JPS61274350A - Substrate bias generating circuit - Google Patents

Substrate bias generating circuit

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JPS61274350A
JPS61274350A JP60107828A JP10782885A JPS61274350A JP S61274350 A JPS61274350 A JP S61274350A JP 60107828 A JP60107828 A JP 60107828A JP 10782885 A JP10782885 A JP 10782885A JP S61274350 A JPS61274350 A JP S61274350A
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JP
Japan
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circuit
substrate
voltage
vcc
node
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JP60107828A
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Hideki Arakawa
秀貴 荒川
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Fujitsu Ltd
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Abstract

PURPOSE:To realize high speed and stable operation of an integrated circuit by a method wherein the source voltage of an oscillator for back-bias generating clock is clamped and a clock amplitude is restricted to a certain value. CONSTITUTION:The source voltage VCC of an oscillator 12 for back-bias generating clock is clamped by a source voltage clamping circuit 13 and the back-bias (-VCC) is applied to a semiconductor substrate 15 through a substrate electrode 14. One end of the source voltage clamping circuit 13 is connected to the source voltage (VCC) and the other end is connected to the source terminal C of the oscillator 12 for back-bias generating clock and a depletion type MOS transistor T15 whose gate is connected to a voltage clamping node B is provided in the circuit 13. The voltage clamping node B is a junction node of a depletion type MOS transistor T11 with diode connection and three steps of enhancement type MOS transistors T12-T14 with diode connections and the other end of T11 is connected to the source voltage (VCC) and the other end of T14 is connected to GND.

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 基板のバックバイアス発生回路であって、バックバイア
ス発生用発振器の電源電圧をクランプして、バックバイ
アスの深さを抑制する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Summary] This is a substrate back bias generation circuit that clamps the power supply voltage of a back bias generation oscillator to suppress the depth of back bias.

〔産業上の利用分野〕[Industrial application field]

本発明は半導体集積回路等の基板バイアス発生回路に係
シ、特に負電圧のバイアス電圧を発生する基板バイアス
発生回路の改良に関する。
The present invention relates to substrate bias generation circuits for semiconductor integrated circuits, etc., and more particularly to improvements in substrate bias generation circuits that generate negative bias voltages.

最近の半導体集積回路は、一つの電源(例えば5v)の
みで動作することがなされているが、半導体記憶装置等
にあっては、負のバイアス電圧を必要とすることがある
。このような場合、集積回路の中に+5〔v〕の電源電
圧から負のバイアス電圧を作成する基板バイアス発生回
路を設ける必要がある。
Although recent semiconductor integrated circuits operate with only one power source (for example, 5V), semiconductor memory devices and the like may require a negative bias voltage. In such a case, it is necessary to provide a substrate bias generation circuit in the integrated circuit to generate a negative bias voltage from the +5 [V] power supply voltage.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第3図に従来の基板バイアス発生回路を例示している。 FIG. 3 shows an example of a conventional substrate bias generation circuit.

第3図において、発振器31は矩形波を発生し、出力端
Qがハイレベル(″Hつのとき、出力端Qはローレベル
(“L”)で、出力端Qが@L″のときQは@H”とな
る。直列接続のMOS )ランジスタTs s T!は
出力バッファ(駆動)回路を構成し、出力端Qが′″H
”、Qが1L”のときT1がON、T意がOFFとなシ
、ノードAは+Vとなる。
In FIG. 3, the oscillator 31 generates a rectangular wave, and when the output terminal Q is at a high level ("H", the output terminal Q is at a low level ("L"), and when the output terminal Q is @L", the Q is The series-connected MOS transistor Ts s T! constitutes an output buffer (drive) circuit, and the output terminal Q becomes ``H''.
When Q is 1L, T1 is ON and T is OFF, node A becomes +V.

ここで、電源VccがON してから少し時間がたって
おシ、バックバイアス発生器はすでに基板およびノード
Bを少し負電圧にしているとしよう。
Let us now assume that some time has passed since the power supply Vcc was turned on, and the back bias generator has already brought the substrate and node B to a slightly negative voltage.

/ −)”A : OV、  / −トB : −IV
、  基板: −0,5Vとする。
/-)”A: OV, /-toB:-IV
, Substrate: -0.5V.

