JPS6174123A - Manufacture of magnetic head - Google Patents
Manufacture of magnetic headInfo
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- JPS6174123A JPS6174123A JP19751784A JP19751784A JPS6174123A JP S6174123 A JPS6174123 A JP S6174123A JP 19751784 A JP19751784 A JP 19751784A JP 19751784 A JP19751784 A JP 19751784A JP S6174123 A JPS6174123 A JP S6174123A
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- head
- spacer
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- G—PHYSICS
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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-
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
本発明は電子スチルカメラにおいて使用される2チャン
ネルインクイン型の磁気ヘッドに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Field of Industrial Application The present invention relates to a two-channel ink-in type magnetic head used in an electronic still camera.
(財)従来技術
斯種磁気ヘッドは第13図を参照していえばトラック幅
(4)が約60μm、)ラックピッチ(B)が100μ
m、2つのヘッドチップ(HI ) (H2)の間隔(
Qが40μmと規格されている如く極めて小型のもので
且つ2つのヘッドチップが非常に近接している。従って
2つのヘッドチップ間のクロスドーグが大きな問題とな
るのでヘッドチップ間にシールド板を介在させると共に
ヘッドチップにおける王コアの幅Wを0. !l II
@≦W≦tOWにした磁気ヘッドとその製造方法につい
て本件出願人は特願昭59−165514号において提
案している。Referring to FIG. 13, in the prior art magnetic head of this type, the track width (4) is approximately 60 μm, and the rack pitch (B) is 100 μm.
m, distance between two head chips (HI) (H2) (
It is extremely small, with Q being rated at 40 μm, and the two head chips are very close to each other. Therefore, since cross-dogging between the two head chips becomes a big problem, a shield plate is interposed between the head chips and the width W of the king core in the head chip is set to 0. ! l II
The present applicant has proposed a magnetic head in which @≦W≦tOW and a manufacturing method thereof in Japanese Patent Application No. 165514/1982.
しかしながら、この従来技術では磁気ヘッドの組立て工
程で小さな王コアの扱いが困難であって、特にシールド
板の両面の対称位置に正確に取り付けられないという問
題については考慮が払われていなかった。従って2つの
ヘッドチップの作動ギャップ位置やデプスエンド位置が
ずれてインライン性が損なわれた磁気ヘッドが形成され
るという虞れがあった。However, in this prior art, it is difficult to handle small cores in the magnetic head assembly process, and in particular, no consideration is given to the problem that the cores cannot be attached accurately to symmetrical positions on both sides of the shield plate. Therefore, there is a risk that the operating gap position or depth end position of the two head chips may be shifted, resulting in a magnetic head with impaired in-line performance.
(ハ)発明が解決しようとする問題点
それ故に1本発明はシールド板の両面に主コアを正確に
一致するように取シ付けることが越しいという問題を解
決する。(c) Problems to be Solved by the Invention Therefore, the present invention solves the problem that it is difficult to attach the main cores to both sides of the shield plate so that they coincide exactly with each other.
に)問題点を解決するだめの手段 当該手段は以下の工程を有する製造方法である。ii) a means of resolving the problem The means is a manufacturing method having the following steps.
ヘッドチップの王コアを形成する第1.第2コア半体部
をそれぞれ材料ブロックから切離す工程と。The first part forms the king core of the head chip. and separating each second core half from the block of material.
前記第1、第2コア生体部に所定の深さの溝を入れて必
要なコア半体の大きさと形状を形成する工程と、
前記溝が形成された同形の第1コア半体部を2つ用意し
、これら2つの第1コア半体部の前記溝によって形成さ
れた後方部の不要部分を所定の肉厚を有する第1スペー
サを介して互いに接合して2つの第1コア半体部を互に
防接する如く一体化し、一方第2コア半体部についても
2つの第2コア半体部tn様にして一体化する工程と。forming grooves of a predetermined depth in the first and second core biological parts to form the required size and shape of the core halves; The unnecessary parts of the rear parts formed by the grooves of these two first core half parts are joined to each other via a first spacer having a predetermined thickness, thereby forming two first core half parts. and integrating the second core half parts so as to prevent each other from contacting each other, and also integrating the second core half parts into two second core half parts tn.
