JPS61286991A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
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- JPS61286991A JPS61286991A JP60128885A JP12888585A JPS61286991A JP S61286991 A JPS61286991 A JP S61286991A JP 60128885 A JP60128885 A JP 60128885A JP 12888585 A JP12888585 A JP 12888585A JP S61286991 A JPS61286991 A JP S61286991A
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- Japan
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- electrode
- photoconductive
- external circuit
- chip
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- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はＩＣチップをその内部に含むＩＣカードに関す
るものであり、特にＩＣチップおよびその周辺回路部を
外部回路と接続するための電極を備えたＩＣカードに関
するものである。
るものであり、特にＩＣチップおよびその周辺回路部を
外部回路と接続するための電極を備えたＩＣカードに関
するものである。
従来の技術
ＩＣカードのコンセプトおよびＩＣカードの構成法につ
いては、たとえば、 Ｐａｕｌ Ｐａｒｍｅｎｔｉｅｒ
著“Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｍｅｍｏｒｙ Ｃａｒｄ：
Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｇａｒｒｏｕｎｄ ｉｔ”
ＩＮＣ１１３８２Ｐｒｏｃｅｅｄｌｎｇｓ、Ｔｏｋ
ｙｏ、Ｍａｙ ２４−２８゜１９８２ Ｐ、４３９〜
４４５に示されている。
いては、たとえば、 Ｐａｕｌ Ｐａｒｍｅｎｔｉｅｒ
著“Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｍｅｍｏｒｙ Ｃａｒｄ：
Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｇａｒｒｏｕｎｄ ｉｔ”
ＩＮＣ１１３８２Ｐｒｏｃｅｅｄｌｎｇｓ、Ｔｏｋ
ｙｏ、Ｍａｙ ２４−２８゜１９８２ Ｐ、４３９〜
４４５に示されている。
即ち、このＩＣカードのコンセプトは１名刺サイズ大で
広く使用されている磁気カードの安全性をより高めるた
めに発案されたものであり、従来と同様の磁気ストライ
ブを有するＰｖＣカードの内部にＩＣチップを埋設し、
その電極部をカード表面に露出させる構造のものである
。
広く使用されている磁気カードの安全性をより高めるた
めに発案されたものであり、従来と同様の磁気ストライ
ブを有するＰｖＣカードの内部にＩＣチップを埋設し、
その電極部をカード表面に露出させる構造のものである
。
上記のように、電極部をカード表面に露出させた場合、
カードの材質にもよるが、上記の電極部に静電荷が付着
する場合が多く、ＩＣチップとしてＭＯ５構造のメモリ
チップを導入する場合にはＩＣチップが静電荷により破
壊されやすい。
カードの材質にもよるが、上記の電極部に静電荷が付着
する場合が多く、ＩＣチップとしてＭＯ５構造のメモリ
チップを導入する場合にはＩＣチップが静電荷により破
壊されやすい。
これを防止するための静電荷対策として、これまでいく
つかの案が示されている。
つかの案が示されている。
たとえば、上記電極部の周辺をアースに接続されたシー
ルド用電極で覆う方法が、特開昭５７−１８８８４８号
公報“電子回路を静電荷から保護する装置”に示され、
また、半導電性回路基板上に上記電極部の各電極を構成
したり、上記各電極間に抵抗素子を接続したり、さらに
は５上記各電極間にまたがって半導電性接着材料が付着
されるような構造を採用することにより上記電極部の各
電極間に微少な電流通路を設け、静電荷対策とする方法
が、それぞれ特開昭５９−２２３５３号公報″号公報−
