JPS61288901A - Method and device for surface-treating substrate for magnetic memory disk - Google Patents

Method and device for surface-treating substrate for magnetic memory disk

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JPS61288901A
JPS61288901A JP13009085A JP13009085A JPS61288901A JP S61288901 A JPS61288901 A JP S61288901A JP 13009085 A JP13009085 A JP 13009085A JP 13009085 A JP13009085 A JP 13009085A JP S61288901 A JPS61288901 A JP S61288901A
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substrate
clamping chuck
ring
magnetic memory
tool
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、切削工具が、所望の表面形に相当する送り運
動を行いながら回転するディスク上で案内される、磁気
メモリディスクの基板の表面を切削加工する方法に関す
る。さらに本発明は、駆動可能な締付はチャックが設け
られており、この締付はチャックは、加工すべき基板を
張付けるため、負圧源に接続されかつ同心配置されたリ
ング溝を仔する正面板を備え、かつ締付はチャック軸線
に沿ってかっこれに対して垂直゛に可動の切削工具用工
具摺動台が設けられている、磁気メモリディスクの基板
の表面を切削加工する装置、すなわち前記方法を実施す
る装置に閃する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for machining the surface of a substrate of a magnetic memory disk, in which a cutting tool is guided over a rotating disk with a feed movement corresponding to a desired surface profile. Furthermore, the invention provides a drivable clamping chuck, which clamping chuck has a ring groove connected to a negative pressure source and arranged concentrically for clamping the substrate to be processed. An apparatus for cutting the surface of a substrate of a magnetic memory disk, comprising a front plate and a tool slide for a cutting tool movable perpendicularly to the chuck axis along the chuck axis for tightening; That is, the present invention relates to an apparatus for carrying out the method.

書込み/続出し動作のためディスクが回転している間に
、磁気ヘッドが表面上に1μm以下の間隔を置いて浮動
している磁気メモリディスクの平面性および表面品質に
は、極めて高度な要求が課される。磁気ヘッドの浮動特
性に大きな影汀を及ぼすこれらの特性は、はとんど磁気
層の支持体、すなわち基板によって決められてしまう。
The flatness and surface quality of magnetic memory disks, in which the magnetic heads float above the surface with a spacing of less than 1 μm while the disk rotates for write/sequence operations, has extremely high demands. imposed. These characteristics, which have a large influence on the floating characteristics of a magnetic head, are mostly determined by the support of the magnetic layer, that is, the substrate.

支障ない書込み/続出し動作は、磁気ヘッドが静かに浮
動している際にしか保証されていない。
A trouble-free write/continue operation is only guaranteed when the magnetic head is floating quietly.

このような磁気メモリディスクのため使われる基板は、
前処理した後に、ダイヤモンドエm ヲ(Tする高精度
精密旋盤によって面削りされる。その際基板は、負圧に
よって締付はチャックの正面板に張付けられている。し
ばしばディスクは、内部応力のため正面板から取はずし
た後に、磁気ヘッドの浮動特性にとって決定的なオーダ
のわずかな皿形変形を生じることがある。測定によれば
、それによりディスクの線に対して生じる記録範囲の空
出またはへこみは、1(11)++nないし+50−m
のディスク直径場合はぼ2ないし5μmであることがわ
かった。
The substrate used for such magnetic memory disks is
After pretreatment, the surface is milled using a high-precision precision lathe using a diamond machine. At this time, the substrate is clamped to the front plate of the chuck by negative pressure. Often, the disc is Therefore, after removal from the front plate, a slight dishing deformation of the order of magnitude, which is critical for the flying characteristics of the magnetic head, may occur.Measurements have shown that this causes a blanking out of the recording range relative to the line of the disk. or the dent is 1(11)++n to +50-m
The disk diameter was found to be approximately 2 to 5 μm.

このようなディスクの凸状にわん曲した面の電磁的な値
、特に走査レベルは、凹状にわん曲した面におけるもの
より良好であることがわかった。
It has been found that the electromagnetic values, especially the scanning level, of the convexly curved surface of such a disk are better than those for the concavely curved surface.