前記2つずつ一体化された第1.第2コア半体部をギャ
ップを形成するように突合せ接合して主コア部を形成す
る工程と、前記王コア部における阿接する第1.第2王
コア部の後方部が前記第1スペーサを介して接合されて
いることにより前方部に生じている間隙に第2のスペー
サを挿着する工程と。The two integrated first. a step of butt-joining the second core half parts to form a gap to form a main core part; a step of inserting a second spacer into a gap created in the front part due to the rear part of the second king core part being joined via the first spacer;
前記第2スペーサが設けられた主コア部の開放側の面を
研磨して所定のトクツク1lTiを形成すると共に該研
磨によυ前記第1スペーザを介して接合されている後方
部分を含む不要な部分を除外する工程と。The open side surface of the main core portion provided with the second spacer is polished to form a predetermined thickness 1lTi, and the polishing also removes unnecessary parts including the rear portion joined via the first spacer. and the process of excluding parts.
前記溝によって形成された不要部分を除外した王コア部
の後方からシールド部材を挿着する工程と、
前記シールド部材が挿着された主コア部の前方側をラッ
ピングして前記182のスペーサ及びその対応する主コ
ア部分を除外すると共にそのラッピングを前記シールド
部材の先端側にも及ぶようにして前方側を所定形状に成
形する工程。A step of inserting a shield member from the rear of the main core portion excluding the unnecessary portion formed by the groove, and wrapping the front side of the main core portion into which the shield member is inserted to wrap the 182 spacers and their A step of forming the front side into a predetermined shape by excluding the corresponding main core portion and extending the wrapping to the distal end side of the shield member.
(ホ)作 用
ヘッドチップの主コアは互いに突き合せられた所定形状
の第1.Ig2コア半体よりなるが1本発明による製造
に際しては2つのヘッドチップの第1コア半体部同士、
及び第2コア半体部同士がそれぞれ合体された後、第1
コア半体部とI82コア半体部が作動ギャップを形成す
るように接合され、シールド板に取り付けられる。従っ
て、シールド板に取り付けられた状態では各ヘッドのギ
ャップ位置及びデプスエンド位置がシールド板を挾んで
合致する。(E) Function The main cores of the head chip are made of first cores of a predetermined shape that are butted against each other. Although it consists of Ig2 core halves, when manufacturing according to the present invention, the first core halves of two head chips are connected to each other,
After the and second core halves are respectively combined, the first
The core halves and I82 core halves are joined to form a working gap and attached to a shield plate. Therefore, when attached to the shield plate, the gap position and depth end position of each head match across the shield plate.
(へ)実施例
第1図(!L)(b)はセンダスト材からなる′@1コ
ア材料ブロック(1)及び$2コア材料ブロック(2)
ヲ示しており、第2コア材料ブロック(2)は溶着溝(
3)と開放溝(4)ヲ有している。溶着溝(3)には低
融点の銀ロク(5)(第2図参照)が充填される。(to) Example Figure 1 (!L) (b) shows '@1 core material block (1) and $2 core material block (2) made of sendust material.
The second core material block (2) has a welding groove (
3) and an open groove (4). The welding groove (3) is filled with low melting point silver metal (5) (see Figure 2).
これらの材料ブロックをスライスすることにより$2図
に示す如く第1コア半体部(61,!2コア半体部(7
)が次々と切離される。By slicing these material blocks, the first core half part (61, !2 core half part (7
) are separated one after another.
′@3図において′@1.第1.ア半体部+61(71
には十文字に所定の深さの溝(8)(91CII(11
1が設けられる。'@3 In figure '@1. 1st. A half body part +61 (71
grooves (8) (91CII (11
1 is provided.