ド”、同、昭５９−２２３５４号公報“ＩＣカード”、
同、昭５９−２２３５５号公報“ＩＣカード”に示され
ている。
ルド用電極で覆う方法が、特開昭５７−１８８８４８号
公報“電子回路を静電荷から保護する装置”に示され、
また、半導電性回路基板上に上記電極部の各電極を構成
したり、上記各電極間に抵抗素子を接続したり、さらに
は５上記各電極間にまたがって半導電性接着材料が付着
されるような構造を採用することにより上記電極部の各
電極間に微少な電流通路を設け、静電荷対策とする方法
が、それぞれ特開昭５９−２２３５３号公報″号公報−
ド”、同、昭５９−２２３５４号公報“ＩＣカード”、
同、昭５９−２２３５５号公報“ＩＣカード”に示され
ている。
発明が解決しようとする問題点
上記のようにＩＣカードの静電荷対策は極めて重要な問
題であり、種々の対策が提案されっつある。上記のシー
ルド用電極を使用する方法では、不用意に静電荷が各電
極に付与される確率は減少するが零にはなし得ず、また
、各電極間に微少な電流通路を設ける方法も、電流通路
のインピーダンスが大きい場合、静電荷による電位の上
昇は大きいため完全な静電荷対策とならず、電流通路の
インピーダンスを下げれば、各電極間で信号のリークが
生じ、新たな問題が発生する。
題であり、種々の対策が提案されっつある。上記のシー
ルド用電極を使用する方法では、不用意に静電荷が各電
極に付与される確率は減少するが零にはなし得ず、また
、各電極間に微少な電流通路を設ける方法も、電流通路
のインピーダンスが大きい場合、静電荷による電位の上
昇は大きいため完全な静電荷対策とならず、電流通路の
インピーダンスを下げれば、各電極間で信号のリークが
生じ、新たな問題が発生する。
本発明は上記のような点に鑑みてなされたものであり、
簡単な構成により優れた耐静電荷特性を有するＩＣカー
ドを得ることを目的としている。
簡単な構成により優れた耐静電荷特性を有するＩＣカー
ドを得ることを目的としている。
問題点を解決するための手段
本発明は上記問題点を解決するため、絶縁基部に埋め込
まれたＩＣチップとその周辺回路部、および上記ＩＣチ
ップおよびその周辺回路部を外部回路と接続するための
電極部を含むＩＣカードにおいて、上記電極部の上層に
光信号を加えること ｊによって導電性の得られ
るような光導電性部を設け、ＩＣカードの使用時には前
記光導電性部に光信号を加えて導電性を与える光源を有
する外部回路を係合して前記外部回路と電極部とが電気
的に接続可能にしたＩＣカードとした。
まれたＩＣチップとその周辺回路部、および上記ＩＣチ
ップおよびその周辺回路部を外部回路と接続するための
電極部を含むＩＣカードにおいて、上記電極部の上層に
光信号を加えること ｊによって導電性の得られ
るような光導電性部を設け、ＩＣカードの使用時には前
記光導電性部に光信号を加えて導電性を与える光源を有
する外部回路を係合して前記外部回路と電極部とが電気
的に接続可能にしたＩＣカードとした。
作用
本発明は上記のような構成をとったので、ＩＣカード不
使用時には上記電極部の上層は絶縁されており、ＩＣカ
ードの各電極部に不用意に静電荷が付与されても、ＩＣ
カードの内部に埋め込まれたＩＣチップやその周辺回路
部に何等の影響も及ぼさない。
使用時には上記電極部の上層は絶縁されており、ＩＣカ
ードの各電極部に不用意に静電荷が付与されても、ＩＣ
カードの内部に埋め込まれたＩＣチップやその周辺回路
部に何等の影響も及ぼさない。
従って、静電荷による破壊から保護された極めて安定な
ＩＣカードを得ることができる。
ＩＣカードを得ることができる。
また、ＩＣカード使用時には上記電極部の上層に外部回
路から光信号を加えることによって導電性の得られるよ
うな光導電性部を設けたので、従来のＩＣカードとコン
パチブルな電極構成で静電破壊に対して極めて安定なＩ
Ｃカードを得ることができる。
路から光信号を加えることによって導電性の得られるよ
うな光導電性部を設けたので、従来のＩＣカードとコン
パチブルな電極構成で静電破壊に対して極めて安定なＩ
Ｃカードを得ることができる。
実施例
以下、本発明の実施例について説明する。
第１図は本発明の一実施例に係るＸＣカードの電極部の
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
ｌは外部回路に接続された導電性ピン電極、２は外部回
路と接続するための電極窓部である。３は紫外線等の光
を遮断することのできるカバーフィルム、４は光導電性
