JPS61297157A - 多電極ヘツド - Google Patents

多電極ヘツド

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JPS61297157A
JPS61297157A JP14081585A JP14081585A JPS61297157A JP S61297157 A JPS61297157 A JP S61297157A JP 14081585 A JP14081585 A JP 14081585A JP 14081585 A JP14081585 A JP 14081585A JP S61297157 A JPS61297157 A JP S61297157A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
wires
electrode head
pitch
terminals
Prior art date
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Pending
Application number
JP14081585A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuhide Tsukamoto
勝秀 塚本
Yoshitaka Yoshikawa
吉川 義隆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP14081585A priority Critical patent/JPS61297157A/ja
Publication of JPS61297157A publication Critical patent/JPS61297157A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/345Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors

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  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電気信号を可視像にして記録する記録装置の書
込み用の多電極ヘッドに関するものである。
従来の技術 種々ある記録装置のなかで、放電記録装置や電解記録装
置や通電記録装置など電極針から通電するタイプの記録
装置は高速性と記録の保存性および経済性について優れ
ている。しかし、これら装置の印字品質はあまり良いも
のではなかった。即ち、解像度があまりよくなく、6〜
6ドツト/mmが一般的であった。
発明が解決しようとする問題点 上記記録装置例えば放電記録装置について、放3ベー、
゛ 電現象そのものはもっと解像度が高いし、捷だ、記録速
度についても、若し、紙中のマルチスタイラス(多電極
ヘッド)があれば、A4版1枚当り1秒の書込みも可能
であるにもかかわらず、性能が低く押えられているのは
、書込み用の電極ヘッドに原因がある。電極ヘッドの先
端(記録紙との接触部分)が非常に高温になり電極針を
突出させなければならず細い電極針の場合(高密度の場
合)折れ曲るし、まだ、多電極ヘッドの場合は、多くの
リード(A4版16ドソト/rnmの場合は3300本
)が要り、この密度でこの数のリード線をどのように回
路に接続するかの問題が解決できなかった。
この様な高密度の多電極ヘッドにまつわる問題は、放電
破壊記録装置だけではなく、他の記録装置、例えば、電
解記録装置や通電記録装置々ど電極針から通電するタイ
プの記録装置にも共通の課題であった。
問題点を解決するだめの手段 本発明は上記問題を解決するだめ、ほぼ一定のピンチで
並んだ導電性でかつ容易に屈曲するワイヤの一端をワイ
ヤの先端が一直線に並んで露出するように固定材で固定
し、この固定されたワイヤの他の一端を一定本数毎に取
り出し、回路基板上に形成した上記一定のピンチよりも
大きいピッチの端子に接続して多電極ヘッドを構成する
ものである。
作用 本発明は上記した構成により、より高解像のかつ安価で
信頼性の高い多電極ヘッドを実現するものである。
実施例 以下本発明について、図面を参照しながら説明する。
第1図は本発明の多電極ヘッドの一実施例の斜視図を示
すものである。第1図において108は記録紙に接触し
て印字を行う書込み部分である。
ほぼ一定のピッチで並んだ導電性でかつ容易に屈曲する
ワイヤ102の一端をワイヤの先端103が一直線に並
んで露出するように固定材101で6ペーノ 固定している。ワイヤの先端103は固定材から突出し
ていても良いが、折れ曲るため突出長さはワイヤの径よ
り小さい方がよい。ワイヤ102には導電性で容易に屈
曲するものであればいかなる物も使うことができる。最
も一般的であるのは細い金属線である。
放電記録の場合はよくタングステン線やニッケルが使わ
れる。銅線は最も取り扱いやすい。もちろん、他の導電
、体を用いることも出来る。壕だ、ワイヤの断面は円形
でも良いし、また、他の形でもよい。好ましくは、価格
の点から断面は円形が好ましい。また被覆線であるほう
が隣接ワイヤとの電気的絶縁が保てるので都合が良い。
固定材101には樹脂が簡便である。しかし、放電記録
のような場合はワイヤの先端が固定材と面一だと、先端
部が高温になり、ワイヤ周辺の樹脂が破壊される。この
よう々場合は耐熱性の良い無機の材料を使うことができ
る。たとえば、セラミックやガラスが利用可能である。
放電記録の場合は、窒化硼素の焼結体に埋込むと良好な
結果が6ベーノ 得られることが知られている。導電体の他の一端は交互
に(一本置きに)回路基板110と111に繋がれてい
る。回路基板とは例えば印刷配線板である。104は回
路基板ベースである。109は半田付け105用の端子
である。106はICなど回路構成部品である。107
はこの回路基板に信号を入れるだめに信号源等信の回路