このとき、ノードAが+5vになると、容量CBの結合
のために、ノードBは、 B X SV  だけ電圧が上昇する。
At this time, when node A becomes +5V, the voltage at node B increases by B X SV due to the coupling of capacitance CB.

CB+CノードBの容量) 一般にこの容量比は0.7〜0.8程度であるので、今
の場合ノードBは+3,7v程度にもち上がる。
CB+C capacity of node B) Generally, this capacity ratio is about 0.7 to 0.8, so in this case, the voltage of node B rises to about +3.7V.

そうすると、TsがON L、てノードBの電荷をグラ
ンドに逃がしていくので短い時間(zloonII)の
後にはノードBはTsのしきい値Vth程度の電圧(:
O,SV)に落ちてしまう。
Then, Ts turns ON and the charge on node B escapes to the ground, so after a short time (zloonII), node B reaches a voltage approximately equal to the threshold value Vth of Ts (:
O, SV).

そして、次に出力端Qが@L”、出力端Qが1H”にな
ると、トランジスタTsがOFF 、 T意がONにな
るため、ノードAは″L”レベルとなって、コンデンサ
CBが放電する。
Then, when the output terminal Q becomes @L" and the output terminal Q becomes 1H", the transistor Ts turns OFF and T becomes ON, so the node A becomes "L" level and the capacitor CB discharges. .

ノードAがOvになるとやはシ容量CBの結合のために
、ノードBは B 。B+(/−)”B。容量)x5v だけ電圧が低下す
る・したがってノードBは今度は0.5V−3,7=−
3,2v程度まで落ち込む。そうすると今度はT4がO
Nして基板からノードBに電流(第3図1)を流すよう
になシ、短い時間の後にはV(基板)−V(ノードB)
言Vth(T<)に落ち看〈。 このとき、基板を70
−ティング状態にしであるならば、基板からノードBに
流した電流を補充できないので負電圧状態になってしま
う。基板の容量は大きいので、1回の上記動作ではほと
んどV(基板)は動かないが、くり返した後にはだんだ
んV(基板)は負に深くなっていく。
When node A becomes Ov, node B becomes B because of the coupling of capacitance CB. The voltage drops by B+(/-)"B.capacitance) x 5v. Therefore, node B is now 0.5V-3,7=-
It drops to about 3.2v. Then T4 is O
N so that current (Fig. 3 1) flows from the substrate to node B, and after a short time V(substrate) - V(node B)
I felt depressed at the word Vth(T<). At this time, the board is
If the node B remains in the negative voltage state, the current flowing from the substrate to the node B cannot be replenished, resulting in a negative voltage state. Since the capacitance of the substrate is large, V (substrate) hardly moves during the above operation once, but after repeated operations, V (substrate) gradually becomes more negative.

今の例では、−回の動作では、例えば、基板ニーo、s
oi V、  /−ドB : −1,001V と少し
く−0,001V)fつ負に大きくなっていく。
In the present example, for - times of operation, for example, the substrate knee o, s
oi V, /-do B: -1,001V, which is a little less than -0,001V) and increases in the negative direction by f.

B 最終的にはV(基板) −Mac CB+CノードBの容量) = Vth(T4)  ′&で基板電圧は低下する。 
したがって、基板表面につくっている回路素子からのリ
ーク電流が全熱ない、全くのブローティング状態であれ
ば、基板電圧はVcc = 5V では−3,5〜−4
vにもなってしt5゜ このよりな基板バイアス発生回路にあっては、その出力
電圧は、電源電圧VCC6るいは基板電流(基板表面に
作製しているトランジスタ素子からの基板へのリーク電
流)等の変動によって変動し易い。このため、一般には
基板バイアス発生回路の能力を高くして出力電圧の安定
化を図っている。
B Ultimately, the substrate voltage decreases as V (substrate) - Mac CB + C capacitance of node B) = Vth (T4) '&.
Therefore, if the leakage current from the circuit elements formed on the substrate surface is completely bloated with no heat, the substrate voltage will be -3.5 to -4 at Vcc = 5V.
t5゜In this flexible substrate bias generation circuit, its output voltage is either the power supply voltage VCC6 or the substrate current (leakage current from the transistor element fabricated on the substrate surface to the substrate). It is easy to fluctuate due to fluctuations in etc. For this reason, the output voltage is generally stabilized by increasing the capability of the substrate bias generation circuit.