これらの溝の深さ■)は1813図のトラック幅内の6
0μmよりも大きめにとるものとする。溝f81(9)
+1[1(111によって区切られた部分のうち第3図
で斜線を施して示している部分α3(13が最終的に必
要な部分であり、その他の部分は不要な部分である。第
3図が最終的に第1ヘッドチップに対応するのに対し、
第4図は第2ヘツドチツプに対応する。セして′@4図
の(&)は前記第2ヘツドチツプの′11741コらの
コア半体部には第3図と同様の溝(s’o9’+aiα
6が設けられる。第3図、第4図において、ω1=ω1
′。The depth of these grooves (■) is 6 within the track width in Figure 1813.
It shall be set to be larger than 0 μm. Groove f81 (9)
+1[1 (Among the parts divided by 111, the part α3 shown with diagonal lines in FIG. 3 (13 is the ultimately necessary part, and the other parts are unnecessary parts. Fig. 3 finally corresponds to the first head chip, whereas
FIG. 4 corresponds to the second head chip. The (&) in Figure 4 indicates that the grooves (s'o9' + aiα
6 is provided. In Figures 3 and 4, ω1 = ω1
'.
ω2=ω2′であり、且つω1+ω2は1w以下とする
。このω1+ω2は最終的に主コアの幅を現わすが、こ
れが1鴎以下に選ばれるのはクロストークを低減する目
的からであり、このことについては前記特願昭59−1
65514号に詳細に述べられている。ω2=ω2′, and ω1+ω2 is 1w or less. This ω1 + ω2 ultimately represents the width of the main core, but this is chosen to be less than 1 mm for the purpose of reducing crosstalk.
No. 65514 describes this in detail.
次にK 1=K 2. T j=T 2.W 1==W
2. hl=h2であり、これらの寸法は後工程での
デプスエンド位置及び作動ギャップ前後でのトラック位
置の精度確保のため±2μmの加工精度を要するが、こ
の精度は精密ラップ盤等の使用により達成される。Then K 1=K 2. Tj=T2. W 1==W
2. hl = h2, and these dimensions require a processing accuracy of ±2 μm to ensure the accuracy of the depth end position and the track position before and after the operating gap in the subsequent process, but this accuracy can be achieved by using a precision lapping machine etc. be done.
第5図は前記第2コア半体部(7)(カの後方側におけ
る不要部分α41a吐aiat (aiaiについては
第4図参照〕t−第1スベーf(1eを介して接合し、
それに・よって第2コア半体部(7)(71を合体する
様子を示す。FIG. 5 shows the unnecessary part α41a on the rear side of the second core half (7) (see FIG. 4 for aiai) t-first subbase f (joined via 1e,
This shows how the second core halves (7) (71) are combined.
接着手段としては銀ロクシ−) C17)C18を用い
る。また前記第1スベーナqθは後工程で切離されるも
のであるから材質は特定される必要はないが、銀ロワを
接着手段として用いる場合には銀ロクと接合性がよいも
のであること、溶着時に銀ロクが70cf)〜900℃
の高温で使用されることを考慮して第2コア半体部(7
)(7)と熱膨張率が近似しているものであること(も
し、熱膨張率が大きく相違すれば常温に戻ったときに収
縮差が大きくなって接電剤層が割れて接合が解除されて
しまう)が要求されるため結局%2コア半体部(7)(
7)と同質のセンダスト材を用いる。Silver Roxy (C17) C18 is used as the adhesive. In addition, since the first suberna qθ will be separated in a later process, the material does not need to be specified, but if a silver lower is used as an adhesive means, it must be of a material that has good bonding properties with the silver lower and welded. Sometimes the silver temperature is 70cf) ~ 900℃
Considering that it will be used at high temperatures, the second core half (7
) The coefficient of thermal expansion is similar to (7) (If the coefficient of thermal expansion is significantly different, the difference in shrinkage will increase when the temperature returns to room temperature, causing the adhesive layer to crack and break the bond.) %2 core half (7) (
Use sendust material of the same quality as 7).
第1コア半体部(61+61についても$6図に示すよ
うに後方側の不要部分(斜線で示す)を第1スペーサ住
eを介して銀ロクンート任荊dで接合し、一体化する。As for the first core half part (61+61) as well, as shown in Figure 6, the unnecessary part (indicated by diagonal lines) on the rear side is joined with silver locust d through the first spacer e and integrated.