さらにレベルは、両面を完全に平らにしたディスクにお
けるものより高いことがわかった。
Furthermore, the levels were found to be higher than in disks with completely flat sides.

従って本発明の課題は、磁気メモリディスクの基板の表
面を処理する方法および装置を開発し、それによりディ
スク両面の電磁的な値を等しく良好にし、かつ面の凹状
わん曲が生じないようにすることにある。
It is therefore an object of the present invention to develop a method and a device for treating the surface of the substrate of a magnetic memory disk, so as to make the electromagnetic values of both sides of the disk equally good and to avoid concave curvature of the surface. There is a particular thing.

本発明によればこの課題は、切削工具が、所懐の表面形
に相当する送り運動を行いながら回転するディスク上で
案内される、磁気メモリディスクの基板の表面を切削加
工する方法において次のようにして解決される。すなわ
ち加工すべき基板の調節可能な張付は外形に合わせた工
具送り運動によって、記録範囲に予定した凸状にわん曲
したリング面を、ディスクの両面に製造する。
According to the invention, this problem is solved in a method for machining the surface of a substrate of a magnetic memory disk, in which the cutting tool is guided on a rotating disk with a feed movement corresponding to the desired surface profile. It is solved in this way. In other words, the adjustable tensioning of the substrate to be processed produces, by contour-adapted tool feed movements, a convexly curved ring surface, which is intended for the recording area, on both sides of the disk.

この方法の実施態様は次のようになっている。An embodiment of this method is as follows.

すなわち張付けの際に基板を弾性変形させ、加工すべき
リング面を凹状にわん曲させ、かつ切削工具を表面上で
半径方向に案内し、その際裏側のリング面を加工するた
めに続いて裏返して張付ける際、裏側リング面を2倍の
強さにわん曲させる。
In other words, during attachment, the substrate is elastically deformed, the ring surface to be machined is curved concavely, and the cutting tool is guided radially over the surface, which is then turned over in order to machine the ring surface on the back side. When attaching it, bend the back side of the ring to double the strength.

この方法の別の実施態様は次のようになっている。すな
わち基板を平らに張付け、かつ切削工具を、加工すべき
リング面上で凸状のわん曲を描く曲線に沿って案内し、
その際裏側リング面を続いて加工するために工具を、2
倍の強さのわん白変で案内し、締付はチャック上に張付
けたわん曲によって生じる変形を補償する。
Another embodiment of this method is as follows. That is, the substrate is attached flat, and the cutting tool is guided along a convex curve on the ring surface to be machined.
At this time, in order to continue machining the back side of the ring, use two tools.
It is guided by a round shape that is twice as strong, and the tightening compensates for the deformation caused by the curvature applied on the chuck.

この方法のさらに別の実施態様は次のようになっている
。すなわち基板を平らに張付け、切削工具を表面上で半
径方向に案内し、かつ締付はチャックが、工具の送りに
合わせた軸線方向シフトを行い、従って凸状の加工外形
を形成し、その際裏側リング面を続いて加工するために
締付はチャックを2倍の軸線方向行程で動かし、締付は
チャック上に張付けたわん曲によって生じる変形を補償
する。
Yet another embodiment of this method is as follows. That is, the substrate is stretched flat, the cutting tool is guided radially on the surface, and the clamping chuck performs an axial shift in accordance with the feed of the tool, thus forming a convex machining profile. For the subsequent machining of the back ring surface, the clamping moves the chuck with twice the axial stroke, and the clamping compensates for the deformation caused by the curvature exerted on the chuck.

