JPS61274338A - Manufacture of semiconductor device - Google Patents
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- JPS61274338A JPS61274338A JP60115631A JP11563185A JPS61274338A JP S61274338 A JPS61274338 A JP S61274338A JP 60115631 A JP60115631 A JP 60115631A JP 11563185 A JP11563185 A JP 11563185A JP S61274338 A JPS61274338 A JP S61274338A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産ＪＵＬΦ朋」し１１
本発明は半導体装置の製造方法に関し、詳しくは粘着シ
ート上に貼着された半導体ウェーハを各半導体素子毎に
分割し、該半導体素子を上記粘着シートから剥離させる
方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device, and more specifically, a semiconductor wafer pasted on an adhesive sheet is divided into individual semiconductor elements, and the semiconductor elements are bonded to the adhesive sheet. This relates to a method for peeling from a sheet.
止ｍ支所
一般に半導体装置の製造では、第１１図に示すように多
数の半導体素子（１）（１）・−・−（以下単にペレッ
トと称す）が形成された半導体ウェーハ（２） （以下
単にウェーハと称す）は、上記ペレッＩ−（１）（１）
・−の良・不良を試験検査した後、伸展性の良好なポリ
塩化ビニル等の粘着シート（３）に貼着する。そして上
記ウェーハ（２）の表面にダイサ等により格子状にスク
ライブ溝（４）（４）・−を切削形成して多数のペレッ
ト（１）（１）−・毎に区画し、上記スクライブ溝（４
）（４）−・に沿ってプレイキングした後、第１２図に
示すように粘着シート（３）を放射方向に引き伸ばすこ
とによって各ペレッ） （１）（１）−・を貼着シート
（３）上で分離させる。また、上記ウェーハ（２）を各
ペレッ） （１）（１）・−・−に分離させるに際して
は、上述した手段の他に、ダイサ等により粘着シート（
３）まで切り込み、ウェーハ（２）を完全区画するスル
ーカット溝を該ウェーハ（２）に形成し、その後粘着シ
ート（，３）を放射方向に引き伸ばすことによって各ペ
レット（１）（１）−・を粘着シート（３）上で分離さ
せる手段も採用されている。これらウェーハ（２）のベ
レフタイズ工程後、第１３図に示すように真空吸着ノズ
ル（５）にて粘着シート（３）上の各ペレット（１）（
１）−・を、該粘着シート（３）から順次剥離させてピ
ックアップし、後工程へ搬送する。In general, in the manufacture of semiconductor devices, a semiconductor wafer (2) (hereinafter simply referred to as a pellet) on which a large number of semiconductor elements (1) (1)... (referred to as wafer) is the above pellet I-(1)(1)
・After testing and inspecting whether it is good or bad, it is pasted on an adhesive sheet (3) made of polyvinyl chloride or the like with good extensibility. Then, on the surface of the wafer (2), scribe grooves (4) (4), - are formed in a lattice shape by cutting with a dicer or the like to divide each pellet into a large number of pellets (1), (1), and the scribe grooves ( 4
)(4)--, and then stretch each pellet (1)(1)-- to the adhesive sheet (3) by stretching the adhesive sheet (3) in the radial direction as shown in Figure 12. ) and separate on top. In addition to the above-mentioned means, when separating the wafer (2) into pellets (1) (1), etc., adhesive sheets (
3), forming a through-cut groove in the wafer (2) that completely partitions the wafer (2), and then stretching the adhesive sheet (, 3) in the radial direction to form each pellet (1) (1) -. A means for separating the two on an adhesive sheet (3) is also adopted. After the verticalization process of these wafers (2), each pellet (1) (
1)-- are sequentially peeled off from the adhesive sheet (3), picked up, and conveyed to a subsequent process.
