JPS6127369U - プリント基板間の結線構造 - Google Patents

プリント基板間の結線構造

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JPS6127369U
JPS6127369U JP11108484U JP11108484U JPS6127369U JP S6127369 U JPS6127369 U JP S6127369U JP 11108484 U JP11108484 U JP 11108484U JP 11108484 U JP11108484 U JP 11108484U JP S6127369 U JPS6127369 U JP S6127369U
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JP
Japan
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printed circuit
circuit boards
printed
connection structure
boards
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Pending
Application number
JP11108484U
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English (en)
Inventor
隆夫 大河内
Original Assignee
日立建機株式会社
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Publication date
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  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例による結線構造の正面図、第
２図は第１図のプリント基板の展開図、第３図は本考案
の他の実施例による結線構造の正面図、第４図は第３図
のプリント基板の展開図、第５図は本考案の更に他の実
施例による結線構造の正面図、第６図は第５図のプリン
ト基板の展開図、第７図は従来の結線構造を示す正面図
、第８図は第７図のプリント基板の展開図である。 １−ａｔ １ −ｂ＊ １−ｃｔ １−ｄ−−−
−−−プリント基板、２ ａ＊２ ｂ＊２ ｃ・
・・・・・配線、３・・・・・・絶縁体支柱。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数枚のプリント基板を互いに電気的に絶縁して積み重
    ね、配線によって各プリント基板間を接続して成るプリ
    ント基板間の結線構造において、上記各プリント基板は
    、その部品実装面を上に向けたものと下に向けたものと
    に分け、上記部品実装面の向きの異なる上記プリント基
    板間を上記配線によって接続したことを特徴とするプリ
    ント基板間の結線構造。
JP11108484U 1984-07-24 1984-07-24 プリント基板間の結線構造 Pending JPS6127369U (ja)

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JP11108484U JPS6127369U (ja) 1984-07-24 1984-07-24 プリント基板間の結線構造

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JP11108484U JPS6127369U (ja) 1984-07-24 1984-07-24 プリント基板間の結線構造

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JPS6127369U true JPS6127369U (ja) 1986-02-18

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