JPS6165747U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6165747U JPS6165747U JP14976384U JP14976384U JPS6165747U JP S6165747 U JPS6165747 U JP S6165747U JP 14976384 U JP14976384 U JP 14976384U JP 14976384 U JP14976384 U JP 14976384U JP S6165747 U JPS6165747 U JP S6165747U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- circuit
- paint
- stamps
- distinguishable
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 3
Description
第１図は両面部品搭載の高密度集積回路の部品
表面に捺印の為のペイント塗布状態を表す斜視図
、第２図は捺印状態を表す全体斜視図。 １：基板、２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ：部品、３
：部品表面に塗布されたペイント、４：捺印。
表面に捺印の為のペイント塗布状態を表す斜視図
、第２図は捺印状態を表す全体斜視図。 １：基板、２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ：部品、３
：部品表面に塗布されたペイント、４：捺印。
Claims (1)
- 基板上に搭載した部品のうち所要の表面積を有
する部品の表面に、形式、番号等の捺印のための
下地用で捺印が判別可能な色彩のペイントを塗布
してなることを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14976384U JPS6165747U (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14976384U JPS6165747U (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6165747U true JPS6165747U (ja) | 1986-05-06 |
Family
ID=30707932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14976384U Pending JPS6165747U (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6165747U (ja) |
-
1984
- 1984-10-03 JP JP14976384U patent/JPS6165747U/ja active Pending