ところで、半導体記憶装置の電源電圧VCCとアクセス
時間の関係は、本来ならばVCCが高い側でアクセス時
間が短かくなり、スピードが向上するはずであるが、バ
ックバイアス発生回路の出力(−VIIB)は略VCC
に比例して高くな夛、それに伴ない、これに接続される
半導体集積回路の全体のトランジスタの閾値(vth)
が上昇し、或いはディプレッション型トランジスタのケ
ー) 、!ニアー、(t−共通にして接地側に落した時
の電流(ID58 )が小さくなることから、第6図に
示すように逆にアクセス時間が長くなシ、スピードが低
下する弊害が発生する。
By the way, the relationship between the power supply voltage VCC and the access time of a semiconductor memory device is that the access time should be shorter and the speed should be improved when VCC is higher, but the output of the back bias generation circuit (-VIIB) stands for VCC
The threshold value (vth) of the entire transistor of the semiconductor integrated circuit connected to this increases in proportion to
increases, or the case of a depletion type transistor),! Since the current (ID58) when the near and (t- terminals are connected to the ground) becomes small, the access time becomes longer and the speed decreases, as shown in FIG. 6.

第4図に電源電圧(Vcc)とバックバイアス(−VB
B)の関係を表わしてあシ、■は特に対策を講じない場
合で、 VDB ニー〇、7 XVccになっている。
Figure 4 shows the power supply voltage (Vcc) and back bias (-VB
B) represents the relationship, and ■ is the case where no particular measures are taken, and VDB Knee 〇, 7 XVcc.

そこで、電源電圧(Vcc)を上げてもVBBが成る値
以上は上昇しない■のような特性が望まれる。
Therefore, a characteristic such as (2) is desired in which even if the power supply voltage (Vcc) is increased, the voltage does not increase beyond the value of VBB.

そのため、従来、第7図の32のダイオード接続のMO
S )ランジスタTs、Tsの直列回路からなるクラン
プ回路32を設けることが考えられている(特開昭56
−32758 )。 クランプ回路32は、バックバイ
アスが成る程度高くなった時にグランド側から基板の方
に電流工を流してバックバイアス電圧を抑え込む。(ト
ランジスタTs、Tsは必要数多段に設ける) ところが、その構成ではクランプ回路32のトランジス
タTs、Tsの電流能力をよほど大きくしないと、電流
の増加に伴ない、トランジスタTs、T6の閾値(vt
h)でクランプ電圧を定めることができず、ソース、ド
レイン電圧(Vos)がきいてきて第4図■のように電
源電圧(Vcc)の増加で−VBBが高くなシ、電圧抑
制が不十分となる。
Therefore, conventionally, 32 diode-connected MOs shown in FIG.
S) It has been considered to provide a clamp circuit 32 consisting of a series circuit of transistors Ts and Ts (Japanese Unexamined Patent Publication No. 56
-32758). The clamp circuit 32 suppresses the back bias voltage by flowing a current from the ground side toward the substrate when the back bias voltage becomes high enough to reach a certain level. (The necessary number of transistors Ts and Ts are provided in multiple stages.) However, in this configuration, unless the current capacity of the transistors Ts and Ts of the clamp circuit 32 is made very large, the threshold value (vt
The clamp voltage cannot be determined in h), and the source and drain voltages (Vos) are affected, and as shown in Figure 4 (■), as the power supply voltage (Vcc) increases, -VBB increases, and the voltage suppression is insufficient. becomes.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

従来、バックバイアス電圧を所定範囲に抑圧するには、
第7図のクランプ回路32の電流能力をきわめて大きく
しなければならず、そのためにはトランジスタTs、T
gのチャネル幅を非常に大きく(例えば1mm)が必要
にな9、集積回路に占める面積が大となシ、集積度向上
の妨げになる。また、しきい値(vth)でクランプで
きる程にトランジスタを大きくしても、今度はサブ・ス
レッショルド電流のために似た現象がおきてしまう。そ
の結果、実際上はトランジスタのVthではなく、成る
電流を流した時のVD8でバックバイアスの大きさを決
めることになるので、バックバイアスを一定値に抑える
ことが困難である。
Conventionally, to suppress the back bias voltage within a predetermined range,
The current capacity of the clamp circuit 32 shown in FIG.
This requires a very large channel width (for example, 1 mm)9, which occupies a large area of the integrated circuit and impedes an increase in the degree of integration. Furthermore, even if the transistor is made large enough to be clamped at the threshold value (vth), a similar phenomenon will occur due to the sub-threshold current. As a result, the magnitude of the back bias is actually determined not by the Vth of the transistor but by the VD8 when a current flows through the transistor, making it difficult to suppress the back bias to a constant value.