磁気メモリディスクの基板の表面を加工する装置は次の
ようになっている。すなわち駆動可能な締イー1けチャ
ックが設けられており、この締付はチャックは、加工す
べき基板を張付けるため、負圧源に接続されかつ同心配
置されたリング溝をイrする正面板を備え、かつ締イー
1けチャック軸線に沿ってかつこれに対して垂直に可動
の切削工具用」二見摺動台が設けられている、磁気メモ
リディスクの基板の表面を切削加工する装置において、
リング溝によって形成された平縁031が、これら平縁
によって形成されたリング状の基板支持面の中央に向っ
て、マイクロメータ領域の寸法オーダで徐々に後退して
おり、従って支持面が凹状にわん曲している。
The apparatus for processing the surface of a magnetic memory disk substrate is as follows. In other words, a drivable fastening chuck is provided, which is connected to a negative pressure source and has a front plate with a concentrically arranged ring groove in order to attach the substrate to be processed. In an apparatus for cutting the surface of a substrate of a magnetic memory disk, which is equipped with a "Futami sliding table for a cutting tool movable along the axis of the chuck and perpendicularly thereto,"
The flat edge 031 formed by the ring groove gradually recedes toward the center of the ring-shaped substrate support surface formed by these flat edges on the order of a micrometer range, so that the support surface becomes concave. It's curved.

別の加工装置は次のようになっている。すなわち駆動可
能な締付はチャックが設けられており、この締付はチャ
ックは、加工すべき基板を張付けるため、負圧源に接続
されかつ同心配置されたリング溝を1丁する正面板を備
え、かつ締付はチャック軸線に沿ってかつこれに対して
垂直に可動の切削工具用工具慴動台が設けられている、
磁気メモリディスクの基板の表面を切削加工する装置に
おいて、リング溝によって形成された平縁が、これら平
縁によって形成されたリング状の基板支tlj面の中央
に向って徐々に減少する幅を有し、従ってそれにより支
持力が徐々に減少するので基板に凹状にわん曲した変形
が生じる。
Another processing device is as follows. That is, a drivable clamping chuck is provided, and the chuck has a front plate connected to a negative pressure source and having one ring groove arranged concentrically in order to attach the substrate to be processed. A tool movement table for the cutting tool is provided which is movable along the axis of the chuck and perpendicularly thereto for tightening.
In an apparatus for cutting the surface of a substrate of a magnetic memory disk, a flat edge formed by a ring groove has a width that gradually decreases toward the center of a ring-shaped substrate support plane formed by these flat edges. Therefore, the supporting force is gradually reduced thereby resulting in a concavely curved deformation of the substrate.

その他の加工Ri Hは次のようになっている。すなわ
ち駆動可能な締付はチャックが設けられており、この締
付はチャックは、加工すべき基板を張付けるため、負圧
源に接続されかつ同心配置されたリング溝を有する正面
板を備え、かつ締付はチャック軸線に沿ってかつこれに
対して垂直に可動の切削工具用工具摺動台が設けられて
いる、磁気メモリディスクの基板の表面を切削加工する
装置において、工具が、締付はチャック軸線に沿って作
用する調節素子に結合されでおり、この調節素子のに!
J節量が、マイクロメータ領域内で制御可能である。
Other processing RiH is as follows. In other words, the drivable clamping chuck is provided with a front plate connected to a negative pressure source and having a concentrically arranged ring groove for clamping the substrate to be processed; In an apparatus for cutting the surface of a magnetic memory disk substrate, which is provided with a tool slide for a cutting tool that is movable along the chuck axis and perpendicular to the chuck axis, the tool is tightened. is coupled to an adjusting element acting along the chuck axis, and the !
J moderation is controllable within the micrometer range.

さらに別の加工装置は次のようになっている。Another processing device is as follows.

すなわち駆動可能な締付はチャックが設けられており、
この締付はチャックは、加工すべき基板を張付けるため
、負圧源に接続されかつ同心配置されたリング溝を育す
る正面板を備え、かつ締付はチャック軸線に沿ってかっ
これに対して垂直に可動の切削工具用工具摺動台が設け
られている、磁気メモリディスクの基板の表面を切削加
工する装置において、締付はチャックが、締付はチャッ
ク軸線に沿って作用するに3節素子に結合されており、
この調節素子の調節景がマイクロメータ領域内で制御可
能である。
In other words, the drivable tightening is equipped with a chuck,
For this clamping, the chuck is connected to a negative pressure source and has a front plate with concentrically arranged ring grooves for attaching the substrate to be processed, and the clamping is carried out against the clamp along the axis of the chuck. In an apparatus for cutting the surface of a magnetic memory disk substrate, in which a vertically movable tool slide for a cutting tool is provided, the clamping is performed by the chuck, and the clamping is performed by the chuck, which acts along the axis of the chuck. is connected to a node element,
The adjustment angle of this adjustment element can be controlled within the micrometer range.

