JPS6163837A - Photosensitve resin composition - Google Patents

Photosensitve resin composition

Info

Publication number
JPS6163837A
JPS6163837A JP18453984A JP18453984A JPS6163837A JP S6163837 A JPS6163837 A JP S6163837A JP 18453984 A JP18453984 A JP 18453984A JP 18453984 A JP18453984 A JP 18453984A JP S6163837 A JPS6163837 A JP S6163837A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
component
parts
polyether ester
dicarboxylic acid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18453984A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Junichi Fujikawa
藤川 淳一
Shigetora Kashio
樫尾 重虎
Keiji Kayaba
啓司 萱場
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
Priority to JP18453984A priority Critical patent/JPS6163837A/en
Publication of JPS6163837A publication Critical patent/JPS6163837A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/037Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polyamides or polyimides

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Graft Or Block Polymers (AREA)

Abstract

PURPOSE:To obtain a flexographic printing plate material having excellent ink transferrability, solvent resistance, wear resistance and durability by using a compsn. consisting of specific polyether ester amide and photopolymerizable vinyl monomer for a photosensitive layer. CONSTITUTION:The photosensitive compsn. consisting of 100 pts.wt. the polyether ester amide formed by polymerizing (a) the diamine expressed by the formula, (b) aliphat. or alicyclic dicarboxylic acid of 6-16C of the equal mole to the mole of said diamine (the component (a) and the component (b) may be in the form of a mixture or salt), (c) polyalkyleneoxide glycol having 300-3,000 number average mol.wt. and (d) dicarboxylic acid of 4-20C in such a manner that the polyamide unit derived from the component (a) and the component (b) is incorporated therein at 2-95wt% and that the polyether ester unit derived from the component (c) and the component (d) is incorporated therein at 98-5wt% and 5-300pts.wt. the photopolymerizable vinyl monomer having an ethylenic unsatd. bond at the terminal and >=150 deg.C b.p. is used. A relief image for printing having excellent performance is obtd. from the photosensitive layer formed on a base by using the soln. of such compsn.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、印刷用版材、とくにフレキソ印刷用版材の製
造材料として好適な感光性樹脂組成物に関するものであ
る。さらに詳しく言えば、特殊なポリエーテルエステル
アミドに光重合性モノマを配合することによって得られ
るところの柔軟性。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a photosensitive resin composition suitable as a material for producing printing plates, particularly flexo printing plates. More specifically, flexibility can be obtained by blending a photopolymerizable monomer with a special polyether ester amide.

ゴム弾性、耐水性、耐溶剤性1画像再現性にすぐれる感
光性樹脂版材に関するものである。
The present invention relates to a photosensitive resin plate material having excellent rubber elasticity, water resistance, solvent resistance, and image reproducibility.

(従来の技術〕 従来、フレキソ印刷用の版材としては、金属板のエツチ
ングによって原版を製造し、これに熱硬化性樹脂(例え
ばフェノール樹脂)を熱プレスして母型を作製し、さら
にこの母型にゴムを流し込んで加圧、加硫することによ
って製造されてきた。
(Prior art) Conventionally, as a plate material for flexographic printing, an original plate is manufactured by etching a metal plate, a master mold is created by hot-pressing a thermosetting resin (for example, phenolic resin), and then a master mold is created by hot-pressing a thermosetting resin (for example, phenolic resin). It has been manufactured by pouring rubber into a mold, applying pressure, and vulcanizing it.

しかし、この方法は1作業日体が熟練を要し、経費や時
間が多くかかる上に、得られたゴム版自体の画像再現性
が悪いなどの欠点を有している。
However, this method requires skill for one working day, is costly and time consuming, and has drawbacks such as poor image reproducibility of the obtained rubber plate itself.

これらの欠点を解決するために、近年になって感光性工
ジストマ組成物を用いて直接的にフレキン印刷版を製造
する方法が提案されるようになった。この版材は、エジ
ストマと光重合性ビニルモノマから成る感光層に1透明
部分をもつネガティブまたはポジティブの原図フィルム
を密着させた後に、このフィルムを通して活性光線を照
射して原図フィルムの透明部分に対応する感光性樹脂層
に光重合を起し、ついで未重合部分を適当な溶剤に溶出
させることによってレリーフを形成するものである。
In order to solve these drawbacks, in recent years, a method of directly producing flexible printing plates using a photosensitive distoma composition has been proposed. This plate material is made by attaching a negative or positive original film with one transparent part to a photosensitive layer made of an elastomer and a photopolymerizable vinyl monomer, and then irradiating actinic light through this film to correspond to the transparent part of the original film. A relief is formed by photopolymerizing the photosensitive resin layer and then dissolving the unpolymerized portion into a suitable solvent.

このように、光重合反応を利用した感光性フレキソ版材
については、使用されるエジストマに関連していくつか
の既知例がある。例えば、米国特許第2948611号
および米国特許第3024180号においては、クロロ
プレンゴムやポリウレタンゴムにエチレン性末端不飽和
結合を有する光重合性モノマを配合したフレキソ版用感
光性樹脂が提案されている。またI米国特許第5674
486号に、おいては、スチレン−ブタジェンゴムまた
はスチレン−イノブチレンゴムをエジストマとして使用
する系が提案されており、仏国特許第2105825で
はアクリロニトリルーブタジエンゴムヲ使用する系が、
特公昭52−28044では、1.2−ポリブタジェン
を主樹脂とする系が提案されている。
As described above, there are several known examples of photosensitive flexographic printing plates that utilize photopolymerization reactions in relation to the elastomer used. For example, U.S. Pat. No. 2,948,611 and U.S. Pat. No. 3,024,180 propose photosensitive resins for flexo plates in which a photopolymerizable monomer having an ethylenically terminal unsaturated bond is blended with chloroprene rubber or polyurethane rubber. Also I U.S. Patent No. 5674
No. 486 proposes a system using styrene-butadiene rubber or styrene-inobutylene rubber as an elastomer, and French Patent No. 2105825 proposes a system using acrylonitrile-butadiene rubber.
Japanese Patent Publication No. 52-28044 proposes a system containing 1,2-polybutadiene as the main resin.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

エラストiに光重合性上ツマを配合して得られる感光層
を使用した感光性フレキソ版材は、ゴム版にくらべて作
業が容易で画像再現性もすぐれる。
A photosensitive flexo plate material using a photosensitive layer obtained by blending a photopolymerizable upper layer with Elasto i is easier to work with and has better image reproducibility than a rubber plate.