また、従来の回路では、バックバイアス発生器はフリー
で動作しておシ、成る基板電圧(−V!IB)を越えた
らグランド(GND )から電流を流し込んで中和して
IV、−1の増大を抑えるようにしているので、消費電
流は相応に増大する欠点がある。
In addition, in conventional circuits, the back bias generator operates freely, and when it exceeds the substrate voltage (-V!IB), current is injected from the ground (GND) to neutralize it and reduce the voltage to IV, -1. Since the increase is suppressed, there is a drawback that the current consumption increases accordingly.

さらに、バックバイアス発生器の出力(−VBII)の
基板接続部の電位を容量CBで押し下げた状態において
は、接続部の電位が基板よシ低くなって、電流を引つば
シ込むことになるが、その際アクティブな電子が発生し
、基板中をかなシ遠くまで走p、@H”レベルの集積回
路部分(SRAMフリップフロップ・ノード等)に入シ
、誤動作の原因となる恐れがある。この点に関して、上
記のようにVCCの増大と共に−VBBが増大する従来
のバックバイアス回路においては、前記基板のバックバ
イアス接続部と基板との間の電圧差が太きく (−VB
B が大きくなシ、引下げられる電圧幅が大きいため)
なシ、それだけアクティブな電子数が多くなシ、動作上
の悪影響を与える恐れがあるという欠点がある。
Furthermore, when the potential of the back bias generator output (-VBII) connected to the substrate is pushed down by the capacitor CB, the potential of the connection becomes lower than that of the substrate, and when the current is drawn, it sinks. At that time, active electrons are generated, which travel far through the board and enter the p,@H" level integrated circuit parts (SRAM flip-flop nodes, etc.), potentially causing malfunction. Regarding this point, in the conventional back bias circuit in which -VBB increases as VCC increases as described above, the voltage difference between the back bias connection of the substrate and the substrate is large (-VB
Because B is large, the voltage range that can be lowered is large)
However, the disadvantage is that the large number of active electrons may have an adverse effect on operation.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本発明においては、第1図のように、バックバイアス用
クロックの発振器球の電流電圧(V(’C)をクランプ
し、クロック振幅を一定に抑えるように構成している。
In the present invention, as shown in FIG. 1, the current voltage (V('C)) of the oscillator bulb of the back bias clock is clamped to keep the clock amplitude constant.

〔作用〕[Effect]

バックバイアス用のクロック振幅のクランプは電源電圧
のクランプによシ一定値に抑えることができ、その結果
、バックバイアスVBBのクランプが行なわれる。それ
によ)、電源電圧(Vc c )の高いところでも集積
回路の高速化が図れる。
The clamping of the back bias clock amplitude can be suppressed to a constant value by clamping the power supply voltage, and as a result, the back bias VBB is clamped. As a result, the speed of the integrated circuit can be increased even in areas where the power supply voltage (Vcc) is high.

また、従来のように基板にGNDから電流を流し込んで
基板電位を中和して 1Vnnlの増大を抑える場合よ
りも、本発明は電流消費が小さくできる。
Furthermore, the present invention can reduce current consumption compared to the conventional case where current is flowed into the substrate from GND to neutralize the substrate potential and suppress an increase in 1Vnnl.

さらに、バックバイアスの基板接続部のアクティブな電
子の発生についても、クロック振幅そのものをおさえて
IV−1をおさえているため、悲常に少なくでき、集積
回路動作に対する悪影響が少なくなる。
Furthermore, since the clock amplitude itself is suppressed to suppress the generation of active electrons at the substrate connection portion of the back bias, IV-1 can be reduced to a minimum, and the adverse effect on the operation of the integrated circuit is reduced.