本発明の実施例を以下図面によって説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

本発明による表面処理によって、第1図に示すように記
録範囲に予定したリング面2と中央開口3から成りかつ
両面が5伏にわん曲した基板1を作るものとする。
As shown in FIG. 1, by surface treatment according to the present invention, a substrate 1 consisting of a ring surface 2 and a central opening 3 arranged in a recording area and having both sides curved in a five-sided manner is manufactured.

そのため加工に辺した精密旋征は締付はチャック4 (
i2図)を存シ、この締付はチャックは、アルミニウム
製の正面板5をイfする。正面板は同心配置したリング
溝6を有し、これらリングiMは、穴7と集合通路8を
介して負圧源9に結合されている。締付はチャックの前
には、通常、それ故に図には略伝されているだけである
が、切削工具IIを有する工具摺動台10が配置されて
おり、この工具摺動台は、加工すべきディスクの所望の
表面形状に相当する送り運動のため、締付はチャック軸
線12に沿ってかつ”これに対して垂直に可動に支持さ
れている。
Therefore, the precision rotation involved in machining is tightened using chuck 4 (
(Fig. 12), this tightening is performed by attaching the front plate 5 made of aluminum to the chuck. The front plate has concentrically arranged ring grooves 6, which rings iM are connected via holes 7 and collecting channels 8 to a negative pressure source 9. For clamping, a tool slide 10 with a cutting tool II is usually arranged in front of the chuck, which is therefore only sketched in the figure, and which is used for machining. The clamp is movably supported along and perpendicularly to the chuck axis 12 for a feed movement that corresponds to the desired surface profile of the disc to be processed.

リング溝6によって形成された平縁13は、はぼ4(1
1)トルの溝内負圧によって保持された基板のため支持
面をなしており、かつ支持面の中央に向って徐々に引込
んでおり、第2図の例では平縁■と■は2μm1平縁■
は4μmだけ引込んでいるので、張付けた基板はわずか
に凹状の張付は外形を有する。この状態において基板は
、工具摺動台i。
The flat edge 13 formed by the ring groove 6 is
1) The board is held by the negative pressure in the groove of the torque, forming a support surface, and gradually retracts toward the center of the support surface. In the example in Figure 2, the flat edges Edge■
is recessed by 4 μm, so the attached substrate has a slightly concave profile. In this state, the board is placed on the tool sliding table i.

の純粋な半径方向送り運動によって平らに削られる。弾
性変形したディスクを正面板5から取はずすため続いて
負圧を停止することにより、ディスクをゆるめるので、
削られたリング面2は5伏にわん曲している。裏側リン
グ面の加工は同様に行われるが、第2の締付はチャック
で行われ、ここでは接触面のわん曲を補償するために正
面板の平縁は、第1の正面板におけるものの2倍の強さ
で引込んでいる。
is ground flat by a pure radial feed motion. In order to remove the elastically deformed disk from the front plate 5, the negative pressure is subsequently stopped, thereby loosening the disk.
The shaved ring surface 2 is curved in a five-pointed position. The machining of the back ring surface is carried out in the same way, but the second clamping is carried out with a chuck, and here the flat edge of the front plate is twice that of that on the first front plate in order to compensate for the curvature of the contact surface. It's pulling in twice as hard.

