JPS6141223Y2 - - Google Patents
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- JPS6141223Y2 JPS6141223Y2 JP1978167787U JP16778778U JPS6141223Y2 JP S6141223 Y2 JPS6141223 Y2 JP S6141223Y2 JP 1978167787 U JP1978167787 U JP 1978167787U JP 16778778 U JP16778778 U JP 16778778U JP S6141223 Y2 JPS6141223 Y2 JP S6141223Y2
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- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、例えばセラミツクのような円筒形誘
電体に内側電極と外側電極とを形成し、外周面に
おいて夫々の電極に電気的接続をする形式の円筒
型コンデンサに関し、更に詳細には、一対の電極
の対向面積を増大させて素子を小形化することが
可能な円筒型コンデンサに関する。[Detailed Description of the Invention] The present invention relates to a cylindrical capacitor in which an inner electrode and an outer electrode are formed on a cylindrical dielectric material such as ceramic, and electrical connections are made to each electrode on the outer peripheral surface. More specifically, the present invention relates to a cylindrical capacitor that can reduce the size of the device by increasing the opposing area of a pair of electrodes.
円筒型磁器コンデンサの一対の電極に対する電
気的接続を外周面にて行う場合には、内側電極を
延長することによつて磁器素体の外周面に導出部
を設けなければならない。このため、従来のコン
デンサでは磁器素体の外周面全体に外側電極を設
けることは不可能であり、内側電極と外側電極と
の対向面積が制限された。従つて容量の増大又は
小形化が制限されていた。 When electrically connecting a pair of electrodes of a cylindrical ceramic capacitor on the outer circumferential surface, a lead-out portion must be provided on the outer circumferential surface of the ceramic body by extending the inner electrode. For this reason, in conventional capacitors, it is impossible to provide an outer electrode on the entire outer peripheral surface of the ceramic body, and the area in which the inner electrode and the outer electrode face each other is limited. Therefore, increasing capacity or downsizing has been limited.
そこで、本考案の目的は、容量の増大又は小形
化が可能な円筒型コンデンサを提供することにあ
る。 Therefore, an object of the present invention is to provide a cylindrical capacitor that can increase the capacity or reduce the size.
上記目的を達成するための本考案は、円筒形誘
電体と、該円筒形誘電体の外周面の略全体に設け
られた外側電極と、少なくとも前記外側電極の一
端領域上及び前記外側電極の一端からこの一端に
隣接する前記円筒形誘電体の端部に至る前記円筒
形誘電体の外周面上を被覆するが、前記外側電極
の電気的接続領域は被覆しないよのに設けられた
絶縁層と、少なくとも前記円筒形誘電体の内周面
の略全体に設けられているが、前記円筒形誘電体
の外周面には設けられていない内側電極と、前記
円筒形誘電体の外周面に直接設けられずに、前記
絶縁層を介して前記外周面上に設けられ、且つ前
記内側電極に電気的に接続されているが、前記外
側電極には電気的に接続されていない内側電極導
出部とを有する円筒型コンデンサに係わるもので
ある。 To achieve the above object, the present invention includes a cylindrical dielectric, an outer electrode provided on substantially the entire outer peripheral surface of the cylindrical dielectric, and at least one end region of the outer electrode and one end of the outer electrode. An insulating layer is provided to cover the outer circumferential surface of the cylindrical dielectric from the end to the end of the cylindrical dielectric adjacent to this one end, but not to cover the electrical connection area of the outer electrode. , an inner electrode provided on at least substantially the entire inner peripheral surface of the cylindrical dielectric but not provided on the outer peripheral surface of the cylindrical dielectric, and an inner electrode provided directly on the outer peripheral surface of the cylindrical dielectric. an inner electrode lead-out portion provided on the outer circumferential surface via the insulating layer and electrically connected to the inner electrode, but not electrically connected to the outer electrode; This relates to a cylindrical capacitor with a cylindrical capacitor.
上記考案によれば、円筒形誘電体の外周面上に
直接に内側電極及びその導出部が設けられないの
で、外側電極の形成領域を増大させることができ
る。このため、誘電体の形状が従来と同一の場合
には容量の増大が可能になり、容量が従来と同一
の場合には小形化が可能になる。 According to the above invention, since the inner electrode and its lead-out portion are not directly provided on the outer circumferential surface of the cylindrical dielectric, the area in which the outer electrode is formed can be increased. Therefore, if the dielectric shape is the same as the conventional one, the capacitance can be increased, and if the capacitance is the same as the conventional one, the size can be reduced.
