JPS6153379B2 - - Google Patents
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Description
本発明は、合成樹脂特にポリオレフインの充填
材として有用な表面処理珪酸マグネシウム系粉体
に関するものである。 本発明に係る表面処理珪酸マグネシウム系粉体
は、合成樹脂工業へ適用することにより、樹脂成
型品の製造の際の作業性や高充填性、さらに成型
品の物理的・化学的性質などを改善することが可
能となる。 一般に、合成樹脂には、価格引き下げを目的と
して、あるいは成形性、寸法安定性、耐熱性、機
械的強度、電気的特性などの特定の性質を改善す
る目的で各種の充填材を添加することが行なわれ
ている。例えば、ポリオレフインの充填材として
は、炭酸カルシウム、亜硫酸カルシウム、タル
ク、シリカ、アルミナ、アスベスト等数多く知ら
れているが、一般にこのような充填材を添加すれ
ば、合成樹脂に対する充填材の親和性が悪いた
め、溶融樹脂への充填材の分散性が悪く、作業性
や成形性などに問題があると共に、合成樹脂と充
填材との間の結合性が弱いために耐衝撃性が著し
く低下したり、特定の目的とする物性は改善され
る反面他の物性は低下するなど物理的、化学的性
質の点でも問題があつた。 本発明は、上記の事情に鑑みなされたものであ
り、その目的とするところは、合成樹脂に対する
親和性が大きく、したがつて分散性が良く、樹脂
成型品の製造の際の作業性や高充填性、物理的・
化学的性質を改善できる充填材を提供することに
ある。 本発明者らは、上記本発明の目的を達成すべく
鋭意研究の結果、珪酸マグネシウム系粉体に対し
て、下記一般式() (但し、式中、R1およびR2は炭素原子数が3〜8
個であるアルキル基またはアシル基を示し、R1
およびR2は同一であつても別異であつてもよ
い。) で表される2・2・4−トリメチル−1・3−ペ
ンタンジオール誘導体(以下、TMP誘導体と略
称する)を0.2〜6.0重量%添加して混和したとき
には、非常に品質の優れた合成樹脂充填材用の表
面処理珪酸マグネシウム系粉体が得られ、該粉体
は合成樹脂への親和性が極めて大きく分散性に優
れていると共に、該粉体を合成樹脂の充填材とし
て使用した場合には耐衝撃性、曲げ弾性、熱変形
性等の物理的性質や耐薬品性等の化学的性質、さ
らに作業性に優れた樹脂成型品が得られることを
見い出し、さらに、珪酸マグネシウム系粉体に対
して、上記一般式()のTMP誘導体0.2〜6.0重
量%と共に、下記一般式() M(OR3)4 () (但し、式中、Mは珪素、チタンまたはジルコニ
ウムのいずれかの元素を示し、R3は炭素原子数
が1〜5個であるアルキル基を示す。) で表わされるエステル0.1〜3.0重量%を添加し混
和したときには、上記粉体の合成樹脂に対する親
和性をより増大でき、上述の如き特性、特に耐衝
撃性がより改善され、非常に品質の優れた合成樹
脂充填材用の表面処理珪酸マグネシウム系粉体が
得られることを見い出し、本発明を完成するに至
つたものである。 以下、本発明について詳細に説明する。 本発明にいう珪酸マグネシウム系粉体の基本物
質は、タルク(滑石)、ソープストーン(石鹸
石)、ステアタイト、エンスタタイト、サーペン
チン(蛇紋石)、クリソタイル(石綿)、合成珪酸
マグネシウム等のそれぞれ単独あるいは2種以上
の混合物を指し、さらにはこれらの物質が炭酸カ
ルシウム、シリカ、珪酸カルシウム等他種充填材
と併用される場合にあつても、少なくとも上記珪
酸マグネシウム系物質に本発明を適用しうること
は勿論である。 そして、珪酸マグネシウム系粉体とは、上記の
ものが100メツシユ以上に粉砕されいる粉未状物
を指し、充填材として多く用いられているのは平
均粒子径0.1〜50ミクロンの範囲にある比較的粒
度分布の整えられた粉末状製品である。 前記一般式()で表わされるTMP誘導体の
主なものは、2・2・4−トリメチル−1・3−
ペンタンジオールのジ−n−プロピルエーテル、
ジイソプロピルエーテル、ジ−n−ブチルエーテ
ル、ジイソブチルエーテル、ジプロピオネート、
ジイソブチレート、ジヘキソエート、ジオクチレ
ート、モノブチレートモノブチルエーテル、モノ
ブチレートモノオクチルエーテルなどである。 また、前記一般式():M(OR3)4で表わさ
れるエステルの主なものは、珪酸テトラメチル、
珪酸テトラエチル、チタン酸テトラメチル、チタ
ン酸テトラエチル、チタン酸テトラ−n−ブチ
ル、ジルコン酸テトラメチル、ジルコン酸テトラ
エテル、ジルコン酸テトラ−n−ブチルなどであ
る。 上記のTMP誘導体、あるいはTMP誘導体と上
記一般式M(OR3)4で表わされるエステルとが、
珪酸マグネシウム系粉体の表面処理に用いられる
のであるが、つぎに、これらの化合物と珪酸マグ
ネシウム系粉体の基本物質との関係について説明
する。 前記した珪酸マグネシウム系粉体の基本物質
は、鉱物学的にはフイロ珪酸塩鉱物に属し、その
結晶形は板状または薄板状をなし、2次元的に拡
がつたSiO4四面体のつくる層構造がまず重要な
構成要素となつており、該四面体層は、つぎにマ
グネシウムイオンを正八面体に配位する酸素およ
び水酸基よりなる層状グループと組み合わさつて
いる。これを八面体層と呼ぶことにする。そし
て、2個の四面体層間に八面体層がサンドイツチ
様になつた3層構造をとつている。この複合層構
造そのものは、電気的に中性であるため、複合層
間の結合は主としてフアン・デル・ワールス力に
よつて行なわれており、これらが積み重なつて層
状結晶を形成している。 したがつて、このような珪酸マグネシウム系物
質の中心マグネシウムイオンに直接他種試薬を加
えて配位化合物その他の化合物を形成させること
は、温和な条件下では容易ではない。そこで、本
発明者らは、珪酸マグネシウム系粉体の乏しい表
面積とあまり大きくない吸着力の下において、珪
酸塩に対する親和性の大きな化合物を種々探索
し、さらにこの探索した化合物により表面処理さ
れた珪酸マグネシウム系粉体と合成樹脂との親和
性をも詳しく研究した結果、前記したTMP誘導
体が最良のものであることが見い出された。そし
て、これに併用されることが必要な場合の二次的
な表面処理剤としては、前記M(OR3)4で表わさ
れるエステルが適していることが見い出されたの
である。 珪酸マグネシウム系粉体に対して上記TMP誘
導体が何故適しているのかという学理的な説明を
現在簡明ならしめる域には達していないけれど
も、TMP誘導体におけるがごとく適度の立体障