切削加工のため張付けた基板の凹状締(=Iけ外形は次
のようにしても得られる。すなわちリング溝6により形
成された平縁13が、弾性材料から成り、かつこれら平
縁によって形成されたリング吠支持面の中央に向って引
込んではいないが、幅が減少し、例えば平縁■とVの幅
を5mm、平縁■と■のものを41お上び平縁■のもの
を31.とする。材料の厚さを減少すれば、平縁は、負
圧によって張付けた基板の押付は力によって支持面の中
央ニ向って徐々に大きく弾性圧縮されるので、ディスク
は凹伏に変形する。この時その他の処理は、すでに前に
述べたように行われ、その際第1と第2の加工面におけ
るディスクの異なったわん曲は、負圧を変えることによ
って行われ、例えばわん曲の高さを4μmにするため、
第1の面では3(11)トル、第2の面では4(11)
トルにする。
The concave tightening (=I) outer shape of the board attached for cutting can also be obtained in the following manner. That is, if the flat edges 13 formed by the ring groove 6 are made of an elastic material and are formed by these flat edges. The ring is not retracted toward the center of the supporting surface, but the width is reduced. For example, the width of the flat edge ■ and V is 5 mm, and the width of the flat edge ■ and ■ is 41 mm, and the flat edge ■ is 41 mm. 31. If the thickness of the material is reduced, the flat edge will be elastically compressed gradually toward the center of the support surface by the force of the substrate applied by negative pressure, so the disk will become concave. The further processing is then carried out as already described above, with different curvatures of the disc in the first and second machining planes being effected by varying the negative pressure, e.g. In order to make the height of 4μm,
3 (11) torr on the first side, 4 (11) on the second side
Make it tor.

リング面2の5伏わん曲は、本発明による表面処理の別
の実施態様では次のようにして行うことができる。すな
わち基本1を締付はチャック21の平らな正面板20に
張付け、かつ切削工具を回転するディスク上で所望のわ
ん曲に相当する送り運動で案内する。第3図から明らか
なように工具摺動台」↓上に増付けた工具16の保持体
15は、そのため必要な軸線方向運動成分のために調節
素子17を仔し、この調節素子は、工具を支持する支持
体の部分に所定の弾性運動能力を与える切欠き18内に
挿入されている。それぞれの用途に必要な運動能力は、
適当に決めるべき凹所19によって制御できる。調節素
子として水晶が特に適しており、この水晶は、電圧を加
えると変形するので、所望の送り運動に対応した水晶の
長さ変化を、電圧制御部22によってマイクロメータ領
域内で正確にかつ再現可能に行うことができる。前記寸
法範囲内で制御できるならば、明ら゛かにその他の調節
装置、例えば電磁、駆動または液圧調節素子を使用して
もよい。
The 5-fold bending of the ring surface 2 can be carried out in another embodiment of the surface treatment according to the invention as follows. That is, the basic 1 is tightened by attaching it to the flat front plate 20 of the chuck 21 and guiding the cutting tool on the rotating disk in a feed movement corresponding to the desired curvature. As is clear from FIG. 3, the holder 15 of the tool 16 added on the tool slide has an adjusting element 17 for the necessary axial movement component, which adjusts the tool is inserted into a cutout 18 which imparts a certain elastic movement capacity to the part of the support that supports it. The motor skills required for each purpose are
This can be controlled by a recess 19 which should be appropriately determined. A quartz crystal is particularly suitable as the adjusting element, which deforms when a voltage is applied, so that the change in length of the quartz corresponding to the desired feed movement can be precisely and reproduced in the micrometer range by means of the voltage control 22. Possible to do. Obviously, other adjusting devices may also be used, provided they can be controlled within the abovementioned dimension ranges, such as electromagnetic, drive or hydraulic adjusting elements.

この加工法によれば、1つの締付はチャック上で基板の
両面を加工することができる。なぜなら第2の加工面の
ため2倍の強さで行うべきわん曲は電圧I11御部22
によって調節できるからである。
According to this processing method, one clamping can process both sides of the substrate on the chuck. Because it is the second machining surface, the curve that should be performed with twice the strength is the voltage I11 control part 22.
This is because it can be adjusted by

その場合平縁の深さの準備が省略でき、かつ正面板の支
持面が完全に平らでよいことは、特に有利である。
It is particularly advantageous in this case that the depth preparation of the flat edge can be dispensed with and that the supporting surface of the front panel can be completely flat.

