JPS6138030B2 - - Google Patents
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- JPS6138030B2 JPS6138030B2 JP56020051A JP2005181A JPS6138030B2 JP S6138030 B2 JPS6138030 B2 JP S6138030B2 JP 56020051 A JP56020051 A JP 56020051A JP 2005181 A JP2005181 A JP 2005181A JP S6138030 B2 JPS6138030 B2 JP S6138030B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は例えば半導体支持電極に使用するに好
適なCu−Ｃ繊維複合材料等の金属−繊維複合材
料の製造方法に関する。
適なCu−Ｃ繊維複合材料等の金属−繊維複合材
料の製造方法に関する。
半導体装置は、例えば第１図に示すように少な
くとも１個のPN接合を有するシリコン半導体基
板１を挾持するように下部電極２と、上部電極３
を配置し、前記シリコン半導体基板１を被つてレ
ジン４がコーテイングされた構成となつている。
なお、シリコン半導体基板１と下部電極２、上部
電極３はハンダ５を介して接着されている。下部
電極２及び上部電極３は、半導体装置の製作時あ
るいは稼動時にシリコン半導体基板１に発生する
熱応力を阻止あるいは緩和するため、下記の２点
が要求される。
くとも１個のPN接合を有するシリコン半導体基
板１を挾持するように下部電極２と、上部電極３
を配置し、前記シリコン半導体基板１を被つてレ
ジン４がコーテイングされた構成となつている。
なお、シリコン半導体基板１と下部電極２、上部
電極３はハンダ５を介して接着されている。下部
電極２及び上部電極３は、半導体装置の製作時あ
るいは稼動時にシリコン半導体基板１に発生する
熱応力を阻止あるいは緩和するため、下記の２点
が要求される。
(1) シリコンと熱膨張が等しいかほぼ等しいこと
(2) 熱伝導率、導電率が良好なこと
従来より上記２点を比較的良好に満足する材料
として、ＷあるいはMoが用いられるが、これら
材料に代替する材料として、Cuの熱伝導性、導
電性とＣ繊維の低熱膨張特性をあわせもつCu−
Ｃ繊維複合材料がある。この材料はＣ繊維含有量
によつてシリコンの熱膨張係数と一致させること
ができ、Cuの含有量によつて熱伝導率、導電率
が優れる。またこのCu−Ｃ繊維複合材料はＣ繊
維の配置によつて特性が異なり、Cu中にＣ繊維
を一方向に埋込んだ一方向Cu−Ｃ複合材料は複
合則により繊維の長手方向はＣ繊維がCuの燃膨
張を拘束して、低熱膨張を発揮するが、繊維の断
面方向はＣ繊維によるCu膨張の拘束がなく、し
たがつて特性に異方性を有する。このため、半導
体支持電極としてのCu−Ｃ繊維複合材料はCu中
に網状、放射状、無方向、環状、うず巻状あるい
は少なくとも二方向状に埋込み、熱膨張特性の異
方性をなくした種類が用いられる。特に、第２図
に示したように、例えば上部電極３に対しＣ繊維
２２を中心軸を中心としてうず巻状に埋込んだう
ず巻状Cu−Ｃ繊維複合材料は、同一Ｃ繊維量で
比較すると熱伝導、熱膨張特性に優れ、半導体支
持電極として好適である。
として、ＷあるいはMoが用いられるが、これら
材料に代替する材料として、Cuの熱伝導性、導
電性とＣ繊維の低熱膨張特性をあわせもつCu−
Ｃ繊維複合材料がある。この材料はＣ繊維含有量
によつてシリコンの熱膨張係数と一致させること
ができ、Cuの含有量によつて熱伝導率、導電率
が優れる。またこのCu−Ｃ繊維複合材料はＣ繊
維の配置によつて特性が異なり、Cu中にＣ繊維
を一方向に埋込んだ一方向Cu−Ｃ複合材料は複
合則により繊維の長手方向はＣ繊維がCuの燃膨
張を拘束して、低熱膨張を発揮するが、繊維の断
面方向はＣ繊維によるCu膨張の拘束がなく、し
たがつて特性に異方性を有する。このため、半導