部で、光信号を加えることによって導電性の得られるポ
リビニルカルバゾール（ＰＶＫ）等で形成されている。
路と接続するための電極窓部である。３は紫外線等の光
を遮断することのできるカバーフィルム、４は光導電性
部で、光信号を加えることによって導電性の得られるポ
リビニルカルバゾール（ＰＶＫ）等で形成されている。
５は導体でＩＣカードに埋め込まれたＩＣチップおよび
その周辺回路部と電気的に接続された銅箔やスルーホー
ル等から構成されている。６は基板で、ＰｖＣ、ガラス
エポキシ等からなっている。７は絶縁基部で、ＰｖＣ、
ガラスエポキシ等からなり、ＩＣチップおよびその周辺
回路部の部分が例り貢かれている。８はＩＣカードを覆
うカバーフィルム、９はＩＣチップ、１ｏはポンディン
グワイヤで、ＩＣチップ９と導体５をつなぐための金線
等からなる。
その周辺回路部と電気的に接続された銅箔やスルーホー
ル等から構成されている。６は基板で、ＰｖＣ、ガラス
エポキシ等からなっている。７は絶縁基部で、ＰｖＣ、
ガラスエポキシ等からなり、ＩＣチップおよびその周辺
回路部の部分が例り貢かれている。８はＩＣカードを覆
うカバーフィルム、９はＩＣチップ、１ｏはポンディン
グワイヤで、ＩＣチップ９と導体５をつなぐための金線
等からなる。
以下、その動作を説明する。
まず、ＩＣカードからデータを読み出したり、データを
書き込む際には、ＩＣカードの電極窓部２の部分の光導
電性ｓ４に外部回路側の光源より光信号を加える。この
とき、光導電性部４においては光信号の加えられた部分
にだけ導電性が得られる。その後、外部回路と接続され
た導電性ビン電極ｌを電極窓部２の部分に圧接すること
により導電性ピン電極ｌとＩＣカード内の導体５との間
が導通し、データの書き込み・読み出しが可能となる。
書き込む際には、ＩＣカードの電極窓部２の部分の光導
電性ｓ４に外部回路側の光源より光信号を加える。この
とき、光導電性部４においては光信号の加えられた部分
にだけ導電性が得られる。その後、外部回路と接続され
た導電性ビン電極ｌを電極窓部２の部分に圧接すること
により導電性ピン電極ｌとＩＣカード内の導体５との間
が導通し、データの書き込み・読み出しが可能となる。
この際、光導電性部４においては光信号の加えられてい
ない部分は導電性がないため、隣接する電極窓部２どう
しは互いに独立している。
ない部分は導電性がないため、隣接する電極窓部２どう
しは互いに独立している。
次に、ＩＣカード不使用時には、外部回路と接続するた
めの電極窓部２の部分には圧力は加えられないため、光
導電性部４は絶縁体としての性質を示し、ＩＣカードの
表面には、内部に埋め込まれているＩＣチップ９やその
周辺回路と導通されている部分は全く露出していないこ
とになる。
めの電極窓部２の部分には圧力は加えられないため、光
導電性部４は絶縁体としての性質を示し、ＩＣカードの
表面には、内部に埋め込まれているＩＣチップ９やその
周辺回路と導通されている部分は全く露出していないこ
とになる。
上記のように本実施例によれば、ＩＣカードは通常、光
導電性部４を介して、これが受光しない限り導電性がな
く、外部とは電気的に遮断されている。
導電性部４を介して、これが受光しない限り導電性がな
く、外部とは電気的に遮断されている。
従って、ＩＣカードの使用時には外部回路側の光源によ
ってＩＣカードの電極窓部２を介して光導電性部４に光
信号を加えて導電性を得て、外部回路と電極部との間を
導通させることができる。
ってＩＣカードの電極窓部２を介して光導電性部４に光
信号を加えて導電性を得て、外部回路と電極部との間を
導通させることができる。
又、ＩＣカード不使用時には光導電性部４は絶縁体とし
ての性質を示し、ＩＣカードの各電極窓部２に不用意に
静電荷が付与されても、ＩＣカードの内部に埋め込まれ
たＩＣチップ９やその周辺回路部に何等の影響も及ぼす
ことがなく、静電荷によって破壊されることから保護す
ることができる。
ての性質を示し、ＩＣカードの各電極窓部２に不用意に
静電荷が付与されても、ＩＣカードの内部に埋め込まれ
たＩＣチップ９やその周辺回路部に何等の影響も及ぼす
ことがなく、静電荷によって破壊されることから保護す
ることができる。
なお、上記実施例の光導電性部を形成する素材としては
、たとえば、紫外線の光吸収をもつポリビニルカルバゾ
ール（ＰＶＫ）、ＰＶＫとトリニトロフルオレノン（Ｔ
ＮＦ）、ＰＶＫに光キヤリア生成効率の良い無定形セレ
ンを加えた糸導様々 ！のものを利用できる。この
場合、外部回路側の光源としては光導電性部に用いる材