害を受けているネオペンチルグリコール型の酸素
原子と珪酸マグネシウム系粉体表面原子との適度
の親和性に起因しているものと考えられる。この
適度の立体障害を付与するために、TMP誘導体
のR1およびR2は炭素原子数が3〜8個であるア
ルキル基かアシル基であることが必要であること
が、多くの実験より確かめられたのである(後述
する実施例2を参照)。すなわち、R1およびR2へ
炭素原子数が2個以下の場合及び9個以上の場合
は、上記適度の親和性が阻害され、TMP誘導体
による効果が充分に発揮されず、表面処理珪酸マ
グネシウム系粉体の充填材としての性能も充分と
は言い難い。なお、多くの実験によつて、TMP
誘導体ならびにM(OR3)4で表わされるエステル
の使用量について検討した結果、下記のごとく最
適使用量というものがそれぞれ存在することが明
らかにされた。 すなわち、珪酸マグネシウム系粉体に対して
TMP誘導体の使用量が0.2重量%以下である場合
には、TMP誘導体が粉体表面に完全に分布し難
く、また6.0重量%以上では、粉体表面の完全な
濡れ量以上になつて各粉体粒子の表面にTMP誘
導体のかなり分厚い膜層が形成され、これが合成
樹脂と混合された場合に不必要に泳ぎだし、可塑
剤的な移行を示すことから好ましくないことが判
つた。したがつて、本発明において使用されるべ
きTMP誘導体は、珪酸マグネシウム系粉体に対
して0.2〜6.0重量%、特に好ましくは0.4〜5.0重
量%の量的範囲で使用される。 本発明では、TMP誘導体の効果を阻害するこ
となく、さらにM(OR3)4で表わされるエステル
も表面処理のために併用して使用できるものであ
るが、R3は1〜5個の炭素原子を含むアルキル
基であることが必要であり、その使用量は珪酸マ
グネシウム系粉体の0.1〜3.0重量%、とくに好ま
しくは0.2〜2.0重量%である。なお該エステルの
使用量が0.1重%以下である場合には、このエス
テルの添加によつて著しく改善される筈である珪
酸マグネシウム系粉体表面の中性化を完全に達成
することができず、また3.0重量%以上の添加に
よつては粉体表面に強く反応する結果として、
TMP誘導体の粉体表面への親和性がかなり阻害
され、その結果として充填材としての価値の低下
が起るようになるので好ましくない。なお、R3
の炭素原子数が6個以上である場合には、表面処
理珪酸マグネシウム系粉体の充填材のとしての性
能が充分とは云い難いことが判明している。 珪酸マグネシウム系粉体へのTMP誘導体ある
いはTMP誘導体とM(OR3)4で表わされるエステ
ルの添加は、簡単な装置で直接行なわれることが
好ましく、一般には粉体に添加剤蒸気の噴出ある
いは添加剤液の散布というような方法を通じて、
充分混合することにより目的を達成する場合が多
いのであるが、時としては添加剤を有機溶剤で希
釈して粉体上に散布するか、または添加剤乳液を
粉体上に散布するか、あるいは添加剤をマイクロ
カプセル化した粉末として加えるか等のような方
法によつても本発明の目的を達成することができ
る。 珪酸マグネシウム系粉体に対するTMP誘導体
などの添加は回分式でも連続式でも達成されるも
のであり、そのための装置としては、例えばプロ
ペラ型混合機、V型混合機、二重円錐型混合機、
リボン型混合機、スクリユー型混合機、高速流動
型混合機、ボールミル型混合機、パワーミル型混
合機、アトマイザー型混合機、ヘンシエル型混合
機、振動式混合機、加重皿型(エツチ・マラー
型)混合機などが用いられ、また流動層式混合法
なども用いられる。 いずれの混合機、混合法にせよ、珪酸マグネシ
ウム系粉体にTMP誘導体が大低の場合霧状に散
布されることが便利であり、必要に応じM
(OR3)4で表わされるエステルも霧状で散布され
ることが簡単である。なお、TMP誘導体とM
(OR3)4で表わされるエステルとは予め混合して
おいて添加してもよいし、各々単独で相前後して
あるいはほぼ同時に添加してもよいし、また
TMP誘導体をまず作つておいた後必要に応じて
M(OR3)4で表わされるエステルを添加して表面
処理を行なつてもよい。さらにこれらの表面処理
を行なつたうえ、ついでステアリン酸塩などの滑
剤でコーテイングを行なつてもよい。 このようにして得られた表面処理珪酸マグネシ
ウム系粉体は、未処理の珪酸マグネシウム系粉体
に比し、表面がより疎水性であり、また乾燥して
も粉塵になり難い。そして合成樹脂の粉末あるい
はペレツトと混合することが容易なばかりでな
く、熔融樹脂への粉体の分散が極めて簡単に行な
われるのである。なお、表面処理珪酸マグネシウ
ム系粉体は、大体、中性に仕上げられることが多
く、表面の親油性が向上している。また他の有機
物をコーテイングした場合に見られるような嫌悪
すべき揮発物を発散せず、さらに粉体輸送中の帯
電性をも減少させるような効果がある。 本発明の表面処理珪酸マグネシウム系粉体を充
填剤として用いた合成樹脂成型品は、一般に着色
が容易であり、成型品の寸法安定性が良く、また
外観も美しいという利点を有する。本発明の合成
樹脂充填材用の表面処理珪酸マグネシウム系粉体
は、ポリオレフインとくにポリプロピレンの充填
材として用いる場合を例にとると、未処理珪酸マ
グネシウム系粉体(例えば従来タルク粉末)より
も射出成型特性(曲げ剛性、シヤルピーインパク
ト、目付、ヒケ、伸び)が改善されるほか、成型
品についても、物理的性質とか化学的性質が優れ
ていることが明らかにされ、過酷な条件で使用さ
れる各種の用途に広く用いることができる。 本発明の充填材が適用される合成樹脂は、ポリ
オレフイン、ポリハロゲン化オレフイン、ポリ酢
酸ビニル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリ
ル、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、
ポリカーボネート、ABS樹脂、AS樹脂、不飽和
ポリエステル、ポリアミド、各種共重合物および
ポリマーアロイなどである。 ところで、マグネシウムを酸化マグネシウムと
して30〜58重量%含有するマグネシウム含有鉱物
粉体をポリオレフインに混合し成型する最適条件
等については、既に本発明者らの発明(特願昭55
−043521、発明の名称;合成樹脂組成物およびそ
の成形品の製造方法)において明示したところで
あるが、本発明の表面処理珪酸マグネシウム系粉
体を例えばポリプロピレンのようなポリオレフイ
ンの充填材として用いて成型する場合において
も、上記の発明がそのまま適用されうるものであ