体支持電極としてのCu−Ｃ繊維複合材料はCu中
に網状、放射状、無方向、環状、うず巻状あるい
は少なくとも二方向状に埋込み、熱膨張特性の異
方性をなくした種類が用いられる。特に、第２図
に示したように、例えば上部電極３に対しＣ繊維
２２を中心軸を中心としてうず巻状に埋込んだう
ず巻状Cu−Ｃ繊維複合材料は、同一Ｃ繊維量で
比較すると熱伝導、熱膨張特性に優れ、半導体支
持電極として好適である。
前記半導体支持電極として用いるCu−Ｃ繊維
複合材料は、CuとＣ繊維とのぬれが極めて悪い
ため、その製造方法はCu粉あるいはCuメツキを
Ｃ繊維の周囲に介在させこれを加圧しながら、第
３図に示すように黒鉛鋳型を高周波誘導により加
熱しCu同士を拡散によつて結合し一体化するホ
ツトプレス方法が採られる。なお第３図におい
て、円筒状の黒鉛内枠６とこの外側に配置される
黒鉛外枠７とで黒鉛鋳型が構成され、この黒鉛鋳
型の外側には高周波加熱コイル８が配置されてい
る。前記黒鉛内枠６内にはCu−Ｃ繊維複合材料
９が挿入されこのCu−Ｃ繊維複合材料９は前記
黒鉛内枠６の両端から挿入される黒鉛押棒１０に
よつて加圧されるようになつている。特にＣ繊維
にCuメツキを施し、このCuメツキＣ繊維を所定
のＣ繊維の配向、例えばうず巻状にし、ホツトプ
レスする方法は、現在特性の均一な材料を得る最
も確実な方法となつている。既述した各種Cu−
Ｃ繊維複合材料はＣ繊維を無方向、網状等にして
互いに交叉させたCu−Ｃ繊維複合材料、Ｃ繊維
を放射状にして互いに交叉させないCu−Ｃ繊維
複合材料があるが、うず巻状のCu−Ｃ繊維複合
材料もＣ繊維をうず状にする際、繊維が部分的に
交叉することは避け得ない。このような部分的に
Ｃ繊維が交叉するとＣ繊維は高温でも軟化しなく
なるため、ホツトプレス時交叉した部分に加圧力
が集中し、材料内部で不均一な圧力分布が生じ
る。その結果、加圧不足の部分にボイドが発生し
やすくなる。このようなボイドのあるCu−Ｃ繊
維複合材料は、熱伝導率を劣化させ、半導体支持
電極の材料として好ましくなくなる。
複合材料は、CuとＣ繊維とのぬれが極めて悪い
ため、その製造方法はCu粉あるいはCuメツキを
Ｃ繊維の周囲に介在させこれを加圧しながら、第
３図に示すように黒鉛鋳型を高周波誘導により加
熱しCu同士を拡散によつて結合し一体化するホ
ツトプレス方法が採られる。なお第３図におい
て、円筒状の黒鉛内枠６とこの外側に配置される
黒鉛外枠７とで黒鉛鋳型が構成され、この黒鉛鋳
型の外側には高周波加熱コイル８が配置されてい
る。前記黒鉛内枠６内にはCu−Ｃ繊維複合材料
９が挿入されこのCu−Ｃ繊維複合材料９は前記
黒鉛内枠６の両端から挿入される黒鉛押棒１０に
よつて加圧されるようになつている。特にＣ繊維
にCuメツキを施し、このCuメツキＣ繊維を所定
のＣ繊維の配向、例えばうず巻状にし、ホツトプ
レスする方法は、現在特性の均一な材料を得る最
も確実な方法となつている。既述した各種Cu−
Ｃ繊維複合材料はＣ繊維を無方向、網状等にして
互いに交叉させたCu−Ｃ繊維複合材料、Ｃ繊維
を放射状にして互いに交叉させないCu−Ｃ繊維
複合材料があるが、うず巻状のCu−Ｃ繊維複合
材料もＣ繊維をうず状にする際、繊維が部分的に
交叉することは避け得ない。このような部分的に
Ｃ繊維が交叉するとＣ繊維は高温でも軟化しなく
なるため、ホツトプレス時交叉した部分に加圧力
が集中し、材料内部で不均一な圧力分布が生じ
る。その結果、加圧不足の部分にボイドが発生し
やすくなる。このようなボイドのあるCu−Ｃ繊
維複合材料は、熱伝導率を劣化させ、半導体支持
電極の材料として好ましくなくなる。
本発明の目的はボイドの発生を少なくした金属
−繊維複合材料の製造方法を提供するにある。
−繊維複合材料の製造方法を提供するにある。
このような目的を達成するために、本発明は金
属メツキした繊維の束を積層し、この積層体を加
圧しながら通電によつて加熱一体化するものであ
る。
属メツキした繊維の束を積層し、この積層体を加
圧しながら通電によつて加熱一体化するものであ
