JPS6138857A - 平面加工装置 - Google Patents

平面加工装置

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JPS6138857A
JPS6138857A JP15795284A JP15795284A JPS6138857A JP S6138857 A JPS6138857 A JP S6138857A JP 15795284 A JP15795284 A JP 15795284A JP 15795284 A JP15795284 A JP 15795284A JP S6138857 A JPS6138857 A JP S6138857A
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JP
Japan
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workpiece
work
plate
face
pressure
Prior art date
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Pending
Application number
JP15795284A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiichi Hama
浜 貴一
Isao Suzuki
勲 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hoya Corp
Original Assignee
Hoya Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Hoya Corp filed Critical Hoya Corp
Priority to JP15795284A priority Critical patent/JPS6138857A/ja
Publication of JPS6138857A publication Critical patent/JPS6138857A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はガラス、セラミックス、石炭ガラス等の硬脆材
料からなる被加工物を研摩し、高い平面精度に仕上げる
平面加工装置に関する。
〔従来技術〕
従来、この種の平面加工装置としては第1図(a)、 
(b)に示すものが知られている。すなわち、同図は平
面加工装置の概略平面図および縦断面図で、1は矢印方
向に定速回転される定盤で、その上面には研摩材でるる
直径20 rnmφ程度のダイヤモンドベレット2(同
図(a)では省略〕が所望の間隔(25mm程度)をお
いて多数接着固定されている。3A 、 3Bはそれぞ
れ複数個(図では3個)の被加工物(例えばガラス板)
4を吸引保持し、前記ダイヤモンドペレット2に所定の
押圧力で押し付けるプレッシャープレートで、コレラフ
レラシャ−プレート3A、3Bは軸5a 、5bにベア
リング6を介して回転自在に支持され、互いに干渉し合
わないように前記定盤1の中心0から径方向に等距離能
れて、望ましくは前記中心0’に通る直線上に位置する
如く配置されている。また、プレッシャープレー) 3
A 、 3Bの下面には図示しない吸引ポンプに接続さ
れた多数の吸気孔を有する真空吸着板(図示せず)が配
設されておplこの真空吸着板によって前記被加工物4
が吸引保持される。そして、プレッシャープレー) 3
A 、 3Bはそれぞれ軸5m 、 5bに設けられて
いるN転機構(図示せず)により定盤1と同方向に回転
されるように構成されている。
このような構成からなる平面加工装置による被加工物4
の研摩方法は下記の通りでおる。
先ス、各プレッシャープレート3A 、 3Bの真空吸
着板で荒ズリされた被加工物全3枚ずつ吸引保持した後
、これらのプレッシャープレー)3A。
3Bを徐々に下降させて吸引保持している前記被加工物
4をダイヤモンドペレット2に所定の押圧力で押し付け
る。次に、定盤1を所定の回転数で一定時間回転させ、
被加工物4をダイヤモンドペレット2で研摩する。そし
て、研摩終了後プレッシャープレー)3A、aBffi
元の位置まで上昇させて研摩された被加工物4の吸引状
態を解除する。
すると、研摩された被加工物4がプレッシャープレー)
3A、3B7))ら取り外されて1サイクルを終了し、
このようなサイクルを繰り返すことにより被加工物の連
続研摩が行われる。
しかしながら、斯かる従来の装置では、何ら被加工物4
を処理せずして真空吸着板で保持しているので、被加工
物4と真空吸着板との間に、微小片、空気中のゴミ、ダ
イヤモンドペレット2から剥離したダイヤモンド等の異
物が介在してしまう。
そのため、このような状態で被加工物4を研摩すると、
被加工物4の吸着されている表面に傷をつけたり、被加
工物4の研摩面の平面精度上劣化させる欠点がめった。
この傷や平面精度の劣化は、牛導体産業に使用されるフ
ォトマスクブランク等のガラス基板の製造においては致
命的欠陥とされるものでるる。
また、従来は真空吸着板全鉄等の金属で製作していたた