る。ただし、表面処理珪酸マグネシウム系粉体と
して表面処理タルクを例にとると、表面処理に関
して若干の経済的な負担が要求されるとは云え、
未処理タルクを用いた場合に比べて射出成型時間
が短縮され、得られた成型品の曲げ弾性率、耐衝
撃性および耐化学薬品性などが向上するため、上
記した負担はこのような利点によつて凌駕され、
さらに製品の生産規模の増大によつて殆んど影響
がなくなり、全体的に本発明による利点がはるか
に大きい。 本発明者らは、上記したごとく合成樹脂充填材
用の表面処理珪酸マグネシウム系粉体に関して多
数の実験を行ない、本発明の優秀性を確認したの
であるが、本発明の技術的内容をさらに解説する
ため、多数の実験例中より代表的な数例を抽出し
て以下の実施例として示すことにする。従つて本
発明は単に以下に示された実施例のみに限定して
解釈されるべきではなく、本発明の趣旨と精神と
を逸脱せざる限り、任意にその実施態様を変更し
て実施しうることは当然のことがである。 実施例 1 珪酸マグネシウム系鉱物(クルクおよびエンス
タタイト)を強力粉砕機で粉砕し、300メツシユ
篩を通過したものについてまず粒度分布などを測
定した。その結果を第1表に示す。
材として有用な表面処理珪酸マグネシウム系粉体
に関するものである。 本発明に係る表面処理珪酸マグネシウム系粉体
は、合成樹脂工業へ適用することにより、樹脂成
型品の製造の際の作業性や高充填性、さらに成型
品の物理的・化学的性質などを改善することが可
能となる。 一般に、合成樹脂には、価格引き下げを目的と
して、あるいは成形性、寸法安定性、耐熱性、機
械的強度、電気的特性などの特定の性質を改善す
る目的で各種の充填材を添加することが行なわれ
ている。例えば、ポリオレフインの充填材として
は、炭酸カルシウム、亜硫酸カルシウム、タル
ク、シリカ、アルミナ、アスベスト等数多く知ら
れているが、一般にこのような充填材を添加すれ
ば、合成樹脂に対する充填材の親和性が悪いた
め、溶融樹脂への充填材の分散性が悪く、作業性
や成形性などに問題があると共に、合成樹脂と充
填材との間の結合性が弱いために耐衝撃性が著し
く低下したり、特定の目的とする物性は改善され
る反面他の物性は低下するなど物理的、化学的性
質の点でも問題があつた。 本発明は、上記の事情に鑑みなされたものであ
り、その目的とするところは、合成樹脂に対する
親和性が大きく、したがつて分散性が良く、樹脂
成型品の製造の際の作業性や高充填性、物理的・
化学的性質を改善できる充填材を提供することに
ある。 本発明者らは、上記本発明の目的を達成すべく
鋭意研究の結果、珪酸マグネシウム系粉体に対し
て、下記一般式() (但し、式中、R1およびR2は炭素原子数が3〜8
個であるアルキル基またはアシル基を示し、R1
およびR2は同一であつても別異であつてもよ
い。) で表される2・2・4−トリメチル−1・3−ペ
ンタンジオール誘導体(以下、TMP誘導体と略
称する)を0.2〜6.0重量%添加して混和したとき
には、非常に品質の優れた合成樹脂充填材用の表
面処理珪酸マグネシウム系粉体が得られ、該粉体
は合成樹脂への親和性が極めて大きく分散性に優
れていると共に、該粉体を合成樹脂の充填材とし
て使用した場合には耐衝撃性、曲げ弾性、熱変形
性等の物理的性質や耐薬品性等の化学的性質、さ
らに作業性に優れた樹脂成型品が得られることを
見い出し、さらに、珪酸マグネシウム系粉体に対
して、上記一般式()のTMP誘導体0.2〜6.0重
量%と共に、下記一般式() M(OR3)4 () (但し、式中、Mは珪素、チタンまたはジルコニ
ウムのいずれかの元素を示し、R3は炭素原子数
が1〜5個であるアルキル基を示す。) で表わされるエステル0.1〜3.0重量%を添加し混
和したときには、上記粉体の合成樹脂に対する親
和性をより増大でき、上述の如き特性、特に耐衝
撃性がより改善され、非常に品質の優れた合成樹
脂充填材用の表面処理珪酸マグネシウム系粉体が
得られることを見い出し、本発明を完成するに至
つたものである。 以下、本発明について詳細に説明する。 本発明にいう珪酸マグネシウム系粉体の基本物
質は、タルク(滑石)、ソープストーン(石鹸
石)、ステアタイト、エンスタタイト、サーペン
チン(蛇紋石)、クリソタイル(石綿)、合成珪酸
マグネシウム等のそれぞれ単独あるいは2種以上
の混合物を指し、さらにはこれらの物質が炭酸カ
ルシウム、シリカ、珪酸カルシウム等他種充填材
と併用される場合にあつても、少なくとも上記珪
酸マグネシウム系物質に本発明を適用しうること
は勿論である。 そして、珪酸マグネシウム系粉体とは、上記の
ものが100メツシユ以上に粉砕されいる粉未状物
を指し、充填材として多く用いられているのは平
均粒子径0.1〜50ミクロンの範囲にある比較的粒
度分布の整えられた粉末状製品である。 前記一般式()で表わされるTMP誘導体の
主なものは、2・2・4−トリメチル−1・3−
ペンタンジオールのジ−n−プロピルエーテル、
ジイソプロピルエーテル、ジ−n−ブチルエーテ
ル、ジイソブチルエーテル、ジプロピオネート、
ジイソブチレート、ジヘキソエート、ジオクチレ
ート、モノブチレートモノブチルエーテル、モノ
ブチレートモノオクチルエーテルなどである。 また、前記一般式():M(OR3)4で表わさ
れるエステルの主なものは、珪酸テトラメチル、
珪酸テトラエチル、チタン酸テトラメチル、チタ
ン酸テトラエチル、チタン酸テトラ−n−ブチ
ル、ジルコン酸テトラメチル、ジルコン酸テトラ
エテル、ジルコン酸テトラ−n−ブチルなどであ
る。 上記のTMP誘導体、あるいはTMP誘導体と上
記一般式M(OR3)4で表わされるエステルとが、
珪酸マグネシウム系粉体の表面処理に用いられる
のであるが、つぎに、これらの化合物と珪酸マグ
ネシウム系粉体の基本物質との関係について説明
する。 前記した珪酸マグネシウム系粉体の基本物質
は、鉱物学的にはフイロ珪酸塩鉱物に属し、その
結晶形は板状または薄板状をなし、2次元的に拡
がつたSiO4四面体のつくる層構造がまず重要な
構成要素となつており、該四面体層は、つぎにマ
グネシウムイオンを正八面体に配位する酸素およ
び水酸基よりなる層状グループと組み合わさつて
いる。これを八面体層と呼ぶことにする。そし
て、2個の四面体層間に八面体層がサンドイツチ
様になつた3層構造をとつている。この複合層構
造そのものは、電気的に中性であるため、複合層
間の結合は主としてフアン・デル・ワールス力に
よつて行なわれており、これらが積み重なつて層