る。
また、本発明は、金属メツキした繊維の各束を
黒鉛板を介在させて積層し、この積層体を加圧し
ながら通電によつて加熱一体化するものである。
黒鉛板を介在させて積層し、この積層体を加圧し
ながら通電によつて加熱一体化するものである。
以下実施例を用いて本発明を詳細に説明する。
第４図は、本発明による金属−繊維複合材料の
製造方法の一実施例を示す断面図である。同図に
おいて、Al2O3からなる絶縁筒１１があり、この
絶縁筒１１の外側には金型内枠１２が嵌合固着さ
れ、またこの金型内枠１２の外側には金型外枠１
３が嵌合固着されている。さらに、前記絶縁筒１
１内にはCu−Ｃ繊維複合材１４が挿入されるよ
うになつており、このCu−Ｃ繊維複合材１４は
前記絶縁筒１１の各両端から挿入される黒鉛押棒
１５，１６によつて加圧されるようになつてい
る。そして、これら黒鉛押棒１５，１６による加
圧時において各黒鉛押棒１５，１６のそれぞれに
接続されたリード線１７，１８を介して通電でき
るようになつている。
製造方法の一実施例を示す断面図である。同図に
おいて、Al2O3からなる絶縁筒１１があり、この
絶縁筒１１の外側には金型内枠１２が嵌合固着さ
れ、またこの金型内枠１２の外側には金型外枠１
３が嵌合固着されている。さらに、前記絶縁筒１
１内にはCu−Ｃ繊維複合材１４が挿入されるよ
うになつており、このCu−Ｃ繊維複合材１４は
前記絶縁筒１１の各両端から挿入される黒鉛押棒
１５，１６によつて加圧されるようになつてい
る。そして、これら黒鉛押棒１５，１６による加
圧時において各黒鉛押棒１５，１６のそれぞれに
接続されたリード線１７，１８を介して通電でき
るようになつている。
半導体支持電極のCu−Ｃ繊維複合材料の製造
過程において、Ｃ繊維配列の際に発生する繊維の
交叉は実質的、本質的に避け得ないが、この繊維
交叉によるボイド発生は、ホツトプレス時におけ
る材料内部での圧力不均一から来るCuメツキの
流動不充分、あるいは軽い圧力部分ではＣ繊維表
面のCuメツキが他のＣ繊維表面のCuメツキと粒
成長し凝集する形でＣ繊維表面から離脱し、この
Cuメツキの凝集は、Ｃ繊維とCuメツキ界面の結
合力とCuメツキの表面張力の差によるが、加圧
不足によるボイド発生は、上記理由が考えられ
る。
過程において、Ｃ繊維配列の際に発生する繊維の
交叉は実質的、本質的に避け得ないが、この繊維
交叉によるボイド発生は、ホツトプレス時におけ
る材料内部での圧力不均一から来るCuメツキの
流動不充分、あるいは軽い圧力部分ではＣ繊維表
面のCuメツキが他のＣ繊維表面のCuメツキと粒
成長し凝集する形でＣ繊維表面から離脱し、この
Cuメツキの凝集は、Ｃ繊維とCuメツキ界面の結
合力とCuメツキの表面張力の差によるが、加圧
不足によるボイド発生は、上記理由が考えられ
る。
従来のCu−Ｃ繊維複合材料のホツトプレス方
法は、加熱温度500〜1080℃、圧力200〜300Kgf/
cm2が適当とされるが、これら条件は高周波加熱す
る際の黒鉛鋳型の強度によつて限定された範囲に
ある。すなわち、高周波加熱等の従来のホツトプ
レスは鋳型を加熱しその後Cu−Ｃ繊維複合材料
を加熱する。この結果、鋳型は高温高強度に優れ
た材料となり、現在黒鉛に勝るものはない。しか
し、ホツトプレスの際許容される加圧力は黒鉛押
棒の許容加圧力は大きいが外枠の強度はその肉厚
を大にしても通常Kgf/cm2程度と低い。外枠の肉厚
を大にすると、所定温度を得るために出力を大に
する必要があり実質的でない。他方において高周
波加熱は比較的加熱時間がかかり、また１回のホ
ツトプレスの長さが限定され製造コストが高くな
る。
法は、加熱温度500〜1080℃、圧力200〜300Kgf/
cm2が適当とされるが、これら条件は高周波加熱す
る際の黒鉛鋳型の強度によつて限定された範囲に
ある。すなわち、高周波加熱等の従来のホツトプ
レスは鋳型を加熱しその後Cu−Ｃ繊維複合材料
を加熱する。この結果、鋳型は高温高強度に優れ
た材料となり、現在黒鉛に勝るものはない。しか