以下、図面を参照して本考案の実施例について
述べる。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
本考案の第1の実施例に係わる円筒型チツプコ
ンデンサを示す第1図においては、チタン酸スト
ロンチウム系の円筒形磁器素体1の略外周面全体
に銀塗布焼付によつて厚さ80〜100μm程度の外
側電極2が設けられ、また略内周面全体に銀塗布
焼付によつて厚さ80〜100μm程度の内側電極3
が設けられている。しかし、この実施例では外側
電極2と内側電極3とは同時に形成されず、外側
電極2が先に形成されている。また外側電極2の
一端領域2a及び他端領域2bはガラス絶縁層4
及び5によつて対称的に被覆されている。そし
て、一方のガラス絶縁層4の上には内側電極3に
電気的に接続された内側電極導出部6が設けら
れ、他方のガラス絶縁層5の上には外側電極導出
部7が設けられている。尚内側及び外側電極導出
部6,7は一対の電極2,3と同一材料で形成さ
れている。また内側電極導出部6は内側電極3と
同時に形成されている。 In FIG. 1, which shows a cylindrical chip capacitor according to the first embodiment of the present invention, approximately the entire outer peripheral surface of a strontium titanate-based cylindrical porcelain body 1 is coated with silver and baked to a thickness of 80 to 100 μm. An inner electrode 3 with a thickness of about 80 to 100 μm is provided by coating and baking silver on almost the entire inner peripheral surface.
is provided. However, in this embodiment, the outer electrode 2 and the inner electrode 3 are not formed at the same time, but the outer electrode 2 is formed first. Further, one end region 2a and the other end region 2b of the outer electrode 2 are covered with a glass insulating layer 4.
and 5 symmetrically. An inner electrode lead-out part 6 electrically connected to the inner electrode 3 is provided on one glass insulating layer 4, and an outer electrode lead-out part 7 is provided on the other glass insulating layer 5. There is. Note that the inner and outer electrode lead-out portions 6 and 7 are made of the same material as the pair of electrodes 2 and 3. Further, the inner electrode lead-out portion 6 is formed simultaneously with the inner electrode 3.
この実施例の場合のガラス絶縁層4,5は、
SiO265重量%、B2O327重量%、Al2O32重量%、
PbO6重量%から成るガラス材料を含むガラスペ
ーストを塗布し、焼付けることによつて約100μ
の厚さに形成したものである。絶縁層4,5が上
述の如きガラスであると、この上に銀ペーストに
よつて内側及び外側電極導出部6,7を形成する
ことが可能になる。 The glass insulating layers 4 and 5 in this example are:
SiO 2 65% by weight, B 2 O 3 27% by weight, Al 2 O 3 2% by weight,
By applying a glass paste containing a glass material consisting of 6% PbO by weight and baking it, approximately 100μ
It is formed to a thickness of . When the insulating layers 4 and 5 are made of glass as described above, it becomes possible to form the inner and outer electrode lead-out portions 6 and 7 thereon using silver paste.
上述の如く構成した円筒型チツプコンデンサに
は次のような利点がある。 The cylindrical chip capacitor constructed as described above has the following advantages.
(a) 外側電極2と内側電極3とが円筒形磁器素体
1の略全領域にて対向するので、同一寸法の場
合には容量を大幅に向上させることが出来る。
例えば、磁器素体1の長さが3.3mmの場合に
は、容量が約2倍となる。また同一容量の場合
には小形になる。(a) Since the outer electrode 2 and the inner electrode 3 face each other over substantially the entire area of the cylindrical ceramic body 1, the capacity can be greatly improved when the dimensions are the same.
For example, when the length of the porcelain body 1 is 3.3 mm, the capacity is approximately doubled. Also, if the capacity is the same, the size will be smaller.
(b) 左右のガラス絶縁層4,5を対称的に設ける
ので、方向性を考慮する必要がなく、製造が容
易になる。(b) Since the left and right glass insulating layers 4 and 5 are provided symmetrically, there is no need to consider directionality, which facilitates manufacturing.
(c) 絶縁層4,5が耐熱性の良いガラスで形成さ
れているので、内側電極3の形成と同時に内側
電極導出部6及び外側電極導出部7を形成する
ことが出来る。(c) Since the insulating layers 4 and 5 are made of glass with good heat resistance, the inner electrode lead-out part 6 and the outer electrode lead-out part 7 can be formed simultaneously with the formation of the inner electrode 3.
(d) 絶縁層4,5の上に導出部6,7が設けられ
ているので、導出部6,7が素子の半径方向に
突出した状態となり、プリント基板の配線導体
等への電気的結合が容易になる。(d) Since the lead-out parts 6 and 7 are provided on the insulating layers 4 and 5, the lead-out parts 6 and 7 protrude in the radial direction of the element, and are electrically coupled to the wiring conductors of the printed circuit board. becomes easier.