状結晶を形成している。 したがつて、このような珪酸マグネシウム系物
質の中心マグネシウムイオンに直接他種試薬を加
えて配位化合物その他の化合物を形成させること
は、温和な条件下では容易ではない。そこで、本
発明者らは、珪酸マグネシウム系粉体の乏しい表
面積とあまり大きくない吸着力の下において、珪
酸塩に対する親和性の大きな化合物を種々探索
し、さらにこの探索した化合物により表面処理さ
れた珪酸マグネシウム系粉体と合成樹脂との親和
性をも詳しく研究した結果、前記したTMP誘導
体が最良のものであることが見い出された。そし
て、これに併用されることが必要な場合の二次的
な表面処理剤としては、前記M(OR3)4で表わさ
れるエステルが適していることが見い出されたの
である。 珪酸マグネシウム系粉体に対して上記TMP誘
導体が何故適しているのかという学理的な説明を
現在簡明ならしめる域には達していないけれど
も、TMP誘導体におけるがごとく適度の立体障
害を受けているネオペンチルグリコール型の酸素
原子と珪酸マグネシウム系粉体表面原子との適度
の親和性に起因しているものと考えられる。この
適度の立体障害を付与するために、TMP誘導体
のR1およびR2は炭素原子数が3〜8個であるア
ルキル基かアシル基であることが必要であること
が、多くの実験より確かめられたのである(後述
する実施例2を参照)。すなわち、R1およびR2へ
炭素原子数が2個以下の場合及び9個以上の場合
は、上記適度の親和性が阻害され、TMP誘導体
による効果が充分に発揮されず、表面処理珪酸マ
グネシウム系粉体の充填材としての性能も充分と
は言い難い。なお、多くの実験によつて、TMP
誘導体ならびにM(OR3)4で表わされるエステル
の使用量について検討した結果、下記のごとく最
適使用量というものがそれぞれ存在することが明
らかにされた。 すなわち、珪酸マグネシウム系粉体に対して
TMP誘導体の使用量が0.2重量%以下である場合
には、TMP誘導体が粉体表面に完全に分布し難
く、また6.0重量%以上では、粉体表面の完全な
濡れ量以上になつて各粉体粒子の表面にTMP誘
導体のかなり分厚い膜層が形成され、これが合成
樹脂と混合された場合に不必要に泳ぎだし、可塑
剤的な移行を示すことから好ましくないことが判
つた。したがつて、本発明において使用されるべ
きTMP誘導体は、珪酸マグネシウム系粉体に対
して0.2〜6.0重量%、特に好ましくは0.4〜5.0重
量%の量的範囲で使用される。 本発明では、TMP誘導体の効果を阻害するこ
となく、さらにM(OR3)4で表わされるエステル
も表面処理のために併用して使用できるものであ
るが、R3は1〜5個の炭素原子を含むアルキル
基であることが必要であり、その使用量は珪酸マ
グネシウム系粉体の0.1〜3.0重量%、とくに好ま
しくは0.2〜2.0重量%である。なお該エステルの
使用量が0.1重%以下である場合には、このエス
テルの添加によつて著しく改善される筈である珪
酸マグネシウム系粉体表面の中性化を完全に達成
することができず、また3.0重量%以上の添加に
よつては粉体表面に強く反応する結果として、
TMP誘導体の粉体表面への親和性がかなり阻害
され、その結果として充填材としての価値の低下
が起るようになるので好ましくない。なお、R3
の炭素原子数が6個以上である場合には、表面処
理珪酸マグネシウム系粉体の充填材のとしての性
能が充分とは云い難いことが判明している。 珪酸マグネシウム系粉体へのTMP誘導体ある
いはTMP誘導体とM(OR3)4で表わされるエステ
ルの添加は、簡単な装置で直接行なわれることが
好ましく、一般には粉体に添加剤蒸気の噴出ある
いは添加剤液の散布というような方法を通じて、
充分混合することにより目的を達成する場合が多
いのであるが、時としては添加剤を有機溶剤で希
釈して粉体上に散布するか、または添加剤乳液を
粉体上に散布するか、あるいは添加剤をマイクロ
カプセル化した粉末として加えるか等のような方
法によつても本発明の目的を達成することができ
る。 珪酸マグネシウム系粉体に対するTMP誘導体
などの添加は回分式でも連続式でも達成されるも
のであり、そのための装置としては、例えばプロ
ペラ型混合機、V型混合機、二重円錐型混合機、
リボン型混合機、スクリユー型混合機、高速流動
型混合機、ボールミル型混合機、パワーミル型混
合機、アトマイザー型混合機、ヘンシエル型混合
機、振動式混合機、加重皿型(エツチ・マラー
型)混合機などが用いられ、また流動層式混合法
なども用いられる。 いずれの混合機、混合法にせよ、珪酸マグネシ
ウム系粉体にTMP誘導体が大低の場合霧状に散
布されることが便利であり、必要に応じM
(OR3)4で表わされるエステルも霧状で散布され
ることが簡単である。なお、TMP誘導体とM
(OR3)4で表わされるエステルとは予め混合して
おいて添加してもよいし、各々単独で相前後して
あるいはほぼ同時に添加してもよいし、また
TMP誘導体をまず作つておいた後必要に応じて
M(OR3)4で表わされるエステルを添加して表面
処理を行なつてもよい。さらにこれらの表面処理
を行なつたうえ、ついでステアリン酸塩などの滑
剤でコーテイングを行なつてもよい。 このようにして得られた表面処理珪酸マグネシ
ウム系粉体は、未処理の珪酸マグネシウム系粉体
に比し、表面がより疎水性であり、また乾燥して
も粉塵になり難い。そして合成樹脂の粉末あるい
はペレツトと混合することが容易なばかりでな
く、熔融樹脂への粉体の分散が極めて簡単に行な
われるのである。なお、表面処理珪酸マグネシウ
ム系粉体は、大体、中性に仕上げられることが多
く、表面の親油性が向上している。また他の有機
物をコーテイングした場合に見られるような嫌悪
すべき揮発物を発散せず、さらに粉体輸送中の帯
電性をも減少させるような効果がある。 本発明の表面処理珪酸マグネシウム系粉体を充
填剤として用いた合成樹脂成型品は、一般に着色
が容易であり、成型品の寸法安定性が良く、また
外観も美しいという利点を有する。本発明の合成
樹脂充填材用の表面処理珪酸マグネシウム系粉体
は、ポリオレフインとくにポリプロピレンの充填
材として用いる場合を例にとると、未処理珪酸マ
グネシウム系粉体(例えば従来タルク粉末)より
も射出成型特性(曲げ剛性、シヤルピーインパク
ト、目付、ヒケ、伸び)が改善されるほか、成型
品についても、物理的性質とか化学的性質が優れ
ていることが明らかにされ、過酷な条件で使用さ
れる各種の用途に広く用いることができる。 本発明の充填材が適用される合成樹脂は、ポリ
