JPS6188250U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6188250U JPS6188250U JP17320084U JP17320084U JPS6188250U JP S6188250 U JPS6188250 U JP S6188250U JP 17320084 U JP17320084 U JP 17320084U JP 17320084 U JP17320084 U JP 17320084U JP S6188250 U JPS6188250 U JP S6188250U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating material
- semiconductor element
- ceramic insulating
- ceramic
- heat sink
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000012671 ceramic insulating material Substances 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案による絶縁放熱板を半導体素子
と放熱フインの間に介在させた構成の一実施例の
縦断面図であり、第２図は従来のセラミツクス系
絶縁材料を使つた一例の縦断面図である。 １，１′……セラミツクス、２……半導体素子
、４……ゴム系絶縁材料。
と放熱フインの間に介在させた構成の一実施例の
縦断面図であり、第２図は従来のセラミツクス系
絶縁材料を使つた一例の縦断面図である。 １，１′……セラミツクス、２……半導体素子
、４……ゴム系絶縁材料。
補正 昭５９．１２．１７
実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
。
。
【実用新案登録請求の範囲】
(1) セラミツクス系絶縁材料の表面に半導体素
子などを備える絶縁放熱板において、前記セラミ
ツクス系絶縁材料をゴム系絶縁材料で覆いその上
部に前記半導体素子を備えることを特徴とする絶
縁放熱板。 (2) セラミツクス系絶縁材料の半導体素子側角
部を面取りしてテーパ状に形成せしめることを特
徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の絶
縁放熱板。
子などを備える絶縁放熱板において、前記セラミ
ツクス系絶縁材料をゴム系絶縁材料で覆いその上
部に前記半導体素子を備えることを特徴とする絶
縁放熱板。 (2) セラミツクス系絶縁材料の半導体素子側角
部を面取りしてテーパ状に形成せしめることを特
徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の絶
縁放熱板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) セラミツクス系絶縁材料の表面に半導体素
子などを備える絶縁放熱板において、前記セラミ
ツクス系絶縁材料をゴム系絶縁材料で覆いその上
部に前記半導体素子を備えることを特徴とする絶
縁放熱板。 (2) セラミツクス系絶縁材料の半導体素子側角
部を面取りしてテーパ状などのようなものを形成
せしめることを特徴とする実用新案登録請求の範
囲第１項記載の絶縁放熱板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17320084U JPS6188250U (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17320084U JPS6188250U (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6188250U true JPS6188250U (ja) | 1986-06-09 |
Family
ID=30730857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17320084U Pending JPS6188250U (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6188250U (ja) |
-
1984
- 1984-11-16 JP JP17320084U patent/JPS6188250U/ja active Pending