し、ホツトプレスの際許容される加圧力は黒鉛押
棒の許容加圧力は大きいが外枠の強度はその肉厚
を大にしても通常Kgf/cm2程度と低い。外枠の肉厚
を大にすると、所定温度を得るために出力を大に
する必要があり実質的でない。他方において高周
波加熱は比較的加熱時間がかかり、また１回のホ
ツトプレスの長さが限定され製造コストが高くな
る。
既述したＣ繊維交叉によるボイド発生を阻止あ
るいは軽減するためには、加圧力を従来以上に大
にし、かつＣ繊維交互のCuを速やかに軟化さ
せ、加圧力を材料内部において均一にすることの
点を満足するホツトプレス方法が要求されること
になる。このため上述した実施例に示すように、
Cu−Ｃ繊維材料を加圧すると同時に直接通電す
れば、Cu−Ｃ繊維材料内部での温度はCuメツキ
したＣ繊維間の接触した部分において発生するジ
ユール熱により優先的に加熱されるようになる。
このためＣ繊維交叉部分のCuは軟化し、その変
位に伴ない材料内部の加圧力均一を促進しボイド
発生を軽減できる。また、鋳型全体を加熱する従
来の高周波ホツトプレスと異なり、材料自体を局
部的に加熱するため鋳型自体を加熱する必要はな
く、その結果、高温強度はないが、低温（常温）
での強度は黒鉛に勝る鉄鋼材料（たとえば、炭素
鋼、ステンレス鋼）の金型が使用でき、従来
（300Kgf/cm2）以上の加圧が可能となる。また１回
のホツトプレスの長さは、金型による強度と通電
による電力消費が少なく、加熱速度が早いため高
周波加熱に比べ数倍以上となり製造コストが少な
くなる。
るいは軽減するためには、加圧力を従来以上に大
にし、かつＣ繊維交互のCuを速やかに軟化さ
せ、加圧力を材料内部において均一にすることの
点を満足するホツトプレス方法が要求されること
になる。このため上述した実施例に示すように、
Cu−Ｃ繊維材料を加圧すると同時に直接通電す
れば、Cu−Ｃ繊維材料内部での温度はCuメツキ
したＣ繊維間の接触した部分において発生するジ
ユール熱により優先的に加熱されるようになる。
このためＣ繊維交叉部分のCuは軟化し、その変
位に伴ない材料内部の加圧力均一を促進しボイド
発生を軽減できる。また、鋳型全体を加熱する従
来の高周波ホツトプレスと異なり、材料自体を局
部的に加熱するため鋳型自体を加熱する必要はな
く、その結果、高温強度はないが、低温（常温）
での強度は黒鉛に勝る鉄鋼材料（たとえば、炭素
鋼、ステンレス鋼）の金型が使用でき、従来
（300Kgf/cm2）以上の加圧が可能となる。また１回
のホツトプレスの長さは、金型による強度と通電
による電力消費が少なく、加熱速度が早いため高
周波加熱に比べ数倍以上となり製造コストが少な
くなる。
例えば、直径６〜９μｍのＣ繊維に約１μｍの
Cuメツキを施し、平均Ｃ繊維量が55vol％となる
3000本のエンドレスＣ繊維束を準備し、これをう
ず巻状に巻き、直径25mm長さ150mmの寸法のうず
巻状の巻き品を作製する。そしてこれを第４図に
示すCu−Ｃ繊維複合材料１４として、400〜500
Kgf/cm2の加圧をかけながら、黒鉛押棒１５，１６
を介して約1200Aの電流を流すとともに、温度調
節計を用い1000℃に維持するよう電流をオンオフ
し、１時間保持後冷却する。その後上記通電によ
るホツトプレスで得られるうず巻状Cu−Ｃ繊維
複合材料１４のブロツク（直径25mm長さ約50mmか
ら直径24mm、厚さ3tの半導体支持電極を10個作製
すると、密度測定後、Ｃ繊維量を分析しボイド率
を測定すると、平均Ｃ繊維量は55.1vol％で、こ
れに対し各電極の密度は4.86〜4.97ｇ/cm3であつ
た。これにより理論密度は4.96ｇ/cm2として計算
するとボイド率は最大２％から約０％であること
が判つた。これに対し第３図の従来例に示すよう
に、黒鉛鋳型を用い、高周波加熱で温度1000℃、
保持時間１時間、圧力250〜300Kg/cm2の条件で、
直径25mm長さ50mmのうず巻状Cu−Ｃ繊維複合材
料を作製し、上述と同様にボイド率を測定する