ところで、上記粘着シート（３）は、通常、伸展性の良
好なポリ塩化ビニル等のシート基材の表面に、感圧性粘
着剤を塗布したものが使用され、この粘着シート（３）
上にウェ゛−ハ（２）を押圧することによりその接触圧
で位置決め固定している。従って上記粘着シート（３）
の粘着力が大きいと、ウェーハ（２）のダイシング時に
は有効であるが、上記つ！−ハ（２）のベレッタイズ後
、各ペレット（１）（１）・−を粘着シート（３）から
剥離させるのが容易なことではなかった。そこで、第１
３図及び第１４図に示すようにウェーハ（２）のベレッ
タイズ後、各ペレット（１）（１：ｌ−をピックアップ
するに際して、粘着シート（３）の下方に突上げピン（
６）を上下動自在に配置し、真空吸着ノズル（５）によ
るペレット（１）のピックアップと同時に突上げピン（
６）により粘着シート（３）を下方から突上げて該粘着
シート（３）からのペレット（１）の剥離を容易にして
いる。ところが、上記粘着力の大きい粘着シート（３）
の場合、ペレット（１）のピックアップ時に突上げピン
（６）を使用せざるを得ず、その取出し作業が煩雑にな
ると共に歩留まりも大幅に低下するという問題点があっ
た。By the way, the pressure-sensitive adhesive sheet (3) is usually made by applying a pressure-sensitive adhesive to the surface of a sheet base material such as polyvinyl chloride, which has good extensibility.
By pressing the wafer (2) on top, the wafer (2) is positioned and fixed by the contact pressure. Therefore, the above adhesive sheet (3)
If the adhesive force is large, it is effective when dicing the wafer (2), but the above-mentioned! -C After pelletizing (2), it was not easy to separate the pellets (1), (1), and - from the pressure-sensitive adhesive sheet (3). Therefore, the first
As shown in FIGS. 3 and 14, after pelletizing the wafer (2), when picking up each pellet (1) (1:l-), a push-up pin (
6) is arranged to be able to move up and down, and at the same time as the pellet (1) is picked up by the vacuum suction nozzle (5)
6) pushes up the adhesive sheet (3) from below to facilitate peeling off of the pellet (1) from the adhesive sheet (3). However, the above-mentioned adhesive sheet (3) with high adhesive strength
In this case, the push-up pin (6) has to be used when picking up the pellet (1), which has the problem of making the removal operation complicated and significantly reducing the yield.
そこで、上記ウェーハ（２）のダイシング時には充分な
粘着性を有し、ペレット（１）のピックアップ時には粘
着性を低下させることが可能な粘着シートが要望されて
いる０本出願人は、その具体的手段として特開昭５９−
２１０３８号公報に開示したペレット剥離方法を提案し
ており、上記方法にて紫外線硬化型粘着剤層を有する粘
着シートを使用している。この粘着シートは、透明なポ
リ塩化ビニル等のシート基材の表面に、例えば紫外線硬
化型アクリル系粘着剤を塗布したものである。上記貼着
シートを使用したペレット剥離方法では、ウェーハを各
ペレット毎に分割するベレッタイズ時には、粘着シート
が紫外線未照射状態であるため、充分な粘着性を有し、
上記ウェーハが位置ずれすることなく、粘着シート上に
確実に位置決め固定された状態で各半導体ペレットに分
離される。そして上記ウェーハのペレフクイズ後、粘着
シートに紫外線を照射することにより該粘着シートの粘
着性を低下させ、粘着シートからペレットを剥離させる
ことを簡便且つ容易に行っている。Therefore, there is a need for an adhesive sheet that has sufficient adhesiveness when dicing the wafer (2) and can reduce the adhesiveness when picking up the pellets (1). As a means, JP-A-59-
A pellet peeling method disclosed in Japanese Patent No. 21038 has been proposed, and a pressure-sensitive adhesive sheet having an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer is used in the above method. This adhesive sheet is made by applying, for example, an ultraviolet-curable acrylic adhesive to the surface of a sheet base material such as transparent polyvinyl chloride. In the pellet peeling method using the above-mentioned adhesive sheet, the adhesive sheet has sufficient adhesiveness because it has not been irradiated with ultraviolet rays during pelletizing to divide the wafer into individual pellets.