料によって各々選択する必要のあることは云うまでもな
い。
、たとえば、紫外線の光吸収をもつポリビニルカルバゾ
ール（ＰＶＫ）、ＰＶＫとトリニトロフルオレノン（Ｔ
ＮＦ）、ＰＶＫに光キヤリア生成効率の良い無定形セレ
ンを加えた糸導様々 ！のものを利用できる。この
場合、外部回路側の光源としては光導電性部に用いる材
料によって各々選択する必要のあることは云うまでもな
い。
第２図は本発明の第２実施例に係るＩＣカードの電極部
の構造を示す断面図である。
の構造を示す断面図である。
第２図において、１〜１０は前記の第１実施例の場合と
同様であり、１１は外部回路と接続するための電極窓部
２の部分にのみ配置される光導電性部である。１２は絶
縁基部で、ＰＶＣ、ガラスエポキシ等からなり、上記電
極窓部２に対応する部分が削り貫かれている。
同様であり、１１は外部回路と接続するための電極窓部
２の部分にのみ配置される光導電性部である。１２は絶
縁基部で、ＰＶＣ、ガラスエポキシ等からなり、上記電
極窓部２に対応する部分が削り貫かれている。
上記のように構成された本実施例のＩＣカードについて
の動作および効果は、前記の第１実施例と同様で、ＩＣ
カード使用時には外部回路側の光源によって電極窓部２
の部分の光導電性部１１に光信号を加えて導通を得るこ
とができた。又、ＩＣカード不使用時には光導電性部１
１は絶縁体としての性質を示しているため、ＩＣカード
の各電極窓部２に不用意に静電荷が付与されても、ＩＣ
カードの内部に埋め込まれたＩＣチップ９やその周辺回
路部に何等の影響も及ぼさない耐静電荷特性の優れたも
のとなる。
の動作および効果は、前記の第１実施例と同様で、ＩＣ
カード使用時には外部回路側の光源によって電極窓部２
の部分の光導電性部１１に光信号を加えて導通を得るこ
とができた。又、ＩＣカード不使用時には光導電性部１
１は絶縁体としての性質を示しているため、ＩＣカード
の各電極窓部２に不用意に静電荷が付与されても、ＩＣ
カードの内部に埋め込まれたＩＣチップ９やその周辺回
路部に何等の影響も及ぼさない耐静電荷特性の優れたも
のとなる。
なお１本実施例の場合はカバーフィルム３は特に紫外線
等の光を遮断するものでなくてもよい。
等の光を遮断するものでなくてもよい。
次に、本発明の第３実施例について図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第３図は本発明の第３実施例に係るＩＣカードの電極部
の構造を示す断面図である。
の構造を示す断面図である。
第３図において、１〜ｌＯは前記の第１実施例の場合と
同様であり、１３は光導電性部で、外部回路と接続する
ための電極窓部２の部分にのみ配置される。１４は絶縁
基部で、ＰＶＣ、ガラスエポキシ等からなり、上記電極
窓部２に対応する部分とＩＣチップ９およびその周辺回
路部の部分が制り貢かれている。この実施例では上記各
電極窓部２がＩＣカードの内部に埋め込まれたＩＣチッ
プ９やその周辺回路部が構成される同一面に構成してい
る。
同様であり、１３は光導電性部で、外部回路と接続する
ための電極窓部２の部分にのみ配置される。１４は絶縁
基部で、ＰＶＣ、ガラスエポキシ等からなり、上記電極
窓部２に対応する部分とＩＣチップ９およびその周辺回
路部の部分が制り貢かれている。この実施例では上記各
電極窓部２がＩＣカードの内部に埋め込まれたＩＣチッ
プ９やその周辺回路部が構成される同一面に構成してい
る。
この第３実施例のＩＣカードについての動作および効果
は、前記の第１実施例と同様であり、更に外部回路と接
続するための電極窓部２を内部に埋め込まれたＩＣチッ
プ９やその周辺回路部と同一面に構成しているので、従
来の構成によるＩＣカードよりも更に薄型のものを構成
することが可能になる。
は、前記の第１実施例と同様であり、更に外部回路と接
続するための電極窓部２を内部に埋め込まれたＩＣチッ
プ９やその周辺回路部と同一面に構成しているので、従
来の構成によるＩＣカードよりも更に薄型のものを構成
することが可能になる。
なお、本実施例の場合も第１実施例のように外部回路と
接続するための電極窓部が設けられる面の全面に構成し
てもよい。
接続するための電極窓部が設けられる面の全面に構成し
てもよい。
発明の効果
上記のように本発明によれば、電極部の上層に光導電性
部を設けるという簡単な構成により、ＩＣカードに不用
意に静電荷が付与されても内部に埋め込まれたＩＣチッ
プやその周辺回路部に何等の影響も及ぼさないようにし