次に本考案の別の実施例について述べる。但
し、以下の各実施例において符号1〜7で示すも
のは、第1図において同一符号で示すものと実質
的に同一であるのでその説明を省略する。 Next, another embodiment of the present invention will be described. However, in each of the following embodiments, those designated by reference numerals 1 to 7 are substantially the same as those designated by the same reference numerals in FIG. 1, and therefore their explanations will be omitted.
本考案の第2の実施例に係わるアキシヤルリー
ド型磁器コンデンサを示す第2図に於いては、第
1図に示したコンデンサチツプに一対の金属キヤ
ツプ11,12が嵌着されている。この一対の金
属キヤツプ11,12は突起13及び図示されて
いないスリツトを有し、突起13によつて夫々の
導出部6,7に電気的及び機械的に結合されてい
る。尚一対の金属キヤツプ11,12は夫々リー
ド線14,15を有している。 In FIG. 2, which shows an axial lead type ceramic capacitor according to a second embodiment of the present invention, a pair of metal caps 11 and 12 are fitted onto the capacitor chip shown in FIG. The pair of metal caps 11 and 12 have protrusions 13 and slits (not shown), and are electrically and mechanically coupled to the respective lead-out portions 6 and 7 by the protrusions 13. The pair of metal caps 11 and 12 have lead wires 14 and 15, respectively.
一対の金属キヤツプ11,12を装着したもの
には、外部から保護するために絶縁性樹脂による
気密シール層16と外装絶縁被覆層17が設けら
れている。このように構成しても第1の実施例と
同様な効果を得ることが出来る。 The device equipped with the pair of metal caps 11 and 12 is provided with an airtight sealing layer 16 made of insulating resin and an exterior insulation coating layer 17 for protection from the outside. Even with this configuration, effects similar to those of the first embodiment can be obtained.
第3図は本考案の第3の実施例に係わるチツプ
コンデンサを示すものである。このチツプコンデ
ンサでは、外側電極導出部7を外側電極2に接続
するための部分を除いた部分にガラス絶縁層4,
5が設けられている。このため、第1の実施例と
同一の効果が得られる他に、内側電極導出部6と
外側電極導出部7との電気的絶縁及び外部回路に
対する電気的絶縁が良好になる。 FIG. 3 shows a chip capacitor according to a third embodiment of the present invention. In this chip capacitor, a glass insulating layer 4,
5 is provided. Therefore, in addition to obtaining the same effects as in the first embodiment, the electrical insulation between the inner electrode lead-out portion 6 and the outer electrode lead-out portion 7 and the electrical insulation with respect to the external circuit are improved.
第4図は本考案の第4の実施例に係わる円筒型
チツプコンデンサを示すものである。この実施例
では、第1図における他端のガラス絶縁層5及び
外部電極導出部7に相当するものが省かれてい
る。このため、外側電極2に対する電気的接続
は、この他端領域2bの露出面にて行われる。こ
のように構成しても、実施例1で述べた(a)項及び
(c)項の効果を得ることが出来る。 FIG. 4 shows a cylindrical chip capacitor according to a fourth embodiment of the present invention. In this embodiment, those corresponding to the glass insulating layer 5 and the external electrode lead-out portion 7 at the other end in FIG. 1 are omitted. Therefore, electrical connection to the outer electrode 2 is made on the exposed surface of the other end region 2b. Even with this configuration, item (a) and
The effect of paragraph (c) can be obtained.
第5図は本考案の第5の実施例に係わるアキシ
ヤルリード型磁器コンデンサを示すものである。
この実施例のコンデンサは第4図のチツプコンデ
ンサに一対の金属キヤツプ11,12を嵌着し、
シール層16及び被覆層17を設けたものであ
る。従つて、第4図と同様の効果がある。 FIG. 5 shows an axial lead type ceramic capacitor according to a fifth embodiment of the present invention.
The capacitor of this embodiment has a pair of metal caps 11 and 12 fitted to the chip capacitor shown in FIG.
A sealing layer 16 and a covering layer 17 are provided. Therefore, the same effect as in FIG. 4 is obtained.
以上、本考案の実施例について述べたが、本考
案は上述の実施例に限定されるものではなく、更
に変形可能なものであり、例えば、チツプコンデ
ンサの外部回路への接続を容易にするために、半
径方向に高く突出した接続電極を設けてもよい。
また内側及び外側電極導出部6,7を一対の電極
2,3と異なる導電材料で形成してもよい。また
第3図のチツプコンデンサに金属キヤツプを嵌着
することも可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and can be further modified.For example, to facilitate connection of a chip capacitor to an external circuit. A connecting electrode may be provided which projects highly in the radial direction.
Further, the inner and outer electrode lead-out portions 6 and 7 may be formed of a conductive material different from that of the pair of electrodes 2 and 3. It is also possible to fit a metal cap onto the chip capacitor shown in FIG.