オレフイン、ポリハロゲン化オレフイン、ポリ酢
酸ビニル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリ
ル、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、
ポリカーボネート、ABS樹脂、AS樹脂、不飽和
ポリエステル、ポリアミド、各種共重合物および
ポリマーアロイなどである。 ところで、マグネシウムを酸化マグネシウムと
して30〜58重量%含有するマグネシウム含有鉱物
粉体をポリオレフインに混合し成型する最適条件
等については、既に本発明者らの発明(特願昭55
−043521、発明の名称;合成樹脂組成物およびそ
の成形品の製造方法)において明示したところで
あるが、本発明の表面処理珪酸マグネシウム系粉
体を例えばポリプロピレンのようなポリオレフイ
ンの充填材として用いて成型する場合において
も、上記の発明がそのまま適用されうるものであ
る。ただし、表面処理珪酸マグネシウム系粉体と
して表面処理タルクを例にとると、表面処理に関
して若干の経済的な負担が要求されるとは云え、
未処理タルクを用いた場合に比べて射出成型時間
が短縮され、得られた成型品の曲げ弾性率、耐衝
撃性および耐化学薬品性などが向上するため、上
記した負担はこのような利点によつて凌駕され、
さらに製品の生産規模の増大によつて殆んど影響
がなくなり、全体的に本発明による利点がはるか
に大きい。 本発明者らは、上記したごとく合成樹脂充填材
用の表面処理珪酸マグネシウム系粉体に関して多
数の実験を行ない、本発明の優秀性を確認したの
であるが、本発明の技術的内容をさらに解説する
ため、多数の実験例中より代表的な数例を抽出し
て以下の実施例として示すことにする。従つて本
発明は単に以下に示された実施例のみに限定して
解釈されるべきではなく、本発明の趣旨と精神と
を逸脱せざる限り、任意にその実施態様を変更し
て実施しうることは当然のことがである。 実施例 1 珪酸マグネシウム系鉱物(クルクおよびエンス
タタイト)を強力粉砕機で粉砕し、300メツシユ
篩を通過したものについてまず粒度分布などを測
定した。その結果を第1表に示す。
【表】
第1表のタルク粉末20Kgをスーパーミキサー・
ブレンドタイプ混合機に入れ、4枚撹拌羽根なら
びにワイパーを設置して高速混合を行ないつつ蓋
に数個設けられたスプレー・ノズルより2・2・
4−トリメチル−1・3−ペンタンジオールジイ
ソブチレート(TMP−ジイソブチレート)400g
を霧状にして30分間を要して噴霧した。噴霧終了
後、さらに30分間高速混合を続けた。この間、混
合に際して発熱する(夏季には60℃に達する)よ
うであれば、混合機容器の外側に設うけられたジ
ヤケツトに冷水を通して40℃以下に保つようにす
る。このようにして表面処理タルク粉末が得られ
るが、原料タルク中に水分が0.5%以上含まれて
いるようであれば、予め乾燥しておいた方が表面
処理が均一に行なわれる。なお表面処理が均一に
行なわれたかどうかを予備試験するには、別に
TMP−ジイソブチレートに赤色染料を溶かして
おき、これを噴霧して粉体の表面の均一着色がで
きたかどうかをルーペを用いて検査すればよい
が、この製品は爾後の本製品と混合しないように
注意する。 第1表のエンスタタイトは、上記の予備試験に
よつては表面の着色むらが防止できず、タルクと
同じようにならなかつたため、第1表のエンスタ
タイト1Kgをボールミルに仕込み、まず10時間ア
ルミナボールをもつて充分に磨砕した。ついで、
この粉砕物にゼラチン膜でマイクロカプセル化し
た2・2・4−トリメチル−1・3−ペンタンジ
オールジ−n−ブチルエーテル(TMP−ジ−n
−ブチルエーテル)粉末40gを混合したのち、再
びボールミルで一夜、磨砕を続けた。 その後、粉砕物を取り出して300メツシユ篩を
通して製品とした。 以上のようにして得られた表面処理タルク粉末
および表面処理エンスタタイト粉末は、ポリプロ
ピレン用の充填材として大変使い易く、他の充填
剤を用いた場合のように混合むらができたりせ
ず、その樹脂中への分散は極めて容易であつた。
また、これを用いたポリプロピレンの成型におい
ては、作業性が通常のタルクやエンスタタイトを
用いたものよりも格段に優れていた。 実施例 2 中国産タルクを粉砕し、300メツシユ篩を通過
した微粉末に、第2表に示す各種TMP誘導体を
タルクの2重量%用いて表面処理した。この表面
処理は、TMP誘導体を25%になるようにメタノ
ールで希釈して、そのメタノール液を乳鉢の中で
タルクに散布し、充分混合したのち乾燥器に入
れ、100℃でメタノールを蒸発させて行なつた。
さらに乳鉢中で充分撹拌したのち、アイソタクチ
ツクインデツクス90の粉末ポリプロピレンに10重
量%加え、さらによく混合して300メツシユ篩を
通過させ、テスト用射出成型機で210℃、70Kg/cm2
で成型した。得られた成型品について充填剤の分
散具合、曲げ弾性率、耐衝撃性および熱変形温度
を試験した。これらのTMP誘導体の種類と試験
結果を第2表に示す。
ブレンドタイプ混合機に入れ、4枚撹拌羽根なら
びにワイパーを設置して高速混合を行ないつつ蓋
に数個設けられたスプレー・ノズルより2・2・
4−トリメチル−1・3−ペンタンジオールジイ
ソブチレート(TMP−ジイソブチレート)400g
を霧状にして30分間を要して噴霧した。噴霧終了
後、さらに30分間高速混合を続けた。この間、混
合に際して発熱する(夏季には60℃に達する)よ
うであれば、混合機容器の外側に設うけられたジ
ヤケツトに冷水を通して40℃以下に保つようにす
る。このようにして表面処理タルク粉末が得られ
るが、原料タルク中に水分が0.5%以上含まれて
いるようであれば、予め乾燥しておいた方が表面
処理が均一に行なわれる。なお表面処理が均一に
行なわれたかどうかを予備試験するには、別に
TMP−ジイソブチレートに赤色染料を溶かして
おき、これを噴霧して粉体の表面の均一着色がで
きたかどうかをルーペを用いて検査すればよい
が、この製品は爾後の本製品と混合しないように
注意する。 第1表のエンスタタイトは、上記の予備試験に
よつては表面の着色むらが防止できず、タルクと
同じようにならなかつたため、第1表のエンスタ
タイト1Kgをボールミルに仕込み、まず10時間ア
ルミナボールをもつて充分に磨砕した。ついで、
この粉砕物にゼラチン膜でマイクロカプセル化し
た2・2・4−トリメチル−1・3−ペンタンジ
オールジ−n−ブチルエーテル(TMP−ジ−n