しかしながら、刷版のゴム弾性が劣るためにインキ転移
性が不足し、加硫ゴム版よシも耐溶剤性。
However, due to the poor rubber elasticity of printing plates, ink transferability is insufficient, and vulcanized rubber plates are also resistant to solvents.

耐摩耗性、耐久性が劣るなどの問題点がある。本発明者
らは、これらの問題点の解決について鋭意検討の結果1
本発明に到達した。
There are problems such as poor wear resistance and durability. As a result of intensive study on solving these problems, the present inventors found that
We have arrived at the present invention.

〔問題点を解決′するための手段〕[Means for solving problems]

本発明は、従来の感光性フレキソ版材のもつ欠点を解決
した感光性樹脂組成物を提供するものである。特に1本
発明は、インキ転移性、耐溶剤性。
The present invention provides a photosensitive resin composition that solves the drawbacks of conventional photosensitive flexographic printing plates. In particular, one aspect of the present invention is ink transferability and solvent resistance.

耐摩耗性、耐久性にすぐれたフレキソ印刷版材の感光層
に有用な感光性樹脂組成物を提供するものである。
The present invention provides a photosensitive resin composition useful for the photosensitive layer of a flexographic printing plate material, which has excellent abrasion resistance and durability.

すなわち1本発明は2次のAおよびB成分から成ること
を特徴とする感光性樹脂組成物に関するものである。
Specifically, the present invention relates to a photosensitive resin composition characterized by comprising secondary components A and B.

A、下記の式(I)で示されるジアミン(a)と実質的
に(a)と等そルの、炭素数6〜15の脂肪族もしくは
脂環族ジカルボン酸(b)(但し(a)成分と(b)成
分は混合物の形でも塩の形でもよい)。
A, an aliphatic or alicyclic dicarboxylic acid (b) having 6 to 15 carbon atoms, which is substantially the same as the diamine (a) represented by the following formula (I) (provided that (a) (component (b) may be in the form of a mixture or a salt).

数平均分子量300〜3000のポリ(アルキレ/オΦ
シト)グリコール(G)、および炭素数4〜20のジカ
ルボン酸(d)を、(a)成分と(b)成分から誘導さ
れるポリアミド単位が2〜95重量−9(O)成分と(
d)成分から誘導されるポリエーテルエステル単位が9
8〜5重量%含まれるように重合せしめたポリ刊−テル
エステルアミド            100重量部
B、末端にエチレン性不飽和結合を有し、沸点が150
℃以上の光重合性ビニルモノマ 5〜300重量部 次に本発明の各成分についてさらに詳細に説明する。
Poly(alkylene/OΦ) with a number average molecular weight of 300 to 3000
Cyto) glycol (G) and a dicarboxylic acid (d) having 4 to 20 carbon atoms are combined with 2 to 95 weight polyamide units derived from components (a) and (b) -9 (O) component and (
d) 9 polyetherester units derived from component
100 parts by weight of polyester amide polymerized to contain 8 to 5% by weight B, having an ethylenically unsaturated bond at the end and a boiling point of 150%
5 to 300 parts by weight of a photopolymerizable vinyl monomer having a temperature of 5 to 300 parts by weight.Next, each component of the present invention will be explained in more detail.

本発明のA成分であるポリエーテルエステルアミドは1
次の各成分を重合せしめることによって得られる。まず
1式(r)で示されるジアミン(a)におけるRは炭素
数1〜4のアルキレンまたはアルキリデンであり2代表
的にはメチレン、イングロピリデンなどを示し、かかる
ジアミンとしてはトランス−トランスおよび/またはト
ランス−シスおよび/またはシス−シス−4,4′−ジ
アミノジシクロヘキシルメタンを代表例として挙げるこ
とができる。炭素数6〜15の脂肪族もしくは脂環族ジ
カルボン酸(b)としては、アジピン酸−アゼシライン
酸、セバシン酸、ドデカジオン酸のごとき脂肪族ジカル
ゲン酸、1.2−シクロヘキサン・ジカルボン酸、ジシ
クロへキシル−4,4′−ジカルボン酸のごとき脂環族
ジカルボン酸があるが1重合性の点からアゼライン酸、
セバシン酸、ドデカジオン酸が好ましい。
The polyether ester amide which is component A of the present invention is 1
It can be obtained by polymerizing the following components. First, R in diamine (a) represented by Formula 1 (r) is alkylene or alkylidene having 1 to 4 carbon atoms, and typically represents methylene, ingropylidene, etc. Such diamines include trans-trans and/or trans Representative examples include -cis and/or cis-cis-4,4'-diaminodicyclohexylmethane. Examples of the aliphatic or alicyclic dicarboxylic acid (b) having 6 to 15 carbon atoms include aliphatic dicargenic acids such as adipic acid-azesylaic acid, sebacic acid, and dodecadionic acid, 1,2-cyclohexane dicarboxylic acid, and dicyclohexyl. There are alicyclic dicarboxylic acids such as -4,4'-dicarboxylic acid, but azelaic acid,
Sebacic acid and dodecadionic acid are preferred.

A成分における数平均分子量が300〜3000のポリ
(アルキレンオキシド)グリコール(0)トしては、ポ
リエチレングリコール、ポリ(I,2−オヨヒ1.3−
プロピレンオキシド)グリコール。
The poly(alkylene oxide) glycol(0) having a number average molecular weight of 300 to 3,000 in component A is polyethylene glycol, poly(I,2-Oyohi 1.3-
propylene oxide) glycol.

