JPS6139940U - 半導体デバイスのボンデイング装置 - Google Patents

半導体デバイスのボンデイング装置

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JPS6139940U
JPS6139940U JP12402884U JP12402884U JPS6139940U JP S6139940 U JPS6139940 U JP S6139940U JP 12402884 U JP12402884 U JP 12402884U JP 12402884 U JP12402884 U JP 12402884U JP S6139940 U JPS6139940 U JP S6139940U
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JP
Japan
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mounting surface
electronic component
semiconductor devices
bonding apparatus
semiconductor device
Prior art date
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Pending
Application number
JP12402884U
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English (en)
Inventor
隆夫 渡辺
睦 末松
宏一 千葉
克彦 兼田
Original Assignee
株式会社東芝
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
− 第１図は、本考案のー★施例の全体構成を示す斜視
図、第２図は同じく要部（角度位置ぎめ部）を示す一部
断面正面図、第３図は第２図の矢印Ｋ方向から見た要部
（載置面）平面図である。 Ａ：架台部、Ｂ：マガジン部、Ｃ：搬送部、Ｄ＝デイス
ペンス部、Ｅ：ボンディング部、Ｆ：角度位置ぎみ部、
Ｇ：電子部品併給部、１８：電子部品、４４：載置台、
６１：吸着面、６２：載置面、６５：テレビガメラ。

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）載置面に吸着面を形成しかつ回転可能な載置台の
    上記載置面上に電子部品を載置吸着し落射照明のもとで
    テレビカメラにより上記電子部品の位置検出をし上記回
    転により角度の位置ぎめ、するボンデイング装置におい
    て、上記落下照明に対し上記栽置面ば上記電子部品より
    低輝度で均一な反射面に形成されていることを特徴とす
    る半導体デバイスのボンデイング装置。
  2. （２）載置面は均一な乱射面で形成されていることを特
    徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体デ
    バイスのボンデイング装置。
  3. （３）載置面は均一な梨子地状の面であることを特徴と
    する実用新案登録請求の範囲第１項または第２項記載の
    半導体デバイスのボンデイング装一。
  4. （４）載置面は黒色であることを特徴とする実用新案登
    録請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに記載の半
    導体デバイスのバンディング装置。
JP12402884U 1984-08-15 1984-08-15 半導体デバイスのボンデイング装置 Pending JPS6139940U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019163586A1 (ja) * 2018-02-22 2019-08-29 東レエンジニアリング株式会社 実装装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2019163586A1 (ja) * 2018-02-22 2019-08-29 東レエンジニアリング株式会社 実装装置
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