−ブチルエーテル)粉末40gを混合したのち、再
びボールミルで一夜、磨砕を続けた。 その後、粉砕物を取り出して300メツシユ篩を
通して製品とした。 以上のようにして得られた表面処理タルク粉末
および表面処理エンスタタイト粉末は、ポリプロ
ピレン用の充填材として大変使い易く、他の充填
剤を用いた場合のように混合むらができたりせ
ず、その樹脂中への分散は極めて容易であつた。
また、これを用いたポリプロピレンの成型におい
ては、作業性が通常のタルクやエンスタタイトを
用いたものよりも格段に優れていた。 実施例 2 中国産タルクを粉砕し、300メツシユ篩を通過
した微粉末に、第2表に示す各種TMP誘導体を
タルクの2重量%用いて表面処理した。この表面
処理は、TMP誘導体を25%になるようにメタノ
ールで希釈して、そのメタノール液を乳鉢の中で
タルクに散布し、充分混合したのち乾燥器に入
れ、100℃でメタノールを蒸発させて行なつた。
さらに乳鉢中で充分撹拌したのち、アイソタクチ
ツクインデツクス90の粉末ポリプロピレンに10重
量%加え、さらによく混合して300メツシユ篩を
通過させ、テスト用射出成型機で210℃、70Kg/cm2
で成型した。得られた成型品について充填剤の分
散具合、曲げ弾性率、耐衝撃性および熱変形温度
を試験した。これらのTMP誘導体の種類と試験
結果を第2表に示す。
【表】
第2表において、まず充填材の分散具合をみる
と、No.1〜4およびNo.17〜18は表面処理タルク
粉末のポリプロピレンへの分散が良くなく、曲げ
弾性率、耐衝撃性はかなりの数値を示しているも
のの、他の物性例えば熱変形温度が低く、これに
対し、No.5〜16のものが実用的にすぐれている
ことが見いだされた。結論的に言えば、TMP誘
導体のR1およびR2の炭素原子数が3〜8個であ
ることが必要である。なおTMP誘導体以外のグ
リコール誘導体について、同じような試験を行な
つたが、表面処理タルクのポリプロピレンに対す
る分散性は第2表に示したものよりも不良であ
り、かつ作業性が悪いことが認められた。 この実験でTMP誘導体の使用量を変化させて
みたところ、TMP誘導体が0.2重量%以下では未
処理タルクを用いた場合とほぼ同じような結果に
なり、またTMP誘導体が6.0重量%以上、とくに
7重量%の場合には機械的強度と熱変形温度の低
下が観察されるほか、TMP誘導体によるポリプ
ロピレンの部分的可塑化が見られ、耐化学薬品性
の低下が認められた。 実施例 3 石綿(クリソタイル)微粉末を二軸式リボン型
混合機に入れ、密閉して激しく混合させながら、
密閉蓋につけられたスプレー.ノズルより第3表
に示すTMP誘導体とM(OR3)4で表わされるエス
テルとを石綿微粉末に対してそれぞれ1.0重量%
および0.5重量%に相当する量の混合液として
除々に噴霧した。石綿微粉末を10Kg使用した場合
に噴霧時間は約20分、次で、さらに30分間混合を
続けた後、取出した。この表面処理石綿微粉末40
部と成型用ポリエチレン(比重0.95)60部とをペ
レタイザーを通してペレツト化したのち、170℃
で成型して、充填材の分散具合を検査し、次でア
イゾツト衝撃値(ノツチ付)を測定した結果は第
3表のとおりである。
と、No.1〜4およびNo.17〜18は表面処理タルク
粉末のポリプロピレンへの分散が良くなく、曲げ
弾性率、耐衝撃性はかなりの数値を示しているも
のの、他の物性例えば熱変形温度が低く、これに
対し、No.5〜16のものが実用的にすぐれている
ことが見いだされた。結論的に言えば、TMP誘
導体のR1およびR2の炭素原子数が3〜8個であ
ることが必要である。なおTMP誘導体以外のグ
リコール誘導体について、同じような試験を行な
つたが、表面処理タルクのポリプロピレンに対す
る分散性は第2表に示したものよりも不良であ
り、かつ作業性が悪いことが認められた。 この実験でTMP誘導体の使用量を変化させて
みたところ、TMP誘導体が0.2重量%以下では未
処理タルクを用いた場合とほぼ同じような結果に
なり、またTMP誘導体が6.0重量%以上、とくに
7重量%の場合には機械的強度と熱変形温度の低
下が観察されるほか、TMP誘導体によるポリプ
ロピレンの部分的可塑化が見られ、耐化学薬品性
の低下が認められた。 実施例 3 石綿(クリソタイル)微粉末を二軸式リボン型
混合機に入れ、密閉して激しく混合させながら、
密閉蓋につけられたスプレー.ノズルより第3表
に示すTMP誘導体とM(OR3)4で表わされるエス
テルとを石綿微粉末に対してそれぞれ1.0重量%
および0.5重量%に相当する量の混合液として
除々に噴霧した。石綿微粉末を10Kg使用した場合
に噴霧時間は約20分、次で、さらに30分間混合を
続けた後、取出した。この表面処理石綿微粉末40
部と成型用ポリエチレン(比重0.95)60部とをペ
レタイザーを通してペレツト化したのち、170℃
で成型して、充填材の分散具合を検査し、次でア
イゾツト衝撃値(ノツチ付)を測定した結果は第
3表のとおりである。
【表】
第3表から、表面処理石綿微粉末のポリエチレ
ン中への分散具合が良くて均一な状態を示すもの
は、大体において成型品の品質が良いことが解
る。しかし、M(OR3)4で表わされるエステルの
R3の炭素原子数が5個以上になつたり、TMP誘
導体のR1、R2がそれぞれ炭素原子数が8以上に
なつた場合には分散具合が良くない。(むしろ石
綿微粉末をステアリン酸カルシウムあるいはステ
アリン酸マグネシウムでコーテイングしてやつた
方が効果的であることが予備的な実験において認
められている。)勿論、第3表に示すごとく、表
面処理をした石綿微粉末をさらにステアリン酸カ
ルシウムなどでコーテイングすることもできる
が、TMP誘導体とM(OR3)4で表わされるエステ
ルの種類を本発明の範囲内で選択してやれば、表
面処理技術がとくに拙劣でない限り、高価な金属
石鹸によるコーテイングは必要としないのであ
る。 実施例 4 各種の無機充填材粉末(300メツシユの篩を通
過した第4表に示すもの)をそれぞれ3重量%に
相当する量の2・2・4−トリメチル−1・3−
ペンタンジオールジイソブチレート(TMP−ジ
イソブチレート)で実施例2と同様に表面処理し
た。 得られた無機充填材粉末(使用量h.p.rは第4
表に示す)をメルトインデツクス12のポリプロピ
レン粉末とペレタイザーにかけて混合し、得られ
たペレツトを290℃で射出成型した。 このときの射出特性、作業性、充填材の分散具
合ならびに成型品の物性を評価するのに、〇、