め、錆が発生すると、この錆自体が異物となって、被加
工物4の平面精度を劣化させてしまう欠点がめった。さ
らに、この錆によって真空吸着板の平面精度も低下する
。tた、錆が発生してダイヤモンドペレット2上に落下
し、加工時においてこの錆が被加工物の加工表面に新た
な傷をつける虞れもめった。また、真空吸着板の硬度が
低い場合には、該吸着板自体が異物等によって凹み、そ
れ以後同一箇所において被加工物の変形をうながすため
、同様に平面度全低下させる。したがって、真空吸着板
の材質およびその硬度も高精度な平面加工を実現する几
めの重要な要素とされる。
〔発明の概要〕
本発明は上述したような点に鑑みてなされたもので、プ
レッシャープレートの被加工物吸着面とを洗浄する洗浄
機と、荒ズリされ几被加工物の表面を洗浄する洗浄機を
設けることにより、被加工物吸着面、被加工物に研摩剤
、ガラスチップ、錆等の異物が付着して被加工物を傷つ
けたり変形させるのを防止し、不要率全低下させるよう
にし次子面加工装置を提供するものでおる。
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。
〔実施例〕
第2図は本発明に係る平面加工装置の一実施例を示す平
面図、第3図は第2図■−■線断面図、第4図は第2図
mV−IV線断面図でるる。なお、図中第1図と同一構
成部材のものに対しては同一符号を以って示し、その説
明を省略する。また、第3図においては右側の洗浄装置
を省略している。
これらの図において、第1図に示した従来装置と異なる
点は、プレッシャープレート3A 、 3B  の下面
にそれぞれ配設されている真空吸着板20゜20の表面
、すなわち被加工物吸着面20a kそれぞれ個々に洗
浄する洗浄装置t21.21と、前記被加工物吸着面2
0a に吸着される前の荒ズリされた被加工物4の吸着
面側を洗浄する洗浄装置22.22を各プレッシャープ
レート3A 、 3Bに対応して設けると共に真空吸着
板20.20をアルミナのようなセラミックスや超硬合
金等からなる耐食性材料で形成したことで、その他の構
成は全て第1図に示した従来装置と同一である。また、
各プレッシャープレー) 3A 、 3B  を洗浄す
る洗浄装置21.21および、各プレッシャープレー)
 3A 、 3Bに対応して配設され研摩前の被加工物
4を洗浄する洗浄装置22,22II′i同一に構成さ
れているため、右側のプレッシャープレート3B側に配
設された洗浄装置21.22についてのみ詳細に説明す
る。
前記プレッシャープレー) 3B の真空吸着板20を
洗浄する洗浄装置21としては噴射洗浄装置。
スクラブ洗浄装置等が使用されるが、望ましくは図に示
す如く洗浄能力に優れたスクラブ洗浄装置を用いる方が
好ましい。この場合、スクラブ洗浄装[21は、定盤1
の片側に配設された案内部材25と一端が前記案内部材
25によって支持され洗浄時にモータ等によって回転さ
れると同時に前記案内部材25に沿って定盤1の中央ま
で移動され真空吸着板20をノズル31〃)ら真空吸着
面201に水を噴きつけながら洗浄するブラシ26とで
構成されている。なお、ブラシ26は円筒体26a の
表面に可撓性全有する毛26b ’t−植毛するかもし
くはスポンジ全巻き付けたものである。
なお、左側のプレッシャープレー)3A’&洗浄する洗
浄装置21のブラシ26を前記案内部材25によって保
持され、定盤1の中央まで移動されるように構成されて
いる。
前記被加工物4を洗浄する洗浄装置22i1:、3個の
ノズル27a、27b、2γCを有し1度に3個の被加
工物4を洗浄するノズル噴射洗浄装置が使用される。前
記被加工物4は洗浄時に適宜な保持搬送手段28によっ
て保持され、洗浄後は該手段28により前記プレッシャ
ープレート3Bの下方に運ばれ、真空吸着板20に受は
渡される。
前記真空吸着板20は上述した通り耐食性に優れ錆にく
い材料で形成され、かつ被加工物4のビッカース硬度と
ほぼ等しいかもしくはそれ以上の硬度を有している。ま
た、真空吸着板20は、前記被加工物4を吸引するため
の吸気孔29が多数形成されると共にその表面、すなわ
ち被加工物吸着面20a は高精度な平面に仕上げられ
ている。
次に、このような平面加工装置による研摩方法を詳述す
る。先ず、荒ズリされた3枚の被加工物4を洗浄装置2
2.22によって洗浄する。同時にプレッシャープレー
) 3A 、 3B  のX突成1[20,20を洗浄
装置21.21で洗浄する。これらの洗浄が終った後、
3枚の被加工物4を保持搬送手段28で同時にプレッシ
ャープレー)3A、3Bの下方に運び、これを該プレー
)3A、3Bの真空吸着板20.20で吸引保持する。
そして先の6枚の被加工物4を研摩中に続けて別の6枚
の荒ズリされた被加工物4を洗浄装[22,22により
洗浄しておく。次に、プレッシャープレー)3A、3B
’に下降させて被加工物4の主面(研摩面)ヲダイヤモ
ンドベレット2の表面に所定圧力で押し付ける。次いで
、定盤1を回転させ被加工物4を一定時間研摩する。研
摩が終了すると、プレッシャープレー)3A、3B?上
昇させて被加工物4を取り外し、その片面加工を完了す
る。
このような一連の工程を繰や返すことにより、被加工物
4の連続的研摩が行われる。
かくして、本突施例装置によれば、洗浄装置21.22