ポリ(テトラメチレンオキシド)グリコール、ポリ(ヘ
キサメチレンオキシド)グリコール、エチレンオキシド
とプロピレンオキシドのブロックまたはランダム共重合
体、エチレンオキシドとテトラヒドロフランのブロック
またはランダム共重合体などが挙げらる。ポリマの耐水
性、耐溶剤性−柔軟性1機械的強度2弾性回復性などの
点から数平均分子量500〜2,000のポリ(テトラ
メチレンオキシド)グリコールが好ましく用いられる。
Examples include poly(tetramethylene oxide) glycol, poly(hexamethylene oxide) glycol, block or random copolymers of ethylene oxide and propylene oxide, and block or random copolymers of ethylene oxide and tetrahydrofuran. Poly(tetramethylene oxide) glycol having a number average molecular weight of 500 to 2,000 is preferably used from the viewpoints of water resistance, solvent resistance, flexibility, mechanical strength, elastic recovery, etc. of the polymer.

炭素数4〜20のジカルボン酸(d)としては。As the dicarboxylic acid (d) having 4 to 20 carbon atoms.

テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレン−
2,6−ジカルボン酸、ナフタレン−2,7−ジカルボ
ン酸、ジフェニル−4,4′−ジカルボン酸・ジフェノ
キシエタノジカルボン酸、5−スルホイソフタル酸ナト
リウムのごとき芳香族ジカルボ/酸、1.4−シクロヘ
キサンジカルボン酸、1.2−シクロヘキサンジカルボ
ン酸、ジシクロへキシル−4,4−ジカルボン酸のごと
き脂環族ジカルボン酸、およびコハク酸、アジピン酸、
セバシン酸。
Terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, naphthalene
Aromatic dicarbo/acids such as 2,6-dicarboxylic acid, naphthalene-2,7-dicarboxylic acid, diphenyl-4,4'-dicarboxylic acid/diphenoxyethanodicarboxylic acid, sodium 5-sulfoisophthalate, 1,4-cyclohexane alicyclic dicarboxylic acids such as dicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, dicyclohexyl-4,4-dicarboxylic acid, and succinic acid, adipic acid,
Sebacic acid.

デカンジカルボン酸のごとき脂肪族ジカルボン酸を挙げ
ることができる。(d)は(b)と異なっていても用い
うるが、得られるポリエーテルエステルアミドの物理的
性質からは、同一の方が好ましい。
Mention may be made of aliphatic dicarboxylic acids such as decanedicarboxylic acid. Although (d) can be used even if it is different from (b), it is preferable that they are the same from the physical properties of the resulting polyether ester amide.

ポリエーテルエステルアミドの重合方法は特に限定され
るものではないが、(a)と(b)の塩を調製後、この
塩とCO>+  (d)ととも230〜320°Cの温
度で高真空下に溶融重合せしめるのが、高品質のポリマ
が得られる点で特に好ましい。
The method for polymerizing polyether ester amide is not particularly limited, but after preparing the salts of (a) and (b), this salt and CO>+ (d) are heated at a temperature of 230 to 320°C. Melt polymerization under vacuum is particularly preferred since a high quality polymer can be obtained.

A成分の組成は、(a)成分と(b)成分から誘導され
るポリアミド単位が2〜95重量%、逆K(0)成分と
(d)成分から誘導されるポリエーテルエステル単位が
98〜5重量−であることが必要である。すなわち、ア
ミド単位が2重量−未満であると得られるポリマの機械
的強度が極めて低いものになり、印刷版材に適用した際
の刷版強度が不足する。また、アミド単位が95重量−
を越えるとアミド単位間に形成される水素結合の影響で
ポリマが高結晶性になるので、成分Bの光重合性モノマ
との相溶性が著しく低下する。以上の理由から。
The composition of component A is 2 to 95% by weight of polyamide units derived from components (a) and (b), and 98 to 98% by weight of polyether ester units derived from inverse K(0) component and component (d). 5 weight -. That is, if the amide unit is less than 2 by weight, the mechanical strength of the resulting polymer will be extremely low, resulting in insufficient printing plate strength when applied to a printing plate material. In addition, the amide unit is 95 weight -
If it exceeds this amount, the polymer will become highly crystalline due to the influence of hydrogen bonds formed between amide units, and the compatibility with the photopolymerizable monomer of component B will decrease significantly. For the above reasons.

アミド単位は、2〜95重量−の範囲にあることが必要
であり、好ましくは5〜60重量%である。
The amide units need to be in the range of 2 to 95% by weight, preferably 5 to 60% by weight.

まだ、ポリエーテルエステルアミドの末端に存在スるカ
ルボキシル基、アミン、水酸基など持つ活性水素とグリ
シジル(メタ)アクリレートのごとき不飽和エポキシ基
とを反応させることによって末端に不飽和基を導入した
ポリエーテルエステルアミドを使用することもできる。
Polyethers that have unsaturated groups introduced at the ends by reacting active hydrogen containing carboxyl groups, amines, hydroxyl groups, etc. present at the ends of polyether ester amide with unsaturated epoxy groups such as glycidyl (meth)acrylate. Ester amides can also be used.

B成分の末端にエチレン性不飽和結合を有し。Component B has an ethylenically unsaturated bond at the end.

沸点が150℃以上の光重合性ビニルモノマとしては次
のようなものがあげられるが2条件を満たすものであれ
ばこれらに限定されるものではない。
Photopolymerizable vinyl monomers having a boiling point of 150° C. or higher include the following, but are not limited to these as long as they satisfy two conditions.