その際、コア半体部(61(61は上面及び背面を基準
にして対接面を揃え加圧溶着される。第7図はこのよう
に一対ずつが一体化された第1コアこれらのコア半体部
は英き合せ面α9■を鏡面研磨後、ギャップスペーサと
して5102膜e11g23を蒸着等により形成し各コ
ア半体部(61(61(71(71の上面を基準にして
欠き合せ面(1!J■を揃えて溶着を行ない第8図の如
く合体する。このときの溶着温度は上記銀コクシートα
90日の作業温度よりも低くする。At this time, the core halves (61 (61) are press-welded with their opposing surfaces aligned with the top and back surfaces as a reference. Figure 7 shows the first cores that are integrated in pairs in this way. After mirror-polishing the mating surface α9■ of the half body parts, a 5102 film e11g23 is formed as a gap spacer by vapor deposition, etc., and each core half body part (61 (61 (71 (71 (71) 1! J■ are aligned and welded to combine as shown in Figure 8. At this time, the welding temperature was set to the above silver color sheet α.
Lower than the working temperature for 90 days.
の前方に形成された間隙□□□に第2のスペーfQ4に
挿入し接着する。このとき、第2スペーサ(2aの縦幅
(xl)は後で研磨落しする長さくX2)よりも小とす
る。尚、第2スペーサ(財)としては硬度が高く挿入時
に撓みを生じ難い材質のものとする。The second space fQ4 is inserted into the gap □□□ formed in front of the second space fQ4 and bonded. At this time, the vertical width (xl) of the second spacer (2a) is made smaller than the length (X2) to be polished off later. The second spacer is made of a material that has high hardness and does not easily bend during insertion.
この部分では接着剤としてエポキシ系樹脂の如く高々1
00℃程度で処理されるものを使用するため熱膨張率の
大小について考慮しなくてよい。従って第1スペーサα
eの如くセンダスト材を用いる必要はない。In this part, as an adhesive, at most 1
Since a material that is processed at about 00° C. is used, there is no need to consider the magnitude of the coefficient of thermal expansion. Therefore, the first spacer α
There is no need to use sendust material as in e.
次に89図において前記合体された第1.′!42コア
半体部+体1(61(7)(7)の非接合面■難から矢
印I27)a(至)■に涜って研磨していき、その研磨
面が溝(9)(1)(9)任りに達すると不要部分が研
磨落しされて810図の如く第2スペーサ(24で仮固
定されたヘッドプロラグ(311が取り出される。この
ヘッドブロック圓はその下方の間隙G2に第11図の如
くシールド板時を挿入すると共に接薯°剤で接合するこ
とによってシールド板(ハ)に取り付け、更に、その外
面に補強コア(ロ)(へ)を接合する。補強コアー(へ
)はフェライト等の磁性体部(7)と、それに巻装され
たコイルC3?)と、ガラス等の非磁性体部(至)とか
らなる。上述のように一体化されたシールド飯田と、ヘ
ッドブロック(311と、補強コア(ロ)C39は、そ
の前方部をラッピング手段(例えばラッピングテープ)
によってラッピングされ第12図のような形状に仕上げ
られる。このとき、ラッピングは第2スペーサ(24や
Si O2(51部分を削り取るだけでなく更にシール
ド板Qにも及ぶ。Next, in FIG. 89, the combined first. ′! 42 core half + body 1 (61 (7) ) (9) When the desired position is reached, unnecessary parts are polished off and the head prolug (311) temporarily fixed with the second spacer (24) is taken out as shown in Fig. 810. This head block circle is placed in the gap G2 below it. As shown in Fig. 11, the shield plate is inserted and attached to the shield plate (C) by bonding with glue, and the reinforcing cores (B) and (F) are bonded to its outer surface. ) consists of a magnetic material part (7) such as ferrite, a coil C3?) wound around it, and a non-magnetic material part (to) such as glass.The integrated shield Iida as described above, The head block (311) and the reinforcing core (B) C39 are wrapped with wrapping means (e.g. wrapping tape) at their front parts.
