することができるばかりで
なく、ボンディング工程のｌ１１１制御と自動化し、主
要な機械パラメータを監視して調節することも可能なこ
とである。さらに、ボンディング工程中（（既に試験さ
れ、必要ならば補足調節を行うことができるという点で
、従来技術に比べ有利である。このようにして全ボンデ
ィングの１００％の試験が行われる。それゆえ、引き続
く試験工程はもはや必要でない。
〔実施例〕
以下、本発明を半導体デバイスのボンディング時におけ
る音波放射解析のための装置を参照しながら説明する。
１は、図示されていない加熱卓上に配設されて１ハる支
持体である。この支持体１の上にはチップ２がボンディ
ングのために用意されている。チップの上方にはヒータ
４を備えたボンディングヘッドろがある。ボンディング
ヘッド６は垂直方向に移動可能である。５はボンディン
グ線であり、６はセンサであり、このセンナは直接にボ
ンブイノブヘッド３内に組み込むこともできる。センサ
から取り出された信号は評価ユニット７に達し、この評
価ユニットの出力にはボンディング４ｆｉ械の１調御装
置ｄｔ８が接続されている。
ボンディング工程で生じる音波は、できるだけボンディ
ングヘッド３または加熱卓の近くに取付けられているセ
ンサ６または変換器の形の音波検出器によって記録され
、図示されていない適当な増幅器を介して評価ユニット
７（コンピュータ）に導かれる。音波検出器が既に組み
込まれている特殊なボンディングヘッドを使用すること
もできる。
評価ユニット７においては、得られた音波放射が、ボン
ディング素子（ボンディング線）および機械調整の最適
条件が予想される前もって求められた値（基準値）と比
較される。こ瓦ら両値（得られた音波放射と基準値）の
比較によって接続の品質を確認することができ、それＫ
より機械パラメータ（加熱温度、押圧時間、圧力および
場合によっては超音波エネルギー）の追加調節を行うこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明による方法を実現するための装置の実施例を
示す概略図である。 １・・・支持体、２・・・チップ、６・・・ポンディフ
グヘッド、４・・・ヒータ、５・・・ポンディフグ線、
６・・・センサ、７・・・評価ユニット、８・・・制御
装備。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）ボンディング工程における接続個所を特に自動的に
    監視するための方法において、押圧期間中に放出される
    音波を音波検出器（６）によつて記録し、増幅器を介し
    て基準値と比較および監視し、機械パラメータを補足調
    節するための評価装置（７）に導くことを特徴とするボ
    ンディング工程監視方法。 ２）音波検出器（６）として、ボンディングヘッド（３
    ）または加熱卓のできるだけ近くに取付けられているセ
    ンサまたは変換器を用いることを特徴とする特許請求の
    範囲第１項記載のボンディング工程監視方法。 ３）音波検出器（６）が予め組み込まれているボンディ
    ングヘッド（３）を使用することを特徴とする特許請求
    の範囲第２項記載のボンディング工程監視方法。
JP60221690A 1984-10-10 1985-10-04 ボンデイング工程監視方法 Pending JPS6191565A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3437207.5 1984-10-10
DE3437207 1984-10-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6191565A true JPS6191565A (ja) 1986-05-09

Family

ID=6247590

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60221690A Pending JPS6191565A (ja) 1984-10-10 1985-10-04 ボンデイング工程監視方法

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EP (1) EP0178565A1 (ja)
JP (1) JPS6191565A (ja)

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EP0178565A1 (de) 1986-04-23

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