JPS6142863B2 - - Google Patents
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- JPS6142863B2 JPS6142863B2 JP53127438A JP12743878A JPS6142863B2 JP S6142863 B2 JPS6142863 B2 JP S6142863B2 JP 53127438 A JP53127438 A JP 53127438A JP 12743878 A JP12743878 A JP 12743878A JP S6142863 B2 JPS6142863 B2 JP S6142863B2
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- JP
- Japan
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- holding
- holding device
- semiconductor element
- cooling
- piece
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K11/00—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
- H02K11/04—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection for rectification
- H02K11/042—Rectifiers associated with rotating parts, e.g. rotor cores or rotary shafts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
- H01L2023/4025—Base discrete devices, e.g. presspack, disc-type transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L2023/4075—Mechanical elements
- H01L2023/4081—Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、板状の半導体素子、特に電気機械用
の回転する整流器を保持輪に保持するための保持
装置であつて、２つの締付け片を有しており、こ
れらの締付け片間に半導体素子及び少なくとも１
つの電気接続部が締め込まれており、接触圧力を
生ぜしめるための弾性的な部材が設けられてお
り、少なくとも１つの締付け片及び半導体素子が
それぞれ保持輪の外周の切欠き内に配置され、前
記締付け片が保持輪の外周に取外し可能に取付け
られている形式のものに関する。
の回転する整流器を保持輪に保持するための保持
装置であつて、２つの締付け片を有しており、こ
れらの締付け片間に半導体素子及び少なくとも１
つの電気接続部が締め込まれており、接触圧力を
生ぜしめるための弾性的な部材が設けられてお
り、少なくとも１つの締付け片及び半導体素子が
それぞれ保持輪の外周の切欠き内に配置され、前
記締付け片が保持輪の外周に取外し可能に取付け
られている形式のものに関する。
ドイツ連邦共和国特許出願公開第2511636号明
細書により電気的な機械のための回転する整流器
は公知であり、の場合には板状の半導体素子が保
持輪―リングフランジの内側に弾性的に締め込ま
れている。各半導体素子は、半径方向で外側に位
置する締付け片と半径方向で内側に位置する締付
け片との間で次のように配置されている。すなわ
ち半導体素子がその一方の端面で直接半径方向で
外側に位置する締付け片に接触しているのに対し
て、他方の端面においては半導体素子と半径方向
で内側に位置している締付け片との間に三相交流
―接続導体及び押しばねが配置されている。複数
の部分より構成されている保持輪は剛性を高める
ためにリングフランジに収縮ばめされたキヤツプ
リングを備えている。
細書により電気的な機械のための回転する整流器
は公知であり、の場合には板状の半導体素子が保
持輪―リングフランジの内側に弾性的に締め込ま
れている。各半導体素子は、半径方向で外側に位
置する締付け片と半径方向で内側に位置する締付
け片との間で次のように配置されている。すなわ
ち半導体素子がその一方の端面で直接半径方向で
外側に位置する締付け片に接触しているのに対し
て、他方の端面においては半導体素子と半径方向
で内側に位置している締付け片との間に三相交流
―接続導体及び押しばねが配置されている。複数
の部分より構成されている保持輪は剛性を高める
ためにリングフランジに収縮ばめされたキヤツプ
リングを備えている。
この種の整流器は必要な材料及び組み立てに関
して著しく高価である。個別の構成部分の数が多
くなることは避けられず、この数の多い個別の構
成部分を製作するために部分的に費用のかかる作
業過程が必要である。個々の構成部材の組み立て
は時間を必要としかつ構成ユニツトがリングフラ
ンジの内側に隠されて配置されていることによつ
て困難である。特に修理する際に半導体素子を交
換する必要がある場合に、煩雑な時間のかかる取
り外し及び取り付けによつて機械が長い時間休止
させられることになる。さらに運転中に半導体素
子において加熱が生じることが問題である。した
がつて、特に半導体素子を保護するために、申し