The wafer is separated into semiconductor pellets while being reliably positioned and fixed on the adhesive sheet without any displacement. After the wafer Pellef quiz, the adhesive sheet is irradiated with ultraviolet rays to reduce the adhesiveness of the adhesive sheet, and the pellets are simply and easily peeled from the adhesive sheet.
（° よ° ０ へ
ところで、上記紫外線硬化型粘着剤層を有する粘着シー
トを使用した従来製法では、第１５図に示すようにまず
多数枚のウェーハを１１積み状態で収納した供給マガジ
ンから、所望のウェーハを適宜の手段にて取出し、上記
粘着シートに貼着する（ブリアライメント工程）、この
ウェーハを粘着シートに貼着したウェーハ貼着構体を位
置決めした状ｆｉ（アライメント工程）でダイサ等によ
りダイシングし、上記ウェーハを各ペレット毎に分割す
る（ペレッタイズ工程）、このペレッタイズ後、ダイシ
ングにより発生した切削屑等を洗浄して乾燥しく洗浄乾
燥工程）上記ウェーハ貼着構体を順次収納マガジンに収
納して後工程へ搬送する。その後、上記収納マガジンに
保管されていたウェーハ貼着構体から各ペレットを取出
すに先立って、上記ウェーハ貼着構体の粘着シートの所
望部分に紫外線を照射してその部分の粘着性を低下させ
て各ペレットを剥離容易な状態にする（紫外線照射工程
）、この状態で真空吸着ノズル等を利用して上記粘着シ
ート上から各ペレットを順次剥離させてピックアップし
くペレット取出し工程）、次工程へと供給している。上
述のように従来製法では、ウェーハのペレンクイズ後、
該ウェーハから各ペレットを取出すまでは、工程間での
搬送時のペレット位置ずれを防止するため粘着シートの
粘着性を保持しておく必要性があり、そこでペレット取
出し直前に紫外線照射により上記粘着シートの粘着性を
低下させていたが、上記ペレット取出し時に、粘着シー
トの粘着性が低下しているにもかかわらず何らかの原因
によりいくつかのペレットが剥離し難いという問題点が
あった。(° yo ° 0) By the way, in the conventional manufacturing method using the pressure-sensitive adhesive sheet having the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer, as shown in FIG. The wafer is taken out by an appropriate means and adhered to the above-mentioned adhesive sheet (bria alignment process), and the wafer is diced with a dicer etc. in the position fi (alignment process) with the wafer adhesion structure in which the wafer is adhered to the adhesive sheet. Then, the wafer is divided into pellets (pelletizing process). After this pelletizing, cutting waste generated by dicing is washed and dried (washing drying process). The wafer bonding structure is sequentially stored in a storage magazine. Transport to post-process. After that, before taking out each pellet from the wafer bonding structure stored in the storage magazine, a desired portion of the adhesive sheet of the wafer bonding structure is irradiated with ultraviolet rays to reduce the adhesiveness of that portion. The pellets are brought into a state where they can be easily peeled off (ultraviolet irradiation process), and in this state, each pellet is sequentially peeled off from the adhesive sheet using a vacuum suction nozzle, etc. to be picked up (pellet removal process), and then supplied to the next process. ing. As mentioned above, in the conventional manufacturing method, after Pellen quizzing of the wafer,
Until each pellet is taken out from the wafer, it is necessary to maintain the adhesive properties of the adhesive sheet in order to prevent the pellets from shifting during transportation between processes. However, when taking out the pellets, there was a problem in that some pellets were difficult to peel off for some reason despite the reduced adhesiveness of the adhesive sheet.