△、×印の優劣順位を持つてした結果は第4表の
とおりである。
ン中への分散具合が良くて均一な状態を示すもの
は、大体において成型品の品質が良いことが解
る。しかし、M(OR3)4で表わされるエステルの
R3の炭素原子数が5個以上になつたり、TMP誘
導体のR1、R2がそれぞれ炭素原子数が8以上に
なつた場合には分散具合が良くない。(むしろ石
綿微粉末をステアリン酸カルシウムあるいはステ
アリン酸マグネシウムでコーテイングしてやつた
方が効果的であることが予備的な実験において認
められている。)勿論、第3表に示すごとく、表
面処理をした石綿微粉末をさらにステアリン酸カ
ルシウムなどでコーテイングすることもできる
が、TMP誘導体とM(OR3)4で表わされるエステ
ルの種類を本発明の範囲内で選択してやれば、表
面処理技術がとくに拙劣でない限り、高価な金属
石鹸によるコーテイングは必要としないのであ
る。 実施例 4 各種の無機充填材粉末(300メツシユの篩を通
過した第4表に示すもの)をそれぞれ3重量%に
相当する量の2・2・4−トリメチル−1・3−
ペンタンジオールジイソブチレート(TMP−ジ
イソブチレート)で実施例2と同様に表面処理し
た。 得られた無機充填材粉末(使用量h.p.rは第4
表に示す)をメルトインデツクス12のポリプロピ
レン粉末とペレタイザーにかけて混合し、得られ
たペレツトを290℃で射出成型した。 このときの射出特性、作業性、充填材の分散具
合ならびに成型品の物性を評価するのに、〇、
△、×印の優劣順位を持つてした結果は第4表の
とおりである。
【表】
第4表を総合してみると、珪酸マグネシウム系
粉体以外の無機充填材粉末(例えば炭酸カルシウ
ムやカオリン)では、表面処理をしない場合は勿
論、表面処理をしたものでもポリプロピレンの充
填材としては好ましいものではなかつた。しかし
ながら、珪酸マグネシウム系粉体(例えばタル
ク、炭酸カルシウム+タルク、サーベンチン、合
成珪酸マグネシウム)にあつては、表面処理品は
いずれもかなり満足できるか、あるいは充分に満
足できるかの総合的な判定が得られた。 なお、この実施例においては表面処理剤として
TMP−ジイソブチレートを使用したが、TMP−
ジイソバレレートを用いてもほぼ同じ結果が得ら
れた。しかし、TMP−ジイソブチレートの代わ
りに、カチオン系界面活性剤、非イオン系界面活
性剤、パラフイン、脂肪酸などで同じように処理
して、No.4、No.8、No.12、No.14〜15に相当す
る表面処理充填材を試作し、上表と同じ優劣判定
を行なつたところ、いずれも不満足な結果しか得
られなかつた。 実施例 5 実施例1で得られた表面処理タルクを用いて、
ハイインパクトポリスチレン(ゴムをスチレンに
約10%溶解してスチレンをグラフト重合させたも
の)、市販のABS(旭ダウ社製;スタイラツク
#160)、市販のAS樹脂(新日本製鉄化学社製;
エチレン−AS#41)、市販のポリ塩化ビニル−エ
チレン・酢酸ビニル共重合体樹脂(40/60)ブレ
ンド品(日本ビオン社製;グラフトマーE)にそ
れぞれ充填処理した。充填材量は10〜30h.p.rの
間で変化させ、試験用熱ロールを用いて充分に混
和したのち、厚さ0.7mmのシート状に押出して冷
却し充填材の分散具合を金属顕微鏡を用いて各部
分について精査したところ、いずれも満足すべき
分散状態を示した。しかし、表面処理しないタル
クを用いた場合には、一般にかなりの分散不均一
が観察され、とくに市販のAS樹脂ならびに市販
のポリ塩化ビニル−エチレン・酢酸ビニル共重合
体樹脂ブレンド品については著しい分散不良が認
められた。なお、珪酸マグネシウム系と異なり、
珪酸マグネシウム系粉体はTMP−ジイソブチレ
ートで表面処理しても、上記の諸樹脂に対して同
じような条件下では分散不良を起すので、この表
面処理による分散性の改善は珪酸マグネシウム系
の一つの特徴であることが認められた。 実施例 6 ポリプロピレン(メルトインデツクス8.0)粉
末と実施例1に示した、2・2・4−トリメチル
−1・3−ペンタンジオールジイソブチレート
(TMP−ジイソブチレート)を2.0重量%で表面
処理したタルク粉末との混合物、ならびに比較の
ためのポリプロピレンと第5表に示す未処理無機
鉱物粉末との混合物を、それぞれヘンシエルミキ
サーで充分混合したのち、ペレタイザーでペレツ
ト化し、290℃で射出成型した。成型品について
試験した各混合物の配合量とその物性は第5表の
とおりである。
粉体以外の無機充填材粉末(例えば炭酸カルシウ
ムやカオリン)では、表面処理をしない場合は勿
論、表面処理をしたものでもポリプロピレンの充
填材としては好ましいものではなかつた。しかし
ながら、珪酸マグネシウム系粉体(例えばタル
ク、炭酸カルシウム+タルク、サーベンチン、合
成珪酸マグネシウム)にあつては、表面処理品は
いずれもかなり満足できるか、あるいは充分に満
足できるかの総合的な判定が得られた。 なお、この実施例においては表面処理剤として
TMP−ジイソブチレートを使用したが、TMP−
ジイソバレレートを用いてもほぼ同じ結果が得ら
れた。しかし、TMP−ジイソブチレートの代わ
りに、カチオン系界面活性剤、非イオン系界面活
性剤、パラフイン、脂肪酸などで同じように処理
して、No.4、No.8、No.12、No.14〜15に相当す
る表面処理充填材を試作し、上表と同じ優劣判定
を行なつたところ、いずれも不満足な結果しか得
られなかつた。 実施例 5 実施例1で得られた表面処理タルクを用いて、
ハイインパクトポリスチレン(ゴムをスチレンに
約10%溶解してスチレンをグラフト重合させたも
の)、市販のABS(旭ダウ社製;スタイラツク
#160)、市販のAS樹脂(新日本製鉄化学社製;
エチレン−AS#41)、市販のポリ塩化ビニル−エ
チレン・酢酸ビニル共重合体樹脂(40/60)ブレ
ンド品(日本ビオン社製;グラフトマーE)にそ
れぞれ充填処理した。充填材量は10〜30h.p.rの
間で変化させ、試験用熱ロールを用いて充分に混
和したのち、厚さ0.7mmのシート状に押出して冷
却し充填材の分散具合を金属顕微鏡を用いて各部
分について精査したところ、いずれも満足すべき
分散状態を示した。しかし、表面処理しないタル
クを用いた場合には、一般にかなりの分散不均一
が観察され、とくに市販のAS樹脂ならびに市販
のポリ塩化ビニル−エチレン・酢酸ビニル共重合
体樹脂ブレンド品については著しい分散不良が認
められた。なお、珪酸マグネシウム系と異なり、
珪酸マグネシウム系粉体はTMP−ジイソブチレ