It is then wrapped and finished into the shape shown in Figure 12. At this time, the lapping not only scrapes off the second spacer (24) and SiO2 (51) but also extends to the shield plate Q.
以上の製造方法は電子スチルカメラ用の磁気ヘッドの如
く主コアの小さなものに用いて好適であり、特にグロス
トーク防止の観点から主コアのヘッド幅Wが0.3鯛(
Wく1.Omの如く小さなものを有するインライン型の
2チャンネル磁気ヘツドの作成に有用である。第12図
において田は′第1ヘッドチップ(Hl)の作動ギャッ
プであ、Q、(4Qは第2ヘツドチツプ(Hl)の作動
ギャップである。また、(4υ(4っは主コアを示す。The above manufacturing method is suitable for use with small main cores such as magnetic heads for electronic still cameras, and in particular, from the viewpoint of preventing gross talk, the head width W of the main core is 0.3 mm (
W 1. It is useful for making in-line two-channel magnetic heads with small Om. In FIG. 12, field is the working gap of the first head chip (Hl), Q, (4Q is the working gap of the second head chip (Hl), and (4υ (4 indicates the main core).
(ト) 発明の効果
本発明によれば、2つのへラドチップのコア半体部を予
め隣接合体し、それらを同時に結合して作動ギャップ部
を形成するようにしているので。(G) Effects of the Invention According to the present invention, the core halves of two Herad chips are brought together in advance adjacent to each other, and then joined together at the same time to form an operating gap.
それぞれの作動ギャップ及びデプスエンドが一致する。The respective working gaps and depth ends match.
そして、その状態でシールド板に取り付は前面のラッピ
ングを行なって完成するので、シールド板に対する2つ
のへラドチップの作動ギャップ、デプスエンドは対称的
に正確に位置せしめられる。しかも、;11、$2コア
半体部について2ツノヘツドチツプのものを隣接合体し
、且つそれらを作動ギャップ部が形成されるように形成
する段階では主コアの所定の大きさ以上の寸法の状態で
行なうので、扱い易いという効果もある。従って組立て
工程が容易となる。Then, in this state, attachment to the shield plate is completed by wrapping the front surface, so that the operating gap and depth end of the two Herad chips with respect to the shield plate can be positioned symmetrically and accurately. Furthermore, in the step of combining the two horn-head chips adjacent to each other in the $2 core half body and forming them so as to form the operating gap, the dimensions are larger than the predetermined size of the main core. It also has the effect of being easy to handle. Therefore, the assembly process is facilitated.
第1図、第2図、第3図、第4図、第5図、第6図、′
@7図、188図、第9図、’@10図、第11図及び
第12図はいずれも本発明の製造方法を説明するための
図である。第13図は本発明が対象とする磁気ヘッドに
ついて説明する図である。
(1)・・・第1コア材料ブロツク、(2)・・・第2
コア材料ブロツク、(61(6’)・−・181コア半
体部、 (7)(71・−gIII2コy半体s、<8
)(e+5(9r<9’raIa6avas・*、(1
119・・−第1スヘーナ、の・−・前方の間隙、(ハ
)・・・第2スペーサ、313・・・ヘッドブロック、
Oa−・・後方の間隙、[有]・−シールド板、(Hl
)(Hl)・−・ヘッドチップ、器(イ)・・・作動
ギャップ、囚・・・トラック幅、(4炬口・−・主コア
。Figure 1, Figure 2, Figure 3, Figure 4, Figure 5, Figure 6,'
7, 188, 9, 10, 11, and 12 are all diagrams for explaining the manufacturing method of the present invention. FIG. 13 is a diagram illustrating a magnetic head to which the present invention is directed. (1)...First core material block, (2)...Second
Core material block, (61 (6') - 181 core half part, (7) (71 - gIII2 coy half s, <8
)(e+5(9r<9'raIa6avas・*, (1
119...-first spacer,... front gap, (c)... second spacer, 313... head block,
Oa--Back gap, [Yes]--Shield plate, (Hl
) (Hl) ---Head chip, vessel (A)... Operating gap, prisoner... Track width, (4 Kodou ports --- Main core.