分のない冷却が必要である。この冷却はしかしな
がら前記構成においては行なわれない。なぜなら
空気流が軸方向には流れることができずかつリン
グフランジの下側で空気層がこれと一緒に回転さ
せられ、この空気層はいくらもしないうちにすで
に熱くなるからである。
して著しく高価である。個別の構成部分の数が多
くなることは避けられず、この数の多い個別の構
成部分を製作するために部分的に費用のかかる作
業過程が必要である。個々の構成部材の組み立て
は時間を必要としかつ構成ユニツトがリングフラ
ンジの内側に隠されて配置されていることによつ
て困難である。特に修理する際に半導体素子を交
換する必要がある場合に、煩雑な時間のかかる取
り外し及び取り付けによつて機械が長い時間休止
させられることになる。さらに運転中に半導体素
子において加熱が生じることが問題である。した
がつて、特に半導体素子を保護するために、申し
分のない冷却が必要である。この冷却はしかしな
がら前記構成においては行なわれない。なぜなら
空気流が軸方向には流れることができずかつリン
グフランジの下側で空気層がこれと一緒に回転さ
せられ、この空気層はいくらもしないうちにすで
に熱くなるからである。
本発明の目的は、板状の半導体素子を保持輪に
保持するための保持装置を提供して、この保持装
置が簡単でかつ確実な形式で組み立てられ、かつ
この保持装置において半導体素子の申し分のない
冷却が保証されていることである。
保持するための保持装置を提供して、この保持装
置が簡単でかつ確実な形式で組み立てられ、かつ
この保持装置において半導体素子の申し分のない
冷却が保証されていることである。
この目的を達成するために本発明の構成では、
冒頭に述べた形式の保持装置において、保持輪の
半径方向で外側に位置する一方の締付け片が保持
体から成つており、他方の締付け片が保持体と一
体に構成されたＵ字形部材から成つており、半導
体素子及びこの半導体素子を冷却する冷却体が保
持体とＵ字形部材との間に締め込まれており、保
持体、Ｕ字形部材、半導体素子及び冷却体から成
る構成ユニツトが完全に組み立てられた形で前記
切欠き内に差し込まれ保持輪に取外し可能に結合
されている。
冒頭に述べた形式の保持装置において、保持輪の
半径方向で外側に位置する一方の締付け片が保持
体から成つており、他方の締付け片が保持体と一
体に構成されたＵ字形部材から成つており、半導
体素子及びこの半導体素子を冷却する冷却体が保
持体とＵ字形部材との間に締め込まれており、保
持体、Ｕ字形部材、半導体素子及び冷却体から成
る構成ユニツトが完全に組み立てられた形で前記
切欠き内に差し込まれ保持輪に取外し可能に結合
されている。
本発明の著しい利点は特に以下に述べるとおり
である： (イ) 保持装置の製作及び組み立てに対する費用及
び時間が著しく節減される。
である： (イ) 保持装置の製作及び組み立てに対する費用及
び時間が著しく節減される。
(ロ) 組み立て済みの構成ユニツトが著しく簡単に
かつ迅速に交換され、このことは特に修理の場
合に大きな利点である。
かつ迅速に交換され、このことは特に修理の場
合に大きな利点である。
(ハ) 組み立て済みの構成ユニツトが完成した交換
部品として容易にストツクされかつ発送され得
る。
部品として容易にストツクされかつ発送され得
る。
(ニ) 半導体素子が従来公知の装置におけるよりも
著しく申し分なく冷却される。
著しく申し分なく冷却される。
保持装置が電気接続部分として使用される実施
例においては、短絡を避けるために冷却体とＵ字
形部材との間に絶縁片が配置されている。冷却体
を絶縁片の上に玉継手状に支承すると有利であ
る。のような支承によつて、場合によつては傾い
た締付けによつて生じる不均一な負荷が補償され
る。接触圧力を生ぜしめるための部材として、緊
締装置を有する皿ばねが申し分なく適している。
別の有利な実施例では、皿ばねがＵ字形部材の円
筒部分内に配置されており、かつ緊締装置が押圧
板と、円筒部分にねじ込まれていて中心の孔を備
えた締付けねじより成つている。このような構成
の装置はプレスを用いて皿ばねの正確な緊締を可
能にする。保持体とＵ字形部材とが一体のCrCu
―鋳造部分として構成されると有利である。これ
によつて次の利点が得られる： (イ) 容易な製造 (ロ) 機械的な高い剛性 (ハ) 申し分のない熱伝導率 ばねを500Kgから1000Kgまでの、有利には800Kg
の力で緊定すると特に有利であることがわかつ
た。
例においては、短絡を避けるために冷却体とＵ字
形部材との間に絶縁片が配置されている。冷却体
を絶縁片の上に玉継手状に支承すると有利であ
る。のような支承によつて、場合によつては傾い
た締付けによつて生じる不均一な負荷が補償され
る。接触圧力を生ぜしめるための部材として、緊
締装置を有する皿ばねが申し分なく適している。
別の有利な実施例では、皿ばねがＵ字形部材の円
筒部分内に配置されており、かつ緊締装置が押圧
板と、円筒部分にねじ込まれていて中心の孔を備
えた締付けねじより成つている。このような構成
の装置はプレスを用いて皿ばねの正確な緊締を可
能にする。保持体とＵ字形部材とが一体のCrCu
―鋳造部分として構成されると有利である。これ
によつて次の利点が得られる： (イ) 容易な製造 (ロ) 機械的な高い剛性 (ハ) 申し分のない熱伝導率 ばねを500Kgから1000Kgまでの、有利には800Kg
の力で緊定すると特に有利であることがわかつ
た。
以下においては図面を用いて本発明の実施例を
具体的に説明する。
具体的に説明する。