によって真空吸着板20.20および被加工物4を洗浄
し、これらに付着している研摩剤、ガラスチップ等の異
物を取り除いている友めに、被加工物4の加工表面に傷
がついたり変形したりすることがなく、不良品の発生を
少なくすることができる。また、真空吸着板20.20
’に耐食性材料で製作しているので、錆の発生を防止で
き、また錆の発生がなければ、高い平面精度全維持する
ばかりか、錆により被加工物を傷っけfcり吸気孔29
が詰ったりすることも防止でき、しη為も充分な硬度を
有しているので、異物が被加工物吸着面20aに食い込
んで被加工物吸着面20aを変形させることもない。
なお、上記夾施例扛被加工物4の洗浄装置22としてノ
ズル噴射洗浄装置k用いた場合について説明したが、こ
れに限らずスクラブ洗浄装置全使用してもよいことは勿
論でるる。
また、上記実施例にスクラブ洗浄装置121.21によ
ってプレッシャープレート3A、3B OX空吸着板2
0.20’e個々に洗浄したが、1つのスクラブ洗浄装
置で両グレー)3A、3Bt−洗浄してもよく、また真
空吸着板20.20と定盤1の表面と全同時に洗浄して
もよい。その場合、真空吸着板20.20と定盤1との
間隔が開き過ぎている場合にはプレッシャープレー)3
A、3B’(r一定距離下げたりあるいはまた2つのブ
ラシ26を上下に設けて洗浄を分担させるとよい。
また、上記実施例はブラシ26を案内部材25で片持支
持したが、一対案内部材で両端支持してもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明に係る平面加工装置は、プレ
ッシャープレートと被加工物’lらかしめ洗浄装置で洗
浄するようにしたので、波力n工物の表面に傷が発生す
ることなく高平面精度に加工でき、半導体産業に使用さ
れるフォトマスクブランク等の基板製造に好適でめる。
また、プレッシャープレートの被加工物吸着面全十分な
硬度を有する耐食性材料で形成すれば、錆の発生、並び
に錆による傷、吸気孔の目詰り等を防止できるので耐久
性も向上し、また一層不良率を低下させることができる
す概略平面図および断面図、第2図は本発明に係る平面
加工装置の一実施例を示す平面図、第3図は第2図m 
−m線断面図、第4図に第2図IV −■線断面図でる
る。
1・・・・定盤、2・・・・ダイヤモンドペレツ)、3
A、3B−−・・プレッシャープレート、4Φ・・・被
加工物、20Φ・・・真空吸着板、20a @Φ・・被
7111工物吸着面、21,22・・φ・洗浄装置。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)定速回転される定盤と、被加工物を吸引保持し前
    記定盤に押し付けるプレッシャープレートと、前記プレ
    ッシャープレートの被加工物吸着面を洗浄する洗浄機と
    、前記被加工物吸着面に吸着される前の被加工物を洗浄
    する洗浄機とを備えたことを特徴とする平面加工装置。
  2. (2)被加工物吸着面が被加工物の硬度と同等かもしく
    はそれ以上の硬度を有する耐食性材料で形成されている
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の平面加工
    装置。
JP15795284A 1984-07-28 1984-07-28 平面加工装置 Pending JPS6138857A (ja)

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JP15795284A JPS6138857A (ja) 1984-07-28 1984-07-28 平面加工装置

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JP15795284A JPS6138857A (ja) 1984-07-28 1984-07-28 平面加工装置

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ID=15661046

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JP15795284A Pending JPS6138857A (ja) 1984-07-28 1984-07-28 平面加工装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5333413A (en) * 1991-12-18 1994-08-02 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Automatic wafer lapping apparatus
US5791973A (en) * 1995-04-10 1998-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for holding substrate to be polished and apparatus and method for polishing substrate

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