。 ° る、の
本発明は上記問題点に鑑みて提案されたもので、この問
題点を解決するための技術的手段は、紫外線硬化型粘着
剤層を有する粘着シートに貼着された半導体ウェーハを
各半導体素子毎に分割するベレンタイズ工程と、このペ
レッタイズにより発生する欠片等を洗浄除去して半導体
ウェーハを乾燥する工程と、この洗浄乾燥工程の直後に
、上記粘着シートに紫外線を照射して粘着シートの粘着
性を低下させる工程とを含む半導体装置の製造方法であ
る。. The present invention was proposed in view of the above problem, and a technical means for solving this problem is to apply a semiconductor wafer attached to an adhesive sheet having an ultraviolet curable adhesive layer. A verentizing process in which each semiconductor element is divided into pieces, a process in which chips generated by this pelletizing are washed and removed and the semiconductor wafer is dried, and immediately after this washing and drying process, the above-mentioned adhesive sheet is irradiated with ultraviolet rays to form an adhesive sheet. This is a method for manufacturing a semiconductor device, including a step of reducing the stickiness of the semiconductor device.
■
上記技術的手段のように、ペレッタイズされた半導体ウ
ェーハの洗浄乾燥直後に、粘着シートに紫外線を照射し
て該粘着シートの粘着性を低下させるようになしたから
、上記紫外線照射後のペレット取出し時に各ペレットの
剥離が容易となった。■ As in the above technical means, immediately after cleaning and drying the pelletized semiconductor wafer, the adhesive sheet is irradiated with ultraviolet rays to reduce the adhesiveness of the adhesive sheet, so that the pellets can be taken out after the above-mentioned ultraviolet irradiation. At times, it became easy to peel off each pellet.
災見皿
本発明に係る半導体装置の製造方法の実施例を第１図乃
至第１０図を参照しながら説明する。An embodiment of the method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 10.
第１１図及び第１２図と同一部分には同一参照符号を付
し説明を省略する。まず多数枚のウェーハ（２）（２Ｌ
−−−を縦積み状態で収納した供給マガジンから、所望
のウェーハ（２）を適宜の手段にて取出し、第２図及び
第３図に示すように上記ウェーハ（２）を粘着シート（
３’）に貼着する（プリアライメント工程）、この粘着
シート（３°）は、前述したように、透明なポリ塩化ビ
ニル等のシート基材の表面に紫外線硬化型アクリル系粘
着剤を塗布して紫外線硬化型粘着剤（３ａ”）を形成し
たものである。上記ウェーハ（２）の貼着と共に、該ウ
ェーハ（２）と略同８的に金属製の環状枠形フレーム（
７）を粘着シート（３’）上に貼着し、該粘着シート（
３゛）の枠形フレーム（７）よりも外周部分（図示破線
部分）を切断除去する。この第２図及び第３図に示すウ
ェーハ（２）及び枠形フレーム（７）を貼着したウェー
ハ貼着構体（８）を、位置決めした後（アライメント工
程）、搬送ライン上にてペレッタイズ工程へ搬送する。Components that are the same as those in FIGS. 11 and 12 are designated by the same reference numerals, and explanations thereof will be omitted. First, a large number of wafers (2) (2L
A desired wafer (2) is taken out by an appropriate means from a supply magazine containing vertically stacked wafers (2), and the wafer (2) is placed on an adhesive sheet (
3') (pre-alignment process), this adhesive sheet (3°) is made by applying a UV-curable acrylic adhesive to the surface of a sheet base material such as transparent polyvinyl chloride, as described above. An ultraviolet curing adhesive (3a'') is formed on the wafer (3a'').At the same time as the wafer (2) is attached, a metal annular frame (3a'') is attached at approximately the same angle as the wafer (2).
7) on the adhesive sheet (3'), and
Cut and remove the outer peripheral portion (the broken line portion shown in the figure) of the frame (7) shown in Fig. 3). After positioning the wafer (2) shown in Figs. 2 and 3 and the wafer adhesion structure (8) to which the frame (7) is attached (alignment process), the wafer adhesion structure (8) shown in Figs. transport.