第１図では半導体素子（ダイオード、サイリス
タ）１が、保持体３とＵ字形部材４とより成る保
持装置２内に配置されている。保持体３はＵ字形
部材４と逆の側に冷却リブ５を備えている。保持
体３の面はＵ字形部材４の脚点の間で半導体素子
１のための接触面として構成されかつ中央に位置
決めピン６を備えている。Ｕ字形部材４のウエブ
は、保持体３に向いた円筒部分７を有しており、
この円筒部分７はねじ山を有する中心の孔を備え
ている。繊維で補強された合成樹脂より成る絶縁
片８がキヤツプとして円筒部分７の上配置されて
いる。絶縁片８は半導体素子１に向いた側に中央
におう球面を有している。アルミニウムより成る
冷却体９が絶縁片８に向いた側に、絶縁片８のお
う球面内に係合するとつ球面を備えている。冷却
体９の、半導体素子１に向いている平らな側が中
央に位置決めピン１０を有している。半導体素子
１と冷却体９との間には電気的な接続部材１１、
例えば銅薄板が配置されている。円筒部分７の中
心孔内には10個の皿ばね１２が絶縁片８と押圧板
１３との間に配置されている。押圧板１３は中心
の孔１４を備えている締付けねじ１５に支持され
ており、この締付けねじ１５は円筒部分７の孔の
ねじ山内にねじ込まれている。
タ）１が、保持体３とＵ字形部材４とより成る保
持装置２内に配置されている。保持体３はＵ字形
部材４と逆の側に冷却リブ５を備えている。保持
体３の面はＵ字形部材４の脚点の間で半導体素子
１のための接触面として構成されかつ中央に位置
決めピン６を備えている。Ｕ字形部材４のウエブ
は、保持体３に向いた円筒部分７を有しており、
この円筒部分７はねじ山を有する中心の孔を備え
ている。繊維で補強された合成樹脂より成る絶縁
片８がキヤツプとして円筒部分７の上配置されて
いる。絶縁片８は半導体素子１に向いた側に中央
におう球面を有している。アルミニウムより成る
冷却体９が絶縁片８に向いた側に、絶縁片８のお
う球面内に係合するとつ球面を備えている。冷却
体９の、半導体素子１に向いている平らな側が中
央に位置決めピン１０を有している。半導体素子
１と冷却体９との間には電気的な接続部材１１、
例えば銅薄板が配置されている。円筒部分７の中
心孔内には10個の皿ばね１２が絶縁片８と押圧板
１３との間に配置されている。押圧板１３は中心
の孔１４を備えている締付けねじ１５に支持され
ており、この締付けねじ１５は円筒部分７の孔の
ねじ山内にねじ込まれている。
第２図は半導体素子及び冷却体等が取り付けら
れていない、第１図による保持装置２を下側から
見た図であり、この場合符号は第１図の符号に相
応している。Ｕ字形部材４の脚点はほぼ保持体３
の接触面の対角線上に配置されている。保持体３
には２つの孔１６が形成されている。
れていない、第１図による保持装置２を下側から
見た図であり、この場合符号は第１図の符号に相
応している。Ｕ字形部材４の脚点はほぼ保持体３
の接触面の対角線上に配置されている。保持体３
には２つの孔１６が形成されている。
第３図は半導体素子１と冷却体９とを備える保
持装置２を示しており、この保持装置２は保持輪
１７に組み込まれている。保持輪１７は軸１８に
固定されているが、この軸に対して絶縁されてい
る（絶縁は図面には示されていない）。保持輪１
７はその外側に切欠き１９を有しており、この切
欠き１９内には半導体素子及び冷却体を備えた保
持装置がはめ込まれている。切欠き１９の近くで
保持輪１７の周壁面にねじ山付ピン２０が配置さ
れており、このねじ山付ピン２０に保持体３が差
し込まれかつナツト２１で固定されている。
持装置２を示しており、この保持装置２は保持輪
１７に組み込まれている。保持輪１７は軸１８に
固定されているが、この軸に対して絶縁されてい
る（絶縁は図面には示されていない）。保持輪１
７はその外側に切欠き１９を有しており、この切
欠き１９内には半導体素子及び冷却体を備えた保
持装置がはめ込まれている。切欠き１９の近くで
保持輪１７の周壁面にねじ山付ピン２０が配置さ
れており、このねじ山付ピン２０に保持体３が差
し込まれかつナツト２１で固定されている。
図面は本発明の実施例を示すものであつて、第
１図は緊締装置を有する保持装置の部分断面図、
第２図は第１図に示されている保持装置を下側か
ら見た図、第３図は保持輪に組み込まれた、第１
図に示されている保持装置の部分側面図である。 １……半導体素子、２……保持装置、３……保
持体、４……Ｕ字形部材、５……冷却ひれ、６…
…位置決めピン、７……円筒部分、８……絶縁
片、９……冷却体、１０……位置決めピン、１１
……接続部材、１２……皿ばね、１３……押圧
板、１４……孔、１５……締付けねじ、１６……
孔、１７……保持輪、１８……軸、１９……切欠
き、２０……ねじ山付ピン、２１……ナツト。
１図は緊締装置を有する保持装置の部分断面図、
第２図は第１図に示されている保持装置を下側か
ら見た図、第３図は保持輪に組み込まれた、第１
図に示されている保持装置の部分側面図である。 １……半導体素子、２……保持装置、３……保
持体、４……Ｕ字形部材、５……冷却ひれ、６…
…位置決めピン、７……円筒部分、８……絶縁
片、９……冷却体、１０……位置決めピン、１１
……接続部材、１２……皿ばね、１３……押圧
板、１４……孔、１５……締付けねじ、１６……
孔、１７……保持輪、１８……軸、１９……切欠
き、２０……ねじ山付ピン、２１……ナツト。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 板状の半導体素子を保持輪に保持するための