、静電荷に対して極めて耐性のあるＩＣカードを得るこ
とができ、ＩＣカードの安全性が高まった。
部を設けるという簡単な構成により、ＩＣカードに不用
意に静電荷が付与されても内部に埋め込まれたＩＣチッ
プやその周辺回路部に何等の影響も及ぼさないようにし
、静電荷に対して極めて耐性のあるＩＣカードを得るこ
とができ、ＩＣカードの安全性が高まった。
又、ＩＣカードの使用時には光導電性部に外部回路の光
源から光信号を与えて導通させることにより、導電性ピ
ン電極が電極窓部を介して接触した時、電気的に導通し
、ＩＣチップ等が確実に動作することとなり、実用的に
極めて有用である。
源から光信号を与えて導通させることにより、導電性ピ
ン電極が電極窓部を介して接触した時、電気的に導通し
、ＩＣチップ等が確実に動作することとなり、実用的に
極めて有用である。
第１図は本発明の一実施例に係るＩＣカードの電極部の
構造を示す断面図、第２図は本発明の第２実施例に係る
ＩＣカードの電極部の構造を示す断面図、第３図は本発
明の第３実施例に係るＩＣカードの電極部の構造を示す
断面図である。 ｌ・・・導電性ビン電極 ２・・・電極窓部４．１１
．１３・・・光導電性部 ７．１４・・・絶縁基部９
・・・ＩＣ、チップ
構造を示す断面図、第２図は本発明の第２実施例に係る
ＩＣカードの電極部の構造を示す断面図、第３図は本発
明の第３実施例に係るＩＣカードの電極部の構造を示す
断面図である。 ｌ・・・導電性ビン電極 ２・・・電極窓部４．１１
．１３・・・光導電性部 ７．１４・・・絶縁基部９
・・・ＩＣ、チップ
Claims (3)
- （１）絶縁基部に埋め込まれたＩＣチップとその周辺回
路部、および上記ＩＣチップおよびその周辺回路部を外
部回路と接続するための電極部を含むＩＣカードにおい
て、上記電極部の上層に光信号を加えることによって導
電性の得られるような光導電性部を設け、ＩＣカードの
使用時には前記光導電性部に光信号を加えて導電性を与
える光源を有する外部回路を係合して前記外部回路と電
極部とが電気的に接続可能にしたことを特徴とするＩＣ
カード。 - （２）光導電性部は、外部回路と接続するための電極部
が設けられる面の全面に構成された特許請求の範囲第１
項記載のＩＣカード。 - （３）光導電性部は、外部回路と接続するための電極部
が設けられる部分にのみ構成された特許請求の範囲第１
項記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60128885A JPS61286991A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60128885A JPS61286991A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61286991A true JPS61286991A (ja) | 1986-12-17 |
Family
ID=14995758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60128885A Pending JPS61286991A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61286991A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0263797A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-05 | Toshiba Corp | 情報記録媒体 |
| FR2744270A1 (fr) * | 1996-01-30 | 1997-08-01 | Solaic Sa | Carte a memoire et procede de fabrication d'une telle carte |
| JP2008099459A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Toshiba Corp | センサ付きｉｃタグ適用高電圧機器 |
-
1985
- 1985-06-13 JP JP60128885A patent/JPS61286991A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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