基板の両面が凸状にわん曲した表面を作る別の方法は次
のようになっている。すなわち基板を平らに張付け、か
つ切削工具を表面上で半径方向に直線的に案内し、かつ
締付はチャックが工具の送りに合わせて軸線方向シフト
を行うので、凸状の加工外形が形成される。ここでも前
記の理由から裏側リング面を加工する時、2倍の大きさ
の軸線方向行程が必要である。
Another way to create a convex curved surface on both sides of the substrate is as follows. In other words, the substrate is attached flat, the cutting tool is linearly guided in the radial direction on the surface, and the chuck is shifted in the axial direction according to the feed of the tool, so that a convex machining profile is formed. Ru. Again, for the reasons mentioned above, an axial stroke twice as large is required when machining the back ring surface.

そのため第4図に示した実施例によれば、締付はチャッ
ク24の駆動スピンドル23と駆動モータ25はユニッ
トをなしており、このユニットは、2つのダイヤプラム
26によって機械フレーム27に取付けられている。ユ
ニットの軸線方向シフトのためモータケーシング28は
、前に軸線方向シフト可能な工具に関して述べたように
、制御可能な調節素子29に結合されている。電気的(
例えばピエゾ電気的)または駆動式または液圧式調節素
子以外に、電磁調節駆動装置、例えばステップモータを
使用してもよい。
Therefore, according to the embodiment shown in FIG. There is. For the axial shifting of the unit, the motor casing 28 is connected to a controllable adjustment element 29, as previously described for the axially shiftable tool. Electrical(
In addition to actuated or hydraulic adjusting elements (for example piezoelectric), electromagnetic adjusting drives, for example stepper motors, may also be used.

空気軸受スピンドルが設けられている場合、このスピン
ドルの軸線方向シフトは、軸受間げき内の空気圧を片側
だけ変えることにより行うと七ができる。空気軸受スピ
ンドルは、ストック部品として入手できるので、図示表
示は省略する。この時には適当な空気制御を行うだけで
よい。
If an air-bearing spindle is provided, the axial shift of this spindle can be effected by changing the air pressure in the bearing gap on one side only. The air bearing spindle is not shown as it is available as a stock part. At this time, it is sufficient to perform appropriate air control.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、本発明により処理された基板の直径に沿った
断面図、第2図は、本発明により構成した精密旋盤の締
付はチャックを、締付けた基板および回転工具と共に示
す長手断面図、第3図は、回転工具のためFA節素子を
備えた保持体の長手断面図、第4図は、軸線方向に作用
する調節素子に結合された締付はチャックの図である。 1・・・・・・基板、2・・・・・・リング面、3・・
・・・・開口、4・・・・・・締付はチャック、5・・
・・・・正面板、6・・・・・・リング溝、7・・・・
・・穴、8・・・・・・集合通路、9・・・・・・負圧
源、10・・・・・・工具摺動台、11・・・・・・工
具、12・・・・・・締付はチャック軸線、13・・・
・・・平縁、14・・・・・・工具摺動台、 1G・・
・・・・工具、17・・・・・−t!!1tRf素子、
20・・・・・・正面板、21・・・・・・締付はチャ
ック、24・・・・・・締付はチャック、29・・・・
・・調節素子 特許出願人   パスフ ァクチェンゲゼルシャフト代
理人 弁理士   1)  代   黒   治第1図 第4図
FIG. 1 is a sectional view along the diameter of a substrate processed according to the invention, and FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a clamping chuck of a precision lathe constructed according to the invention, together with a clamped substrate and a rotary tool. 3 is a longitudinal sectional view of a holder with an FA node element for a rotary tool, and FIG. 4 is a view of a clamping chuck connected to an axially acting adjusting element. 1...Substrate, 2...Ring surface, 3...
...Opening, 4...Tightening with chuck, 5...
...Front plate, 6...Ring groove, 7...
... Hole, 8 ... Collection passage, 9 ... Negative pressure source, 10 ... Tool sliding table, 11 ... Tool, 12 ... ...Tighten on the chuck axis, 13...
...Flat edge, 14...Tool sliding table, 1G...
...Tool, 17...-t! ! 1tRf element,
20...Front plate, 21...Chuck for tightening, 24...Chuck for tightening, 29...
...Adjustment element patent applicant Passfachchengesellschaft representative Patent attorney 1) Osamu Kuro, Figure 1, Figure 4