保持装置であつて、２つの締付け片を有してお
り、これらの締付け片間に半導体素子及び少なく
とも１つの電気接続部が締め込まれており、接触
圧力を生ぜしめるための弾性的な部材が設けられ
ており、少なくとも１つの締付け片及び半導体素
子がそれぞれ保持輪の外周の切欠き内に配置さ
れ、前記締付け片が保持輪の外周に取外し可能に
取付けられている形式のものにおいて、保持輪１
７の半径方向で外側に位置する一方の締付け片が
保持体３から成つており、他方の締付け片が保持
体３と一体に構成されたＵ字形部材４から成つて
おり、半導体素子１及びこの半導体素子１を冷却
する冷却体９が保持体３とＵ字形部材４との間に
締め込まれており、保持体３、Ｕ字形部材４、半
導体素子１及び冷却体９から成る構成ユニツトが
完全に組み立てられた形で前記切欠き１９内に差
し込まれ保持輪に取外し可能に結合されているこ
とを特徴とする板状の半導体素子用の保持装置。 ２ 冷却体９とＵ字形部材４との間に絶縁片８が
配置されている特許請求の範囲第１項記載の保持
装置。 ３ 冷却体９が絶縁片８の上に玉継手状に支承さ
れている特許請求の範囲第２項記載の保持装置。 ４ 接触圧力を生ぜしめる部材が少なくとも１つ
のばね、有利には一組の皿ばね１２及び１つの緊
締装置を有している特許請求の範囲第１項記載の
保持装置。 ５ ばねがＵ字形部材４の円筒部分７内に配置さ
れており、かつ緊締装置が押圧板１３と、中心の
孔１４を備えかつ円筒部分７内にねじ込まれた締
付けねじ１５とから成つている特許請求の範囲第
４項記載の保持装置。 ６ 保持体３が冷却リブ５を備えている特許請求
の範囲第１項記載の保持装置。 ７ ばねが500Kgから1000Kgまでの、有利には800
Kgの力で緊縮されている特許請求の範囲第４項記
載の保持装置。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH45778A CH616537A5 (ja) | 1978-01-17 | 1978-01-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5498576A JPS5498576A (en) | 1979-08-03 |
| JPS6142863B2 true JPS6142863B2 (ja) | 1986-09-24 |
Family
ID=4187449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12743878A Granted JPS5498576A (en) | 1978-01-17 | 1978-10-18 | Device for holding planar semiconductor element |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4273185A (ja) |
| JP (1) | JPS5498576A (ja) |
| CH (1) | CH616537A5 (ja) |
| DE (2) | DE2805567C2 (ja) |
| GB (1) | GB2013395B (ja) |
| SE (1) | SE440715B (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4614964A (en) * | 1984-08-15 | 1986-09-30 | Sundstrand Corporation | Coaxial semiconductor package |
| US4581695A (en) * | 1984-12-12 | 1986-04-08 | Sundstrand Corporation | Rectifier assembly |
| US6019166A (en) * | 1997-12-30 | 2000-02-01 | Intel Corporation | Pickup chuck with an integral heatsink |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH419317A (de) * | 1964-11-19 | 1966-08-31 | Oerlikon Maschf | Anordnung von radial montierten Gleichrichtern auf einer rotierenden Welle, insbesondere zur Erregung elektrischer Maschinen |
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- 1978-11-29 GB GB7846552A patent/GB2013395B/en not_active Expired
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1979
- 1979-01-15 SE SE7900352A patent/SE440715B/sv not_active IP Right Cessation
Also Published As
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| GB2013395B (en) | 1982-04-15 |
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