゛〔実施例〕 第1図において、11がバックバイアス発生回路であシ
、ルがバックバイアス発生用クロックの発振器であって
、その電源電圧vdcは電源電圧クラ  1ンプ回路詔
でクランプされている。バックバイアス(−VBB)は
基板電極14を介して半導体基板「に与えられる。
[Embodiment] In Fig. 1, numeral 11 is a back bias generation circuit, numeral 11 is a back bias generation clock oscillator, and its power supply voltage VDC is clamped by a power supply voltage clamp circuit. . A back bias (-VBB) is applied to the semiconductor substrate via the substrate electrode 14.

バックバイアス発生回路ll自体は先に第3図で説明し
たものと同じであ夛、符号も統一しである。
The back bias generating circuit 11 itself is the same as that described above with reference to FIG. 3, and the symbols are also the same.

電源電圧クランプ回路13は、その一端が電源電圧(V
cc)に接続し、他端がバックバイアス発生用クロック
の発振器νの電源端子Cに接続され、ゲートが電圧クラ
ンプノードBに接続されたディプレッション型MO8)
ランジスタTtsを有する。電圧クランプノードBはダ
イオード接続のディプレッションWMO8)ランジスタ
Titと、ダイオード接続の3段のエンハンスメント型
MO8)ランラスタT1意* Tts * T14との
接続ノードであシ、Tstの他端は電源電圧(Vcc)
に、またT14の他端はGNDに接続している。
The power supply voltage clamp circuit 13 has one end connected to the power supply voltage (V
cc), the other end is connected to the power supply terminal C of the oscillator ν of the back bias generation clock, and the gate is connected to the voltage clamp node B.
It has a transistor Tts. The voltage clamp node B is the connection node between the diode-connected depletion resistor WMO8) Tit and the diode-connected three-stage enhancement type MO8) run raster T1 * Tts * T14, and the other end of Tst is the power supply voltage (Vcc).
Furthermore, the other end of T14 is connected to GND.

ここで、ノードBの電圧はトランジスタT1r*71s
 + T14の閾値(vth)で決まるようにする。そ
れには、ディプレッション型MOSトランジスタTtt
のチャネル幅を小さく、他方エンハンスメント型MO8
)ランジスタTl!〜T14のそれを大きくして、両者
の寸法比を大きくとれば良い。それによシ、流れる電流
が小さくなシ(例えばμAオーダ)、工:/I’7スl
ン)11MO8)ランジスタT13〜Tsa (D閾値
(Vth)の合計でノードBの電圧が決まる。
Here, the voltage at node B is the transistor T1r*71s
+ Let it be determined by the threshold value (vth) of T14. For this purpose, a depletion type MOS transistor Ttt
The channel width of the enhancement type MO8 is reduced, while the enhancement type MO8
) Langister Tl! ~T14 may be increased to increase the size ratio between the two. In addition, if the current that flows is small (for example, on the μA order),
11MO8) Transistors T13 to Tsa (The voltage at node B is determined by the sum of D thresholds (Vth).

このクランプされたノードBの電圧でディプレッション
型トランジスタT1sの端子電圧vdcがクランプされ
、それによりバックバイアス発生用のクロック振幅を抑
え(第5図)、結局バックバイアスの深さが抑えられる
ことになる(第4図■)。
This clamped node B voltage clamps the terminal voltage vdc of the depletion type transistor T1s, thereby suppressing the clock amplitude for back bias generation (Fig. 5), and eventually suppressing the depth of the back bias. (Figure 4 ■).

例えば、バックバイアス発生回路νの電源電圧(V(’
C)を4VK抑えると、MBBニー0.7 X 4 =
 −2,8Vになる。
For example, the power supply voltage (V('
If C) is suppressed by 4VK, MBB knee 0.7 x 4 =
It becomes -2.8V.

第2図に実施例の全体回路図が表わしである。FIG. 2 shows an overall circuit diagram of the embodiment.