第1図は本考案の第1の実施例に係わるチツプ
コンデンサを示す断面図、第2図は本考案の第2
の実施例に係わるアキシヤルリード型コンデンサ
を示す断面図、第3図は本考案の第3の実施例に
係わるチツプコンデンサを示す断面図、第4図は
本考案の第4の実施例に係わるチツプコンデンサ
を示す断面図、第5図は本考案の第5の実施例に
係わるアキシヤルリード型コンデンサを示す断面
図である。
尚図面に用いられている符号において、1は円
筒形磁器素体、2は外側電極、3は内側電極、4
はガラス絶縁層、6は内側電極導出部である。
FIG. 1 is a sectional view showing a chip capacitor according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing a chip capacitor according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a sectional view showing a chip capacitor according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a sectional view showing a chip capacitor according to a fourth embodiment of the present invention. 5 is a sectional view showing a chip capacitor; FIG. 5 is a sectional view showing an axial lead type capacitor according to a fifth embodiment of the present invention. In the symbols used in the drawings, 1 is a cylindrical porcelain body, 2 is an outer electrode, 3 is an inner electrode, and 4 is a cylindrical porcelain body.
6 is a glass insulating layer, and 6 is an inner electrode lead-out portion.
Claims (1)
た外側電極と、 少なくとも前記外側電極の一端領域上及び前
記外側電極の一端からこの一端に隣接する前記
円筒形誘電体の端部に至る前記円筒形誘電体の
外周面を被覆するが、前記外側電極の電気的接
続領域は被覆しないように設けられた絶縁層
と、 少なくとも前記円筒形誘電体の内周面の略全
体に設けられているが、前記円筒形誘電体の外
周面には設けられていない内側電極と、 前記円筒形誘電体の外周面に直接に設けられ
ずに、前記絶縁層を介して前記外周面上に設け
られ、且つ前記内側電極に電気的に接続されて
いるが、前記外側電極には電気的に接続されて
いない内側電極導出部と を有する円筒型コンデンサ。 (2) 前記内側電極導出部は、前記内側電極と同一
材料で前記内側電極と一体的に形成されたもの
である実用新案登録請求の範囲第1項記載の円
筒型コンデンサ。 (3) 前記円筒形誘電体は磁器誘電体である実用新
案登録請求の範囲第1項又は第2項記載の円筒
型コンデンサ。 (4) 前記絶縁層は、ガラス絶縁層である実用新案
登録請求の範囲第1項又は第2項又は第3項記
載の円筒型コンデンサ。[Claims for Utility Model Registration] (1) A cylindrical dielectric, an outer electrode provided on substantially the entire outer peripheral surface of the cylindrical dielectric, and at least one end region of the outer electrode and one end of the outer electrode. an insulating layer provided to cover the outer circumferential surface of the cylindrical dielectric from the cylindrical dielectric to an end of the cylindrical dielectric adjacent to the one end, but not to cover the electrical connection area of the outer electrode; an inner electrode provided on substantially the entire inner peripheral surface of the cylindrical dielectric but not provided on the outer peripheral surface of the cylindrical dielectric; and an inner electrode provided directly on the outer peripheral surface of the cylindrical dielectric. an inner electrode lead-out portion provided on the outer peripheral surface via the insulating layer and electrically connected to the inner electrode but not electrically connected to the outer electrode. Cylindrical capacitor. (2) The cylindrical capacitor according to claim 1, wherein the inner electrode lead-out portion is formed integrally with the inner electrode using the same material as the inner electrode. (3) The cylindrical capacitor according to claim 1 or 2, wherein the cylindrical dielectric is a ceramic dielectric. (4) The cylindrical capacitor according to claim 1, 2, or 3, wherein the insulating layer is a glass insulating layer.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1978167787U JPS6141223Y2 (en) | 1978-12-05 | 1978-12-05 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1978167787U JPS6141223Y2 (en) | 1978-12-05 | 1978-12-05 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5584941U JPS5584941U (en) | 1980-06-11 |
JPS6141223Y2 true JPS6141223Y2 (en) | 1986-11-25 |
Family
ID=29168312
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1978167787U Expired JPS6141223Y2 (en) | 1978-12-05 | 1978-12-05 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6141223Y2 (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS603577U (en) * | 1983-06-20 | 1985-01-11 | ヒロセ電機株式会社 | Electrical connector locking mechanism |
-
1978
- 1978-12-05 JP JP1978167787U patent/JPS6141223Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS603577U (en) * | 1983-06-20 | 1985-01-11 | ヒロセ電機株式会社 | Electrical connector locking mechanism |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5584941U (en) | 1980-06-11 |
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