に接続するだめのコネクタである。この様な構成にする
ことにより、書込み部分の線密度が高くっても、接続部
分の密度を小さくできるだめ製作が容易になる。
実施例1 板状(長さ20.mm X巾20mm×厚さ2mm)の
窒化硼素の焼結体の表面に半導体ウェノ・−加工用のグ
イシングツ−により巾40μ深さ40μピツチ63μ(
16本/ mm )の溝を128本切った。この窒化−
素の焼結体を直径10cmの円筒の表面に長さ方向が円
筒の軸と平行になるように取り付けた。次に、ピッチ5
04μの端子があり駆動用ICを載せた回路基板を、上
記円筒に窒化硼素の焼7 ペー/ 結体上の溝と端子が並ぶように取り付けだ。次に25μ
径のワイヤ(被覆銅線)を溝に沿って溝8本毎(7本あ
けて)に巻きつけた。この状態でワイヤと回路基板の端
子とを半田付けしだ。つぎに別の回路基板を先の回路基
板の位置からは少しずらして取り付け、先程と同様に先
に巻いたワイヤの隣の溝にワイヤが入るようにワイヤを
巻き付け、新しく取り付けた回路基板の端子にこのワ1
′ヤを半田付けしだ。同様の作業を後6回合針8回繰り
返し、窒化硼素の焼結体の全べて溝にワイヤが入ったと
ころで、アクリル系の樹脂を窒化硼素の焼結体の上に流
し、板状(長さ20mmX巾20mmX厚さ1mm)の
窒化硼素の焼結体で蓋をした。次に円筒上に巻きついた
ワイヤを8枚の回路基板のそれぞれの半田付は直後で切
断し、円筒から窒化硼素の焼結体およびこれにワイヤで
繋がった8枚の回路基板を取り外しだ。回路基板が繋が
っていない側のワイヤの一端を揃えるように窒化硼素の
焼結体の端面を研摩して多電極ヘッドをつくった。
この多電極ヘッドを用い、記録部分のワイヤの先端部を
市販の放電破壊記録紙に押し当て、駆動ICから40V
の電圧を印加すると、16ドツト/mmの欠陥(接続不
良)のない印字が得られた。
実施例1において、ワイヤに被覆銅線を用いだが、裸の
銅線あるいは他の導線でもよいことは明らかである。但
しその場合は並行の並んだワイヤ同士が接触しないよう
に対策がいる。ワイヤの断面は如何なる形状でも良いこ
とは明らかである75(円形が一般的で価格も安い。ま
た、記録部分のワイヤの固定に窒化硼素の焼結体をもち
いたが、他の材料例えばセラミックやガラスあるいは樹
脂でも構わない。但し、放電プリンタに用いるには適当
ではない。寸だ、上記実施例1では、多電極ヘッドの製
法に巻線方式を採用して本発明を説明したが、これに固
執する必然性は全く々い。
第2図を参照する。第2図は第1図とは異なった構成の
多電極ヘッドを示している。書込み部分201から出た
被覆ワイヤ202及び203は一枚の回路基板上に書込
み部分201のワイヤのピッチよりも大きいピッチで形
成した端子205及9ベージ び206に半田2071 208で接続されている。
端子のピッチは端子の列(端子205あるいは206の
列)を増やせば増やすほど(端子を分散させればさせる
程)大きく々り製造しやすくなる。
たとえば、書込み部分のワイヤの密度が16本/mmの
場合、端子列を4列にすれば端子密度は4本/mmとな
る。
回路基板には図を簡単にするために端子以外の配線及び
回路部品は描いていない。この様な構成を用いると回路
基板の数を少なくすることが出来て、安価な多電極ヘッ
ドを提供出来る。
発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明は上記問題を解
決するため、ほぼ一定のピッチで並んだ導電性のワイヤ
の一端をワイヤの先端が一直線に並んで露出するように
固定材で固定し、この固定されたワイヤの他の一端を一
定本数毎に取り出し回路基板上に形成した上記一定のピ
ッチよりも大きいピンチの端子に接続して多電極ヘッド
を構成するものである。これにより、高解像の多電極へ
10ペー/ ラドを安価に製造でき、まだ高信頼性を実現するもので
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の多電極ヘッドの構成図、第2図は別の
構成の多電極ヘッドの構成図である。 101・・・・・・固定材、102. 202. 20
3.・・・・・ワイヤ、103・・・・・・ワイヤ先端
、104.204・・・・・・回路基板ベース、105
,207,208・・・・・・半田、106・・・・・
・回路構成部品、107・・・・・・コネクタ、108
,201・・・・・・書込み部分、109゜205.2
06・・・・・・端子、110,111・・・・・・回
路基板。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ほぼ一定のピッチで並んだ導電性でかつ容易に屈
    曲するワイヤの一端をワイヤの先端が一直線に並んで露
    出するように固定材で固定し、この固定されたワイヤの
    他の一端を一定本数毎に取り出し、回路基板上に形成し
    た上記一定のピッチよりも大きいピッチの端子に接続し
    たことを特徴とする多電極ヘッド。
  2. (2)ワイヤの断面がほぼ円形であることを特徴とする
    特許請求の範囲第(1)項記載の多電極ヘッド。
  3. (3)ワイヤが接続部を除いて絶縁体で被覆してあるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第(1)項または第(2
    )項のいずれかに記載の多電極ヘッド。
  4. (4)ワイヤが直径100μ以下の被覆銅線であること
    を特徴とする特許請求の範囲第(2)項に記載の多電極
    ヘッド。
  5. (5)端子が複数枚の回路基板上に有ることを特徴とす
    る特許請求の範囲第(1)項から第(4)項のいずれか
    に記載の多電極ヘッド。
  6. (6)端子が1枚の回路基板上に分散して有ることを特
    徴とする特許請求の範囲第(1)項から第(4)項のい
    ずれかに記載の多電極ヘッド。
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