2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒド
ロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−クロロ−2
−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、フタル酸
水素(メタ)アクリロイルオキシエチル、β−ヒドロキ
シエチル−/−(メタ)アクリロイルオキシエチルフタ
レート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロビル(メ
タ)アクリレート、サクシノイルオキシエチル(メタ)
アクリレート、(メタ)アクリルアミド、N−メチロー
ル(メタ)アクリルアミドジアセトン(メタ)アクリル
アミドなどの分子中にエチレン性不飽和結合を1個有す
る単官能ビニルモノマ、エチレングリコールジ(メタ)
アクリレート、プロビレ/グリコールジ(メタ)アクリ
レートなどのポリアルキレングリコールジ(メタ)クリ
レー)、1.4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート
2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 3-chloro-2
-Hydroxypropyl (meth)acrylate, (meth)acryloyloxyethyl hydrogen phthalate, β-hydroxyethyl-/-(meth)acryloyloxyethyl phthalate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth)acrylate, succinoyloxy Ethyl (meth)
Monofunctional vinyl monomers with one ethylenically unsaturated bond in the molecule, such as acrylate, (meth)acrylamide, N-methylol (meth)acrylamide diacetone (meth)acrylamide, ethylene glycol di(meth)
acrylate, polyalkylene glycol di(meth)acrylate such as probile/glycol di(meth)acrylate), 1,4-butanediol di(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate.

ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート。Pentaerythritol tri(meth)acrylate.

ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、グ
リセロールジ(メタ)アクリレート、グリセロールトリ
(メタ)アクリレート、多価グリシジルエーテルと(メ
タ)アクリル酸の付加反応物。
Pentaerythritol tetra(meth)acrylate, glycerol di(meth)acrylate, glycerol tri(meth)acrylate, addition reaction product of polyvalent glycidyl ether and (meth)acrylic acid.

多価カルボン酸とグリシジル(メタ)クリレートの付加
反応物、不飽和カルボン酸とグリシジル(メタ)アクリ
レートの付加反応物、多価アルコールとグリシジル(メ
タ)アクリレートの付加反応物。
Addition reaction product of polyhydric carboxylic acid and glycidyl (meth)acrylate, addition reaction product of unsaturated carboxylic acid and glycidyl (meth)acrylate, addition reaction product of polyhydric alcohol and glycidyl (meth)acrylate.

不飽和アルコールとグリシジル(メタ)アクリレートの
付加反応物、1級アミンとグリシジル(メタ)アクリレ
ートの付加反応物、メチレンビス(メタ)アクリルアミ
ド、ヘキサメチレンビス(メタ)アクリルアミド、トリ
アクリルホル!−ル、ジビニルベンゼンなどの分子中に
2個以上のエチレン性不飽和結合を有する多官能ビニル
モノマなどである。
Addition reaction product of unsaturated alcohol and glycidyl (meth)acrylate, addition reaction product of primary amine and glycidyl (meth)acrylate, methylenebis(meth)acrylamide, hexamethylenebis(meth)acrylamide, triacrylform! These include polyfunctional vinyl monomers having two or more ethylenically unsaturated bonds in the molecule, such as vinyl and divinylbenzene.

B成分の光重合性ビニルモノマの沸点は150℃以上で
あることが必要である。150℃以下の沸点であれば2
版材形成時にその大部分が版材外に飛散して十分な画像
再現性が得られないことが多い。
It is necessary that the boiling point of the photopolymerizable vinyl monomer as component B is 150°C or higher. 2 if the boiling point is below 150℃
When forming a plate material, most of it is scattered outside the plate material and sufficient image reproducibility is often not obtained.

また1版材形成後も版材外に飛散するために画像再現性
等が経時的に変化することも重大な問題である。
Another serious problem is that image reproducibility changes over time because the particles scatter outside the plate even after one plate is formed.

B成分の使用量は、A成分のポリエーテルエステルアミ
ド100重量部に対して5〜500重量部の範囲にある
ことが必要である。5重量部以下の使用量であると光重
合によって生成される架橋構造の密度が余りに低いため
に十分な画像再現性が得られない。逆に、500重量部
を越えて使用した場合には余りに架橋密度が高いために
、光硬化した部分が極めて脆くなり、印刷中にクツツク
が発生するなどの問題が生じる。以上から、B成分の使
用量は5〜500重量部の範囲にあることが必要であり
、好ましくは10〜150重量部の範囲で使用される。
The amount of component B used must be in the range of 5 to 500 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyether ester amide of component A. If the amount used is less than 5 parts by weight, the density of the crosslinked structure produced by photopolymerization will be too low, making it impossible to obtain sufficient image reproducibility. On the other hand, if more than 500 parts by weight is used, the crosslinking density is too high and the photo-cured portion becomes extremely brittle, causing problems such as pricking during printing. From the above, it is necessary that the amount of component B used is in the range of 5 to 500 parts by weight, preferably in the range of 10 to 150 parts by weight.

本発明組成物から得られる版材の成型性および柔軟性を
改良するために適当な可塑剤を配合することも可能であ
る。可塑剤として使用できるものは、A成分のポリエー
テルエステルアミドと一定以上の相溶性を有する飽和化
合物であれば、全て可能である。一般に、可塑剤を多量
に使用した場合には、光硬化部分の架橋密度が低下する
ために画像再現性が急激に低下することが多い。しかし
It is also possible to incorporate a suitable plasticizer in order to improve the moldability and flexibility of the plate material obtained from the composition of the present invention. Any saturated compound that has a certain level of compatibility with the polyether ester amide of component A can be used as the plasticizer. Generally, when a large amount of plasticizer is used, image reproducibility often decreases rapidly because the crosslinking density of the photocured portion decreases. but.

グリシジルメタクリレートなどをポリエーテルエステル
アミドの末端に反応させて不飽和基を導入したものは1
画像再現性の低下が軽微である。
Products in which unsaturated groups are introduced by reacting glycidyl methacrylate etc. with the terminals of polyether ester amide are 1.
There is a slight decrease in image reproducibility.

本発明の組成物の光重合反応をすみやかに行わせるため
の光増感剤としては、従来公知の化合物をすべて使用す
ることができる。例えば、ペンシイ/アルキルエーテル
類、ベンゾフェノン類、アント2キノンa、ベンジル類
、アセトフェノ7類。
All conventionally known compounds can be used as the photosensitizer for quickly carrying out the photopolymerization reaction of the composition of the present invention. For example, penceyl/alkyl ethers, benzophenones, anthoquinone a, benzyls, acetopheno 7s.