と、その密度は4.67〜5.02でボイド率は最大６％
で、またＣ繊維含有量のばらつきもみられた。
Cuメツキを施し、平均Ｃ繊維量が55vol％となる
3000本のエンドレスＣ繊維束を準備し、これをう
ず巻状に巻き、直径25mm長さ150mmの寸法のうず
巻状の巻き品を作製する。そしてこれを第４図に
示すCu−Ｃ繊維複合材料１４として、400〜500
Kgf/cm2の加圧をかけながら、黒鉛押棒１５，１６
を介して約1200Aの電流を流すとともに、温度調
節計を用い1000℃に維持するよう電流をオンオフ
し、１時間保持後冷却する。その後上記通電によ
るホツトプレスで得られるうず巻状Cu−Ｃ繊維
複合材料１４のブロツク（直径25mm長さ約50mmか
ら直径24mm、厚さ3tの半導体支持電極を10個作製
すると、密度測定後、Ｃ繊維量を分析しボイド率
を測定すると、平均Ｃ繊維量は55.1vol％で、こ
れに対し各電極の密度は4.86〜4.97ｇ/cm3であつ
た。これにより理論密度は4.96ｇ/cm2として計算
するとボイド率は最大２％から約０％であること
が判つた。これに対し第３図の従来例に示すよう
に、黒鉛鋳型を用い、高周波加熱で温度1000℃、
保持時間１時間、圧力250〜300Kg/cm2の条件で、
直径25mm長さ50mmのうず巻状Cu−Ｃ繊維複合材
料を作製し、上述と同様にボイド率を測定する
と、その密度は4.67〜5.02でボイド率は最大６％
で、またＣ繊維含有量のばらつきもみられた。
第５図は本発明による金属−繊維複合材料の製
造方法の他の実施例を示す断面図である。黒鉛筒
１９があり、この黒鉛筒１９の外側には絶縁フイ
ルム２０が嵌合固着されている。この黒鉛筒１９
の外側には、黒鉛内枠１２が嵌合固着され、ま
た、この黒鉛内枠１２の外側には黒鉛外枠１３が
嵌合固着されている。前記黒鉛筒１９にはCu−
Ｃ繊維複合材料１４が挿入されるが、このCu−
Ｃ複合材料１４はこのCu−Ｃ繊維複合材料１４
と同時に挿入される複数の黒鉛板２１によつて分
割される。各黒鉛板２１によつて分割されたCu
−Ｃ繊維複合材料１４は前記黒鉛筒１９の各両端
から挿入される黒鉛押棒１５，１６によつて加圧
されるようになつている。そして、これら黒鉛押
棒１５，１６による加圧時において各黒鉛押棒１
５，１６のそれぞれに接続されたリード線１７，
１８を介して通電できるようになつている。
造方法の他の実施例を示す断面図である。黒鉛筒
１９があり、この黒鉛筒１９の外側には絶縁フイ
ルム２０が嵌合固着されている。この黒鉛筒１９
の外側には、黒鉛内枠１２が嵌合固着され、ま
た、この黒鉛内枠１２の外側には黒鉛外枠１３が
嵌合固着されている。前記黒鉛筒１９にはCu−
Ｃ繊維複合材料１４が挿入されるが、このCu−
Ｃ複合材料１４はこのCu−Ｃ繊維複合材料１４
と同時に挿入される複数の黒鉛板２１によつて分
割される。各黒鉛板２１によつて分割されたCu
−Ｃ繊維複合材料１４は前記黒鉛筒１９の各両端
から挿入される黒鉛押棒１５，１６によつて加圧
されるようになつている。そして、これら黒鉛押
棒１５，１６による加圧時において各黒鉛押棒１
５，１６のそれぞれに接続されたリード線１７，
１８を介して通電できるようになつている。
一般にＣ繊維は高弾性でこのＣ繊維を人為的に
配列させることから、CuメツキしたＣ繊維の配
向後の見掛け密度は小さく、ホツトプレスによる
成型後、板厚は1/2〜1/8に収縮し、かつ常温にお
ける加圧では成型できない。その結果、人為的に
配向したＣ繊維は所定の配向例えばうず状の配列
が乱れ、うず配向の際のＣ繊維の交叉のほかに、
ホツトプレス時においてさらに繊維の交叉部分が
増加しやすい。これを軽減するために、ホツトプ
レスする前のCuメツキＣ繊維束の厚さは極力薄
くすることが好ましい。したがつて必要な電極厚
さとなるCuメツキＣ繊維束の薄板に、黒鉛板等
のようにCu−Ｃ繊維複合材料１４と固溶、化合
物を作らない抵抗体を上記実施例に示すように、
交叉に積層してホツトプレスすれば、これにより
電極のＣ繊維の乱れ（うず巻状Cu−Ｃ繊維のう