このベレッタイズ工程では、第４図及び第５図に示すよ
うに上記ウェーハ貼着構体（８）をＸＹテーブル（１１
）上に、ウェーハ（２）のＯＦ（オリエンテーションフ
ラット）を基準にして位置合わせした状態で載置する。In this bulletizing step, as shown in FIGS. 4 and 5, the wafer bonding structure (8) is placed on an XY table (11
) is placed on the wafer (2) in a state where it is aligned with the OF (orientation flat) of the wafer (2) as a reference.
この状態からウェーハ（２）の厚み等の測定結果により
該ウェーハ（２）にスクライブ溝或いはスルーカット溝
をダイサで切削形成し、多数のペレット（１）（１）・
−・毎に区画して各ペレット（１）（１）−・を粘着シ
ート（３’）上で分離させる。上記ウェーハ（２）のベ
レンクイズ後、ダイシングにより発生した切削屑等の欠
片を洗浄して乾燥しく洗浄乾燥工程）、第６図に示すよ
うに枠形フレーム（７）と対応した形状の吸着部（１２
ａ）を有する吸着パッド（１２）を使用して真空引きに
より上記枠形フレーム（７）を吸着保持し、この状態で
ウェーハ貼着構体（８）を次の紫外線照射工程へ搬送す
る。上記吸着パッド（１２）により紫外線照射工程へ搬
送されてきたウェーハ貼着構体（８）は、紫外線照射装
置（１３）に装着される。この紫外線照射装置（１３）
は、第７図及び第８図に示すよ・）に上端面（１４）に
所定の形状の開口部（１５）を有するチャンバー（１６
）からなり、チャンバー（１６）内の該開口部（１５）
の下方には、シャッター（１７）が開閉自在に装着され
、更にシャンク−（１７）の下方に紫外線発生源（１Ｂ
）が配設されている。上述のように吸着パッド（１２）
によって搬送されてきたウェーハ貼着構体（８）を紫外
線照射装置（１３）のチャンバー（１６）の上端面（１
４）に載置し、開口部（１５）がペレッタイズされたウ
ェーハ（２）と対応するように適宜の位置決め手′＆（
図示せず）により位置決めする。この状態からシャッタ
ー（１７）を開放することにより、紫外線発生源（１８
）からの紫外線を粘着シート（３°）の枠形フレーム（
７）と対応する部位を除く所望の部分に照射し、その部
分の粘着性を低下させて各ペレン） （１）（ＩＬ−・
を剥離容易な状態にする。ここで、第９図及び第１０図
に示すように、上記粘着シート（３°）の紫外線による
照射部分がウェーハ（２）の中央部の良品ペレットと対
応する部分になるようにチャンバー （１６）の開口部
（１５）を設けておけば、紫外線照射時、上記粘着シー
） （３’）の良品ペレットと対応する部分のみの粘着
性が低下して該良品ペレットのみが剥離容易な状態とな
る。尚、上記紫外線照射時、吸着パッド（１２）は遮光
体を兼用することにもなって紫“外線が装置外部に漏れ
て作業者に悪影響を及ぼすこともない。From this state, scribe grooves or through-cut grooves are cut into the wafer (2) using a dicer based on the results of measurements such as the thickness of the wafer (2), and a large number of pellets (1) (1).
-. The pellets (1) (1) -. are separated on the adhesive sheet (3'). After the above-mentioned wafer (2) is cleaned and dried, the chips such as cutting waste generated by dicing are cleaned and dried (cleaning and drying step). As shown in Fig. 6, the suction part has a shape corresponding to the frame (7). (12
The frame (7) is suctioned and held by vacuum using the suction pad (12) having the structure (a), and in this state the wafer adhesion structure (8) is transported to the next ultraviolet irradiation step. The wafer bonding structure (8) transported to the ultraviolet irradiation process by the suction pad (12) is mounted on the ultraviolet irradiation device (13). This ultraviolet irradiation device (13)
As shown in FIGS. 7 and 8, the chamber (16) has an opening (15) of a predetermined shape on the upper end surface (14).
