JPS615528A - 封止方法 - Google Patents
封止方法Info
- Publication number
- JPS615528A JPS615528A JP12522784A JP12522784A JPS615528A JP S615528 A JPS615528 A JP S615528A JP 12522784 A JP12522784 A JP 12522784A JP 12522784 A JP12522784 A JP 12522784A JP S615528 A JPS615528 A JP S615528A
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- JP
- Japan
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- sealing
- diodes
- sealed
- plates
- jig
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- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は封止技術、特に、面装着型のリードレスダイオ
ード等の電子部品の封正に適用して効果のある技術に関
する。
ード等の電子部品の封正に適用して効果のある技術に関
する。
面装着型の電子部品、たとえばリードレスダイオードは
通常ガラススリーブ内でペレットを電極間に介設して封
止炉に通し、ガラススリーブを電極側面に溶着して封止
を行っている。
通常ガラススリーブ内でペレットを電極間に介設して封
止炉に通し、ガラススリーブを電極側面に溶着して封止
を行っている。
その場合、通常の封止治具は１枚のみを平面的に使用す
るものであり、１枚の封止治具での処理量には限界があ
る。
るものであり、１枚の封止治具での処理量には限界があ
る。
そこで、処理量を増加させるには封止治具の面積を太き
（しなければならず、封止治具のハンドリングが困難と
なったり、封止炉の構造も大きくしなければならない等
の問題を生じることが本発明者により見い出された。
（しなければならず、封止治具のハンドリングが困難と
なったり、封止炉の構造も大きくしなければならない等
の問題を生じることが本発明者により見い出された。
本発明の目的は、単位面積あたりの処理能力を増大させ
ることのできる封止技術を提供することにある。
ることのできる封止技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および離村図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および離村図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、複数個の電子部品を長さ方向に積み重ねた状
態で封止することにより、単位面積あたりの処理能力を
増大させることができる。
態で封止することにより、単位面積あたりの処理能力を
増大させることができる。
第１図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の一実施例である封
止方法の要部を順次示す封止治具の部分断面図、第２図
は封止治具の概略斜視図である。
止方法の要部を順次示す封止治具の部分断面図、第２図
は封止治具の概略斜視図である。
本実施例の封止方法に用いられる封止治具は、被封止物
モある面装着型の電子部品、たとえばリードレスダイ、
オード（Ｌ、ＬＤ）１を収容する多数の孔５を有する３
枚の四角形の封止板すなわち下板２．中板３．上板４を
備えている。孔５はこれら３枚の板２，３．４について
垂直方向に整合して設けられているが、下板２は貫通孔
ではな（て、有底の凹部として形成され、その中に被封
止物を保持する。
モある面装着型の電子部品、たとえばリードレスダイ、
オード（Ｌ、ＬＤ）１を収容する多数の孔５を有する３
枚の四角形の封止板すなわち下板２．中板３．上板４を
備えている。孔５はこれら３枚の板２，３．４について
垂直方向に整合して設けられているが、下板２は貫通孔
ではな（て、有底の凹部として形成され、その中に被封
止物を保持する。
本実施例では、前記したような共ｉめリードレスダイオ
ード収容用の孔５を、多数有する３枚の板２．３．４を
使用するととＫより、複数個、図示の場合には２個のり
一ドレスダイオード１を長さ方向すなわち縦方向に積み
重ねた状態でそのガラススリーブの封止を行うものであ
る。
ード収容用の孔５を、多数有する３枚の板２．３．４を
使用するととＫより、複数個、図示の場合には２個のり
一ドレスダイオード１を長さ方向すなわち縦方向に積み
重ねた状態でそのガラススリーブの封止を行うものであ
る。
このような積重ね式の封止は被封止物がリードレスダイ
オード１の如く上下に積み重ねられるととにより可能と
なるものであり、以下その封止方法を順次説明する。
オード１の如く上下に積み重ねられるととにより可能と
なるものであり、以下その封止方法を順次説明する。
まず、第１図（ａｌに示すように、３秋の封止用の板２
，３．４を互いに重ね合せた状態としておいて、孔５の
中に被封止物であるリードレスダイオード１を複数個、
たとえば２個互いに縦方向（長さ方向）Ｋ積み重ねた状
態となるよう供給する。
，３．４を互いに重ね合せた状態としておいて、孔５の
中に被封止物であるリードレスダイオード１を複数個、
たとえば２個互いに縦方向（長さ方向）Ｋ積み重ねた状
態となるよう供給する。
その後、封止板の枚数に合せて互いに長さの異なる複数
本の突上げピン７ａ 、７ｂを有する突上げ治具６によ
り、該突上げピン７ａ ｐ ７ｂの各々罠より各版２．
３．４を互いに離間させ、第１図（ｂｌに示すような状
態とする。
本の突上げピン７ａ 、７ｂを有する突上げ治具６によ
り、該突上げピン７ａ ｐ ７ｂの各々罠より各版２．
３．４を互いに離間させ、第１図（ｂｌに示すような状
態とする。
この状態では、２個のリードレスダイオード１は下方の
１個の下部を下板２の凹部内に支持され、その上部およ
び上方のリードレスダイオードの下部は中板３で位置決
めされて支持され、最上部は上板４で支持されている。
１個の下部を下板２の凹部内に支持され、その上部およ
び上方のリードレスダイオードの下部は中板３で位置決
めされて支持され、最上部は上板４で支持されている。
６また、２個のリ
ードレスダイオード１はそのガ １ラススリ
ーブの溶着封止をより確実に行うため、上方からウェイ
トピン８により荷重をかけられている。
ードレスダイオード１はそのガ １ラススリ
ーブの溶着封止をより確実に行うため、上方からウェイ