ジアセチル類などが挙げられる。これらの光増感剤は、
全組成物に対してα01〜10重量−の範囲で使用する
ことができる。
Examples include diacetyls. These photosensitizers are
It can be used in the range of α01 to 10 weight for the entire composition.

本発明組成物の耐熱安定性を増すために公知の熱重合禁
止剤は蚕て使用することができる。好ましい熱重合禁止
剤としては、フェノール類、ハイドロキノン類、カテコ
ール類などが挙げられる。
In order to increase the thermal stability of the composition of the present invention, known thermal polymerization inhibitors can be used. Preferred thermal polymerization inhibitors include phenols, hydroquinones, catechols, and the like.

耐熱性を改良するために、トリフェニルフォスフインな
どのリン化合物やL−アスコルビン酸を添加することも
可能である。また、公知の染料、顔料、酸化防止剤―紫
外線吸収剤、界面活性剤などを添加することもできる。
In order to improve heat resistance, it is also possible to add a phosphorus compound such as triphenylphosphine or L-ascorbic acid. Further, known dyes, pigments, antioxidants, ultraviolet absorbers, surfactants, etc. can also be added.

このようにして得られる本発明の感光性樹脂組成物を用
いた7レキノ印刷用版材は1例えば次のような方法によ
シ製造される。
A printing plate material for printing using the photosensitive resin composition of the present invention thus obtained is manufactured by, for example, the following method.

すなわち、感光性樹脂組成物の溶液から感光層を形成す
る。感光層を形成せしめるには溶液中の溶剤を留去し乾
燥した後に粒状化したものを支持体上にプレス等を使用
して加熱加圧して感光層を形成する方法をとることがで
きる。または、乾式製膜法によりシート化し、支持体上
にこのシートを接着して感光層を形成することも可能で
ある。
That is, a photosensitive layer is formed from a solution of a photosensitive resin composition. The photosensitive layer can be formed by distilling off the solvent in the solution, drying it, granulating it, applying heat and pressure onto a support using a press, etc. to form the photosensitive layer. Alternatively, it is also possible to form a sheet by a dry film forming method and adhere this sheet onto a support to form a photosensitive layer.

あるいは、直接に支持体上に乾式製膜して感光層を得る
こともできる。また、支持体と感光層との間には接着層
やプライマ一層などを設けることももちろん可能である
。支持体としては、鉄、ステンレス、アルミニウム、銅
などの金属板、ポリエチレンテレフタレートなどの合成
樹脂シート、スチレン−ブタジェンゴムなどの合成ゴム
シートが用いられ、感光層を0.1〜10mmの厚さに
形成することが好ましい。
Alternatively, the photosensitive layer can also be obtained by dry film forming directly on the support. Furthermore, it is of course possible to provide an adhesive layer, a single layer of primer, etc. between the support and the photosensitive layer. As the support, a metal plate such as iron, stainless steel, aluminum, or copper, a synthetic resin sheet such as polyethylene terephthalate, or a synthetic rubber sheet such as styrene-butadiene rubber is used, and the photosensitive layer is formed to a thickness of 0.1 to 10 mm. It is preferable to do so.

本発明の感光性樹脂組成物を用いて印刷用レリーフ像を
形成するには、上記のようにして作製した感光層上に透
明画線部を有するネガティブまたはポジティブの原図フ
ィルムを密着し1通常300〜400mμの波長を中心
とする紫外光を照射することによって感光性組成物を硬
化させる。次いで、未硬化部分を水やアルコールなどの
適当な現像液を使用したブラシ式またはスプレ式現像装
置で溶出させることによりレリーフが支持体上に形成さ
れる。
In order to form a relief image for printing using the photosensitive resin composition of the present invention, a negative or positive original film having a transparent image area is closely adhered to the photosensitive layer prepared as described above. The photosensitive composition is cured by irradiation with ultraviolet light centered at a wavelength of ~400 mμ. Next, a relief is formed on the support by eluting the uncured portion with a brush or spray developing device using a suitable developer such as water or alcohol.

本発明の感光性樹脂組成物は、フレキソ印刷用の版材と
して使用するときに、最もその効果を発揮するが、7レ
キソ以外の凸版材、凹版材、平版材、孔版材、フォトレ
ジストとして使用することも可能である。
The photosensitive resin composition of the present invention is most effective when used as a plate material for flexographic printing, but it can also be used as letterpress materials, intaglio materials, planographic materials, stencil materials, and photoresists other than 7 lexo. It is also possible to do so.

〔実施例〕〔Example〕

以下の実施例で本発明をより具体的に説明する。 The present invention will be explained more specifically in the following examples.

実施例1 4.4′−ジアミノジシクロヘキシルメタンとドデカジ
オン酸の塩16.3重甘部2ドデカジオン酸197重量
部および数平均分子量800のポリ(テトラメチレンオ
キシド)グリコール68.4部を“イルガノックス゛1
098(酸化防止剤)0.2重量部およびテトラブチル
チタネート触媒0,05重量部と共にヘリカルリボ/攪
拌翼を備えた反応容器に仕込み。
Example 1 Salt of 4.4'-diaminodicyclohexylmethane and dodecadionic acid 16.3 parts by weight 197 parts by weight of dodecadionic acid and 68.4 parts of poly(tetramethylene oxide) glycol having a number average molecular weight of 800 were mixed with "Irganox" 1
098 (antioxidant) and 0.05 parts by weight of tetrabutyl titanate catalyst into a reaction vessel equipped with a helical rib/stirring blade.

N2パージして250°Cで30分間加熱攪拌して均質
透明溶液とした後に、昇温および減圧プログラムに従っ
て50分で280℃、  1aoHg以下の高真空の重
合条件にもたらした。この条件にて2時間反応せしめる
と粘稠な無色透明の溶融ポリマが得られ。
After purging with N2 and heating and stirring at 250°C for 30 minutes to obtain a homogeneous transparent solution, the polymerization conditions were brought to 280°C and high vacuum of 1 aoHg or less in 50 minutes according to a temperature increase and pressure reduction program. When reacted under these conditions for 2 hours, a viscous, colorless and transparent molten polymer was obtained.