Claims (2)
ッドチップと前記ヘッドチップ間に介在されたシールド
板とからなる磁気ヘッドの製造方法において、 前記ヘッドチップの主コアを形成する第1、第2コア半
体部をそれぞれ材料ブロックから切離す工程と、 前記第1、第2コア半体部に所定の深さの溝を入れて必
要なコア半体の大きさと形状を形成する工程と、 前記溝が形成された同形の第1コア半体部を2つ用意し
、これら2つの第1コア半体部の前記溝によつて形成さ
れた後方部の不要部分を所定の肉厚を有する第1スペー
サを介して互いに接合して2つの第1コア半体部を互に
隣接する如く一体化し、一方第2コア半体部についても
2つの第2コア半体部を同様にして一体化する工程と、 前記2つずつ一体化された第1、第2コア半体部をギャ
ップを形成するように突合せ接合して主コア部を形成す
る工程と、前記主コア部における隣接する第1、第2主
コア部の後方部が前記第1スペーサを介して接合されて
いることにより前方部に生じている間隙に第2のスペー
サを挿着する工程と、 前記第2スペーサが設けられた主コア部の開放側の面を
研磨して所定のトラック幅を形成すると共に該研磨によ
り前記第1スペーサを介して接合されている後方部分を
含む不要な部分を除外する工程と、 前記溝によつて形成された不要部分を除外した主コア部
のヘッドブロックの後方からシールド部材を挿着する工
程と、 前記シールド部材が挿着された主コア部の前方側をラッ
ピングして前記第2のスペーサ及びその対応する主コア
部分を除外すると共にそのラッピングを前記シールド部
材の先端側にも及ぶようにして前方側を所定形状に成形
する工程と、からなる磁気ヘッドの製造方法。(1) In a method for manufacturing a magnetic head comprising head chips for each of two channels arranged in-line and a shield plate interposed between the head chips, first and second magnetic heads forming the main core of the head chip are arranged. a step of separating the two core halves from the material block, and a step of forming grooves of a predetermined depth in the first and second core halves to form the necessary size and shape of the core halves; Prepare two first core half parts of the same shape in which the grooves are formed, and make unnecessary parts of the rear parts of these two first core half parts formed by the grooves have a predetermined thickness. The two first core halves are joined together via a first spacer so as to be adjacent to each other, and the two second core halves are similarly integrated. a step of butt-joining the two integrated first and second core half portions to form a main core portion, and a step of butt-joining the two integrated first and second core half portions to form a main core portion; , a step of inserting a second spacer into a gap created in the front part due to the rear part of the second main core part being joined via the first spacer; and the second spacer is provided. polishing the open side surface of the main core portion to form a predetermined track width, and removing unnecessary portions including the rear portion joined via the first spacer by the polishing; A step of inserting a shield member from the rear of the head block of the main core portion from which unnecessary portions are removed; and a step of wrapping the front side of the main core portion into which the shield member is inserted to wrap the second head block. A method for manufacturing a magnetic head comprising the steps of excluding a spacer and its corresponding main core portion and molding the front side into a predetermined shape by extending the wrapping thereof to the tip side of the shield member.
の磁気ヘッドを製造することを特徴とする特許請求の範
囲第1項記載の磁気ヘッドの製造方法。(2) The width W of the main core is 0.3 mm≦W≦1.0 mm
2. A method of manufacturing a magnetic head according to claim 1, wherein a magnetic head of: 1 is manufactured.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19751784A JPS6174123A (en) | 1984-09-20 | 1984-09-20 | Manufacture of magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19751784A JPS6174123A (en) | 1984-09-20 | 1984-09-20 | Manufacture of magnetic head |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6174123A true JPS6174123A (en) | 1986-04-16 |
Family
ID=16375778
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19751784A Pending JPS6174123A (en) | 1984-09-20 | 1984-09-20 | Manufacture of magnetic head |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6174123A (en) |
-
1984
- 1984-09-20 JP JP19751784A patent/JPS6174123A/en active Pending
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