ートで表面処理しても、上記の諸樹脂に対して同
じような条件下では分散不良を起すので、この表
面処理による分散性の改善は珪酸マグネシウム系
の一つの特徴であることが認められた。 実施例 6 ポリプロピレン(メルトインデツクス8.0)粉
末と実施例1に示した、2・2・4−トリメチル
−1・3−ペンタンジオールジイソブチレート
(TMP−ジイソブチレート)を2.0重量%で表面
処理したタルク粉末との混合物、ならびに比較の
ためのポリプロピレンと第5表に示す未処理無機
鉱物粉末との混合物を、それぞれヘンシエルミキ
サーで充分混合したのち、ペレタイザーでペレツ
ト化し、290℃で射出成型した。成型品について
試験した各混合物の配合量とその物性は第5表の
とおりである。
【表】
第5表より、TMP−ジイソブチレートで表面
処理したタルク粉末は従来の未処理無機充填材を
用いた成型品に比べ成型物が向上し、品質が改善
されたことを認められた。 実施例 7 実施例6で使用したポリプロピレン粉末と2・
2・4−トリメチル−1・3−ペンタンジオール
ジイソブチレート(TMP−ジイソブチレート)
2.0重量%を用いて表面処理したタルク粉末との
混合物、ならびに比較のための第5表に示すポリ
プロピレンと未処理のタルク粉末との混合物を、
それぞれボールミルを用いて充分混合したのち、
ペレタイザーでペレツト化し、290℃で射出成型
した。成型品について物性を比較した結果は第6
表のとおりである。
処理したタルク粉末は従来の未処理無機充填材を
用いた成型品に比べ成型物が向上し、品質が改善
されたことを認められた。 実施例 7 実施例6で使用したポリプロピレン粉末と2・
2・4−トリメチル−1・3−ペンタンジオール
ジイソブチレート(TMP−ジイソブチレート)
2.0重量%を用いて表面処理したタルク粉末との
混合物、ならびに比較のための第5表に示すポリ
プロピレンと未処理のタルク粉末との混合物を、
それぞれボールミルを用いて充分混合したのち、
ペレタイザーでペレツト化し、290℃で射出成型
した。成型品について物性を比較した結果は第6
表のとおりである。
【表】
第6表より、TMP−ジイソブチレートで表面
処理したタルク粉末を充填した成型品は、未処理
タルク粉末を充填した成型品に比べ、曲げ強度、
アイゾツト衝撃値、収縮率の向上、改善が認めら
れた。
処理したタルク粉末を充填した成型品は、未処理
タルク粉末を充填した成型品に比べ、曲げ強度、
アイゾツト衝撃値、収縮率の向上、改善が認めら
れた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 珪酸マグネシウム系粉体に対して、下記一般
式() (但し、式中、R1およびR2は炭素原子数が3〜8
個であるアルキル基またはアシル基を示し、R1
およびR2は同一であつても別異であつてもよ
い。) で表わされる2・2・4−トリメチル−1・3−
ペンタンジオール誘導体0.2〜6.0重量%を添加し
て混和してなることを特徴とする合成樹脂充填材
用の表面処理珪酸マグネシウム系粉体。 2 珪酸マグネシウム系粉体に対して、下記一般
式() (但し、式中、R1およびR2は炭素原子数が3〜8
個であるアルキル基またはアシル基を示し、R1
およびR2は同一であつても別異であつてもよ
い。) で表わされる2・2・4−トリメチル−1・3−
ペンタンジオール誘導体0.2〜6.0重量%並びに下
記一般式() M(OR3)4 () (但し、式中、Mは珪酸、チタンまたはジルコニ
ウムのいずれかの元素を示し、R3は炭素原子数
が1〜5個であるアルキル基を示す。) で表わされるエステル0.1〜3.0重量%を添加して
混和してなることを特徴とする合成樹脂充填材用
の表面処理珪酸マグネシウム系粉体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8253081A JPS57198736A (en) | 1981-06-01 | 1981-06-01 | Magnesium silicate powder having treated surface for filler in synthetic resin |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8253081A JPS57198736A (en) | 1981-06-01 | 1981-06-01 | Magnesium silicate powder having treated surface for filler in synthetic resin |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57198736A JPS57198736A (en) | 1982-12-06 |
JPS6153379B2 true JPS6153379B2 (ja) | 1986-11-17 |
Family
ID=13777058
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8253081A Granted JPS57198736A (en) | 1981-06-01 | 1981-06-01 | Magnesium silicate powder having treated surface for filler in synthetic resin |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS57198736A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5705086A (en) * | 1996-04-16 | 1998-01-06 | Mobil Oil Corporation | Refrigeration oils comprising esters of hindered alcohols |
JPWO2023038045A1 (ja) * | 2021-09-10 | 2023-03-16 |
-
1981
- 1981-06-01 JP JP8253081A patent/JPS57198736A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS57198736A (en) | 1982-12-06 |
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