このポリマをガツトとして水中に吐出した。This polymer was discharged into water as a gut.

以上のようにして得られたポリエーテルエステルアミド
のポリアミドハードセグメントは15重量−である。オ
ルトクロロフェノール中、25°C1α5重量−で測定
した相対粘度(マr)は1.88であった。
The polyamide hard segment of the polyether ester amide obtained as described above has a weight of 15. The relative viscosity (mar) measured in orthochlorophenol at 25°C 1α5 weight was 1.88.

上記のポリエーテルエステルアミド100重量部を、ト
リクロロエチレン300重量部中に70°Cで加熱溶解
した。次いで、グリシジルメタクリレート2重量部を加
えて1時間攪拌し、ポリマの末端に2重結合を導入した
。ついで、光重合性ビニルモノマとしてテトラエチレン
グリコールジアクリレートを70重量部、可塑剤として
N−ブチルベンゼンスルホンアミド29重量部、光増感
剤としてジメチルベンジルケタール1重量部、熱重合防
止剤としてハイドロキノンモノメチルエーテル01重量
部を加えて十分に攪拌混合した。
100 parts by weight of the above polyether ester amide was dissolved by heating at 70°C in 300 parts by weight of trichlorethylene. Next, 2 parts by weight of glycidyl methacrylate was added and stirred for 1 hour to introduce a double bond at the end of the polymer. Next, 70 parts by weight of tetraethylene glycol diacrylate as a photopolymerizable vinyl monomer, 29 parts by weight of N-butylbenzenesulfonamide as a plasticizer, 1 part by weight of dimethylbenzyl ketal as a photosensitizer, and hydroquinone monomethyl ether as a thermal polymerization inhibitor. 01 parts by weight were added and thoroughly stirred and mixed.

このようにして得られた感光性樹脂溶液を、あらかじめ
ポリエステル系接着剤を塗布しである厚さ150μのポ
リエステルフィルム基板上に、乾燥後の全体の厚さが2
000μになるように流延した。
The photosensitive resin solution thus obtained was placed on a polyester film substrate with a thickness of 150 μm, which had been coated with a polyester adhesive in advance, so that the total thickness after drying was 2 μm.
000μ.

これを60℃のオーダンに10時間入れて、溶媒を除去
した。
This was placed in an audan at 60° C. for 10 hours to remove the solvent.

得られた版材を、暗所に1週間保存した後に。After storing the obtained plate material in a dark place for one week.

基板面側からケミカル灯で20秒全面露光を行なった。The entire surface was exposed for 20 seconds using a chemical lamp from the substrate surface side.

次いで1版面にテスト用ネガフィルム(I33線5Ls
および1〇−網点、直径300μ独立点ζ線幅50μお
よび75μの細線部あり)を真空密着し、ケミカル灯で
8分間露光した。この露光済み版材を、トリクclロエ
チレンを満た〔鼻ブラシ式洗い出し機(液温25℃)で
4分間洗い出しを行なった。得られた深さ約1000μ
のレリーフを調べたところ廖微細な部分まで十分に再現
されていることを確認した。刷版の硬度は、ショアA5
0度であり、フレキソ印刷に適した硬度であった。
Next, test negative film (I33 line 5Ls
and 10-halftone dots, 300μ diameter independent points ζ thin line portions with line widths 50μ and 75μ) were vacuum-adhered and exposed to chemical lamp for 8 minutes. This exposed plate material was filled with tric chlorethylene and washed for 4 minutes using a nose brush type washing machine (liquid temperature: 25° C.). Obtained depth approximately 1000μ
When we examined the reliefs of Liao, we found that even the smallest details were sufficiently reproduced. The hardness of the printing plate is Shore A5.
The hardness was 0 degrees, which was suitable for flexographic printing.

この刷版を用いて一酢酸エチルを25重量−含有するフ
レキソ印刷インキでポリプロピレンフィルム上への印刷
テストを行なった。その結果2通常の感光性7レキソ版
材で見られるようなインキによるレリーフの膨潤も見ら
れず、非常にシャープな印刷物が得られた。
Using this printing plate, a printing test was carried out on a polypropylene film using a flexographic printing ink containing 25 weight parts of ethyl monoacetate. As a result, no swelling of the relief caused by the ink, which is seen with ordinary photosensitive 7 lexo plate materials, was observed, and very sharp printed matter was obtained.

実施例2 4.4′−ジアミノジシクロヘキシルメタンとセパシン
酸の塩4!1.8重量部、セバシン酸14゜6重量部お
よび数平均分子量680のポリ(テトラメチレンオキシ
ド)グリコール48.2重量部を“イルガノックス“1
098(酸化防止剤)0.2重量部およびテトラブチル
チタネート触媒0.05重量部と共に実施例1と同様の
方法で重合し、ポリエーテルエステルアミドを得た。こ
のポリマ中のポリアミドハードセグメントは40重量−
であり、相対粘度(vr)。
Example 2 4.1.8 parts by weight of a salt of 4.4'-diaminodicyclohexylmethane and sepacic acid, 14.6 parts by weight of sebacic acid and 48.2 parts by weight of poly(tetramethylene oxide) glycol having a number average molecular weight of 680. “Irganox” 1
Polyether ester amide was obtained by polymerizing in the same manner as in Example 1 together with 0.2 parts by weight of 098 (antioxidant) and 0.05 parts by weight of tetrabutyl titanate catalyst. The polyamide hard segment in this polymer is 40 wt.
and the relative viscosity (vr).

は1゜65であった。was 1°65.

このポリエーテルエステルアミド100重量部を。100 parts by weight of this polyetheresteramide.