) in the chamber (16);
A shutter (17) is attached below the shank (17) so that it can be opened and closed, and an ultraviolet light source (1B) is attached below the shank (17).
) are provided. Suction pad (12) as mentioned above
The wafer bonding structure (8) transported by the
4), and use appropriate positioning means'&(
(not shown) for positioning. By opening the shutter (17) from this state, the ultraviolet ray generation source (18
) UV rays from the adhesive sheet (3°) frame (
7) (1) (IL-・
to make it easy to peel. Here, as shown in FIGS. 9 and 10, move the chamber (16) so that the part of the adhesive sheet (3°) irradiated with ultraviolet light corresponds to the good pellet in the center of the wafer (2). If the opening (15) is provided, during UV irradiation, the adhesiveness of only the part corresponding to the good pellet in the adhesive sheet (3') will be reduced, and only the good pellet will be in a state where it can be easily peeled off. . Incidentally, during the ultraviolet irradiation, the suction pad (12) also serves as a light shield, so that the ultraviolet rays do not leak to the outside of the apparatus and adversely affect the worker.
上記紫外線照射後、シャッター（１７）により開口部（
１５） （１５”）を閉塞し、吸着パッド（１２）に
よってウェーハ貼着構体（８）を順次収納マガジンに収
納して後構成へ搬送する。その後、上記収納マガジンに
保管されていたウェーハ貼着構体（８）をペレット取出
し工程へ搬送し、所定の基台上に位置決め載置した状態
で真空吸着ノズルにより粘着シート（３°）の各ペレッ
ト（１）（ＩＬ−・を順次ピンクアップし、次工程へと
供給する。After the UV irradiation, the shutter (17) opens the opening (
15) (15") is closed, and the wafer bonding structures (8) are sequentially stored in the storage magazine using the suction pad (12) and transported to the subsequent structure. Thereafter, the wafer bonding structures (8) stored in the storage magazine are The structure (8) is transported to the pellet extraction process, and while it is positioned and placed on a predetermined base, each pellet (1) (IL-) on the adhesive sheet (3°) is sequentially pinked up using a vacuum suction nozzle. Supply to the next process.
ところで、上記紫外線照射後、ウェーハ貼着構体（８）
における粘着シート（３°）の枠形フレーム（７）と対
応する部位は、チャンバー（１６）の開口部（１５）
（１５’ ）の周縁部分によって遮光されるため、そ
の粘着性を保持しているので、上記ウェーハ貼着構体（
８）の搬送時、枠形フレーム（７）と粘着シート（３’
）とは密着状態にある。一方、上記粘着シート（３°）
の紫外線による照射部分に貼着されていたペレット（１
）（１）−・は、粘着シート（３°）の粘着性低下によ
り剥離容易な状態となるが、該ペレット（１）（１）−
が粘着シート（３°）を介して枠形フレーム（７）に確
実に支持されると共に、ペレット（１）（１）・−と粘
着シート（３°）との摩擦等によって水平方向に位置ず
れすることなく、安定した状態で搬送される。また、前
述したように、粘着シート（３“）の良品ペレットと対
応する部分のみを紫外線照射した場合、該良品ペレット
のみが剥離容易な状態となるため、ウェーハ（２）の周
辺部の不良品ペレットによって良品ペレットが規制され
て、より一層安定した状態で枠形フレーム（７）に支持
される。By the way, after the above ultraviolet irradiation, the wafer bonding structure (8)
The part corresponding to the frame (7) of the adhesive sheet (3°) is the opening (15) of the chamber (16).
Since light is blocked by the peripheral edge of (15'), the wafer bonding structure (15') retains its adhesive properties.