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)切削工具が、所望の表面形に相当する送り運動を
行いながら回転するディスク上で案内される、磁気メモ
リディスクの基板の表面を切削加工する方法において、 加工すべき基板の調節可能な張付け外形に合わせた工具
送り運動によって、記録範囲に予定した凸状にわん曲し
たリング面を、ディスクの両面に製造することを特徴と
する、磁気メモリディスクの基板の表面処理を行う方法
(1) A method of machining the surface of a substrate of a magnetic memory disk, in which the cutting tool is guided on a rotating disk with a feed movement corresponding to the desired surface profile, in which the adjustable surface of the substrate to be machined A method for surface treatment of a substrate of a magnetic memory disk, characterized by manufacturing a convexly curved ring surface in a recording area on both sides of the disk by a tool feeding movement in accordance with the attachment outer shape.
(2)張付けの際に基板を弾性変形させ、加工すべきリ
ング面を凹状にわん曲させ、かつ切削工具を表面上で半
径方向に案内し、その際裏側のリング面を加工するため
に続いて裏返して張付ける際、裏側リング面を2倍の強
さにわん曲させる、特許請求の範囲第1項記載の方法。
(2) When pasting, the substrate is elastically deformed, the ring surface to be machined is curved concavely, and the cutting tool is guided in the radial direction on the surface. 2. The method according to claim 1, wherein the back side ring surface is bent twice as hard when the ring is turned over and pasted.
(3)基板を平らに張付け、かつ切削工具を、加工すべ
きリング面上で凸状のわん曲を描く曲線に沿って案内し
、その際裏側リング面を続いて加工するために工具を、
2倍の強さのわん曲度で案内し、締付けチャック上に張
付けたわん曲によって生じる変形を補償する、特許請求
の範囲第1項記載の方法。
(3) The substrate is attached flat and the cutting tool is guided along a convex curve on the ring surface to be machined, in order to subsequently machine the back side of the ring.
2. A method as claimed in claim 1, in which the guide is guided with a double degree of curvature to compensate for the deformations caused by the curvature stretched over the clamping chuck.
(4)基板を平らに張付け、切削工具を表面上で半径方
向に案内し、かつ締付けチャックが、工具の送りに合わ
せた軸線方向シフトを行い、従って凸状の加工外形を形
成し、その際裏側リング面を続いて加工するために締付
けチャックを2倍の軸線方向行程で動かし、締付けチャ
ック上に張付けたわん曲によって生じる変形を補償する
、特許請求の範囲第1項記載の方法。
(4) The substrate is stretched flat, the cutting tool is guided radially on the surface, and the clamping chuck performs an axial shift in accordance with the feed of the tool, thus forming a convex machining profile, during which 2. A method as claimed in claim 1, in which the clamping chuck is moved with twice the axial stroke for subsequent machining of the back ring surface, compensating for the deformations caused by the curvature exerted on the clamping chuck.
(5)駆動可能な締付けチャック(4)が設けられてお
り、この締付けチャックは、加工すべき基板(1)を張
付けるため、負圧源(9)に接続されかつ同心配置され
たリング溝(6)を有する正面板(5)を備え、かつ締
付けチャック軸線(12)に沿ってかつこれに対して垂
直に可動の切削工具(11)用工具摺動台(10)が設
けられている、磁気メモリディスクの基板の表面を切削
加工する装置において、 リング溝(6)によって形成された平縁(13)が、こ
れら平縁によって形成されたリング状の基板支持面の中
央に向って、マイクロメータ領域の寸法オーダで徐々に
後退しており、従って支持面が凹状にわん曲しているこ
とを特徴とする、磁気メモリディスクの基板の表面処理
を行う装置。
(5) A drivable clamping chuck (4) is provided, which clamping chuck is connected to a negative pressure source (9) and has a concentric ring groove for clamping the substrate (1) to be processed. (6) and a tool slide (10) for a cutting tool (11) movable along and perpendicularly to the clamping chuck axis (12). , an apparatus for cutting the surface of a substrate of a magnetic memory disk, in which a flat edge (13) formed by a ring groove (6) is directed toward the center of a ring-shaped substrate support surface formed by these flat edges, Apparatus for the surface treatment of a substrate of a magnetic memory disk, characterized in that it is gradually set back on the order of dimensions in the micrometer range, so that the supporting surface is concavely curved.