バックバイアス発生用のクロックの発振器は、ディプレ
ッション型MO8)ランジスタQi 、Q4− Qt及
ヒエンハンスメン)WMO8)ランジスタQIQl#Q
sからなる3段のインバータ、及び、ディプレッション
型MO8)ランジスタQs 、 Qs 、 Qsからな
るMO8抵抗と、MO8容量C1,Cm 、 Cmから
なるCR結合で構成したリングオシレータでなシ、その
発振波形を整形し出力するトランジスタQ1o−Qts
の出力回路が備えられている。本実施例では、第2図の
ように発振器の出力ドライバのトランジスタQ14 *
 Qtsの段の電源V6cをvccクランプ回路13で
クランプしているが、他の段のトランジスタの電源電圧
をもクランプするようにしても良い。
The clock oscillator for back bias generation is a depletion type MO8) transistor Qi, Q4-Qt, and an enhancement transistor WMO8) transistor QIQl#Q.
It is a ring oscillator consisting of a three-stage inverter consisting of s, an MO8 resistor consisting of depletion type MO8) transistors Qs, Qs, Qs, and a CR coupling consisting of MO8 capacitors C1, Cm, Cm, and its oscillation waveform is Transistors Q1o-Qts that shape and output
It is equipped with an output circuit. In this embodiment, as shown in FIG. 2, the transistor Q14* of the output driver of the oscillator
Although the power supply V6c of the Qts stage is clamped by the vcc clamp circuit 13, the power supply voltages of transistors in other stages may also be clamped.

また、第1図T’gはディプレッション型ではなく、エ
ンハンスメント型であってもよい。
Further, T'g in FIG. 1 may be of an enhancement type instead of a depression type.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上の説明から明らかなように、本発明によれば、次の
効果が得られる。
As is clear from the above description, according to the present invention, the following effects can be obtained.

■ バックバイアスの深さをバックバイアス用クロック
の発生回路の電源電圧をクランプすることによってほぼ
一定値に抑えることができ、集積回路の高速化と安定化
を図ることが可能になる。
■ By clamping the power supply voltage of the back bias clock generation circuit, the depth of the back bias can be suppressed to a nearly constant value, making it possible to increase the speed and stability of integrated circuits.

■ 従来のバックバイアス発生回路より消費電流を小さ
くできる。
■ Current consumption can be lower than that of conventional back bias generation circuits.

■ バックバイアスの基板供給部で発生するアクティブ
な電子の発生が少なくでき、集積回路動作に対する悪影
響が少なくなる。
■ The generation of active electrons generated in the back-biased substrate supply section can be reduced, reducing the negative effect on integrated circuit operation.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の実施例の要部回路図、第2図は本発明
の実施例の全体回路図、第3図は従来例の回路図、 第4図はVCCとバックバイアス(−YelB)の関係
を示す線図、 第5図はVccとクロック振幅を示す線図、第6図はv
ccと半導体記憶装置のアクセス時間を示す線図、 第7図はバックバイアス抑制回路の従来例の回路図であ
る。 主な符号 11・・・バックバイアス発生回路 ν・・・バックバイアス発生用クロックの発掘器13・
・・電源電圧クランプ回路 14・・・基板電極 15・・・半導体基板
Fig. 1 is a circuit diagram of a main part of an embodiment of the present invention, Fig. 2 is an overall circuit diagram of an embodiment of the present invention, Fig. 3 is a circuit diagram of a conventional example, and Fig. 4 shows VCC and back bias (-YelB ), Figure 5 is a diagram showing the relationship between Vcc and clock amplitude, and Figure 6 is a diagram showing the relationship between Vcc and clock amplitude.
A diagram showing cc and access time of a semiconductor memory device. FIG. 7 is a circuit diagram of a conventional example of a back bias suppression circuit. Main code 11...Back bias generation circuit ν...Clock excavator for back bias generation 13.
...Power supply voltage clamp circuit 14...Substrate electrode 15...Semiconductor substrate

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims]  一方の極性の周期的な信号を発生する発振器と、該発
振器の出力バッファ回路と、該出力バッファ回路に接続
され、他方の極性のバイアス電圧を出力するバイアス回
路とからなり、前記発振器の出力バッファ回路の一方の
極性の電源電圧端子に、電圧クランプ回路が接続されて
いることを特徴とする基板バイアス発生回路。
It consists of an oscillator that generates a periodic signal of one polarity, an output buffer circuit of the oscillator, and a bias circuit that is connected to the output buffer circuit and outputs a bias voltage of the other polarity, the output buffer of the oscillator A substrate bias generation circuit characterized in that a voltage clamp circuit is connected to a power supply voltage terminal of one polarity of the circuit.
JP60107828A 1985-05-20 1985-05-20 Substrate bias generating circuit Pending JPS61274350A (en)

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JP60107828A JPS61274350A (en) 1985-05-20 1985-05-20 Substrate bias generating circuit

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63232455A (en) * 1987-03-20 1988-09-28 Nec Corp Substrate voltage generation circuit

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