トリクロロエチレン250重量部に70℃に加温して溶
解した。次いで、グリシジルツタクリレート3重量部を
添加しり80℃で90分間反応させてポリマの末端に2
重結合を導入した。さらに、光重合性ビニルモノマとし
てヘキサエチレングリコールジアクリレート50重量部
とトリ″メチロールプロパントリアクリレート5重量部
を添加し、可塑剤トしてエチレングリコールモノブチル
エーテル20重量部、光増感剤としてペンシイ/イソプ
ロピルエーテル2重量部、熱重合禁止剤としてベンゾキ
ノンα01重量部を加えて十分に攪拌混合した。
It was dissolved in 250 parts by weight of trichlorethylene by heating to 70°C. Next, 3 parts by weight of glycidyl tacrylate was added and reacted at 80°C for 90 minutes to form 2 parts at the end of the polymer.
Introduced double bonds. Furthermore, 50 parts by weight of hexaethylene glycol diacrylate and 5 parts by weight of tri'methylolpropane triacrylate were added as photopolymerizable vinyl monomers, 20 parts by weight of ethylene glycol monobutyl ether was added as a plasticizer, and pencey/isopropyl was added as a photosensitizer. 2 parts by weight of ether and 1 part by weight of benzoquinone α0 as a thermal polymerization inhibitor were added and thoroughly stirred and mixed.

以上のようKして得られた感光性樹脂溶液を。The photosensitive resin solution obtained by K as described above.

あらかじめポリエステル系接着剤を塗布・硬化させであ
る厚さ100μのポリエステルフィルム基板上に、乾燥
後の全体の厚さが1000μになるように流延した。次
いで、60”Cのオープンに4時間入れて溶媒を除去し
て生版を得た。
A polyester adhesive was previously coated and cured, and then cast onto a polyester film substrate having a thickness of 100 μm so that the total thickness after drying would be 1000 μm. Next, the plate was placed in an open oven at 60''C for 4 hours to remove the solvent and obtain a green plate.

得られた版材に実施例1と同じテスト用ネガフィルムを
真空密着し、超高圧水銀灯で3分間露光した。次いで、
実施例1と同じ条件で現像を行なったところ、3分間で
未露光部の基板表面が露出したので現像終了とした。得
られた刷版の硬度はショアA60度であり、フレキソ印
刷に適した硬度であった。また1画像は微細な部分まで
再現してい名ことが確認された。
The same test negative film as in Example 1 was vacuum-adhered to the obtained plate material, and exposed for 3 minutes using an ultra-high pressure mercury lamp. Then,
When development was performed under the same conditions as in Example 1, the unexposed portion of the substrate surface was exposed in 3 minutes, so development was terminated. The hardness of the obtained printing plate was 60 degrees Shore A, which was suitable for flexographic printing. It was also confirmed that one image was reproduced down to the minute details.

トルエンを50重量−含有するフレキソインキを使用し
てフィルムへの印刷を行なったが、レリーフの膨潤も見
られず、シャープな印刷が可能であった。
Printing on a film was carried out using a flexo ink containing 50% toluene by weight, but no swelling of the relief was observed and sharp printing was possible.

実施例3 4.4′−ジアミノジシクロヘキシルメタンとドデカジ
オン酸の塩119重量部、ドデカジオン酸1Q、4重量
部および数平均分子量1800のポリ(テトラメチレン
オ中シト)グリコール81.2重量部を“イルガノック
ス01098(酸化防止剤)α2重量部およびテトラブ
チルチタネート触媒α05重量部と共に実施例1と同じ
方法で重合した。
Example 3 119 parts by weight of the salt of 4.4'-diaminodicyclohexylmethane and dodecadionic acid, 4 parts by weight of 1Q dodecadionic acid, and 81.2 parts by weight of poly(tetramethylene oxide) glycol having a number average molecular weight of 1800 were added to Polymerization was carried out in the same manner as in Example 1 with 2 parts by weight of NOX 01098 (antioxidant) α and 5 parts by weight of tetrabutyl titanate catalyst α0.

得られたポリマ中のポリアミドハードセグメントは10
重量−であシ、相対粘度(マr)は1.80であった。
The polyamide hard segment in the obtained polymer was 10
The weight and relative viscosity (mar) were 1.80.

上記のポリエーテルエステルアミド100重量部をパー
クロルエチレン300重量部に加温溶解した。
100 parts by weight of the above polyether ester amide was dissolved in 300 parts by weight of perchlorethylene under heating.

次いで、光重合性ビニルモノマとして、トリエチレング
リコールジアクリレート40重量部、光増感剤としてぺ
/ゾフエノ75重量部を加えて十分に攪拌混合した。
Next, 40 parts by weight of triethylene glycol diacrylate as a photopolymerizable vinyl monomer and 75 parts by weight of Pe/Zopheno as a photosensitizer were added and mixed with thorough stirring.

以上のようにして得られた感光性樹脂溶液を。The photosensitive resin solution obtained as above.

実施例1と同じポリエステルフィルム基板上に。On the same polyester film substrate as in Example 1.

乾燥後の全体の厚さが3000μとなるように流延し、
60°0のオープンに24時間入れて溶媒を除去して版
材を得た。
Casting so that the total thickness after drying is 3000μ,
The plate material was obtained by placing it in an open oven at 60°0 for 24 hours to remove the solvent.