(6)駆動可能な締付けチャック(4)が設けられてお
り、この締付けチャックは、加工すべき基板(1)を張
付けるため、負圧源(9)に接続されかつ同心配置され
たリング溝(6)を有する正面板(5)を備え、かつ締
付けチャック軸線(12)に沿ってかつこれに対して垂
直に可動の切削工具(11)用工具摺動台(10)が設
けられている、磁気メモリディスクの基板の表面を切削
加工する装置において、 リング溝(6)によって形成された平縁(13)が、こ
れら平縁によって形成されたリング状の基板支持面の中
央に向って徐々に減少する幅を有し、従ってそれにより
支持力が徐々に減少するので基板に凹状にわん曲した変
形が生じることを特徴とする、磁気メモリディスクの基
板の表面処理を行う装置。
(6) A drivable clamping chuck (4) is provided, which clamping chuck is connected to a negative pressure source (9) and has a concentric ring groove for clamping the substrate (1) to be processed. (6) and a tool slide (10) for a cutting tool (11) movable along and perpendicularly to the clamping chuck axis (12). , in an apparatus for cutting the surface of a substrate of a magnetic memory disk, a flat edge (13) formed by a ring groove (6) gradually moves toward the center of a ring-shaped substrate support surface formed by these flat edges. Apparatus for the surface treatment of a substrate of a magnetic memory disk, characterized in that it has a width that decreases in width, thereby resulting in a gradual reduction in the supporting force, resulting in a concavely curved deformation of the substrate.
(7)駆動可納な締付けチャック(21)が設けられて
おり、この締付けチャックは、加工すべき基板(1)を
張付けるため、負圧源に接続されかつ同心配置されたリ
ング溝を有する正面板(20)を備え、かつ締付けチャ
ック軸線に沿ってかつこれに対して垂直に可動の切削工
具(16)用工具摺動台(14)が設けられている、磁
気メモリディスクの基板の表面を切削加工する装置にお
いて、 工具(16)が、締付けチャック軸線に沿って作用する
調節素子(17)に結合されており、この調節素子の調
節量が、マイクロメータ領域内で制御可能であることを
特徴とする、磁気メモリディスクの基板の表面処理を行
う装置。
(7) A drivable clamping chuck (21) is provided, which clamping chuck is connected to a negative pressure source and has a concentric ring groove for clamping the substrate (1) to be processed. The surface of the substrate of the magnetic memory disk, comprising a front plate (20) and provided with a tool slide (14) for a cutting tool (16) movable along the clamping chuck axis and perpendicularly thereto; The tool (16) is coupled to an adjusting element (17) acting along the axis of the clamping chuck, the adjustment amount of which is controllable in the micrometer range. An apparatus for surface treatment of a magnetic memory disk substrate, characterized by:
(8)駆動可能な締付けチャックが設けられており、こ
の締付けチャックは、加工すべき基板を張付けるため、
負圧源に接続されかつ同心配置されたリング溝を有する
正面板を備え、かつ締付けチャック軸線に沿ってかつこ
れに対して垂直に可動の切削工具用工具摺動台が設けら
れている、磁気メモリディスクの基板の表面を切削加工
する装置において、 締付けチャック(24)が、締付けチャック軸線に沿っ
て作用する調節素子(29)に結合されており、この調
節素子の調節量がマイクロメータ領域内で制御可能であ
ることを特徴とする、磁気メモリディスクの基板の表面
処理を行う装置。
(8) A drivable clamping chuck is provided, which clamps the substrate to be processed.
A magnetic machine comprising a front plate connected to a negative pressure source and having a concentrically arranged ring groove, and provided with a tool slide for a cutting tool movable along and perpendicularly to the axis of the clamping chuck. In an apparatus for cutting the surface of a substrate of a memory disk, a clamping chuck (24) is coupled to an adjusting element (29) acting along the clamping chuck axis, the adjustment amount of which is within the micrometer range. 1. An apparatus for surface treatment of a magnetic memory disk substrate, characterized in that it can be controlled by:
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