ず偏心等）が阻止され、かつボイドを軽減できる
ようになる。また、黒鉛板の発熱により、Ｃ繊維
の交叉部分の優先加熱後において、CuメツキＣ
繊維全体を均一に加熱できる効果を有するように
なる。
配列させることから、CuメツキしたＣ繊維の配
向後の見掛け密度は小さく、ホツトプレスによる
成型後、板厚は1/2〜1/8に収縮し、かつ常温にお
ける加圧では成型できない。その結果、人為的に
配向したＣ繊維は所定の配向例えばうず状の配列
が乱れ、うず配向の際のＣ繊維の交叉のほかに、
ホツトプレス時においてさらに繊維の交叉部分が
増加しやすい。これを軽減するために、ホツトプ
レスする前のCuメツキＣ繊維束の厚さは極力薄
くすることが好ましい。したがつて必要な電極厚
さとなるCuメツキＣ繊維束の薄板に、黒鉛板等
のようにCu−Ｃ繊維複合材料１４と固溶、化合
物を作らない抵抗体を上記実施例に示すように、
交叉に積層してホツトプレスすれば、これにより
電極のＣ繊維の乱れ（うず巻状Cu−Ｃ繊維のう
ず偏心等）が阻止され、かつボイドを軽減できる
ようになる。また、黒鉛板の発熱により、Ｃ繊維
の交叉部分の優先加熱後において、CuメツキＣ
繊維全体を均一に加熱できる効果を有するように
なる。
例えば直径25mm、厚さ９mmのうず巻状のCuメ
ツキＣ繊維束の薄板を例えば15個と厚さ10mmの黒
鉛板例えば14個を交互に積み合わせ第５図のよう
な鋳型を用い、黒鉛押棒１５，１６を介して約
800Aを通電し、温度1000℃、保持時間１時間、
加圧力400〜500Kgf/cm2の条件でうず巻状のCu−
55vol％Ｃ繊維複合材（直径25mm、厚さ約4t）の
薄板15個作製し、これら薄板から直径24mm、厚さ
3tの電極を作製し、その密度を測定した結果4.94
〜4.97ｇ/cm3で、ボイドは最大0.5％であることが
判つた。
ツキＣ繊維束の薄板を例えば15個と厚さ10mmの黒
鉛板例えば14個を交互に積み合わせ第５図のよう
な鋳型を用い、黒鉛押棒１５，１６を介して約
800Aを通電し、温度1000℃、保持時間１時間、
加圧力400〜500Kgf/cm2の条件でうず巻状のCu−
55vol％Ｃ繊維複合材（直径25mm、厚さ約4t）の
薄板15個作製し、これら薄板から直径24mm、厚さ
3tの電極を作製し、その密度を測定した結果4.94
〜4.97ｇ/cm3で、ボイドは最大0.5％であることが
判つた。
上述した各実施例では、Cu−Ｃ繊維複合材料
についてのボイド発生低減を図つたものである
が、他の金属及び他の繊維によつても同様である
ことから、このようなものにまで本発明を適用で
きることはいうまでもない。
についてのボイド発生低減を図つたものである
が、他の金属及び他の繊維によつても同様である
ことから、このようなものにまで本発明を適用で
きることはいうまでもない。
また上述した各実施例ではCu−Ｃ繊維複合材
料におけるＣ繊維はうず巻状に配列されたものと
したものについて説明したものであるが、網状、
放射状、無方向状に配列されたものにおいてもボ
イドの発生を低減できることはいうまでもない。
料におけるＣ繊維はうず巻状に配列されたものと
したものについて説明したものであるが、網状、
放射状、無方向状に配列されたものにおいてもボ
イドの発生を低減できることはいうまでもない。
以上述べたように本発明に係る金属−繊維複合
材料の製造方法によればボイドの発生を低減させ
ることができる。
材料の製造方法によればボイドの発生を低減させ
ることができる。
第１図は半導体装置の一例を示す構成図、第２
図は上記半導体装置に用いられる上部電極の構成
を示す平面図、第３図は従来のホツトプレス方法
を用いて前記半導体装置の支持電極を製造する場
合を示す断面図、第４図は本発明に係る金属−繊
維複合材料の製造方法の一実施例を示す断面図、
第５図は本発明に係る金属−繊維複合材料の製造
方法の他の実施例を示す断面図である。 １１……絶縁筒、１２……金型内枠、１３……
金型外枠、１４……Cu−Ｃ繊維複合材料、１