8), the frame (7) and the adhesive sheet (3'
) is in close contact with. On the other hand, the above adhesive sheet (3°)
The pellets (1
)(1)-- is in a state where it is easy to peel off due to the decrease in adhesiveness of the adhesive sheet (3°), but the pellet (1)(1)-
is reliably supported by the frame (7) via the adhesive sheet (3°), and is also prevented from shifting in the horizontal direction due to friction between the pellets (1) (1) and the adhesive sheet (3°). It is transported in a stable condition without any damage. Furthermore, as mentioned above, if only the part of the adhesive sheet (3") that corresponds to the good pellets is irradiated with ultraviolet rays, only the good pellets will be in a state where they can be easily peeled off. Good pellets are regulated by the pellets and supported by the frame (7) in an even more stable state.
上述したようにベレンタイズされたウェーハ（２）の洗
浄乾燥直後に、粘着シート（３”）の所望部分に紫外線
を照射してその粘着性を低下させた場合、ベレット取出
し時に粘着シート（３″）からのペレット（１）（１）
呻−の剥離が容易となった。これは、従来製法のように
ペレット取出し直前に、紫外線を照射して粘着シート（
３”）の粘着性を低下させた場合、ウェーハ（２）を粘
着シー） （３’）上に貼着してから紫外線照射による
粘着シート（３”）の粘着性低下まで長時間かかること
になり、ウェーハ（２）の裏面と粘着シート（３″）の
紫外線硬化型粘着剤層（３ａ’ ）とがなじんでしまい
ペレット取出し時に粘着シート（３°）の粘着性低下に
もかかわらずペレットの剥離が困難であったと考えられ
る。一方、本発明方法では、ペレソタイズされたウェー
ハ（２）の洗浄乾燥直後に、紫外線を照射して粘着シー
） （３’）の粘着性を低下させたので、ウェーハ（２
）を粘着シー） （３’）上に貼着してから紫外線照射
による粘着シート（３゛）の粘着性低下までに要する時
間が短時間で済む、そのため、ウェーハ（２）の裏面と
粘着シー） （３’）の紫外線硬化型粘着剤Ｎ （３ａ
’ ）とがなじむことなく、ベレット取出し時でのペレ
ット剥離が容易に行える。Immediately after cleaning and drying the verentized wafer (2) as described above, if a desired part of the adhesive sheet (3") is irradiated with ultraviolet rays to reduce its adhesiveness, the adhesive sheet (3") will be removed when the pellet is taken out. Pellets from (1) (1)
Peeling off the groin became easier. Unlike conventional manufacturing methods, just before taking out the pellets, we irradiate them with ultraviolet rays and apply adhesive sheets (
If the adhesiveness of the adhesive sheet (3") is reduced, it will take a long time after the wafer (2) is pasted onto the adhesive sheet (3') until the adhesiveness of the adhesive sheet (3") decreases due to UV irradiation. As a result, the back side of the wafer (2) and the ultraviolet curing adhesive layer (3a') of the adhesive sheet (3'') become fused, and when taking out the pellets, the pellets do not stick even though the tackiness of the adhesive sheet (3°) has decreased. On the other hand, in the method of the present invention, immediately after washing and drying the peresotized wafer (2), ultraviolet rays were irradiated to reduce the stickiness of the adhesive sheet (3'). Wafer (2
) on the adhesive sheet (3') and the adhesive sheet (3') decreases in adhesiveness due to UV irradiation. Therefore, the back side of the wafer (2) and the adhesive sheet ) (3') UV curing adhesive N (3a
' ) and the pellets do not blend together, making it easy to peel off the pellets when taking them out.
発皿■班来
本発明によれば、ペレッタイズされたウェーハの洗浄乾
燥直後に、粘着シートの所望部分に紫外線を照射して該
粘着シートの粘着性を低下させるようにしたから、ベレ
ット取出し時に粘着シートから所望のベレットを確実且
つ容易に剥離させることができて作業性が大幅に向上す
る。According to the present invention, immediately after washing and drying the pelletized wafer, a desired part of the adhesive sheet is irradiated with ultraviolet rays to reduce the adhesiveness of the adhesive sheet. A desired pellet can be reliably and easily peeled off from a sheet, and work efficiency is greatly improved.