トピン８により荷重をかけられている。
このようにして封止のために組を立てられたり一ドレス
ダイオード１は封止治具ごと封止炉（図示せず）の中に
送り込まれ、所要温度に加熱した後冷却されることによ
りそのガラススリーブのガラス材料が電極の側面に溶着
されて封止が行われる。
ダイオード１は封止治具ごと封止炉（図示せず）の中に
送り込まれ、所要温度に加熱した後冷却されることによ
りそのガラススリーブのガラス材料が電極の側面に溶着
されて封止が行われる。
（１）複数個の電子部品を長さ方向に積み重ねた状態で
封止することにより、単位面積あたりのパッチ処理能力
を増加させることができる。
封止することにより、単位面積あたりのパッチ処理能力
を増加させることができる。
（２）前記（１）により、封止治具および封止炉の面積
を大きくする必要がなくなり、構造の小型化が可能とな
り、スペース効率が向上する。
を大きくする必要がなくなり、構造の小型化が可能とな
り、スペース効率が向上する。
（３）前記（１１、＋２１により、封止炉の熱効率を向
上させることかできる。
上させることかできる。
（４） 前記（１） 、 （２１により１、封止治具
のハンドリングを容易忙行うことができる。 。
のハンドリングを容易忙行うことができる。 。
１５１ 前記（１）、（２）により、封止に要するコ
ストな低減させることができる？ 以上本発明者によってな搭れた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本預明は前記実施例に限定されるも
のアはなく、その要旨を逸脱しない些囲で種′変更可能
であることはいうまでもな］。
ストな低減させることができる？ 以上本発明者によってな搭れた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本預明は前記実施例に限定されるも
のアはなく、その要旨を逸脱しない些囲で種′変更可能
であることはいうまでもな］。
たとえば、封止板の代りに筒体等を使用することもでき
る。
る。
また、封止板の枚数あるいは筒体の長さを増すことによ
り、３個以上の電子部品を積み重ねて同時封止すること
ができる。
り、３個以上の電子部品を積み重ねて同時封止すること
ができる。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるリードレスダイオー
ドに適用した場合について説明したが、それに限定され
るものではなく、たとえば、面装着型の抵抗、コンデン
サ等の電子部品等に広く適用できる。
をその背景となった利用分野であるリードレスダイオー
ドに適用した場合について説明したが、それに限定され
るものではなく、たとえば、面装着型の抵抗、コンデン
サ等の電子部品等に広く適用できる。
第１図（ａ） 、 （ｂｌは本発明の一実施例である封
正方法の要部を順次示す封止治具の部分断面図、第２図
は封止治具の概略斜視図である。 １・・・リードレスダイオード（電子部品）、２・・・
下板、３・・・中板、４・・・上板、５・・・孔、６山
突上げ治具、７ ａ ｒ ７ ｂ・・・突上げピン、８
川ウエイトビン。 代理人 弁理士 高 橋 明 夫、ｎ′８、ソ 第 １ 図 第 ２ 図
正方法の要部を順次示す封止治具の部分断面図、第２図
は封止治具の概略斜視図である。 １・・・リードレスダイオード（電子部品）、２・・・
下板、３・・・中板、４・・・上板、５・・・孔、６山
突上げ治具、７ ａ ｒ ７ ｂ・・・突上げピン、８
川ウエイトビン。 代理人 弁理士 高 橋 明 夫、ｎ′８、ソ 第 １ 図 第 ２ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、面装着型のリードレス型電子部品の封止方法におい
て、複数個の電子部品を長さ方向に積み重ねた状態で封
止することを特徴とする封止方法。 ２、電子部品がガラススリーブを有するリードレス型電
子部品であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12522784A JPS615528A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12522784A JPS615528A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS615528A true JPS615528A (ja) | 1986-01-11 |
Family
ID=14904972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12522784A Pending JPS615528A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS615528A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5539172A (en) * | 1993-01-22 | 1996-07-23 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Apparatus and method for machining a gear shape |
| DE112007003719T5 (de) | 2007-11-29 | 2010-11-18 | Mitsubishi Electric Corp. | Elektrische-Entladungsbearbeitungs-Vorrichtung und Programmierungsgerät |
-
1984
- 1984-06-20 JP JP12522784A patent/JPS615528A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5539172A (en) * | 1993-01-22 | 1996-07-23 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Apparatus and method for machining a gear shape |
| DE112007003719T5 (de) | 2007-11-29 | 2010-11-18 | Mitsubishi Electric Corp. | Elektrische-Entladungsbearbeitungs-Vorrichtung und Programmierungsgerät |
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