５，１６……黒鉛押棒、１９……黒鉛筒、２０…
…絶縁フイルム、２１……黒鉛板。
図は上記半導体装置に用いられる上部電極の構成
を示す平面図、第３図は従来のホツトプレス方法
を用いて前記半導体装置の支持電極を製造する場
合を示す断面図、第４図は本発明に係る金属−繊
維複合材料の製造方法の一実施例を示す断面図、
第５図は本発明に係る金属−繊維複合材料の製造
方法の他の実施例を示す断面図である。 １１……絶縁筒、１２……金型内枠、１３……
金型外枠、１４……Cu−Ｃ繊維複合材料、１
５，１６……黒鉛押棒、１９……黒鉛筒、２０…
…絶縁フイルム、２１……黒鉛板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ CuメツキしたＣ繊維をうず巻状とし、これ
を複数個積層した積層体を加圧しながら通電によ
つて加熱一体化することを特徴とする金属−繊維
複合材料の製造方法。 ２ CuメツキしたＣ繊維をうず巻状とし、これ
を複数個黒鉛板を介在させて積層した積層体を加
熱しながら通電によつて加熱一体化することを特
徴とする金属−繊維複合材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56020051A JPS57135155A (en) | 1981-02-16 | 1981-02-16 | Manufacture of metal-fiber composite material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56020051A JPS57135155A (en) | 1981-02-16 | 1981-02-16 | Manufacture of metal-fiber composite material |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57135155A JPS57135155A (en) | 1982-08-20 |
| JPS6138030B2 true JPS6138030B2 (ja) | 1986-08-27 |
Family
ID=12016261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56020051A Granted JPS57135155A (en) | 1981-02-16 | 1981-02-16 | Manufacture of metal-fiber composite material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57135155A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6173541U (ja) * | 1985-03-27 | 1986-05-19 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5226210A (en) * | 1989-01-23 | 1993-07-13 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of forming metal fiber mat/polymer composite |
-
1981
- 1981-02-16 JP JP56020051A patent/JPS57135155A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6173541U (ja) * | 1985-03-27 | 1986-05-19 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57135155A (en) | 1982-08-20 |
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