第１図乃至第１０図は本発明に係る半導体装置の製造方
法の実施例を説明するためのもので、第１図は本発明方
法の各工程を示すブロック図、第２図はウェーハ貼着構
体の一例を示す平面図、第３図は第２図の断面図、第４
図はペレッタイズ工程においてうエーハ貼着構体をＸＹ
テーブル上に載置した状態を示す平面図、第５図は第４
図の断面図、第６図は吸着パッドにてつ工−ハ貼着構体
を保持した状態を示す断面図、第７図は紫外線照射装置
の一例を示す断面図、第８図は第７図のＡ−Ａ線に沿う
断面図、第９図は紫外線照射装置の他の例を示す断面図
、第１０図は第９図のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
第１１図は粘着シートに半導体ウェーハを貼着した状態
を示す斜視図、第１２図はｊ！８１１図の半導体ウェー
ハのペレンタイズを説明するための斜視図、第１３図及
び第１４図は真空吸着ノズルによるベレットのピックア
ンプを説明するための断面図、第１５図は従来製法の各
工程を示すブロック図である。
（１）・−・半導体素子、（２）−・半導体ウェーハ、
（３°）−・粘着シート、（３ａ’ ）−・−・紫外線
硬化型粘着剤層。
第１図
第２図
第３図
第１１図
第１２図
Ｉ1 to 10 are for explaining an embodiment of the method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention. FIG. 1 is a block diagram showing each step of the method of the present invention, and FIG. 2 is a wafer bonding method. A plan view showing an example of the structure, Fig. 3 is a sectional view of Fig. 2, and Fig. 4 is a sectional view of Fig. 2.
The figure shows the XY
A plan view showing the state in which it is placed on the table, Figure 5 is the 4th
6 is a sectional view showing the state in which the lever-attached structure is held by a suction pad, FIG. 7 is a sectional view showing an example of the ultraviolet irradiation device, and FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view showing another example of the ultraviolet irradiation device, and FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG. 9. FIG. 11 is a perspective view showing a semiconductor wafer attached to an adhesive sheet, and FIG. 12 is a j! Figure 811 is a perspective view for explaining pelletization of a semiconductor wafer, Figures 13 and 14 are cross-sectional views for explaining a pellet pick amplifier using a vacuum suction nozzle, and Figure 15 shows each step of the conventional manufacturing method. It is a block diagram. (1)--Semiconductor element, (2)--Semiconductor wafer,
(3°)-Adhesive sheet, (3a')--Ultraviolet curing adhesive layer. Figure 1 Figure 2 Figure 3 Figure 11 Figure 12 Figure I
Claims (1)
された半導体ウェーハを各半導体素子毎に分割するペレ
ッタイズ工程と、このペレッタイズにより発生する欠片
等を洗浄除去して半導体ウェーハを乾燥する工程と、こ
の洗浄乾燥工程の直後に、上記粘着シートに紫外線を照
射して粘着シートの粘着性を低下させる工程とを含むこ
とを特徴とする半導体装置の製造方法。(1) A pelletizing process in which a semiconductor wafer attached to an adhesive sheet having an ultraviolet curable adhesive layer is divided into individual semiconductor elements, and a process in which fragments generated by this pelletizing are washed and removed and the semiconductor wafer is dried. Immediately after the cleaning and drying step, a method for manufacturing a semiconductor device comprising the steps of: irradiating the adhesive sheet with ultraviolet rays to reduce the adhesiveness of the adhesive sheet.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60115631A JPS61274338A (en) | 1985-05-29 | 1985-05-29 | Manufacture of semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60115631A JPS61274338A (en) | 1985-05-29 | 1985-05-29 | Manufacture of semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61274338A true JPS61274338A (en) | 1986-12-04 |
Family
ID=14667425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60115631A Pending JPS61274338A (en) | 1985-05-29 | 1985-05-29 | Manufacture of semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61274338A (en) |
-
1985
- 1985-05-29 JP JP60115631A patent/JPS61274338A/en active Pending
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