この版材を、実施例1と同じ方法で露光および現像を行
なった。刷版硬度はショアA459画像再現性は良好で
あった。この刷版を用いて1段ボール紙への印刷を行な
ったところ、特に問題なく印刷を行なうことができた。
This plate material was exposed and developed in the same manner as in Example 1. The printing plate hardness was Shore A459, and the image reproducibility was good. When this printing plate was used to print on single-corrugated cardboard, printing could be performed without any particular problem.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明の感光性樹脂組成物は2画像再現性、インキ転移
性、耐溶剤性のすぐれた感光性フレキソ版材を゛与える
。これらの性質は、A成分のポリエーテにエステルアミ
ドに由来する。すなわち、A成分ノポリエーテルエステ
ルアミドは、B成分の光重合性ビニルモノ脅との相溶性
が良好であるのですぐれた画像再現性が発現する。また
、耐溶剤性は、A成分自体の耐溶剤性とB成分の光重合
によって形成される架橋構造にA成分が均一に包含され
ることから非常にすぐれたものになる。したがって、従
来の感光性フレキソ版材には適用が不可能であって酢酸
エステルや芳香族炭化水素を多量に含有するフレキソイ
ンキを使用することが可能になった。また、すぐれたイ
ンキ転移性は、A成分のもつ良好なゴム弾性に由来して
いる。以上のように本発明は、従来の感光性フレキソ版
材にくらべて著しくすぐれた性能を有している。
The photosensitive resin composition of the present invention provides a photosensitive flexo plate material with excellent two-image reproducibility, ink transferability, and solvent resistance. These properties are derived from the polyether esteramide of component A. That is, since the polyether ester amide of the component A has good compatibility with the photopolymerizable vinyl monomer of the component B, excellent image reproducibility is exhibited. Further, the solvent resistance is extremely excellent because the A component is uniformly included in the crosslinked structure formed by the solvent resistance of the A component itself and the photopolymerization of the B component. Therefore, it has become possible to use flexographic inks containing large amounts of acetate and aromatic hydrocarbons, which cannot be applied to conventional photosensitive flexographic printing plates. Moreover, the excellent ink transferability is derived from the good rubber elasticity of the A component. As described above, the present invention has significantly superior performance compared to conventional photosensitive flexographic printing plates.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 次のAおよびB成分から成ることを特徴とする感光性樹
脂組成物。 A、下記の式( I )で示されるジアミン(a)と実質
的に(a)と等モルの、炭素数6〜15の脂肪族もしく
は脂環族ジカルボン酸(b)(但し(a)成分と(b)
成分は混合物の形でも塩の形でもよい)、数平均分子量
が300〜3000のポリ(アルキレンオキシド)グリ
コール(c)、および炭素数4〜20のジカルボン酸(
d)を、(a)成分と(b)成分から誘導されるポリア
ミド単位が2〜95重量%、(c)成分と(d)成分か
ら誘導されるポリエーテルエステル単位が98〜5重量
%含まれるように重合せしめたポリエーテルエステルア
ミド 100重量部 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (ここで、Rは炭素数1〜4のアルキレンまたはアルキ
リデン、R_1とR_2はHまたはCH_5)B、末端
にエチレン性不飽和結合を有し、沸点が150℃以上の
光重合性ビニルモノマ 5〜300重量部
[Scope of Claims] A photosensitive resin composition comprising the following components A and B. A, diamine (a) represented by the following formula (I) and an aliphatic or alicyclic dicarboxylic acid (b) having 6 to 15 carbon atoms in substantially the same molar amount as (a) (with the proviso that component (a) and (b)
The components may be in the form of a mixture or in the form of a salt), poly(alkylene oxide) glycol (c) having a number average molecular weight of 300 to 3000, and dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms (
d) contains 2 to 95% by weight of polyamide units derived from components (a) and (b), and 98 to 5% by weight of polyether ester units derived from components (c) and (d). 100 parts by weight of polyether ester amide polymerized so that B, 5 to 300 parts by weight of a photopolymerizable vinyl monomer having an ethylenically unsaturated bond at the end and a boiling point of 150°C or higher
JP18453984A 1984-09-05 1984-09-05 Photosensitve resin composition Pending JPS6163837A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18453984A JPS6163837A (en) 1984-09-05 1984-09-05 Photosensitve resin composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18453984A JPS6163837A (en) 1984-09-05 1984-09-05 Photosensitve resin composition

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6163837A true JPS6163837A (en) 1986-04-02

Family

ID=16154970

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18453984A Pending JPS6163837A (en) 1984-09-05 1984-09-05 Photosensitve resin composition

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6163837A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5053316A (en) * 1988-06-10 1991-10-01 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Thermoplastic elastomer and photosensitive resin composition based thereon, and printing plate precursor comprising the composition
US5482995A (en) * 1989-10-19 1996-01-09 Elf Atochem S.A. Grafted block copolymers, process for their manufacture and use of these copolymers
WO2016143580A1 (en) * 2015-03-06 2016-09-15 東レ株式会社 Photosensitive resin composition and electronic component

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5053316A (en) * 1988-06-10 1991-10-01 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Thermoplastic elastomer and photosensitive resin composition based thereon, and printing plate precursor comprising the composition
US5482995A (en) * 1989-10-19 1996-01-09 Elf Atochem S.A. Grafted block copolymers, process for their manufacture and use of these copolymers
WO2016143580A1 (en) * 2015-03-06 2016-09-15 東レ株式会社 Photosensitive resin composition and electronic component

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0085472B1 (en) Photosensitive polymer composition
US4347303A (en) Dry planographic printing plate with organic acid additive
JPS6337369B2 (en)
US4188221A (en) Photosensitive polyamide resin composition useful for making relief printing plate
JPS6163837A (en) Photosensitve resin composition
EP0020782B1 (en) Light-sensitive polyamide resin composition
JP6501150B2 (en) Letterpress printing original plate for laser engraving and method for producing letterpress printing plate obtained using the same
JPS6412378B2 (en)
JPS6367176B2 (en)
JPS63278053A (en) Photosensitive resin composition and printing plate material
JP3632513B2 (en) Photosensitive resin composition
JPH02125262A (en) Photosensitive resin composition
JP2001092132A (en) Photosensitive resin composition
JPS6014232A (en) Photosensitive resin composition
JPH01131548A (en) Photosensitive resin composition and printing plate material
JP5444689B2 (en) Letterpress printing plate for laser engraving and letterpress printing plate obtained therefrom
JPS6365932B2 (en)
JPS6367175B2 (en)
WO2024070139A1 (en) Photosensitive resin composition for letterpress printing original plate, letterpress printing original plate, and printing plate
JP4543291B2 (en) Photosensitive resin composition
JPS62240971A (en) Plate material for water-free lithographic printing
JPS5990845A (en) Photosensitive polyamide resin composition
JPS5950051B2 (en) Photosensitive polyamide resin composition
JP2000162770A (en) Photosensitive resin composition
JPS6314339B2 (en)